温度控制方法、装置、终端及计算机可读存储介质与流程

1.本发明实施例涉及但不限于终端的温度控制领域，具体而言，涉及但不限于温度控制方法、装置、终端及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.随着无线通信的发展，客户前置设备(customer premise equipment，cpe)的出现改变了人们的生活方式，cpe实际是一种接收移动信号并以无线保真(wireless fidelity，wifi)信号转发出来的移动信号接入设备，它也是一种将高速第四代移动通信技术(4th-generation，4g)或者第五代移动通信技术(5th-generation，5g)信号转换成wifi信号的设备，可支持同时上网的移动终端数量也较多。cpe可大量应用于农村，城镇，医院，单位，工厂，小区等无线网络接入，能节省铺设有线网络的费用。
3.在4g网络的时候，cpe在现网下实测最高速率基本在300-450mbps，功耗不是很大，长时间工作时，发热不会影响整机的正常工作。5g技术飞速发展，cpe的速率有了很大的提升，整机在现网下实测最高下载速率可以达到gbps级别以上，导致cpe在工作的时候，整机升温特别快，发热严重，会出现异常，导致样机无法正常使用。
4.目前对于智能终端发热的情况，基本通过硬件来进行控制，安装温控装置，利用温度传感器采集终端主板的实时环境温度，另一方面利用微控制器对多个电控开关和数字电位器的控制，实现根据环境温度开调整电子制冷片的工作模式(制冷或加热)对应工作力度的目的，使终端主板的温度始终维持在工作适宜范围内。但cpe在高速运行的过程中，仅依靠硬件以及物理措施进行降温是无法满足的。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供的温度控制方法、装置、终端及计算机可读存储介质，主要解决的技术问题是：终端在高速运行过程中升温特别快，因发热严重导致无法正常使用的问题。
6.为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种温度控制方法，包括：
7.获取终端内多个发热部件的温度；
8.根据所述多个发热部件中每个发热部件所对应的第一温度控制策略与每个发热部件的温度，确定出所述每个发热部件的温度分别所属的温度级别；其中，所述第一温度控制策略用于确定与之对应的发热部件处于不同温度级别时所采用的指定运行参数；
9.分别根据与所述温度级别对应的指定运行参数，对所述每个发热部件的当前运行参数进行调整，以控制所述终端的温度。
10.本发明实施例还提供一种温度控制装置，包括获取模块、判断模块和控制模块；
11.所述获取模块，用于获取终端内多个发热部件的温度；
12.所述判断模块，用于根据所述多个发热部件中每个发热部件所对应的第一温度控制策略与每个发热部件的温度，确定出所述每个发热部件的温度分别所属的温度级别；其中，所述第一温度控制策略用于确定与之对应的发热部件处于不同温度级别时所采用的指
定运行参数；
13.所述控制模块，用于分别根据与所述温度级别对应的指定运行参数，对所述每个发热部件的当前运行参数进行调整，以控制所述终端的温度。
14.本发明实施例还提供一种终端，所述终端包括处理器、存储器及通信总线；
15.所述通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；
16.所述处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个计算机程序，以实现如上所述的温度控制方法的步骤。
17.本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个计算机程序，所述一个或者多个计算机程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上所述的温度控制方法的步骤。
18.根据本发明实施例提供的温度控制方法、装置、终端及计算机可读存储介质，通过获取终端内多个发热部件的温度；根据所述多个发热部件中每个发热部件所对应的第一温度控制策略与每个发热部件的温度，确定出所述每个发热部件的温度分别所属的温度级别；其中，所述第一温度控制策略用于确定与之对应的发热部件处于不同温度级别时所采用的指定运行参数；分别根据与所述温度级别对应的指定运行参数，对所述每个发热部件的当前运行参数进行调整，以控制所述终端的温度；实现了针对终端中不同的发热部件分别采用对应的温度控制策略，可有效地控制每个发热部件的温度；以及同时对终端中的多个发热部件进行温度控制，可快速地控制整个终端的温度，从而保证终端的正常运行。
19.本发明其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本发明说明书中的记载变的显而易见。
附图说明
20.图1为本发明实施例一中温度控制方法的流程示意图；
21.图2为本发明实施例二中一种温度控制装置的结构示意图；
22.图3为本发明实施例二中另一种温度控制装置的结构示意图；
23.图4为本发明实施例三中具体应用场景下的温度控制装置的结构示意图；
24.图5为本发明实施例四中终端的结构示意图。
具体实施方式
25.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
26.当前中国家庭普遍使用的100m或200m光纤入户宽带，我们的5g cpe不用拉网线，仅需一张5g/4g流量卡/sim卡，即可提供wifi。这意味着，不仅仅是在家里，有5g/4g信号的地方，用户就可以通过该设备接入5g高速网络，真正实现了无线上网带来的超宽带体验。相比之下，传统fttx的光猫，是固定而移不动的。
27.另一方面，4g到5g网络的飞速发展，以及wifi 6的诞生，使得家庭网速得到了革命性的提升。家庭使用的cpe因其内部空间的充裕，可以放进更多的mimo天线，实现强得多的5g信号接收能力，并且增加更多的wifi天线，实现高速的wifi传输。更多的天线，就会带来
更大的功耗，以及要求ap有更强大、更快速的处理能力。所以这就无疑带来了发热的问题，在cpe工作一段时间以后，设备就会升温，如果在高速下载时，升温就会更快，温度太高的话，会导致cpe工作异常，也有可能会烧坏样机，无法正常使用。
28.由此可见，cpe的温度控制非常重要，除了必要的硬件以及物理措施进行降温，软件上也需要考虑到温度的控制方案。否则在设备高速运行的过程中，仅依靠物理降温是无法满足的。
29.基于此，本发明实施例希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
30.实施例一：
31.为了解决终端在高速运行过程中升温特别快，因发热严重导致无法正常使用的问题，本发明实施例提供一种温度控制方法，结合图1，该方法具体包括：
32.s101：获取终端内多个发热部件的温度。
33.需要说明的是，在s101之前，还包括：
34.预先设置所述多个发热部件中每个发热部件所对应的第一温度控制策略。
35.s102：根据所述多个发热部件中每个发热部件所对应的第一温度控制策略与每个发热部件的温度，确定出所述每个发热部件的温度分别所属的温度级别；其中，所述第一温度控制策略用于确定与之对应的发热部件处于不同温度级别时所采用的指定运行参数。
36.s103：分别根据与所述温度级别对应的指定运行参数，对所述每个发热部件的当前运行参数进行调整，以控制所述终端的温度。
37.需要说明的是，cpe主要包括能插用户识别卡(subscriber identity module，sim卡)的lte/5g信号接收处理模块(后文也称之为第一模块)，以及可以将lte/5g信号转化为wifi信号的路由器模块(后文也称之为第二模块)。针对cpe工作时温度过高的情况，对整机发热源进行分析后，可以将发热的源头划分为以下几个发热部件：第一模块，第二模块上的无线接入点ap、第二模块上的wifi芯片、以及第二模块上除ap、wifi芯片之外的其他器件。其中，第二模块上除ap、wifi芯片之外的其他器件的发热带来的影响不大。也就是说，本发明通过对整机发热源的分析，有针对性地对各个发热部件进行温度控制，从而有效地控制整机的温度，以保证cpe的温度处于在工作适应范围内。
38.通过上述s101-s103，实现了针对终端中不同的发热部件分别采用对应的温度控制策略，可有效地控制每个发热部件的温度；以及同时对终端中的多个发热部件进行温度控制，可快速地控制整个终端的温度，从而保证终端的正常运行。
39.在一些实施例中，上述s101中获取终端内多个发热部件的温度包括：获取第一模块的第一温度、以及第二模块上的无线保真wifi芯片的第二温度。
40.上述s102中确定出所述每个发热部件的温度分别所属的温度级别包括：确定出所述第一温度所属的第一温度级别、以及所述第二温度所属的第二温度级别。
41.上述s103中分别根据与所述温度级别对应的指定运行参数，对所述每个发热部件的当前运行参数进行调整包括：根据与所述第一温度级别对应的指定运行参数，对所述第一模块的当前运行参数进行调整；以及根据与第二温度级别对应的指定运行参数，对所述wifi芯片的当前运行参数进行调整。
42.需要说明的是，与第一温度级别对应的指定运行参数包括两部分的温度减缓措
施：1)基于第一模块上的芯片表面发热，2)基于第二模块上的ap发热。也就是说，对第一模块的当前运行参数进行调整时，可同时对第一模块的温度和ap的温度进行控制。则在定时获取第一模块的温度、以及根据获取的第一模块的温度及第一模块对应的第一温度控制策略对第一模块的当前运行参数进行调整的情况下，可省去实时获取ap的温度以及针对ap设置对应的温度控制策略的步骤。
43.另外，可根据实际需求为不同的发热部件设置对应的温度控制策略，下面具体介绍下每个发热部件所对应的温度控制策略。需要说明的是，本发明针对整机发热源的温度控制包括两种方式：1)对发热部件的独立控制；譬如，检测到第一模块的温度过高，通过调整第一模块的运行参数，缓解第一模块的温度过快升高。在该方式下发热部件对应的温度控制策略，后文均称为第一温度控制策略。2)对发热部件的联动控制；譬如，检测到第一模块的温度过高，通过调整wifi芯片的运行参数，延缓第一模块的温度过快升高。在该方式下发热部件对应的温度控制策略，后文均称为第二温度控制策略。
44.在一些实施例中，第一模块对应的第一温度控制策略包括：所述第一模块处于不同工作制式下的不同温度级别时，所述第一模块所采用的指定运行参数；
45.确定出所述第一温度所属的第一温度级别之后，还包括：按照当前所述第一模块的工作制式确定所述第一温度级别对应的指定运行参数。
46.需要说明的是，上述工作制式包括：lte、5g nr sub6、5g nr mmw。而在为第一模块设置其对应的第一温度控制策略时，可针对每种工作制式下的每个温度级别设置对应的指定运行参数。下面介绍两种具体的第一模块对应的第一温度控制策略，如表一和表二所示：
47.表一 第一模块对应的一种第一温度控制策略
[0048][0049]
表二 第一模块对应的另一种第一温度控制策略
[0050][0051]
在一些实施例中，wifi芯片对应的第一温度控制策略包括：所述wifi芯片处于不同温度级别时，所述wifi芯片所采用的传输速率；
[0052]
根据与第二温度级别对应的指定运行参数，对所述wifi芯片的当前运行参数进行调整包括：根据与第二温度级别对应的传输速率，对所述wifi芯片的当前传输速率进行调整。
[0053]
需要说明的是，cpe包括双频wifi芯片，具体分为2.4g wifi芯片和5g wifi芯片。可针对2.4g wifi芯片和5g wifi芯片分别对其进行温度控制。具体地，在为wifi芯片设置其对应的第一温度控制策略时，分别为2.4g wifi芯片和5g wifi芯片设置四个温度级别，如level 0、level 1、level 2、level 3。每个温度级别包括高温门限值和低温门限值，每个温度级别与传输速率一一对应。可以理解的是，每个温度级别的高温门限值和低温门限值以及对应的传输速率均可以根据实际测试情况进行灵活设置。下面介绍一种具体的wifi芯片对应的第一温度控制策略，如表三所示：
[0054]
表三 wifi芯片对应的第一温度控制策略
[0055][0056]
在一些实施例中，该方法还包括：根据所述第一模块所对应的第二温度控制策略与所述第一模块的第一温度，确定出所第一温度所属的第三温度级别；其中，所述第一模块所对应的第二温度控制策略包括：所述第一模块处于不同温度级别时，所述wifi芯片工作的天线数量；根据与所述第三温度级别对应的wifi芯片工作的天线数量，对所述wifi芯片当前工作的天线数量进行调整。
[0057]
可以理解的是，针对芯片之间的热传导作用，如wifi芯片与第一模块和ap距离比
较近，wifi芯片高速工作时，温度也会传递给第一模块和ap。若第一模块和ap过热，让第一模块自身温度缓解的同时，对2.4g wifi芯片和5g wifi芯片进行减天线等操作。避免wifi芯片的发热传递给第一模块和ap，也就能延缓第一模块和ap的温度过快升高。避免了cpe因发热导致的异常。下面介绍一种具体的第一模块所对应的第二温度控制策略，如表四所示：
[0058]
表四 第一模块所对应的第二温度控制
[0059][0060]
在一些实施例中，根据与所述第三温度级别对应的wifi芯片工作的天线数量，对所述wifi芯片当前工作的天线数量进行调整之前，还包括：检测到所述终端开机启动时，通过读取系统温度级别的属性设置文件得到所述第三温度级别对应的wifi芯片工作的天线数量。
[0061]
需要说明的是，cpe在工作一段时间后升温过快，用户采用断电的方式对设备进行降温。而用户再次上电开机时，检测到第一模块的温度仍较高，由于设备开机启动耗时的问题，wifi系统未能收到第一模块过热的消息，wifi芯片也就没有做出缓解第一模块温度上升的措施。针对此问题，本发明在检测到所述终端开机启动时，首先读取系统温度级别的属性设置文件中的数值，并且传递给wifi系统，然后wifi芯片做出相应的缓解第一模块温度上升的措施，如减少天线等操作，避免了漏掉设备启动时的过热消息。
[0062]
实施例二：
[0063]
结合图2本发明实施例提供一种温度控制装置，包括：
[0064]
获取模块201、判断模块202和控制模块203；
[0065]
所述获取模块201，用于获取终端内多个发热部件的温度；
[0066]
所述判断模块202，用于根据所述多个发热部件中每个发热部件所对应的第一温度控制策略与每个发热部件的温度，确定出所述每个发热部件的温度分别所属的温度级别；其中，所述第一温度控制策略用于确定与之对应的发热部件处于不同温度级别时所采用的指定运行参数；
[0067]
所述控制模块203，用于分别根据与所述温度级别对应的指定运行参数，对所述每个发热部件的当前运行参数进行调整，以控制所述终端的温度。
[0068]
需要说明的是，cpe主要包括能插用户识别卡(subscriber identity module，sim卡)的lte/5g信号接收处理模块(后文称之为第一模块)，以及可以将lte/5g信号转化为wifi信号的路由器模块(后文称之为第二模块)。针对cpe工作时温度过高的情况，对整机发热源进行分析后，可以将发热的源头划分为以下几个发热部件：第一模块，第二模块上的无线接入点ap、第二模块上的wifi芯片、以及第二模块上除ap、wifi芯片之外的其他器件。其中，第二模块上除ap、wifi芯片之外的其他器件的发热带来的影响不大。也就是说，本发明通过对整机发热源的分析，有针对性地对各个发热部件进行温度控制，从而有效地控制整机的温度，以保证cpe的温度处于在工作适应范围内。
[0069]
通过上述温度控制装置，实现了针对终端中不同的发热部件分别采用对应的温度控制策略，可有效地控制每个发热部件的温度；以及同时对终端中的多个发热部件进行温度控制，可快速地控制整个终端的温度，从而保证终端的正常运行。
[0070]
在一些实施例中，结合图3，该温度控制装置还包括：
[0071]
设置模块204，用于预先设置所述多个发热部件中每个发热部件所对应的第一温度控制策略。
[0072]
在一些实施例中，所述获取终端内多个发热部件的温度包括：获取第一模块的第一温度、以及第二模块上的无线保真wifi芯片的第二温度；
[0073]
所述确定出所述每个发热部件的温度分别所属的温度级别包括：确定出所述第一温度所属的第一温度级别、以及所述第二温度所属的第二温度级别；
[0074]
所述分别根据与所述温度级别对应的指定运行参数，对所述每个发热部件的当前运行参数进行调整包括：根据与所述第一温度级别对应的指定运行参数，对所述第一模块的当前运行参数进行调整；以及根据与第二温度级别对应的指定运行参数，对所述wifi芯片的当前运行参数进行调整。
[0075]
需要说明的是，与第一温度级别对应的指定运行参数包括两部分的温度减缓措施：1)基于第一模块上的芯片表面发热，2)基于第二模块上的ap发热。也就是说，对第一模块的当前运行参数进行调整时，可同时对第一模块的温度和ap的温度进行控制。则在定时获取第一模块的温度、以及根据获取的第一模块的温度及第一模块对应的第一温度控制策略对第一模块的当前运行参数进行调整的情况下，可省去实时获取ap的温度以及针对ap设置对应的温度控制策略的步骤。
[0076]
另外，设置模块可用于根据实际需求为不同的发热部件设置对应的温度控制策略，下面具体介绍下每个发热部件所对应的温度控制策略。需要说明的是，本发明针对整机发热源的温度控制包括两种方式：1)对发热部件的独立控制；譬如，检测到第一模块的温度过高，通过调整第一模块的运行参数，缓解第一模块的温度过快升高。在该方式下发热部件对应的温度控制策略，后文均称为第一温度控制策略。2)对发热部件的联动控制；譬如，检测到第一模块的温度过高，通过调整wifi芯片的运行参数，延缓第一模块的温度过快升高。在该方式下发热部件对应的温度控制策略，后文均称为第二温度控制策略。
[0077]
在一些实施例中，第一模块对应的第一温度控制策略包括：所述第一模块处于不同工作制式下的不同温度级别时，所述第一模块所采用的指定运行参数；
[0078]
所述判断模块具体用于按照当前所述第一模块的工作制式确定所述第一温度级别对应的指定运行参数。
[0079]
需要说明的是，上述工作制式包括：lte、5g nr sub6、5g nr mmw。而在为第一模块设置其对应的第一温度控制策略时，可针对每种工作制式下的每个温度级别设置对应的指定运行参数。下面介绍两种具体的第一模块对应的第一温度控制策略，如表一和表二所示：
[0080]
表一 第一模块对应的一种第一温度控制策略
[0081]
[0082][0083]
表二 第一模块对应的另一种第一温度控制策略
[0084][0085]
在一些实施例中，wifi芯片对应的第一温度控制策略包括：所述wifi芯片处于不同温度级别时，所述wifi芯片所采用的传输速率；
[0086]
根据与第二温度级别对应的指定运行参数，对所述wifi芯片的当前运行参数进行调整包括：根据与第二温度级别对应的传输速率，对所述wifi芯片的当前传输速率进行调整。
[0087]
需要说明的是，cpe包括双频wifi芯片，具体分为2.4g wifi芯片和5g wifi芯片。可针对2.4g wifi芯片和5g wifi芯片分别对其进行温度控制。具体地，在为wifi芯片设置其对应的第一温度控制策略时，分别为2.4g wifi芯片和5g wifi芯片设置四个温度级别，如level 0、level 1、level 2、level 3。每个温度级别包括高温门限值和低温门限值，每个温度级别与传输速率一一对应。可以理解的是，每个温度级别的高温门限值和低温门限值
以及对应的传输速率均可以根据实际测试情况进行灵活设置。下面介绍一种具体的wifi芯片对应的第一温度控制策略，如表三所示：
[0088]
表三 wifi芯片对应的第一温度控制策略
[0089][0090]
在一些实施例中，所述判断模块还具体用于根据所述第一模块所对应的第二温度控制策略与所述第一模块的第一温度，确定出所第一温度所属的第三温度级别；其中，所述第一模块所对应的第二温度控制策略包括：所述第一模块处于不同温度级别时，所述wifi芯片工作的天线数量；
[0091]
所述控制模块还用于根据与所述第三温度级别对应的wifi芯片工作的天线数量，对所述wifi芯片当前工作的天线数量进行调整。
[0092]
可以理解的是，针对芯片之间的热传导作用，如wifi芯片与第一模块和ap距离比较近，wifi芯片高速工作时，温度也会传递给第一模块和ap。若第一模块和ap过热，让第一模块自身温度缓解的同时，对2.4g wifi芯片和5g wifi芯片进行减天线等操作。避免wifi芯片的发热传递给第一模块和ap，也就能延缓第一模块和ap的温度过快升高。避免了cpe因发热导致的异常。下面介绍一种具体的第一模块所对应的第二温度控制策略，如表四所示：
[0093]
表四 第一模块所对应的第二温度控制
[0094][0095]
在一些实施例中，所述装置还包括启动模块，用于检测到所述终端开机启动时，通过读取系统温度级别的属性设置文件得到所述第三温度级别对应的wifi芯片工作的天线数量。
[0096]
需要说明的是，cpe在工作一段时间后升温过快，用户采用断电的方式对设备进行降温。而用户再次上电开机时，检测到第一模块的温度仍较高，由于设备开机启动耗时的问题，wifi系统未能收到第一模块过热的消息，wifi芯片也就没有做出缓解第一模块温度上升的措施。针对此问题，本发明在检测到所述终端开机启动时，首先读取系统温度级别的属性设置文件中的数值，并且传递给wifi系统，然后wifi芯片做出相应的缓解第一模块温度上升的措施，如减少天线等操作，避免了漏掉设备启动时的过热消息。
[0097]
实施例三：
[0098]
请参见图3，下面结合具体的应用场景对本发明实施例提供的装置的温度控制过
程做具体阐述。
[0099]
ap1：lte/5g发热控制单元与lte/5g信号接收处理模块相连。
[0100]
其中，lte/5g信号接收处理模块用于对4g、5g信号的接收处理，以及与lte/5g发热控制单元进行交互。lte/5g发热控制单元用于获取lte/5g信号接收处理模块的温度，根据lte/5g信号接收处理模块所对应的第一温度控制策略与lte/5g信号接收处理模块的温度，确定出lte/5g信号接收处理模块的温度所属的温度级别以及与该温度级别对应的指定运行参数，并发给lte/5g信号接收处理模块。lte/5g信号接收处理模块还用于根据与该温度级别对应的指定运行参数，对所述每个发热部件的当前运行参数进行调整，以控制所述终端的温度。其中，lte/5g信号接收处理模块所对应的第一温度控制策略如下表(与前文表一一致)所示。
[0101][0102]
根据lte/5g信号接收处理模块不同的工作制式，结合各个温度门限值，分别设有level0、level1、level2、level3，共四个温度级别。lte/5g信号接收处理模块有三种制式：lte、5g nr sub6、5g nr mmw。针对每种制式，都有两部分的热减缓措施：1)基于lte/5g信号接收处理模块上的芯片表面发热，2)基于路由器模块上的ap发热。每种制式都对应了4个level级别，level 0属于正常工作的级别。cpe在工作过程中，随着lte/5g信号接收处理模块的温度慢慢升高之后，会进入level 1级别，此时芯片都会采取减少天线和scells，限制ul等措施来缓解温度的升高；如果lte/5g信号接收处理模块的温度继续升高到level 2，会限制最大发射功率，减少pscells或切换模式等进行温度缓解；如果lte/5g信号接收处理模块的温度继续升高到最高级别level 3，芯片直接就限制服务或者从5g回落到lte模式进行温度的缓解。相反，如果温度到达每个level的最低门限值，则会回退到上一个level级别，温度缓解措施也会有所变化。
[0103]
ap2：路由器模块上其余器件发热控制单元与路由器模块上其余器件相连。
[0104]
因为路由器模块上除了ap外，还包括了wifi芯片以及其他的器件，只要在工作模式下，多多少少都会产生发热，这里除了wifi芯片外的其他器件的发热控制，全部归为路由器模块上其余器件发热控制单元。
[0105]
ap3：wifi芯片发热控制单元与lte/5g芯片温度控制app模块相连。
[0106]
针对芯片之间的热传导作用，wifi芯片距离lte/5g信号接收处理模块和ap较近的话，wifi芯片高速工作时，温度也会传递给lte/5g信号接收处理模块和ap。若lte/5g信号接收处理模块和ap过热，这时wifi芯片能够降速或者减天线，避免wifi芯片的发热传递给lte/5g信号接收处理模块和ap，也能延缓lte/5g信号接收处理模块的温度过快升高。避免了设备因发热导致的异常。具体地，wifi芯片发热控制单元首先与lte/5g芯片温度控制app模块通信，通知lte/5g芯片温度控制app模块如何与wifi模块进行通信，如定义通信的数据格式。lte/5g芯片温度控制app模块获取到lte/5g信号接收处理模块温度的数据，如果触发温度级别的某个门限值，就会发送广播消息，主控单元收到广播消息，并将其转发给wifi的2.4g和5g芯片处理系统，根据不同的广播消息，2.4g wifi芯片和5g wifi芯片会采取不同的动作进行wifi的相关配置。这里的温度门限值也是根据温度级别进行设置的，也是可以根据实际情况进行调整的。例如下表五中的配置。
[0107]
表五 lte/5g芯片温度控制app模块的温度级别配置示例
[0108]
sensor modem1-skin-usr
ꢀꢀ
thresholds8500095000thresholds_clr7500090000actionsreportreportaction_info12
[0109]
当lte/5g信号接收处理模块的温度到达85度时，触发进入到level 1级别，这个时候，lte/5g芯片温度控制app模块发送广播消息给主控单元，转发到wifi系统处理。此时的wifi芯片工作在4*4天线，收到主控单元转发过来的消息后，wifi系统减少每个wifi芯片工作的天线数量，如从4*4天线变为2*2天线的工作模式。由于天线数目减少了，速率就会降低，wifi芯片的温度也就随之下降。如果lte/5g信号接收处理模块的温度下降到75度的时候，lte/5g芯片温度控制app模块发送广播消息，主控单元收到广播消息进行转发，wifi系统收到退出level 1的消息之后，会恢复4*4天线的工作模式，速率恢复。如果在level 1级别中，lte/5g信号接收处理模块的温度并没有下降，继续攀升并达到95度，那么会触发lte/5g芯片温度控制app模块发送level 2的广播消息，wifi系统收到主控转发来的广播消息，这时表明lte/5g信号接收处理模块的温度已经到达警戒温度，除了保持2*2天线的工作模式之外，需要wifi灯快速闪烁来提示用户设备温度已经异常。让用户来进行断电降温等操作，保证样机正常。
[0110]
ap3：wifi芯片发热控制单元与2.4g wifi芯片和5g wifi芯片相连。相当于wifi芯片自身的温控机制。
[0111]
因为wifi系统会进行大量数据传输，尤其在wifi 6下，5g的wifi传输速率能达到2.4gbps甚至更高，所以在wifi芯片工作时的温度会随着传输速率迅速升高。所以wifi芯片自身的温控就非常有必要。而2.4g wifi芯片和5g wifi芯片是独立的，所以需要分别对其进行温控。可为2.4g wifi芯片和5g wifi芯片分别设置四个温度级别，如level 0、level 1、level 2、level 3。针对每个level级别分别设置低温门限值、高温门限值以及降速的百分比。当然以上每个level级别的低温门限值、高温门限值以及降速的百分比数值都是可以根据实际测试情况进行灵活设置的。
[0112]
例如，level 0为正常工作温度，当wifi芯片的温度达到level 0的高温门限值时，
温度级别升级为level 1，此时wifi的传输速率在原基础上降低50％，传输速率下降后，wifi芯片的温度就会适当下降。当wifi芯片的温度达到level 1的低温门限值时，就会触发wifi芯片退回到level 0，此时的传输速率恢复全速模式；如果在降速的情况下，wifi芯片的温度还在持续上升，达到了level 1的高温门限值，就会进入level 2级别，此时wifi的传输速率在原基础上降低90％，传输速率降低后，wifi芯片的温度就适当下降；如果wifi芯片的温度达到level 2的高温门限值时，就会触发wifi芯片退回到level 1级别，速率恢复到原速率的50％；如果降速后，wifi芯片的温度还是持续上升，达到了level 2的高温门限值，就会进入level 3级别，此时wifi的传输速率被限制为0，直到温度到达level 3的低温门限值，恢复到level 2之后，传输速率才会恢复到原速率的90％。
[0113]
下面介绍下温度控制的具体过程：
[0114]
cpe在家中室温环境下接收lte/5g信号，并将接收到的lte/5g信号转换成wifi信号，wifi信号包括了2.4g wifi以及5g wifi。家庭中的各种智能设备通过wifi连接到cpe上，并进行着视频，vr等高速上传下载工作。由于工作时间过长，cpe中的lte/5g信号接收处理模块温度慢慢升高，之后cpe的温度控制过程如下：
[0115]
1)lte/5g信号接收处理模块与ap1：lte/5g发热控制单元进行交互。如果lte/5g发热控制单元确定lte/5g信号接收处理模块的温度达到5g nr mmw的level 1后，通知lte/5g信号接收处理模块进行减少lte/5g的天线数量，减少主辅小区数量等一系列操作，以达到减缓lte/5g信号接收处理模块的温度快速上升的目的。
[0116]
2)在上述1)的同时，lte/5g芯片温度控制app模块已经和ap3：wifi芯片发热控制单元协商好了广播消息的格式规则。lte/5g芯片温度控制app模块定时获取lte/5g信号接收处理模块的温度，确定到达设定的广播消息的level 1级别，lte/5g芯片温度控制app模块发送广播消息给主控单元，转发到wifi系统处理。此时的wifi芯片工作在4*4天线，收到主控单元转发过来的消息后，wifi系统减少每个wifi芯片工作的天线数量，如从4*4天线变为2*2天线的工作模式。同样达到减缓lte/5g信号接收处理模块的温度快速上升的目的。
[0117]
3)在上述1)2)的同时，路由器模块上其余器件和ap2：路由器模块上其余器件发热控制单元也在相互作用。2.4g wifi芯片和5g wifi芯片和ap3：wifi芯片发热控制单元也在相互作用。(即wifi芯片自身的温控机制也在工作)。这两部分都是独立的，避免自身工作温度过高的同时也避免发生热传导作用到lte/5g信号接收处理模块和ap，导致cpe工作异常。
[0118]
通过以上1)～3)，如果lte/5g信号接收处理模块的温度有所缓解，以上1)2)的减天线、减少小区等一系列措施会恢复到正常工作模式。但是如果lte/5g信号接收处理模块的温度继续升高，那么会有更加多的限制和措施来缓解lte/5g信号接收处理模块的温度。
[0119]
4)lte/5g信号接收处理模块的温度会在达到level 2或level 3时，通过切换pa的模式，从5g回落到lte，甚至限制服务等措施来达到缓解温度的目的。
[0120]
5)在4)操作的同时，lte/5g芯片温度控制app模块在检测到lte/5g信号接收处理模块的温度进入到更高温度级别后，lte/5g芯片温度控制app模块发送广播消息给主控单元，转发到wifi系统处理。wifi芯片在减少天线的同时，增加指示灯报警，以提示用户有警戒高温。
[0121]
针对cpe工作时温度过高的情况，对整机发热源分别进行温度的控制。并且在分别温控的同时，考虑到热传导的作用，进行联动控制。最终能达到快速缓解cpe温度升高的目
的。
[0122]
此外，还考虑到cpe在工作一段时间后过热，如果用户断电了一会给设备降温，但是温度下降的不够，用户再次上电开机的时候，很有可能也会触发过温门限。这种情况下，如果lte/5g芯片温度控制app模块底层已经检测到lte/5g信号接收处理模块过温，并且广播消息。但是由于发送消息的app应用启动耗时问题，导致消息没有发到主控单元，这时wifi系统就收不到高温的消息，导致lte/5g信号接收处理模块高温后，wifi芯片没有做出缓解温度的措施，导致lte/5g信号接收处理模块温度持续升高的风险。针对此情况，在lte/5g芯片温度控制app模块底层上报过温并且发送广播消息的时候，在广播消息中额外增加一个系统温度级别的属性设置，在上层app应用真正启动的时候，lte/5g芯片温度控制app模块首先去读取系统温度级别的属性设置文件中的数值，并且传递给主控单元，这样就避免漏掉设备启动时的过热消息。
[0123]
实施例四：
[0124]
本实施例还提供了一种终端，参见图5所示，其包括处理器501、存储器503及通信总线502，其中：
[0125]
通信总线502用于实现处理器501和存储器503之间的连接通信；
[0126]
处理器501用于执行存储器503中存储的一个或者多个计算机程序，以实现上述各实施例中的温度控制方法的至少一个步骤。
[0127]
本实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、计算机程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性或非易失性、可移除或不可移除的介质。计算机可读存储介质包括但不限于ram(random access memory，随机存取存储器),rom(read-only memory，只读存储器),eeprom(electrically erasable programmable read only memory，带电可擦可编程只读存储器)、闪存或其他存储器技术、cd-rom(compact disc read-only memory，光盘只读存储器)，数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。
[0128]
本实施例中的计算机可读存储介质可用于存储一个或者多个计算机程序，其存储的一个或者多个计算机程序可被处理器执行，以实现上述各实施例中的温度控制方法的至少一个步骤。
[0129]
本实施例还提供了一种计算机程序产品，包括计算机可读装置，该计算机可读装置上存储有如上所示的计算机程序。本实施例中该计算机可读装置可包括如上所示的计算机可读存储介质。
[0130]
可见，本领域的技术人员应该明白，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件(可以用计算装置可执行的计算机程序代码来实现)、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。
[0131]
此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结
构、计算机程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。所以，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
[0132]
以上内容是结合具体的实施方式对本发明实施例所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。