安装结构、听筒组件及终端设备的制作方法

1.本公开涉及终端领域，尤其涉及一种安装结构、听筒组件及终端设备。


背景技术：

2.随着技术的进步，智能手机的迭代更新越来越快。为更好的适应用户对不同应用场景的需求，相适应的，手机内部的一些功能元件的功耗及产热越来越大。比如，为提升通话质量，手机中听筒器件的体积增大，听筒器件工作时产热也相应增大，在影响用户体验的同时，也不利于整机散热。
3.如听筒器件等单一的功能元件，由于其结构简单，相关技术中一般不会对其散热做改进措施，因此相关技术中存在因功能元件散热不好影响用户体验的问题。


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种安装结构、听筒组件及终端设备。
5.根据本公开实施例的第一方面，提出了一种安装结构，应用于终端设备，所述安装结构包括传导组件；
6.所述传导组件包括传导部及延伸部，所述传导部与所述延伸部连接；
7.所述传导部与终端设备的预设元件抵接，用于将所述预设元件压装于终端设备的预设位置，所述传导部用于将所述预设元件的热量传导至所述延伸部。
8.可选地，所述安装结构还包括连接部；所述传导部通过所述连接部与所述预设元件抵接。
9.可选地，所述连接部上设置有导热通道，所述导热通道连通所述预设元件与所述传导部。
10.可选地，所述连接部包括导电泡棉。
11.可选地，所述延伸部上设置有接地端，所述接地端与终端设备的主板上的接地点相对应；所述预设元件通过所述接地端与所述接地点连接。
12.可选地，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部；
13.所述第一延伸部的一端与所述传导部连接，所述第一延伸部的另一端与所述第二延伸部连接；所述第二延伸部与主板相对应，所述第二延伸部上设置有所述接地端。
14.可选地，所述安装结构还包括第一壳体，所述传导组件设置于所述第一壳体上；所述传导组件通过所述第一壳体与主板装配，并带动所述传导组件压装于所述预设元件。
15.可选地，所述传导组件设置为金属材质。
16.根据本公开实施例的第二方面，提出了一种听筒组件，包括听筒本体及上述任一项所述的安装结构；
17.所述安装结构的传导部与所述听筒本体的第一侧抵接，用于将所述听筒本体压装于终端设备的第二壳体上的预设位置。
18.可选地，所述听筒本体的第一侧设置有传导介质层；所述传导部与所述传导介质
层抵接。
19.可选地，所述安装结构的延伸部上设置有接地端，所述听筒本体通过所述接地端与主板的接地点连接。
20.可选地，所述听筒本体与所述第二壳体之间设置有密封部。
21.可选地，所述听筒本体设置有柔性电路板，所述听筒本体通过所述柔性电路板与终端设备的主板电连接。
22.根据本公开实施例的第三方面，提出了一种终端设备，包括上述任一项所述的听筒组件。
23.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开的安装结构，通过设置传导组件为预设元件有效散热。预设元件比如可以是听筒，其中，以传导部与预设元件抵接，从而传导部可将预设元件的热量传递至延伸部，从而实现听筒等预设元件的均热或散热。
24.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
25.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
26.图1是相关技术中的听筒器件。
27.图2是根据一示例性实施例示出的传导组件的示意图。
28.图3是根据一示例性实施例示出的连接部的示意图。
29.图4是根据一示例性实施例示出的听筒组件的爆炸示意图。
30.图5是根据一示例性实施例示出的听筒组件的剖视图。
31.图6是根据一示例性实施例示出的听筒本体的示意图。
具体实施方式
32.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
33.相关技术中，如听筒器件等单一的功能元件，由于其结构简单，相关技术中一般不会对其散热做改进措施，因此相关技术中存在因功能元件散热不好影响用户体验的问题。
34.比如，如图1所示，相关技术的听筒方案中，多数终端产品多采用型号为aac-npr0612a的听筒器件1’或者外形规格更小的听筒器件。由于此类听筒器件功耗小、工作时产热少，热量可通过听筒出音口散发。因此在整机结构设计上，通常不会对听筒的散热方案做特殊处理。
35.随着技术的进步，智能手机的迭代更新越来越快，5g通讯技术也逐渐普及，为更好的适应用户对不同应用场景的需求，手机等产品的听筒器件等功能元件的性能也要相应提升，因此，听筒器件等功能元件的外形尺寸也相应增加、功耗及产热越来越大。
36.比如，为提升通话质量，相关技术中手机内部听筒器件的体积增大，听筒器件工作时产热也相应增大。听筒器件产热会传导至手机的前壳(显示屏侧)，当用户使用时会出现烫手或烫耳朵等问题，从而影响用户体验。同时，听筒器件的产热若不采取相应散热措施，也不利于整机的散热。
37.相关技术中的听筒方案至少存在下述两方面的问题：
38.一方面，听筒器件外形规格尺寸逐渐增加，但相关技术中的听筒装配方案，往往仅考虑听筒的密封、防尘防水需求，而不对其散热设置改善结构。无法提升用户体验，从而降低终端产品的竞争力。
39.另一方面，随着听筒器件体积的增大，其表面导电材质也随之增加，对终端产品射频的稳定性干扰加大，影响整机的可靠性。
40.为解决上述技术问题，本公开实施例提出了一种安装结构，应用于终端设备，安装结构包括传导组件；传导组件包括传导部及延伸部，传导部与延伸部连接；传导部与终端设备的预设元件抵接，用于将预设元件压装于终端设备的预设位置，传导部用于将预设元件的热量传导至延伸部。本公开的安装结构，通过设置传导组件为预设元件有效散热。预设元件比如可以是听筒，其中，以传导部与预设元件抵接，从而传导部可将预设元件的热量传递至延伸部，从而实现听筒等预设元件的均热或散热。
41.在一个示例性的实施例中，本实施例提出了一种安装结构，应用于终端设备。其中，终端设备比如可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备等电子设备。本实施例中，安装结构包括传导组件10，结合图4所示，传导组件10比如可以与终端设备的主板3装配。其中，传导组件10可以设置为具有一定刚性、且具有良好导热或导电性能的材质，比如传导组件10设置为金属，本实施例中传导组件10可以设置为钢片。
42.如图2所示，传导组件10包括传导部11及延伸部12，传导部11与延伸部12连接。传导部11与终端设备的预设元件抵接。其中，传导部11作为导电和导热介质，其形状与尺寸与终端设备的预设元件相适应，预设元件比如可以是听筒、扬声器、传感器件等产热功能元件。传导部11用于将预设元件压装于终端设备的预设位置，在实现预设元件安装的同时满足传导部11与预设元件的一侧面紧密接触，从而传导部11可以将预设元件的热量传导至延伸部12。
43.本实施例中，延伸部12可以与终端设备的壳体或其他结构装配，进一步将热量传导至终端设备的壳体或其他结构上，更有效的实现散热。从而，本实施例中的传导组件10具有良好的吸热或均热功能。
44.在一个示例性的实施例中，如图3所示，安装结构还包括连接部20。结合图4所示，传导部11通过连接部20与预设元件抵接，其中，预设元件为听筒本体2。连接部20与传导部11或预设元件的形状相适配，连接部20可以是具备缓冲功能的结构，比如可以是缓冲垫片或者泡棉。
45.在一个示例性的实施例中，为保证传导部11通过连接部20与预设元件抵接后，仍能具有良好的散热效果，本实施例中，依旧参照图3及图4，连接部20上设置有导热通道201，导热通道201连通预设元件与传导部11，以使导热通道201能够将预设元件表面的热量传递至传导部11上。
46.在一个示例性的实施例中，依旧参照图3，连接部20包括导电泡棉。其中，导电泡棉
比如可以选用压缩比为50％，工作高度为0.2mm的硬质快回弹材质。导电泡棉与传导部之间可以粘接，比如在导电泡棉靠近传导部的侧面上设置双面胶，导电泡棉通过双面胶与传导部粘接。
47.本实施例中，导热通道201比如可以是设置在导电泡棉上的通孔结构，通孔结构贯穿导电泡棉。预设元件表面的热量可通过该导热通道传递至具有吸热或均热功能的传导组件。
48.本实施例中，导电泡棉不仅能够实现粘接传导部的作用，还可以使传导部与预设元件有效密封连接，实现防尘和防水的作用。此外，导电泡棉还具有导电属性，可用作导电介质。
49.在一个示例性的实施例中，基于预设元件对射频的干扰这一问题，本实施例还在传导组件的设计上实现了接地功能，从而实现预设元件的接地，避免预设元件对终端设备射频器件的干扰。
50.依旧参照图2，本实施例中，在延伸部12上设置有接地端123。结合图4所示，接地端123与终端设备的主板3上的接地点31相对应。其中，主板3上的接地点31可设置为螺钉柱。当传导组件10与终端设备的主板3装配时，接地端123可以实现与主板上的接地点31连接，从而实现传导部11接地，进而实现预设元件通过接地端与接地点连接。
51.在一个示例性的实施例中，依旧参照图2，延伸部12包括第一延伸部121和第二延伸部122。第一延伸部121的一端与传导部11连接，第一延伸部121的另一端与第二延伸部122连接。可以理解的，传导部11、第一延伸部121及第二延伸部122既可以是分体结构，也可以是一体成型的结构。
52.本实施例中，第二延伸部122与主板3相对应，比如如图4所示，第二延伸部122的延伸方向及形状与主板3局部结构的延伸方向及形状相对应。第二延伸部122的端部设置有接地端123，接地端123用于与主板3的接地点31连接。
53.在一个示例性的实施例中，如图5所示，安装结构还包括第一壳体30，第一壳体30用于与终端设备的主板装配。在一个示例中，第一壳体的大小及形状可以与主板相适应，第一壳体能够将主板覆盖。在另一个示例中，第一壳体可用作终端设备的后壳体。
54.本实施例中，结合图4及图5所示，传导组件10设置于第一壳体30上，当第一壳体30与主板装配时，可为传导组件10提供一个压力，在压力的作用下传导组件10的传导部11压装于预设元件的表面、传导组件10的第二延伸部121与主板3装配。
55.本实施例中，第一壳体30的大小及形状与主板3相适应。第一壳体30可以设置为塑胶形式的壳体，传导组件10采用模内注塑工艺内嵌在第一壳体30上，加工后的结构需满足：传导部11能够露出与预设元件的表面相接触、以及接地端123能够露出与主板3的接地点31连接。
56.第一壳体与主板可通过螺钉装配，在螺钉装配的过程中，装配的挤压力会带动传导组件的传导部与预设元件的表面抵接。
57.在一个示例性的实施例中，本公开提出了一种听筒组件，包括听筒本体2及上述实施例的安装结构1。
58.如图4及图5所示，本实施例中，安装结构1可将听筒本体2压装于终端设备的第二壳体4上。其中，第二壳体4比如可以是终端设备的前壳(用于安装显示屏以及主板等电性器
件)。
59.本实施例中，安装结构1包括传导组件10及连接部20。传导组件10包括传导部11及延伸部12。传导部11与听筒本体2的第一侧抵接，用于将听筒本体2压装于终端设备的第二壳体4上的预设位置。其中，第二壳体4的预设位置可以设置有与听筒本体2适配的卡槽。
60.在一个示例性的实施例中，如图4所示，听筒本体2的第一侧设置有传导介质层21；传导部11与传导介质层21抵接。其中，传导介质层21可以是具备导电和导热的介质层，比如传导介质层21设置为金属材质的薄片。本实施例中，传导介质层21可设置为钢片或铜箔。听筒本体2工作产生的热量可通过传导介质层21传导至传导部11上。
61.本实施例中，传导部11通过连接部20与传导介质层21过盈压紧配合。其中，连接部20可以是能够起缓冲作用及导电作用的导电泡棉，连接部20上设置导热通道201，传导介质层21的热量通过导热通道传递至具有吸热及均热功能的传导部11上。从而，本实施例利用导热通道201及传导部11，在不增加其他结构辅料的情况下，能有效转移听筒工作时产生的热量，避免因听筒发热带来的不利影响，提升用于体验。
62.本实施例中，传导部11、连接部20的形状与传导介质层21的形状相适应。
63.在一个示例性的实施例中，如图2、图4及图5所示，传导组件10还包括延伸部12，延伸部包括第一延伸部121及第二延伸部122。听筒本体2通过其传导介质层21与传导部11连接，且传导介质层21与传导部11之间设置有连接部20。当听筒本体2工作时，产生的热量可依次通过导热通道201、传导部11、第一延伸部121以及第二延伸部122均热，同时由于延伸部12与第一壳体30的装配，可以进一步将热量传导至第一壳体30上。实现有效为听筒散热的功能。
64.本实施例中，听筒组件2通过其传导介质层21，依次与连接部20及传导部11连接，最终通过延伸部12的接地端123实现与主板3接地点31的连接，实现了听筒的接地功能，降低听筒本体对终端设备射频的干扰，提高整机可靠性。
65.由此，本实施例中的听筒组件既可以实现有效散热，又可以实现接地、减少射频干扰，有效提高了整机的可靠性。
66.在一个示例性的实施例中，如图4及图6所示，听筒本体2与第二壳体4之间设置有密封部22，以实现听筒本体2与第二壳体4间的密封装配。其中，密封部22比如可以是密封泡棉，听筒本体2与第二壳体4之间通过密封泡棉过盈压紧配合。
67.在一个示例性的实施例中，如图4及图6所示，听筒本体2设置有柔性电路板(fpc)23，听筒本体2通过柔性电路板23与终端设备的主板4电连接，以便于实现听筒本体2与终端设备cpu的通信。
68.在一个示例性的实施例中，本公开提出了一种终端设备，包括主板及上述任一实施例的听筒组件，听筒组件通过柔性电路板与主板实现电连接。终端设备比如可以是具有通讯及存储功能的电子设备，如手机、平板电脑、车载设备、可穿戴设备等。
69.本实施例中的听筒组件，结构简单，成本低廉，可同时兼有散热及接地的功能，从而能有效降低前壳温度、减少听筒组件的射频及静电干扰，进而提高整机的可靠性，从而提高产品的竞争力。
70.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或
者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
71.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。