导电端子的制作方法

1.本实用新型是有关于一种导电端子，尤指一种具良好抗电解腐蚀及抗化学腐蚀性能的导电端子。


背景技术：

2.现有电连接器，包含复数的导电端子，用以与另一电连接器的导电端子相抵接，达到讯号传递的目的。电连接器的导电端子，其表面电镀有金属镀层，其中包含多数贵重金属。该生产技术不仅生产成本昂贵，而且技术复杂。
3.此外，金属镀层的组成及结构，攸关抗电解腐蚀及抗化学腐蚀的能力，进一步影响导电端子的使用寿命。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提出一实施例之一种导电端子，适用于电连接器，导电端子具有对接段，对接段包括基材及多层电镀层。
5.多层电镀层配置在基材上，多层电镀层是由基材的表面依次配置，多层电镀层依次包括铜层、第一镍金属或第一镍合金层、第一金层、第二镍金属或第二镍合金层、第二金层、第一铂金属或第一铂合金层、第三金层、及第二铂金属或第二铂合金层。
6.优选地，多层电镀层还包括第四金层，配置在第二铂金属或第二铂合金层上。
7.优选地，铜层的厚度为10微英寸至80微英寸，第一镍金属或第一镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，第一金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第二镍金属或第二镍合金层的厚度为1微英寸至600微英寸，第二金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第一铂金属或第一铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸，第三金层的厚度为1微英寸至40微英寸，第二铂金属或第二铂合金层的厚度为1微英寸至100微英寸。
8.优选地，第一镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层；第二镍合金层为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。
9.优选地，导电端子为下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子（pogo pin）或冠簧端子（crown spring terminal）。
10.优选地，导电端子的基材的材质为铜或铜合金。
11.优选地，多层电镀层位于对接段的一部或全部。
12.本实用新型至少一实施例之导电端子，其对接段具有多层电镀层，具有良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力，延长电连接器的使用寿命。制造本实用新型一实施例之导电端子，相较于先前技术，更降低了制造成本。
附图说明
13.图1 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
14.图2 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
15.图3 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
16.图4 绘示优选地导电端子的对接段中，基材及多层电镀层的结构示意图。
17.图5 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
18.图6 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
19.图7 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
20.图8 绘示出优选地电连接器之截面示意图。
21.图9 系本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。
22.图10 是本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。
23.符号说明
24.100:电连接器
25.1:导电端子
26.11: 对接段
27.111:基材
28.2:多层电镀层
29.21:铜层
30.22:第一镍金属层
31.22’:第一镍合金层
32.23:第一金层
33.24:第二镍金属层
34.24’:第二镍合金层
35.25:第二金层
36.26:第一铂金属层
37.26’:第一铂合金层
38.27:第三金层
39.28:第二铂金属层
40.28’:第二铂合金层
41.29:第四金层
42.s1-s10:步骤。
具体实施方式
43.请参阅图1，绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。本实用新型的导电端子1适用于电连接器100（见图5），导电端子1具有对接段11，对接段11包括基材111及多层电镀层2，其中导电端子1的对接段11用以与另一电连接器的导电端子电性抵接。本实用新型的导电端子1可应用于插头电连接器或插座电连接器（详见后述），本实用新型并无限制。优选地，导电端子1的基材111的材质为铜或铜合金。
44.多层电镀层2配置在基材111上，多层电镀层2是由基材111的表面依次配置，在图1所示的实例中，多层电镀层2共八层，依序为铜层21、第一镍金属层22、第一金层23、第二镍金属层24、第二金层25、第一铂金属层26、第三金层27及第二铂金属层28。经由:第一镍金属层22、第二镍金属层24、第一铂金属层26及第二铂金属层28的搭配，使导电端子1达到良好
的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力。
45.在不同的电镀层之间电镀金层，例如图1之第一金层23、第二金层25以及第三金层27，是为使该等电镀层易于附着，各电镀层紧密附着防止多层电镀层2出现缝隙。
46.请参阅图2，绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。依据图2所示的实施例，多层电镀层2共八层，依序为铜层21、第一镍合金层22’、第一金层23、第二镍合金层24’、第二金层25、第一铂合金层26’、第三金层27及第二铂合金层28’。以此设置，亦得使导电端子1达到良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力。
47.然而，本实用新型并不以上述图1及图2所示实施例为限，使用者可从第二层中选择电镀镍合金或镍金属；从第四层中选择电镀镍合金或镍金属；从第六层中选择电镀铂金属或铂合金；从第八层选择电镀铂金属或铂合金，端视使用者所需的条件以及制程而定。
48.请参阅图3及图4，分别绘示优选地导电端子1的对接段11中，基材111及多层电镀层2的结构示意图。多层电镀层2还包括第四金层29，配置在第二铂金属上，以作为导电端子1的外观层，如图3所示。依据图4所示实施例，第四金层29是配置在第二铂合金层28’上。
49.优选地，铜层21的厚度为10微英寸至80微英寸，第一镍金属或第一镍合金层22，22’的厚度为1微英寸至600微英寸，第一金层23的厚度为1微英寸至40微英寸，第二镍金属或第二镍合金层24，24’的厚度为1微英寸至600微英寸，第二金层25的厚度为1微英寸至40微英寸，第一铂金属或第一铂合金层26，26’的厚度为1微英寸至100微英寸，第三金层27的厚度为1微英寸至40微英寸，第二铂金属或第二铂合金层28，28’的厚度为1微英寸至100微英寸。使用者依据其制程需求以及所需导电端子1抗电解腐蚀及抗化学腐蚀的能力，而选择各该电镀层的厚度。
50.优选地，第一镍合金层22’为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层；第二镍合金层24’为镍磷合金层、镍钴合金层、镍钯合金层或镍锡合金层。换言之，本实用新型的第一镍合金层22’及第二镍合金层24’具有多种选择及组合，第一镍合金层22’与第二镍合金层24’并不一定为同一种镍合金。
51.优选地，导电端子1为下料式端子、折弯式端子、弹簧针端子（pogo pin）或冠簧端子（crown spring terminal）。
52.请参阅图5及图6，分别绘示出优选地电连接器100之截面示意图。电连接器100可以是但不限于usb type c。依据图5所示的实施例，电连接器100为usb type c的插头电连接器，导电端子1为折弯式端子。于此实施例中，多层电镀层2位于对接段11的全部。图6所示实施例之电连接器100与图5相同，其差异在于，图6所示实施例的多层电镀层2位于对接段11的一部，尤指与插座电连接器之导电端子1相抵接的部位。需特别说明的是，多层电镀层2是位于基材111的表面，图5及图6为特别示意对接段11及多层电镀层2的位置，因此在部分导电端子的截面上绘示有多层电镀层2。
53.请参阅图7及图8，分别绘示出优选地电连接器100之截面示意图。电连接器100为usb type c的插座电连接器，导电端子1为折弯式端子。于此实施例中，多层电镀层2位于对接段11的全部。图8所示实施例之电连接器100与图7相同，其差异在于，图8所示实施例的多层电镀层2位于对接段11的一部，尤指与插头电连接器之导电端子1相抵接的部位。
54.请参阅图9，为本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。制作方法包含下列步骤：步骤s1：提供导电端子，导电端子具有对接段，对接段包括基材。步骤s2：于基
材上电镀铜层。步骤s3：于铜层上电镀第一镍金属或第一镍合金层。步骤s4：于第一镍金属或第一镍合金层上电镀第一金层。步骤s5：于第一金层上电镀第二镍金属或第二镍合金层。步骤s6：于第二镍金属或第二镍合金层上电镀第二金层。步骤s7：于第二金层上电镀第一铂金属或第一铂合金层。步骤s8：于第一铂金属或第一铂合金层上电镀第三金层。步骤s9：于第三金层上电镀第二铂金属或第二铂合金层。经由步骤s2至s9，完成在基材上配置多层电镀层。
55.请参阅图10，为本实用新型优选地导电端子的制作方法之流程示意图。依据该实施例，导电端子的制作方法进一步包含一步骤s10：在第二铂金属或第二铂合金层上电镀第四金层，以作为对接段的外观层。
56.本实用新型至少一实施例之导电端子，其对接段具有多层电镀层，具有良好的抗电解腐蚀及抗化学腐蚀能力，延长电连接器的使用寿命。制造本实用新型一实施例之导电端子，相较于先前技术，更降低了制造成本。