一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备。


背景技术：

2.集成电路半导体芯片封装，是指利用膜技术及微细加工技术将芯片布置、粘贴固定及连接在固定框上或者是固定板上，且将接线端子引出，通过可塑性绝缘介质将其灌封固定，构成整体立体结构的工艺，半导体封装可以防止内部的集成电路受到外界环境的影响，提高其运行的稳定性。
3.然而现有的集成电路半导体封装设备为了防止受到外界灰尘的影响造成集尘电路短路的情况发生，大都将封装过程设置在一个密闭的封装箱内，封装过程中进料出料步骤较为繁琐，不方便对半导体芯片进行固定，工作效率低。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路半导体封装设备将封装过程设置在一个密闭的封装箱内，不方便对半导体芯片进行固定，且封装过程中进料出料步骤较为繁琐，工作效率低的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，包括底座和封装箱，所述底座顶端的两侧均固定连接有立杆，两个所述立杆之间固定连接有顶板，所述顶板的中部固定安装有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有正对底座的防尘顶盖，所述防尘顶盖的底端固定安装有粘晶组件，所述底座顶端的中部固定连接有位于两个立杆之间的封装箱，所述封装箱内部的两侧均螺纹连接有螺纹杆，所述封装箱的内部滑动设置有承载台，且所述承载台的顶面与封装箱的顶面位于同一平面，两个所述螺纹杆分别与承载台的两侧螺纹连接，两个所述螺纹杆的底部均固定连接有从动齿轮，所述封装箱的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的一端延伸至封装箱的内部且固定连接有两个主动齿轮，两个所述从动齿轮分别与两个主动齿轮啮合连接。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防尘顶盖的顶端固定安装有风机，所述风机的入风口固定连通有水平设置的吸尘管，所述吸尘管的下侧固定连通有两个穿过防尘顶盖的吸尘头。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述承载台顶端的两侧均固定连接有l形支杆，两个所述l形支杆的一侧均固定连接有滑套，两个所述滑套的中部均穿插连接有拉动杆，两个所述拉动杆的底端固定连接有压板，两个所述压板的底端均固定连接有橡胶垫，两个所述拉动杆上位于压板与滑套之间均套设有弹簧。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述拉动杆的顶端均固定连接有拉动
把手。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座底端的四个边角均固定连接有支腿，四个所述支腿的底部均固定连接有防滑垫。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过螺纹杆、从动齿轮、液压缸、防尘顶盖、电机、转动杆和主动齿轮的相互配合，方便对承载台的高度进行调整，从而使得方便将半导体芯片放置在承载台表面，进料出料方便，在通过滑套、拉动杆、压板和弹簧的相互配合，使得方便将半导体芯片固定在承载台表面，防止其移位造成半导体芯片封装的精度。
附图说明
11.图1为本实用新型的剖视结构示意图；
12.图2为本实用新型的正视结构示意图。
13.图中：1、底座；2、立杆；3、顶板；4、液压缸；5、防尘顶盖；6、粘晶组件；7、封装箱；8、承载台；9、螺纹杆；10、从动齿轮；11、主动齿轮；12、电机；13、l形支杆；14、滑套；15、拉动杆；16、压板；17、弹簧；18、风机；19、吸尘管；20、吸尘头；21、支腿；22、转动杆。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1-2，本实用新型提供了一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，包括底座1和封装箱7，底座1顶端的两侧均固定连接有立杆2，两个立杆2之间固定连接有顶板3，顶板3的中部固定安装有液压缸4，液压缸4的输出端固定连接有正对底座1的防尘顶盖5，将封装过程进行密封，防止外界灰尘黏附在半导体芯片上，防尘顶盖5的底端固定安装有粘晶组件6，粘晶组件6对半导体芯片进行粘晶封装，底座1顶端的中部固定连接有位于两个立杆2之间的封装箱7，封装箱7内部的两侧均螺纹连接有螺纹杆9，封装箱7的内部滑动设置有承载台8，且承载台8的顶面与封装箱7的顶面位于同一平面，两个螺纹杆9分别与承载台8的两侧螺纹连接，两个螺纹杆9的底部均固定连接有从动齿轮10，使得螺纹杆9可以在从动齿轮10的驱动下进行转动，封装箱7的一侧固定安装有电机12，电机12的输出端固定连接有转动杆22，转动杆22的一端延伸至封装箱7的内部且固定连接有两个主动齿轮11，两个从动齿轮10分别与两个主动齿轮11啮合连接。
16.优选的，防尘顶盖5的顶端固定安装有风机18，风机18的入风口固定连通有水平设置的吸尘管19，吸尘管19的下侧固定连通有两个穿过防尘顶盖5的吸尘头20，通过风机18抽取封装箱7内部的灰尘，防止影响封装效果。
17.优选的，承载台8顶端的两侧均固定连接有l形支杆13，两个l形支杆13的一侧均固定连接有滑套14，两个滑套14的中部均穿插连接有拉动杆15，两个拉动杆15的底端固定连接有压板16，两个压板16的底端均固定连接有橡胶垫，两个拉动杆15上位于压板16与滑套14之间均套设有弹簧17，橡胶垫可以防止压板16与橡胶垫进行刚性接触。
18.优选的，两个拉动杆15的顶端均固定连接有拉动把手，通过拉动把手拉动拉动杆
15，增大手部与拉动杆15的接触面积，较为省力。
19.优选的，底座1底端的四个边角均固定连接有支腿21，四个支腿21的底部均固定连接有防滑垫，方便对封装设备进行搬运。
20.具体使用时，本实用新型一种用于集成电路制造的新型半导体封装设备，首先通过启动电机12，电机12为正反电机12，电机12带动转动杆22正向转动，转动杆22带动主动齿轮11转动，主动齿轮11带动从动齿轮10转动，从动齿轮10带动两个螺纹杆9转动，承载台8随着螺纹杆9的转动上升，直至与封装箱7顶部的端口持平，再将半导体芯片放置在承载台8表面，通过拉动拉动杆15，拉动杆15带动压板16挤压弹簧17，松开拉动杆15，通过弹簧17的张力带动压板16将半导体芯片进行固定，固定好后，在控制电机12反向转动，带动承载台8下移，将半导体芯片移动至封装箱7内部，再启动液压缸4，液压缸4带动防尘顶盖5下移将封装箱7进行密封，启动风机18，风机18将内部的灰尘抽取至外界，在通过粘晶组件6对半导体芯片进行粘晶封装，整体结构简单，进料出料方便，工作效率高，适合社会推广使用。
21.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。