一种RET模组结构的制作方法

一种ret模组结构
技术领域
1.本实用新型涉及基站天线技术领域，尤其涉及一种ret模组结构。


背景技术：

2.移动通信技术中，无源互调(pim)是一种发生在无源器件上的互调失真，比如滤波器，合路器，浪涌保护器，线缆，连接头，ret模组等。这些器件通常被认为是线性的，但此类器件受到高功率信号激励时会产生杂散信号，这在一定程度上影响了天线的网络性能，无源互调对于基站天线而言是一个非常重要的指标。
3.ret(移动通信基站远程控制单元)是基站天线中的一个重要部件，天线需要靠该部件驱动传动机构，以达到调节辐射角度的目的。ret模块中含有pcba和电机等多种器件，且需通电使用，所以减少ret中的杂散信号对天线的无源互调指标来说至关重要。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够减少杂散信号的ret模组结构。
5.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种ret模组结构，包括依次相连的前盖、中壳与后盖，所述前盖、中壳以及所述后盖形成一用于安装电子元器件的腔体，所述前盖与所述中壳之间设有第一绝缘结构，以阻隔所述前盖与所述中壳之间的电性连接；所述后盖与所述中壳之间设有第二绝缘结构，以阻隔所述后盖与所述中壳之间的电性连接。
6.进一步的，所述第一绝缘结构包括设于所述前盖的第一绝缘层以及设于所述中壳的第二绝缘层，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层接触。
7.进一步的，所述第二绝缘结构包括设于所述后盖的第三绝缘层以及设于所述中壳的第四绝缘层，所述第三绝缘层与所述第四绝缘层接触。
8.进一步的，所述前盖设有连接器，所述连接器设有接地针，所述电子元器件包括pcb板，所述接地针与所述pcb板上的接地孔电连接导通。
9.进一步的，所述前盖设有用于安装所述连接器的安装孔，所述安装孔处设有与所述连接器连接的第三绝缘结构。
10.进一步的，所述中壳的外侧壁上设有导轨，所述中壳通过所述导轨与外部构件连接。
11.进一步的，所述导轨上设有与所述外部构件接触的第四绝缘结构。
12.本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的ret模组结构能够有效地减少杂散信号对天线的影响，通过在前盖与中壳之间设置第一绝缘结构，并在后盖与中壳之间设置第二绝缘结构，使得三者之间无电性连接，从而减少杂散信号对天线的影响。
附图说明
13.图1为本实用新型实施例一的ret模组结构的结构示意图；
14.图2为本实用新型实施例一的ret模组结构的爆炸图；
15.图3为图2中a处的细节图。
16.标号说明：
17.1、前盖；11、第三绝缘结构；12、安装孔；2、中壳；21、导轨；3、后盖；4、公端连接器；5、母端连接器；6、电机；7、pcb板；8、接地针。
具体实施方式
18.为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
19.请参照图1至图3，一种ret模组结构，包括依次相连的前盖1、中壳2与后盖3，所述前盖1、中壳2以及所述后盖3形成一用于安装电子元器件的腔体，所述前盖1与所述中壳2之间设有第一绝缘结构，以阻隔所述前盖1与所述中壳2之间的电性连接；所述后盖3与所述中壳2之间设有第二绝缘结构，以阻隔所述后盖3与所述中壳2之间的电性连接。
20.从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过在前盖1与中壳2之间设置第一绝缘结构，并在后盖3与中壳2之间设置第二绝缘结构，使得三者之间无电性连接，从而减少杂散信号对天线的影响。
21.进一步的，所述第一绝缘结构包括设于所述前盖1的第一绝缘层以及设于所述中壳2的第二绝缘层，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层接触。
22.由上述描述可知，所述前盖1上的所述第一绝缘层与所述中壳2上的第二绝缘层接触，能够有效地阻隔所述前盖1与所述中壳2之间的电性连接。
23.进一步的，所述第二绝缘结构包括设于所述后盖3的第三绝缘层以及设于所述中壳2的第四绝缘层，所述第三绝缘层与所述第四绝缘层接触。
24.由上述描述可知，所述后盖3上的所述第三绝缘层与所述中壳2上的第四绝缘层接触，能够有效地阻隔所述后盖3与所述中壳2之间的电性连接。
25.进一步的，所述前盖1设有连接器，所述连接器设有接地针8，所述电子元器件包括pcb板7，所述接地针8与所述pcb板7上的接地孔电连接导通。
26.由上述描述可知，通过所述连接器上的接地针8与所述pcb板7上的接地孔电连接导通，使得所述ret模组结构的电流能够迅速导入大地，具有良好的抗浪涌能力和电气性能。
27.进一步的，所述前盖1设有用于安装所述连接器的安装孔12，所述安装孔12处设有与所述连接器连接的第三绝缘结构11。
28.由上述描述可知，所述第三绝缘结构11便于对所述连接器与所述前盖1之间做绝缘处理，避免所述连接器与所述前盖1之间建立电性连接。
29.进一步的，所述中壳2的外侧壁上设有导轨21，所述中壳2通过所述导轨21与外部构件连接。
30.进一步的，所述导轨21上设有与所述外部构件接触的第四绝缘结构。
31.由上述描述可知，所述第四绝缘结构便于对所述中壳2与所述外部构件之间做绝缘处理，避免所述中壳2与所述外部构件之间建立电性连接。
32.实施例一
33.请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：一种ret模组结构，包括依次相连的前盖1、中壳2与后盖3，所述前盖1、中壳2以及所述后盖3形成一用于安装电子元器件的腔体，所述前盖1与所述中壳2之间设有第一绝缘结构，以阻隔所述前盖1与所述中壳2之间的电性连接；所述后盖3与所述中壳2之间设有第二绝缘结构，以阻隔所述后盖3与所述中壳2之间的电性连接；具体的，所述电子元器件包括pcb板7，此外，所述腔体内还设有与所述后盖3连接的电机6，所述电机6的输出轴贯穿所述后盖3。
34.可选的，所述第一绝缘结构以及所述第二绝缘结构可以是设置于所述前盖1、中壳2以及所述后盖3三者之间的由绝缘材料制成的结构件，还可以是通过喷漆、氧化或电镀的方式形成的绝缘层；在一些实施例中，所述第一绝缘结构包括设于所述前盖1的第一绝缘层以及设于所述中壳2的第二绝缘层，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层接触；所述第二绝缘结构包括设于所述后盖3的第三绝缘层以及设于所述中壳2的第四绝缘层，所述第三绝缘层与所述第四绝缘层接触；所述第一绝缘层设于所述前盖1靠近所述中壳2的一侧，所述第二绝缘层设于所述中壳2靠近所述前盖1的一侧，所述第三绝缘层设于所述后盖3靠近所述中壳2的一侧，所述第四绝缘层设于所述中壳2靠近所述后盖3的一侧。
35.在本实施例中，所述前盖1、中壳2以及所述后盖3均通过喷漆的方式对其整体做绝缘处理，三者整体表面均喷涂有绝缘漆层，具体的，所述前盖1设有连接器，所述连接器设有接地针8，所述接地针8与所述pcb板7上的接地孔电连接导通，通过所述连接器上的接地针8与所述pcb板7上的接地孔电连接导通，使得所述ret模组结构的电流能够迅速导入大地，具有良好的抗浪涌能力和电气性能，更具体的，所述前盖1设有用于安装所述连接器的安装孔12，所述安装孔12处设有与所述连接器连接的第三绝缘结构11，所述第三绝缘结构11为有绝缘材料制成的结构件，所述第三绝缘结构11便于对所述连接器与所述前盖1之间做绝缘处理，避免所述连接器与所述前盖1之间建立电性连接，作为可选的，可通过喷漆的形式对所述安装孔12做绝缘处理，从而形成所述第三绝缘结构11，具体可根据实际的影响需求进行设置，在此不一一赘述。
36.详细的，所述连接器包括公端连接器4和母端连接器5，所述公端连接器4与所述母端连接器5分别安装于所述前盖1上的安装孔12内，所述公端连接器4以及所述母端连接器5上均设有与所述pcb板7上的接地孔焊接的接地针8。
37.优选的，所述中壳2的外侧壁上设有导轨21，所述中壳2通过所述导轨21与外部构件连接，所述导轨21上设有与所述外部构件接触的第四绝缘结构，具体的，所述中壳2上的绝缘漆层覆盖于所述导轨21上，从而形成所述第四绝缘结构，如此，能够避免所述中壳2与所述外部构件之间建立电性连接。
38.综上，本实用新型提供的ret模组结构能够有效地减少杂散信号对天线的影响，通过在前盖与中壳之间设置第一绝缘结构，并在后盖与中壳之间设置第二绝缘结构，使得三者之间无电性连接，从而减少杂散信号对天线的影响；通过连接器上的接地针与pcb板上的接地孔电连接导通，使得ret模组结构的电流能够迅速导入大地，具有良好的抗浪涌能力和电气性能。
39.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。