天线辐射单元及天线的制作方法

1.本实用新型涉及无线通信技术领域，具体地，涉及天线辐射单元及天线。


背景技术：

2.天线作为无线电通讯的发射和接收设备，直接影响电波信号的质量，因此天线在无线电通讯(例如，移动通信等)中占有重要的地位。随着移动通信技术的持续飞速发展，移动通信网络也在持续地升级换代。基站天线作为移动通信网络的关键设备，其性能指标和实用功能也需要持续地改进提高。良好的交叉极化性能对于确保网络质量有着至关重要的影响，基站天线、尤其是作为天线基本组成元素的辐射单元的设计起到决定性作用。
3.典型地，常规的辐射单元巴伦(balun)采用单层双面介质基板(例如，pcb板)设计，其中设置在一面的金属迹线(例如，铜箔等)为接地面，设置在另一面的金属信号线(例如，铜箔等)为馈电线路。
4.然而，这种常规设计可能受到来自周围环境的影响或来自周围的其他信号的干扰，对极化性能产生了不利影响。


技术实现要素：

5.针对现有技术的上述问题，本实用新型提出了天线辐射单元及天线。
6.本实用新型的第一方面提供了一种天线辐射单元，所述天线辐射单元包括：介质基板；馈电巴伦，所述馈电巴伦包括：布置在所述介质基板的上表面的馈电迹线；布置在所述介质基板的下表面的接地迹线；以及金属化过孔阵列，所述金属化过孔阵列贯穿所述介质基板的上表面和下表面，并且围绕所述馈电迹线的至少一部分设置，其中，所述金属化过孔阵列与所述接地迹线导通。
7.根据前述第一方面，如上所概述的天线辐射单元还可以包括以下优选形式中的一个或多个。
8.在一些优选形式中，所述金属化过孔阵列围绕所述馈电迹线的整个周边设置。
9.在一些优选形式中，所述金属化过孔阵列中的金属化过孔之间的间距小于或等于工作频率的波长的四分之一，所述工作频率为天线工作带宽范围的中心频率或最高频率。
10.在一些优选形式中，所述金属化过孔阵列中的金属化过孔与所述馈电迹线的靠近所述金属化过孔的部分之间的距离大于或等于所述馈电迹线的所述部分的线宽。
11.在一些优选形式中，所述金属化过孔阵列中的金属化过孔包括以下中的至少一个：空心金属化通孔、实心金属化孔、或连续的金属化壁。
12.在一些优选形式中，所述馈电迹线高度为工作频率的波长的四分之一，所述工作频率为天线工作带宽范围的中心频率或最高频率。
13.本实用新型的第二方面提供了一种天线，所述天线包括：反射板；以及辐射单元阵列，所述辐射单元阵列包括一个或多个根据前述第一方面所述的天线辐射单元，所述辐射单元阵列相对于所述反射板成角度地固定到所述反射板。
14.在一些优选形式中，所述辐射单元阵列包括第一天线辐射单元和第二天线辐射单元，其中，所述第一天线辐射单元和所述第二辐射单元垂直交叉放置。
15.与现有的常规的辐射单元巴伦设计相比，本实用新型的天线辐射单元及天线可以更严格地束缚高频信息，减小对周围环境的干扰，显著提高辐射方向图的交叉极化鉴别率。
附图说明
16.参考附图示出并阐明实施例。这些附图用于阐明基本原理，从而仅仅示出了对于理解基本原理必要的方面。这些附图不是按比例的。在附图中，相同的附图标记表示相同或相似的特征。
17.图1示出了根据本实用新型实施例的一个示例性天线辐射单元。
18.图2示出了图1的示例性天线辐射单元的示例性辐射部。
19.图3示出了根据本实用新型实施例的另一个示例性天线辐射单元。
20.图4示出了图3的示例性天线辐射单元的馈电板的示例性布置。
21.图5示出了根据本实用新型实施例的第一示例性馈电板的示意图。
22.图6示出了根据本实用新型实施例的第二示例性馈电板的示意图。
23.图7示出了根据本实用新型实施例的第三示例性馈电板的示意图。
24.图8示出了根据本实用新型实施例的第四示例性馈电板的示意图。
25.图9示出了根据本实用新型实施例的第五示例性馈电板的示意图。
26.图10示出了根据本实用新型实施例的第六示例性馈电板的示意图。
27.图11示出了根据本实用新型实施例的第七示例性馈电板的示意图。
28.图12示出了根据本实用新型实施例的第八示例性馈电板的示意图。
29.图13示出了根据本实用新型实施例的第九示例性馈电板的示意图。
30.图14示出了根据本实用新型实施例的第十示例性馈电板的示意图。
31.图15示出了根据本实用新型实施例的第十一示例性馈电板的示意图。
32.图16示出了根据本实用新型实施例的第十二示例性馈电板的示意图。
具体实施方式
33.在以下优选的实施例的具体描述中，将参考构成本实用新型一部分的所附的附图。所附的附图通过示例的方式示出了能够实现本实用新型的特定的实施例。示例的实施例并不旨在穷尽根据本实用新型的所有实施例。可以理解，在不偏离本实用新型的范围的前提下，可以利用其他实施例，也可以进行结构性或者逻辑性的修改。因此，以下的具体描述并非限制性的，且本实用新型的范围由所附的权利要求所限定。
34.图1示出了根据本实用新型实施例的一个示例性天线辐射单元100。天线辐射单元100包括用于辐射电磁波信号的辐射部101和向辐射部101馈电的馈电部(例如，馈电板)102。
35.例如，如图2所示，辐射部101包括布置在介质板的第一表面101a处的振子臂104a、104b、104c、104d(图示为4个，仅为举例说明而非限制)，馈电部102通过各种方式(例如，焊接、耦合等)向辐射部101的振子臂馈电。在一些示例中，例如图1的介质板设置有贯穿介质板的第一表面101a和第二表面101b的一个或多个开口或槽103(图示为4个，仅为举例说明
而非限制)，以便将馈电部102插入到开口或槽103中来固定辐射部101。在其他示例中，介质板也可以不设置有开口或槽103。馈电部102的具体结构将结合图5-图16来详细描述，并且图1的天线辐射单元100可以包括至少一个这样的馈电部。
36.图3示出了根据本实用新型实施例的另一个示例性天线辐射单元200。天线辐射单元200包括用于辐射电磁波信号的辐射部201和向辐射部201馈电的馈电部(例如，馈电板)202。辐射部201包括布置在介质板的第一表面处的振子臂204a、204b、204c、204d(图示为4个，仅为举例说明而非限制)，馈电部202通过各种方式(例如，焊接、耦合等)向辐射部201的振子臂馈电。类似地，介质板可以设置有或不设置有开口或槽。
37.馈电部202的具体结构将结合图5-图16来详细描述，并且如图4所示，图3的天线辐射单元200可以包括至少两个这样的馈电部202a和202b。
38.图5示出了根据本实用新型实施例的第一示例性馈电板300的示意图。馈电板300包括具有上表面或第一表面301a以及下表面或第二表面301b的介质基板301(例如，非金属化的pcb双面板等)，并且包括馈电巴伦，馈电巴伦包括布置在介质基板101的上表面301a的馈电迹线302以及布置在介质基板301的下表面301b的接地迹线303。馈电板300还包括金属化过孔阵列304，金属化过孔阵列304贯穿介质基板301的上表面301a和下表面301b，并且围绕馈电迹线302的至少一部分设置，其中，金属化过孔阵列304与接地迹线303导通。如图5所示，四组金属化过孔304围绕馈电迹线302的上部部分设置。虽然图5中将金属化过孔的形状示出为圆形，但是应当理解，其形状也可以是多边形(例如，三角形、方形等)、椭圆形、或各种其他形状。金属化过孔可以是单行或多行或单列或多列布置的或其他形式布置的，并且可以是至少部分地等间距布置的或不等间距布置的。
39.相比于传统设计方案，通过在介质基板的馈电迹线周围增加金属化过孔，使得常规的微带形式的馈电迹线转化为类似带状线形式，在不增加介质基板层数的基础上，能够更严格地束缚高频信息，减小对周围环境的干扰，显著提高辐射方向图的交叉极化鉴别率。
40.在一些实施例中，金属化过孔阵列304中的金属化过孔之间的间距可以小于或等于工作频率f0的波长λ的四分之一，该工作频率f0为天线工作带宽范围(例如，(f1，f2))的中心频率(例如，(f1 f2)/2)或最高频率(例如，f2)。通过约束相邻过孔的间距，使得金属化过孔阵列尽可能等电势(例如，形成电壁)，从而将信号更好地封闭在类似带状线结构中。进一步地，可以在介质基板301的上表面301a布置金属接地线(例如，铜箔等)，使得金属化过孔阵列304的至少一部分设置在金属接地线中。
41.在一些实施例中，金属化过孔阵列304中的金属化过孔与馈电迹线302的靠近金属化过孔的部分之间的距离可以大于或等于馈电迹线304的该部分的线宽。通过约束金属化过孔与馈电迹线之间的距离，可以避免或减少对馈电线路的自身单元匹配的影响。
42.在一些实施例中，金属化过孔阵列304中的金属化过孔可以包括以下中的至少一个：空心金属化通孔、实心金属化孔、或连续的金属化壁。
43.在一些实施例中，馈电迹线的高度为工作频率f0的波长λ的四分之一，工作频率为天线工作带宽范围(例如，(f1，f2))的中心频率(例如，(f1 f2)/2)或最高频率(例如，f2)。通过将馈电迹线的高度设为工作频率f0的波长λ的四分之一，可以有利地实现阻抗匹配。
44.介质基板301还可以包括设置在中部的槽305，以便与其他馈电板配合。如图5所示，槽305为自下而上不贯穿的槽。
45.介质基板301还可以包括设置在上部的一个或多个突出部306(如图1所示为2个)，用于支撑、固定天线辐射单元的辐射部(例如，图1的辐射部101或图2的辐射部201)。
46.介质基板301还可以包括设置在下部的一个或多个突出部308，用于安装到反射板或馈电网路板。馈电迹线302可以设置有与馈电网路的连接点(例如，焊接点)307。
47.图6示出了根据本实用新型实施例的第二示例性馈电板400的示意图。馈电板400包括具有上表面401a以及下表面401b的介质基板401、具有布置在上表面401a的馈电迹线402和布置在下表面401b的接地迹线403的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列404。除了形状和布置之外，馈电板400的馈电迹线402、接地迹线403、以及金属化过孔阵列404具有类似于馈电板300的馈电迹线102、接地迹线303、以及金属化过孔阵列304的优选特性，不再详细描述。
48.介质基板401还可以包括设置在中部的槽405，以便与其他馈电板配合。与图5的槽305不同，如图6所示，槽405为自上而下不贯穿的槽。例如，馈电板300和400可以经由槽305和405实现配合并向辐射部馈电，以组成实现例如交叉极化的辐射单元阵列。
49.介质基板401还可以包括设置在上部的一个或多个突出部406(如图2所示为2个)，用于支撑、固定天线辐射单元的辐射部(例如，图1的辐射部101或图2的辐射部201)。
50.介质基板401还可以包括设置在下部的一个或多个突出部408，用于安装到反射板或馈电网路板。馈电迹线402可以设置有与馈电网路的连接点(例如，焊接点)407。
51.具体地，可以将馈电板300的槽305对准馈电板400的槽405并插入其中，以实现馈电板的装配组合。例如，这样装配后的馈电板可以通过例如介质基板的上部突出部插入介质板的开口或槽(例如，图1或图3的开口或槽)来固定辐射部(例如，图1的辐射部101或图2的辐射部201)而形成交叉极化的辐射单元阵列。
52.图7示出了根据本实用新型实施例的第三示例性馈电板500的示意图。馈电板500包括具有上表面501a以及下表面501b的介质基板501、具有布置在上表面501a的馈电迹线502和布置在下表面501b的接地迹线503的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列504。除了形状和布置之外，馈电板500的馈电迹线502、接地迹线503、以及金属化过孔阵列504具有类似于馈电板300的馈电迹线302、接地迹线303、以及金属化过孔阵列304的优选特性，不再详细描述。
53.馈电板500还可以包括与槽305类似的槽505、与突出部306和308类似的突出部506和508、以及与连接点307类似的连接点507，不再详细描述。
54.图8示出了根据本实用新型实施例的第四示例性馈电板600的示意图。馈电板600包括具有上表面601a以及下表面601b的介质基板601、具有布置在上表面601a的馈电迹线602和布置在下表面601b的接地迹线603的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列604。除了形状和布置之外，馈电板600的馈电迹线602、接地迹线603、以及金属化过孔阵列604具有类似于馈电板400的馈电迹线402、接地迹线403、以及金属化过孔阵列404的优选特性，不再详细描述。
55.馈电板600还可以包括与槽405类似的槽605、与突出部406和408类似的突出部606和608、以及与连接点407类似的连接点607，不再详细描述。类似地，馈电板500和600可以经由槽505和605实现配合并向辐射部馈电，以组成实现例如交叉极化的辐射单元阵列。
56.在上述馈电板300、400、500和600中，金属化过孔阵列布置为围绕馈电迹线的一部
分设置，这主要是考虑到两个极化巴伦的布局、馈电迹线的走线、阻抗匹配等情况。然而，即使只保留部分馈电迹线两侧金属化过孔，交叉极化同样可以得到改善。
57.图9示出了根据本实用新型实施例的第五示例性馈电板700的示意图。馈电板700包括具有上表面701a以及下表面701b的介质基板701、具有布置在上表面701a的馈电迹线702和布置在下表面701b的接地迹线703的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列704。除了形状和布置之外，馈电板700的馈电迹线702和接地迹线703具有类似于馈电板300的馈电迹线302和接地迹线303的优选特性，不再详细描述。
58.与上述馈电板300、400、500、600不同，馈电板700的金属化过孔阵列704围绕馈电迹线702的整个周边设置。换句话说，金属化过孔阵列704布置为沿着馈电迹线702整个长度并围绕馈电迹线702。通过围绕馈电迹线的整个周边设置金属化过孔阵列，可以进一步严格地束缚高频信息，减小对周围环境的干扰，以及提高辐射方向图的交叉极化鉴别率。
59.除此之外，金属化过孔阵列704具有类似于金属化过孔阵列304的其他特点，不再详细描述。
60.馈电板700还可以包括与槽305类似的槽505、与突出部306和308类似的突出部706和708、以及与连接点307类似的连接点707，不再详细描述。
61.图10示出了根据本实用新型实施例的第六示例性馈电板800的示意图。馈电板800包括具有上表面801a以及下表面801b的介质基板801、具有布置在上表面801a的馈电迹线802和布置在下表面801b的接地迹线803的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列804。除了形状和布置之外，馈电板800的馈电迹线802和接地迹线803具有类似于馈电板400的馈电迹线402和接地迹线403的优选特性，不再详细描述。
62.与上述馈电板300、400、500、600不同，馈电板800的金属化过孔阵列804围绕馈电迹线802的整个周边设置。换句话说，金属化过孔阵列804布置为沿着馈电迹线802整个长度并围绕馈电迹线802。通过围绕馈电迹线的整个周边设置金属化过孔阵列，可以进一步严格地束缚高频信息，减小对周围环境的干扰，以及提高辐射方向图的交叉极化鉴别率。
63.除此之外，金属化过孔阵列804具有类似于金属化过孔阵列404的其他特点，不再详细描述。
64.馈电板800还可以包括与槽405类似的槽805、与突出部406和408类似的突出部806和808、以及与连接点407类似的连接点807，不再详细描述。类似地，馈电板700和800可以经由槽705和805实现配合并向辐射部馈电，以组成实现例如交叉极化的辐射单元阵列。
65.此外，应当理解，也可以实现馈电板300、500、700中的任一个和馈电板400、600、800中的任一个的配合并通过各种方式(例如，焊接、耦合等)向辐射部馈电，以组成实现例如交叉极化的辐射单元阵列(例如，适合于高频巴伦)。
66.图11示出了根据本实用新型实施例的第七示例性馈电板900的示意图。馈电板900包括具有上表面或第一表面901a以及下表面或第二表面901b的介质基板901(例如，非金属化的pcb双面板等)，并且包括馈电巴伦，馈电巴伦包括布置在介质基板901的上表面901a的馈电迹线902以及布置在介质基板901的下表面901b的接地迹线903。馈电板900还包括金属化过孔阵列904，金属化过孔阵列904贯穿介质基板901的上表面901a和下表面901b，并且围绕馈电迹线902的至少一部分设置，其中，金属化过孔阵列904与接地迹线903导通。如图11所示，三组金属化过孔904围绕馈电迹线902的左侧和右侧部分设置。虽然图11中将金属化
过孔的形状示出为圆形，但是应当理解，其形状也可以是多边形(例如，三角形、方形等)、椭圆形、或各种其他形状。
67.除了形状和布置之外，馈电板900的馈电迹线902、接地迹线903、以及金属化过孔阵列904具有类似于馈电板300的馈电迹线302、接地迹线303和金属化过孔阵列304的优选特性，不再详细描述。
68.馈电板900还可以包括与槽305类似的槽905、与突出部306和308类似的突出部906和908、以及与连接点307类似的连接点907，不再详细描述。
69.图12示出了根据本实用新型实施例的第八示例性馈电板1000的示意图。馈电板1000包括具有上表面1001a以及下表面1001b的介质基板1001、具有布置在上表面1001a的馈电迹线1002和布置在下表面1001b的接地迹线1003的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列1004。除了形状和布置之外，馈电板1000的馈电迹线1002、接地迹线1003、以及金属化过孔阵列1004具有类似于馈电板900的馈电迹线902、接地迹线903、以及金属化过孔阵列904的优选特性，不再详细描述。
70.馈电板1000还可以包括与槽405类似的槽1005、与突出部406和408类似的突出部1006和1008、以及与连接点407类似的连接点1007，不再详细描述。类似地，馈电板900和1000可以经由槽905和1005实现配合并向辐射部馈电，以组成实现例如交叉极化的辐射单元阵列。
71.图13示出了根据本实用新型实施例的第九示例性馈电板1100的示意图。馈电板1100包括具有上表面1101a以及下表面1101b的介质基板1101、具有布置在上表面1101a的馈电迹线1102和布置在下表面1101b的接地迹线1103的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列1104。除了形状和布置之外，馈电板1100的馈电迹线1102、接地迹线1103、以及金属化过孔阵列1104具有类似于馈电板900的馈电迹线902、接地迹线903、以及金属化过孔阵列904的优选特性，不再详细描述。如图13所示，金属化过孔阵列1104从馈电迹线1102的外侧包围馈电迹线1102。
72.馈电板1100还可以包括与槽905类似的槽1105、与突出部906和908类似的突出部1106和1108、以及与连接点907类似的连接点1107，不再详细描述。
73.图14示出了根据本实用新型实施例的第十示例性馈电板1200的示意图。馈电板1200包括具有上表面1201a以及下表面1201b的介质基板1201、具有布置在上表面1201a的馈电迹线1202和布置在下表面1201b的接地迹线1203的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列1204。除了形状和布置之外，馈电板1200的馈电迹线1202、接地迹线1203、以及金属化过孔阵列1204具有类似于馈电板1000的馈电迹线1002、接地迹线1003、以及金属化过孔阵列1004的优选特性，不再详细描述。如图14所示，金属化过孔阵列1204从馈电迹线1202的外侧包围馈电迹线1202。
74.馈电板1200还可以包括与槽1005类似的槽1205、与突出部1006和1008类似的突出部1206和1208、以及与连接点1007类似的连接点1207，不再详细描述。类似地，馈电板1100和1200可以经由槽1105和1205实现配合并向辐射部馈电，以组成实现例如交叉极化的辐射单元阵列。
75.在上述馈电板900、1000、1100、1200中，金属化过孔阵列布置为围绕馈电迹线的一部分设置，这主要是考虑到两个极化巴伦的布局、馈电迹线的走线、阻抗匹配等情况。然而，
即使只保留部分馈电迹线两侧金属化过孔，交叉极化同样可以得到改善。
76.图15示出了根据本实用新型实施例的第十一示例性馈电板1300的示意图。馈电板1300包括具有上表面1301a以及下表面1301b的介质基板1301、具有布置在上表面1301a的馈电迹线1302和布置在下表面1301b的接地迹线1303的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列1304。除了形状和布置之外，馈电板1300的馈电迹线1302和接地迹线1303具有类似于馈电板900的馈电迹线902和接地迹线903的优选特性，不再详细描述。
77.与上述馈电板900、1000、1100、1200不同，馈电板1300的金属化过孔阵列1304围绕馈电迹线1302的整个周边设置。换句话说，金属化过孔阵列1304布置为沿着馈电迹线1302整个长度并围绕馈电迹线1302。通过围绕馈电迹线的整个周边设置金属化过孔阵列，可以进一步严格地束缚高频信息，减小对周围环境的干扰，以及提高辐射方向图的交叉极化鉴别率。
78.除此之外，金属化过孔阵列1304具有类似于金属化过孔阵列904的其他特点，不再详细描述。
79.馈电板1300还可以包括与槽905类似的槽1305、与突出部906和908类似的突出部1306和1308、以及与连接点907类似的连接点1307，不再详细描述。
80.图16示出了根据本实用新型实施例的第十二示例性馈电板1400的示意图。馈电板1400包括具有上表面1401a以及下表面1401b的介质基板1401、具有布置在上表面1401a的馈电迹线1402和布置在下表面1401b的接地迹线1403的馈电巴伦、以及金属化过孔阵列1404。除了形状和布置之外，馈电板1400的馈电迹线1402和接地迹线1403具有类似于馈电板1000的馈电迹线1002和接地迹线1003的优选特性，不再详细描述。
81.与上述馈电板900、1000、1100、1200不同，馈电板1400的金属化过孔阵列1404围绕馈电迹线1402的整个周边设置。换句话说，金属化过孔阵列1404布置为沿着馈电迹线1402整个长度并围绕馈电迹线1402。通过围绕馈电迹线的整个周边设置金属化过孔阵列，可以进一步严格地束缚高频信息，减小对周围环境的干扰，以及提高辐射方向图的交叉极化鉴别率。
82.除此之外，金属化过孔阵列1404具有类似于金属化过孔阵列1004的其他特点，不再详细描述。
83.馈电板1400还可以包括与槽1005类似的槽1405、与突出部1006和1008类似的突出部1406和1408、以及与连接点1007类似的连接点1407，不再详细描述。类似地，馈电板1300和1400可以经由槽1305和1405实现配合并向辐射部馈电，以组成实现例如交叉极化的辐射单元阵列。
84.此外，应当理解，也可以实现馈电板900、1100、1300中的任一个和馈电板1000、1200、1400中的任一个的配合并通过各种方式(例如，焊接、耦合等)向辐射部馈电，以组成实现例如交叉极化的辐射单元阵列(例如，适合于低频巴伦)。
85.在一些实施例中，上述天线辐射单元100～1200中的任一个还可以与常规巴伦设计的天线辐射单元进行配合，以组成实现例如交叉极化的辐射单元阵列，以便至少部分地实现如本文所公开的天线辐射单元的各种优点。
86.在一些实施例中，一种天线可以包括反射板(图中未示出)以及辐射单元阵列，辐射单元阵列可以包括图1或图2的天线辐射单元100或200中的一个或多个，其中，辐射单元
阵列相对于反射板成角度地固定到反射板。
87.在进一步的实施例中，辐射单元阵列可以包括第一天线辐射单元和第二天线辐射单元，其中，第一天线辐射单元和第二辐射单元垂直交叉放置。
88.下面的表1列出了根据本实用新型的新型低频巴伦设计与常规低频巴伦设计的交叉极化比的值。
[0089][0090][0091]
表1：新型低频巴伦设计与常规低频巴伦设计的交叉极化比
[0092]
下面的表2列出了根据本实用新型的新型高频巴伦设计与常规高频巴伦设计的交叉极化比的值。
[0093]
高频新型巴伦设计常规巴伦设计交叉极化比(db，主方向0
°
)》23》19.5交叉极化比扇区
±
60
°
》7》5
[0094]
表2：新型高频巴伦设计与常规高频巴伦设计的交叉极化比
[0095]
根据表1和表2可以看出，对于常用的双极化辐射单元设计，两个极化的馈电巴伦十字交叉布局，两个极化的巴伦物理空间距离很小，当采用根据本实用新型的新型巴伦设计时，通过设置金属化过孔阵列来提升了信号的约束性，减少了两个极化的辐射能量影响，从而提高了隔离度与交叉极化。
[0096]
虽然参照特定的示例来描述了本实用新型，这些特定的示例仅仅旨在是示例性的，而不是对本实用新型进行限制，但对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本实用新型的精神和保护范围的基础上，可以对所公开的实施例进行改变、增加或者删除。