一种采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法与流程

技术特征：
1.一种采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，其特征是：所述方法为首先将一根横硅芯（1）搭接在两根竖硅芯（2）的上端形成一组硅芯组件，将至少两组硅芯组件并列组合后形成整体导电回路，然后将整体导电回路的两端头分别连接硅芯夹持座，两硅芯夹持座分别连接电源的正负极，对整体导电回路进行加热，然后向炉室内通入还原气体进行还原反应实现多晶硅棒的生长。2.根据权利要求1所述的采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，其特征是：所述横硅芯（1）和竖硅芯（2）的横截面形状为圆形或椭圆形或方形或圆环形或三角形或多边形中的任意一种。3.根据权利要求2所述的采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，其特征是：所述横硅芯（1）和竖硅芯（2）的横截面形状设置为圆形或椭圆形时，在横硅芯（1）和竖硅芯（2）的外缘面上对称设有平面（8）。4.根据权利要求1所述的采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，其特征是：所述横硅芯（1）的两端分别设有锥形孔（4）。5.根据权利要求1所述的采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，其特征是：所述竖硅芯（2）的上端头设有锥形柱（3）。6.根据权利要求1所述的采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，其特征是：所述竖硅芯（2）的下端头设有锥形柱（3）。7.根据权利要求1所述的采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，其特征是：所述竖硅芯（2）的第二结构为在竖硅芯（2）的上端头设有横硅芯穿孔（5）。8.根据权利要求1所述的采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，其特征是：所述竖硅芯（2）的第三结构为在竖硅芯（2）的上端头设有横硅芯卡槽（7）。9.根据权利要求8所述的采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，其特征是：所述横硅芯卡槽（7）的形状为v型或u型。

技术总结
一种采用多组硅芯组件组合生长多晶硅棒的方法，涉及人工晶体领域，本发明无需直接拉制大直径硅芯，只需拉制常规直径的硅芯，然后由硅芯组合成硅芯组件，通过将至少两组硅芯组件并列组合后形成“Π”形的整体导电回路，在实现增大整体导电回路表面积的同时，还达到了多晶硅棒快速生长的技术诉求，本发明具有操作简单、生产效率高以及使用成本低等特点，特别适合在多晶硅领域大面积推广和应用。合在多晶硅领域大面积推广和应用。合在多晶硅领域大面积推广和应用。


技术研发人员：刘朝轩
受保护的技术使用者：洛阳市自动化研究所有限公司
技术研发日：2022.02.25
技术公布日：2022/5/10