一种电子元器件封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件制造技术领域，具体是一种电子元器件封装装置。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，包括：电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器等。电子元器件加工完成后通常与其他产品配合使用，需要进行封装转运操作。
3.现有的电子元器件封装装置在进行使用时，由于封装装置本体较为复杂，在电子元器件封装和打开使用时操作麻烦，影响封装效率，进而增
4.加了电子元器件的生产成本，而且无法对封装装置内部进行降温和干燥处理，会导致电子元器件出现损坏的情况。
5.为此，本实用新型提供了一种电子元器件封装装置，以解决上述问题。


技术实现要素：

6.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子元器件封装装置，解决了上述问题。
7.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种电子元器件封装装置，包括底座，所述底座的外侧固定连接有安装孔，所述底座的顶部固定连接有放置箱，所述放置箱的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部放置有电子元器件本体，所述放置箱内部的轴心处开设有通风槽，所述底座的顶部转动连接有盖板，所述盖板的内部固定连接有玻璃板，所述玻璃板的内底壁上固定连接有吸水棉，所述盖板的顶部固定连接有把手，所述盖板的外侧固定连接有卡合机构，所述盖板的内部设置有通风散热机构。
8.优选的，所述放置槽的数量有十个，且均匀分布在通风槽的两侧，所述吸水棉的数量有十个，所述吸水棉与放置槽对应卡接。
9.优选的，所述通风散热机构包括两个散热孔，右侧散热孔的内壁上固定连接有固定杆，所述固定杆的内侧转动连接有转轴，所述转轴的外侧固定连接有散热风扇。
10.优选的，所述散热孔对称开设在玻璃板的两侧，所述转轴和散热风扇均在右侧散热孔的内部，所述散热风扇在固定杆的外侧。
11.优选的，右侧散热孔的外侧开设有定位孔，所述盖板的外侧设置有防尘网，所述防尘网的内侧固定连接有定位杆，所述定位杆可插接在定位孔的内部。
12.优选的，所述卡合机构包括限位槽，所述盖板的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有拨块，所述限位槽的内部滑动连接有卡扣，所述滑槽与拨块之间固定连接有弹簧，所述底座的顶部固定连接有插块。
13.优选的，所述限位槽开设在盖板的内部，所述拨块与卡扣之间固定连接，所述拨块滑动连接在限位槽的内部。
14.优选的，所述插块插接在限位槽的内部，所述卡扣可卡接在插块的外侧。
15.有益效果
16.本实用新型提供了一种电子元器件封装装置。与现有技术相比具备以下有益效果：
17.（1）、该电子元器件封装装置，通过将盖板盖在底座的顶部，在此过程中，插块先于限位槽接触并挤压卡扣移动，随后插块的顶部插入限位槽后，卡扣在弹簧的作用下推动卡扣卡接在插块的外侧，当需要取出电子元器件本体时，拨动拨块，拨块带动卡扣移动，从而解除对插块的限位，可将盖板打开，方便使用者取出新的电子元器件本体。
18.（2）、该电子元器件封装装置，通过启动转轴，转轴转动带动散热风扇转动，散热风扇转动通过散热孔和通风槽将内部的气体与外界的气体进行交换，既能保证内部气体干燥也能对电子元器件本体进行散热，通过吸水棉的作用，保证电子元器件本体处于干燥状态，使得电子元器件一直处于低温干燥的环境中。
附图说明
19.图1是本实用新型的外部结构立体图；
20.图2是本实用新型的外部结构侧视立体图；
21.图3是本实用新型的卡合机构主视图；
22.图4是本实用新型的局部结构a放大图。
23.图中1、底座；2、安装孔；3、放置箱；4、通风槽；5、放置槽；6、电子元器件本体；7、通风散热机构；701、散热孔；702、固定杆；703、转轴；704、散热风扇；8、卡合机构；801、限位槽；802、拨块；803、卡扣；804、滑槽；805、弹簧；806、插块；9、盖板；10、玻璃板；11、吸水棉；12、把手；13、定位孔；14、防尘网。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例一：
26.请参阅图1-4，一种电子元器件封装装置，包括底座1，底座1的外侧固定连接有安装孔2，底座1的顶部固定连接有放置箱3，放置箱3的内部开设有放置槽5，放置槽5的数量有十个，且均匀分布在通风槽4的两侧，吸水棉11的数量有十个，吸水棉11与放置槽5对应卡接，放置槽5的内部放置有电子元器件本体6，放置箱3内部的轴心处开设有通风槽4，底座1的顶部转动连接有盖板9，盖板9的内部固定连接有玻璃板10，玻璃板10的内底壁上固定连接有吸水棉11，盖板9的顶部固定连接有把手12，盖板9的外侧固定连接有卡合机构8，卡合机构8包括限位槽801，盖板9的顶部开设有滑槽804，滑槽804的内部滑动连接有拨块802，限位槽801的内部滑动连接有卡扣803，滑槽804与拨块802之间固定连接有弹簧805，底座1的顶部固定连接有插块806，限位槽801开设在盖板9的内部，拨块802与卡扣803之间固定连接，拨块802滑动连接在限位槽801的内部，插块806插接在限位槽801的内部，卡扣803可卡接在插块806的外侧，盖板9的内部设置有通风散热机构7。
27.工作时，首先将电子元器件本体6放置在放置槽5的内部，随后将盖板9盖在底座1的顶部，在此过程中，插块806先于限位槽801接触并挤压卡扣803移动，随后插块806的顶部插入限位槽801后，卡扣803在弹簧805的作用下推动卡扣803卡接在插块806的外侧，当需要取出电子元器件本体6时，拨动拨块802，拨块802带动卡扣803移动，从而解除对插块806的限位，可将盖板9打开，方便使用者取出新的电子元器件本体6。
28.实施例二：
29.请参阅图1-4，本实施例在实施例一的基础上提供了一种技术方案：一种电子元器件封装装置，包括底座1，底座1的外侧固定连接有安装孔2，底座1的顶部固定连接有放置箱3，放置箱3的内部开设有放置槽5，放置槽5的内部放置有电子元器件本体6，放置箱3内部的轴心处开设有通风槽4，底座1的顶部转动连接有盖板9，盖板9的内部固定连接有玻璃板10，玻璃板10的内底壁上固定连接有吸水棉11，盖板9的顶部固定连接有把手12，盖板9的外侧固定连接有卡合机构8，盖板9的内部设置有通风散热机构7，通风散热机构7包括两个散热孔701，右侧散热孔701的内壁上固定连接有固定杆702，固定杆702的内侧转动连接有转轴703，转轴703的外侧固定连接有散热风扇704，散热孔701对称开设在玻璃板10的两侧，转轴703和散热风扇704均在右侧散热孔701的内部，散热风扇704在固定杆702的外侧，右侧散热孔701的外侧开设有定位孔13，盖板9的外侧设置有防尘网14，防尘网14的内侧固定连接有定位杆，定位杆可插接在定位孔13的内部。
30.通过将盖板9盖合，使得放置箱3在玻璃板10的底部，通过玻璃板10可随时观察放置槽5中的电子元器件本体6的数量，且通过吸水棉11的作用，保证电子元器件本体6处于干燥状态，启动转轴703，转轴703转动带动散热风扇704转动，散热风扇704转动通过散热孔701和通风槽4将内部的气体与外界的气体进行交换，既能保证内部气体干燥也能对电子元器件本体6进行散热，
31.同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
32.工作时，首先将电子元器件本体6放置在放置槽5的内部，随后将盖板9盖在底座1的顶部，在此过程中，插块806先于限位槽801接触并挤压卡扣803移动，随后插块806的顶部插入限位槽801后，卡扣803在弹簧805的作用下推动卡扣803卡接在插块806的外侧，此时放置箱3在玻璃板10的底部，通过玻璃板10可随时观察放置槽5中的电子元器件本体6的数量，且通过吸水棉11的作用，保证电子元器件本体6处于干燥状态，启动转轴703，转轴703转动带动散热风扇704转动，散热风扇704转动通过散热孔701和通风槽4将内部的气体与外界的气体进行交换，既能保证内部气体干燥也能对电子元器件本体6进行散热，当需要取出电子元器件本体6时，拨动拨块802，拨块802带动卡扣803移动，从而解除对插块806的限位，可将盖板9打开，方便使用者取出新的电子元器件本体6。
33.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
34.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。