一种电子元器件封装装置的制作方法

技术特征：
1.一种电子元器件封装装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的外侧固定连接有安装孔（2），所述底座（1）的顶部固定连接有放置箱（3），所述放置箱（3）的内部开设有放置槽（5），所述放置槽（5）的内部放置有电子元器件本体（6），所述放置箱（3）内部的轴心处开设有通风槽（4），所述底座（1）的顶部转动连接有盖板（9），所述盖板（9）的内部固定连接有玻璃板（10），所述玻璃板（10）的内底壁上固定连接有吸水棉（11），所述盖板（9）的顶部固定连接有把手（12），所述盖板（9）的外侧固定连接有卡合机构（8），所述盖板（9）的内部设置有通风散热机构（7）。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述放置槽（5）的数量有十个，且均匀分布在通风槽（4）的两侧，所述吸水棉（11）的数量有十个，所述吸水棉（11）与放置槽（5）对应卡接。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述通风散热机构（7）包括两个散热孔（701），右侧散热孔（701）的内壁上固定连接有固定杆（702），所述固定杆（702）的内侧转动连接有转轴（703），所述转轴（703）的外侧固定连接有散热风扇（704）。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述散热孔（701）对称开设在玻璃板（10）的两侧，所述转轴（703）和散热风扇（704）均在右侧散热孔（701）的内部，所述散热风扇（704）在固定杆（702）的外侧。5.根据权利要求3所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：右侧散热孔（701）的外侧开设有定位孔（13），所述盖板（9）的外侧设置有防尘网（14），所述防尘网（14）的内侧固定连接有定位杆，所述定位杆可插接在定位孔（13）的内部。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述卡合机构（8）包括限位槽（801），所述盖板（9）的顶部开设有滑槽（804），所述滑槽（804）的内部滑动连接有拨块（802），所述限位槽（801）的内部滑动连接有卡扣（803），所述滑槽（804）与拨块（802）之间固定连接有弹簧（805），所述底座（1）的顶部固定连接有插块（806）。7.根据权利要求6所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述限位槽（801）开设在盖板（9）的内部，所述拨块（802）与卡扣（803）之间固定连接，所述拨块（802）滑动连接在限位槽（801）的内部。8.根据权利要求6所述的一种电子元器件封装装置，其特征在于：所述插块（806）插接在限位槽（801）的内部，所述卡扣（803）可卡接在插块（806）的外侧。

技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件封装装置，包括底座，所述底座的外侧固定连接有安装孔，所述底座的顶部固定连接有放置箱，所述放置箱的内部开设有放置槽，所述放置槽的内部放置有电子元器件本体，所述盖板的外侧固定连接有卡合机构，所述盖板的内部设置有通风散热机构，本实用新型涉及电子元器件制造技术领域；该电子元器件封装装置，通过将盖板盖在底座的顶部，在此过程中，插块先于限位槽接触并挤压卡扣移动，随后插块的顶部插入限位槽后，卡扣在弹簧的作用下推动卡扣卡接在插块的外侧，当需要取出电子元器件本体时，拨动拨块，拨块带动卡扣移动，从而解除对插块的限位，可将盖板打开，方便使用者取出新的电子元器件本体。方便使用者取出新的电子元器件本体。方便使用者取出新的电子元器件本体。


技术研发人员：李娜 王显强 董新平
受保护的技术使用者：潍坊同鸣电子有限公司
技术研发日：2022.04.08
技术公布日：2022/5/8