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一种高集成度新型多层线路板的制作方法

2022-05-09 14:29:02 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种高集成度新型多层线路板,其特征在于:包括顶板(1),所述顶板(1)下方活动安装有放置板(301),所述放置板(301)下方活动安装有底板(3),所述顶板(1)上方固定安装有进气框(2),所述进气框(2)上表面固定安装有进气机构(202),所述顶板(1)一侧表面固定安装有分气框(201),所述底板(3)和所述放置板(301)一侧表面均固定安装有通气框(204),所述顶板(1)、底板(3)和所述放置板(301)下表面均活动安装有绝缘导热板(4)。2.根据权利要求1所述的一种高集成度新型多层线路板,其特征在于:所述底板(3)一侧的通气框(204)下表面为封闭结构,所述底板(3)和所述放置板(301)上表面接近四角处均开设有球形槽(102),所述顶板(1)和所述放置板(301)下表面均开设有限位孔(101)。3.根据权利要求2所述的一种高集成度新型多层线路板,其特征在于:所述绝缘导热板(4)上表面接近外侧表面处均固定安装有限位块(404),所述限位块(404)通过所述限位孔(101)分别与所述顶板(1)和所述放置板(301)活动连接。4.根据权利要求3所述的一种高集成度新型多层线路板,其特征在于:所述进气框(2)上表面开设有进气孔(203),所述进气框(2)与所述分气框(201)固定连接,且所述进气框(2)和所述分气框(201)连通,所述进气框(2)与所述通气框(204)活动连接。5.根据权利要求4所述的一种高集成度新型多层线路板,其特征在于:所述绝缘导热板(4)下表面接近四角处均固定安装有支柱(402),所述支柱(402)下端表面固定安装有弹性球形块(403),所述弹性球形块(403)通过所述球形槽(102)分别与所述放置板(301)和所述底板(3)活动连接。6.根据权利要求5所述的一种高集成度新型多层线路板,其特征在于:所述底板(3)前表面和后表面均固定安装有螺纹套(302),所述绝缘导热板(4)下表面固定安装有散热片(401),所述分气框(201)和所述通气框(204)一侧表面均开设有孔槽。

技术总结
本实用新型公开了一种高集成度新型多层线路板,包括顶板,所述顶板下方活动安装有放置板,所述放置板下方活动安装有底板,所述顶板上方固定安装有进气框,所述进气框上表面固定安装有进气机构,所述顶板一侧表面固定安装有分气框,所述底板和所述放置板一侧表面均固定安装有通气框,所述顶板、底板和所述放置板下表面均活动安装有绝缘导热板,所述底板一侧的通气框下表面为封闭结构,所述底板和所述放置板上表面接近四角处均开设有球形槽。本实用新型所述的一种高集成度新型多层线路板,能够直接将损坏的单层线路板拆卸,以免将线路板逐层拆卸,加快维修速度,且能快速将线路板散热的热量导出,以免线路板与线路板之间的热量堆积在一起。积在一起。积在一起。


技术研发人员:叶龙
受保护的技术使用者:深圳领德电路科技有限公司
技术研发日:2021.12.15
技术公布日:2022/5/8
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