感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种感光性转印部件，其依次具有临时支承体、热塑性树脂层、感光性树脂层及覆盖膜，所述热塑性树脂层的维卡软化点为50℃～120℃，并且拉伸弹性模量为10mpa～200mpa，所述临时支承体与所述热塑性树脂层之间的剥离强度大于所述热塑性树脂层与所述感光性树脂层之间的剥离强度。2.根据权利要求1所述的感光性转印部件，其中，所述热塑性树脂层的厚度大于2μm且小于20μm。3.根据权利要求1或2所述的感光性转印部件，其中，所述临时支承体的厚度为6μm～50μm。4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述临时支承体的雾度为0.5％以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述临时支承体与所述热塑性树脂层之间的层叠体的雾度为0.9％以下。6.根据权利要求1至5中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述热塑性树脂层的拉伸弹性模量为50mpa～200mpa。7.根据权利要求1至6中任一项所述的感光性转印部件，其中，所述临时支承体、所述热塑性树脂层、所述感光性树脂层及所述覆盖膜的各层之间的剥离强度中，所述临时支承体与所述热塑性树脂层之间的剥离强度最强，所述感光性树脂层与所述覆盖膜之间的剥离强度最弱。8.一种树脂图案的制造方法，其使用权利要求1至7中任一项所述的感光性转印部件，通过卷对卷方式制作树脂图案，所述树脂图案的制造方法依次具有：剥离工序，从所述感光性转印部件剥离覆盖膜；贴合工序，使剥离了覆盖膜的感光性转印部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合；曝光工序，对所述感光性树脂层进行图案曝光；及显影工序，对经曝光的所述感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案，在所述贴合工序与所述曝光工序之间、或者在所述曝光工序与所述显影工序之间具有从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序。9.一种电路布线的制造方法，其使用权利要求1至7中任一项所述的感光性转印部件，通过卷对卷方式制作电路布线，所述电路布线的制造方法依次具有：剥离工序，从所述感光性转印部件剥离覆盖膜；贴合工序，使剥离了覆盖膜的感光性转印部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合；曝光工序，对所述感光性树脂层进行图案曝光；显影工序，对经曝光的所述感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案；及对位于未配置所述树脂图案的区域的所述导电层进行蚀刻处理的工序，在所述贴合工序与所述曝光工序之间、或者在所述曝光工序与所述显影工序之间具有从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序。
10.一种触摸面板的制造方法，其使用权利要求1至7中任一项所述的感光性转印部件，通过卷对卷方式制作触摸面板，所述触摸面板的制造方法依次具有：剥离工序，从所述感光性转印部件剥离覆盖膜；贴合工序，使剥离了覆盖膜的感光性转印部件中的感光性树脂层与具有导电层的基板接触而贴合；曝光工序，对所述感光性树脂层进行图案曝光；显影工序，对经曝光的所述感光性树脂层进行显影，以形成树脂图案；及对位于未配置所述树脂图案的区域的所述导电层进行蚀刻处理的工序，在所述贴合工序与所述曝光工序之间、或者在所述曝光工序与所述显影工序之间具有从感光性转印部件同时剥离临时支承体和热塑性树脂层的工序。

技术总结
本发明的课题在于提供一种层压性优异，在剥离临时支承体和热塑性树脂层时能够抑制粘连的发生的感光性转印部件、树脂图案的制造方法、电路布线的制造方法及触摸面板的制造方法。本发明的感光性转印部件依次具有临时支承体、热塑性树脂层、感光性树脂层及覆盖膜，该感光性转印部件中，热塑性树脂层的维卡软化点为50～120℃，并且拉伸弹性模量为10～200MPa，临时支承体与热塑性树脂层之间的剥离强度大于热塑性树脂层与感光性树脂层之间的剥离强度。热塑性树脂层与感光性树脂层之间的剥离强度。热塑性树脂层与感光性树脂层之间的剥离强度。


技术研发人员：佐藤守正
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2020.09.17
技术公布日：2022/5/6