电子装置的制作方法

电子装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年11月5日在韩国知识产权局(kipo)提交的第10-2020-0146725号韩国专利申请的优先权和权益，上述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
3.本文中描述的本公开的实施例涉及一种电子装置，并且更具体地，涉及一种能够通过防止外部光入射来改善显示效率同时改善抗冲击性的电子装置。


背景技术：

4.电子装置包括响应于电信号而被激活的有源区域。电子装置可以感测通过有源区域从外部施加的输入并且可以同时地显示各种图像以向用户提供信息。近来，随着各种形状的电子装置已经发展，实现了具有各种形状的有源区域。


技术实现要素：

5.本公开的实施例提供一种能够通过防止外部光入射来改善显示效率同时改善抗冲击性的电子装置。
6.根据实施例，一种电子装置可以包括：窗口；显示面板，设置在所述窗口下面；支撑构件，设置在所述显示面板下面；覆盖层，设置在所述支撑构件下面；以及粘合剂层，设置在所述支撑构件与所述覆盖层之间。所述粘合剂层和所述覆盖层中的每一个包括遮光材料。
7.所述支撑构件可以包括具有金属的板，并且所述覆盖层可以通过所述粘合剂层附接到所述板的下部部分。
8.所述板可以包括布置在第一方向上的第一非折叠区域、折叠区域和第二非折叠区域，并且所述板还可以包括在平面图中与所述折叠区域重叠的多个开口。
9.在平面图中，所述覆盖层可以与所述板的所述折叠区域重叠。
10.在平面图中，所述粘合剂层可以与所述板的所述折叠区域重叠。
11.包括在所述覆盖层和所述粘合剂层中的每一个中的所述遮光材料可以包括反应性炭黑。
12.所述覆盖层还可以包括覆盖基体材料，所述覆盖基体材料包括硅树脂、聚氨酯树脂或热塑性聚氨酯树脂，并且包括在所述遮光材料中的第一官能团和包括在所述覆盖基体材料中的第二官能团可以化学键合。
13.所述粘合剂层还可以包括粘合剂基体材料，所述粘合剂基体材料包括丙烯酸树脂，并且包括在所述遮光材料中的所述第一官能团和包括在所述粘合剂基体材料中的第三官能团可以化学键合。
14.根据本公开的实施例的所述电子装置还包括：遮光层，设置在所述支撑构件上。
15.根据本公开的实施例的所述电子装置还可以包括：下部保护膜，设置在所述显示
面板下面，以及附加粘合剂层，设置在所述下部保护膜与所述遮光层之间，并且所述附加粘合剂层可以接触所述下部保护膜和所述遮光层。
16.所述覆盖层可以包括第一遮光材料，所述遮光层可以包括第二遮光材料，并且所述第一遮光材料与所述第二遮光材料可以彼此不同。
17.根据本公开的实施例的所述电子装置还可以包括：缓冲构件，设置在所述支撑构件与所述显示面板之间。
18.所述粘合剂层可以接触所述支撑构件的下表面和所述覆盖层的上表面。
19.根据本公开的实施例的所述电子装置还可以包括：下部支撑构件，设置在所述覆盖层下面。
20.所述覆盖层可以是柔性膜。
21.一种电子装置可以包括：显示面板，具有展开的第一状态或折叠的第二状态；支撑构件，设置在所述显示面板下面，包括布置在第一方向上的第一非折叠区域、折叠区域和第二非折叠区域，所述支撑构件还包括在平面中与所述折叠区域重叠的多个开口；覆盖层，设置在所述支撑构件下面并且在平面图中至少与所述折叠区域重叠；以及粘合剂层，设置在所述支撑构件与所述覆盖层之间。所述覆盖层和所述粘合剂层中的每一个可以包括遮光材料。
22.包括在所述覆盖层和所述粘合剂层中的每一个中的所述遮光材料可以包括反应性炭黑。
23.所述覆盖层还可以包括覆盖基体材料，所述粘合剂层还包括粘合剂基体材料，在所述覆盖层中，所述遮光材料化学键合到所述覆盖基体材料，并且在所述粘合剂层中，所述遮光材料化学键合到所述粘合剂基体材料。
24.根据实施例，一种电子装置包括：窗口；显示面板，设置在所述窗口下面；金属板，设置在所述显示面板下面；遮光层，直接设置在所述金属板上；覆盖层，设置在所述金属板下面；以及粘合剂层，设置在所述金属板与所述覆盖层之间。所述粘合剂层和所述覆盖层中的每一个包括遮光材料。
25.所述金属板可以包括布置在第一方向上的第一非折叠区域、折叠区域和第二非折叠区域，并且所述金属板还包括在平面图中与所述折叠区域重叠的多个开口。在平面图中，所述覆盖层可以至少与所述折叠区域重叠。
附图说明
26.通过参照附图详细描述本公开的实施例，本公开的以上和其它目的和特征将变得显而易见，其中：
27.图1a是根据本公开的实施例的处于展开状态的电子装置的示意性透视图；
28.图1b是根据本公开的实施例的处于折叠状态的电子装置的示意性透视图；
29.图2a至图2d是根据本公开的实施例的电子装置的示意性截面图；
30.图3是根据本公开的实施例的显示面板的示意性截面图；
31.图4是根据本公开的实施例的包括在电子装置中的一些组件的示意性透视图；
32.图5a示意性地示出了根据本公开的实施例的包括在电子装置中的覆盖层中的材料之间的键合关系；
33.图5b示意性地示出了根据本公开的实施例的包括在电子装置中的粘合剂层中的材料之间的键合关系；
34.图6a是关于根据本公开的实施例的电子装置的遮光特性评价结果的捕获图像；以及
35.图6b和图6c是关于根据比较示例的电子装置的遮光特性评价结果的捕获图像。
具体实施方式
36.在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。
37.在说明书中，当一个组件(或者区域、层或部分等)被称为“在”另一组件(或者区域、层或部分等)“上”、“连接到”或“耦接到”另一组件(或者区域、层或部分等)时，应当理解的是，前者可以直接在后者上、直接连接到或直接耦接到后者，并且也可以经由第三居间组件(或者区域、层或部分等)在后者上、连接到或耦接到后者。
38.同样的附图标记指代同样的组件。另外，在附图中，为了技术内容的描述的有效性，组件的厚度、比率和尺寸可能被夸大。术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的组合。
39.术语“第一”、“第二”等用于描述各种组件，但是这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与另一组件区分开。例如，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，反之亦然。除非另外陈述，否则单数形式包括复数形式。
40.另外，术语“在
……
下面”、“在
……
之下”、“在
……
上”、“在
……
上方”用于描述附图中所示的组件之间的关系。这些术语是相对的，并参照附图中指示的方向进行描述。
41.将理解的是，术语“包括”、“包含”、“具有”等说明存在说明书中描述的特征、数量、步骤、操作、元件或组件或者它们的组合，但不排除一个或多个其它特征、数量、步骤、操作、元件或组件或者它们的组合的存在或附加可能性。
42.在说明书中，表述“直接设置”可以表示不存在添加在诸如层、膜、区或板等的一部分与另一部分之间的层、膜、区或板等。例如，表述“直接设置”可以表示在不使用诸如粘合剂构件的附加构件的情况下“设置”在两个层或两个构件之间。
43.出于其含义和解释的目的，短语
“……
中的至少一个”旨在包括“选自
……
的组中的至少一个”的含义。例如，“a和b中的至少一个”可以理解为表示“a、b、或者a和b”。
44.除非在本文中另有定义或暗示，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，除非在本文中明确地如此定义，否则诸如在通用词典中定义的术语的术语应当被解释为具有与它们在相关领域的背景和本公开中的含义相一致的含义，并且不应当以理想化的或过于形式化的意义来解释所述术语。
45.在下文中，将参照附图描述本公开的实施例。
46.图1a是根据本公开的实施例的处于展开状态的电子装置的示意性透视图。图1b是根据本公开的实施例的处于折叠状态的电子装置的示意性透视图。图1a示出了其中电子装置1000展开的状态，并且图1b示出了其中电子装置1000折叠的状态。
47.参考图1a和图1b，电子装置1000可以是响应于电信号而被激活的装置。例如，电子装置1000可以是移动电话、平板电脑、汽车导航系统、游戏机或可穿戴装置，但不限于此。图1a示出了电子装置1000是例如移动电话。
48.电子装置1000可以通过有源区域1000a显示图像。在电子装置1000展开的情况下，有源区域1000a可以包括由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。电子装置1000的厚度方向可以平行于与第一方向dr1和第二方向dr2相交的第三方向dr3。因此，构成电子装置1000的组件中的每一个的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)可以相对于第三方向dr3来限定。
49.有源区域1000a可以包括第一区域1000a1、第二区域1000a2和第三区域1000a3。第二区域1000a2可以绕在第二方向dr2上延伸的折叠轴fx弯折。因此，第一区域1000a1和第三区域1000a3可以被称为非折叠区域，例如，第一区域1000a1可以被称为第一非折叠区域，第三区域1000a3可以被称为第二非折叠区域，并且第二区域1000a2可以被称为折叠区域。
50.在电子装置1000折叠的情况下，第一区域1000a1和第三区域1000a3可以彼此面对。因此，在完全地折叠的状态下，有源区域1000a可以不暴露于外部，并且这可以被称为向内折叠。然而，这只是实施例，并且电子装置1000的操作不限于此。
51.例如，在实施例中，在电子装置1000折叠的情况下，第一区域1000a1和第三区域1000a3可以彼此相对(或者可以彼此对向)。因此，在折叠状态下，有源区域1000a可以暴露于外部，并且这可以被称为向外折叠。
52.电子装置1000可以仅执行向内折叠操作或向外折叠操作中的一个。作为另一示例，电子装置1000可以执行向内折叠操作和向外折叠操作两者。电子装置1000的相同区域例如第二区域1000a2可以向内折叠和向外折叠。作为另一示例，电子装置1000的一个区域可以向内折叠，并且电子装置1000的另一区域可以向外折叠。
53.图1a和图1b示出了一个折叠区域和两个非折叠区域作为示例，但是折叠区域的数量和非折叠区域的数量不限于此。例如，电子装置1000可以包括两个以上非折叠区域以及各自设置在邻近的非折叠区域之间的折叠区域。
54.图1a和图1b示出了折叠轴fx平行于电子装置1000的短轴作为示例，但是本公开不限于此。例如，折叠轴fx可以沿着电子装置1000的长轴延伸，例如可以在平行于第一方向dr1的方向上延伸。在这种情况下，第一区域1000a1、第二区域1000a2和第三区域1000a3可以在第二方向dr2上顺序地布置。
55.感测区域100sa1、100sa2、100sa3可以限定在电子装置1000中。图1a示出了三个感测区域100sa1、100sa2、100sa3作为示例，但是感测区域100sa1、100sa2、100sa3的数量不限于此。
56.感测区域100sa1、100sa2、100sa3可以包括第一感测区域100sa1、第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3。例如，第一感测区域100sa1可以与相机模块重叠，并且第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3可以与接近照度传感器重叠，但是本公开不限于此。
57.电子模块中的每一个可以接收通过第一感测区域100sa1、第二感测区域100sa2或第三感测区域100sa3传输的外部输入，并且可以通过第一感测区域100sa1、第二感测区域100sa2、或第三感测区域100sa3提供输出。
58.第一感测区域100sa1可以被有源区域1000a围绕，并且第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3可以被包括在有源区域1000a中。例如，第二感测区域100sa2和第三感测区域100sa3可以显示图像。第一感测区域100sa1、第二感测区域100sa2和第三感测区域
100sa3中的每一个的透光率可以高于有源区域1000a的透光率。此外，第一感测区域100sa1的透光率可以分别高于第二感测区域100sa2的透光率和第三感测区域100sa3的透光率。
59.根据实施例，电子模块中的一些可以与有源区域1000a重叠，并且电子模块中的其它电子模块可以被有源区域1000a围绕。因此，不需要在围绕有源区域1000a的外围区域1000na中提供其中设置电子模块的区。结果，可以增加有源区域1000a与电子装置1000的整个面积的面积比。
60.图2a至图2d是根据本公开的实施例的电子装置的示意性截面图。图2a至图2d是沿图1a的线i-i'截取的电子装置的示意性截面图。图3是根据本公开的实施例的显示面板的示意性截面图。
61.参考图2a，电子装置1000可以包括显示面板100、上部功能层和下部功能层。
62.参考图3，显示面板100可以配置为生成图像并且感测从外部施加的输入。例如，显示面板100可以包括显示层110和传感器层120。显示面板100的厚度可以为大约25微米至大约35微米，例如30微米，并且显示面板100的厚度不限于此。
63.显示层110可以是用于实际生成图像的配置。显示层110可以是发射显示层，并且，例如，显示层110可以是有机发光显示层、量子点显示层或微型led显示层。
64.显示层110可以包括基体层111、电路层112、发光元件层113和封装层114。
65.基体层111可以包括合成树脂膜。合成树脂膜可以包括热固性树脂。基体层111可以具有多层结构。例如，基体层111可以具有合成树脂膜、粘合剂层和合成树脂膜的三层结构。特别地，合成树脂膜可以是聚酰亚胺树脂层，并且合成树脂膜的材料不受限制。合成树脂膜可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰胺树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。此外，基体层111可以包括玻璃基底或有机/无机复合材料基底。
66.电路层112可以设置在基体层111上。电路层112可以包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。绝缘层、半导体层和导电层可以通过诸如涂覆或气相沉积的方法形成在基体层111上，并且，其后绝缘层、半导体层和导电层可以通过光刻工艺选择性地图案化。然后，可以形成包括在电路层112中的半导体图案、导电图案和信号线。
67.发光元件层113可以设置在电路层112上。发光元件层113可以包括发光元件。例如，发光元件层113可以包括有机发光材料、量子点、量子棒或微型led。
68.封装层114可以设置在发光元件层113上。封装层114可以包括顺序地堆叠的无机层、有机层和无机层，但是构成封装层114的层不限于此。
69.无机层可以保护发光元件层113免受湿气和氧的影响，并且有机层可以保护发光元件层113免受诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。有机层可以包括丙烯酸有机层，但是本公开不限于此。
70.传感器层120可以设置在显示层110上。传感器层120可以检测从外部施加的外部输入。外部输入可以是用户的输入。用户的输入可以包括各种类型的外部输入，诸如用户的身体部位、光、热、笔或压力。
71.传感器层120可以通过连续工艺形成在显示层110上。例如，传感器层120可以直接设置在显示层110上。直接设置可以表示第三组件未设置在传感器层120与显示层110之间。例如，可以不在传感器层120与显示层110之间设置附加粘合剂构件。
72.作为另一示例，传感器层120可以通过粘合剂构件耦接(或者连接或者接合)到显示层110。粘合剂构件可以包括普通粘合剂或压敏粘合剂。
73.返回参考图2a，上部功能层可以设置在显示面板100上。例如，上部功能层可以包括防反射构件200和上部构件300。
74.防反射构件200可以被称为防反射层。防反射构件200可以降低从外部入射的外部光的反射率。防反射构件200可以包括可拉伸的合成树脂膜。例如，防反射构件200可以提供为使得聚乙烯醇(pva)膜被碘化合物染色。然而，这只是实施例，并且构成防反射构件200的材料不限于此。防反射构件200的厚度可以为大约25微米至大约35微米，例如，大约31微米，并且防反射构件200的厚度不限于此。
75.根据实施例的防反射构件200可以包括滤色器。滤色器可以具有布置。在防反射构件200中，可以考虑包括在显示层110中的像素的发射颜色来确定滤色器的布置。防反射层还可以包括邻近于滤色器的黑矩阵。
76.根据实施例的防反射构件200可以包括相消干涉结构。例如，相消干涉结构可以包括设置在不同的层中的第一反射层和第二反射层。从第一反射层反射的第一反射光和从第二反射层反射的第二反射光可以彼此相消地干涉，并且由此外部光的反射率可以降低。
77.防反射构件200可以通过第一粘合剂层1010(附加粘合剂层)耦接到显示面板100。第一粘合剂层1010可以是透明粘合剂层，诸如psa(压敏粘合剂)膜、oca(光学透明粘合剂)膜或ocr(光学透明粘合剂树脂)膜。下面描述的粘合剂层可以包括普通粘合剂或压敏粘合剂。第一粘合剂层1010的厚度可以为大约20微米至大约30微米，例如，大约25微米，并且第一粘合剂层1010的厚度不限于此。
78.在实施例中，可以省略第一粘合剂层1010，并且防反射构件200可以直接设置在显示面板100上。附加粘合剂层可以不设置在防反射构件200与显示面板100之间。
79.上部构件300可以设置在防反射构件200上。上部构件300可以包括第一硬涂层310、保护层320、第一上部粘合剂层330、窗口340、第二上部粘合剂层350、黑矩阵360、冲击吸收层370和第二硬涂层380。包括在上部构件300中的组件不限于上述组件。可以省略上述组件中的至少一些，并且可以添加其它组件。
80.第一硬涂层310可以是设置在电子装置1000的最外表面上的层。第一硬涂层310可以是用于改善电子装置1000的特性的功能层并且可以涂覆在保护层320上来提供。例如，第一硬涂层310可以改善防指纹特性、防污染特性和防划痕特性。
81.保护层320可以设置在第一硬涂层310下面。保护层320可以保护设置在保护层320下方的组件。保护层320可以额外地提供有第一硬涂层310和防指纹层，以改善诸如耐化学性和耐磨性的特性。保护层320可以包括在室温下具有大约15gpa或更小的弹性模量的膜。保护层320的厚度可以为大约50微米至大约60微米，例如，大约55微米，但是保护层320的厚度不限于此。在实施例中，可以省略保护层320。在实施例中，保护层320可以包括三个层321、322、323(参见图2c)。
82.第一上部粘合剂层330可以设置在保护层320下面。保护层320和窗口340可以通过第一上部粘合剂层330耦接到彼此。第一上部粘合剂层330的厚度可以为大约20微米至大约30微米，例如，大约25微米，但是第一上部粘合剂层330的厚度不限于此。
83.窗口340可以设置在第一上部粘合剂层330下面。窗口340可以包括光学透明绝缘
材料。例如，窗口340可以包括玻璃基底或合成树脂膜。在窗口340为玻璃基底的情况下，窗口340的厚度可以为大约80微米或更小，例如，大约30微米，但是窗口340的厚度不限于此。
84.在窗口340为合成树脂膜的情况下，窗口340可以包括pi(聚酰亚胺)膜或pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜。
85.窗口340可以具有多层结构或单层结构。例如，窗口340可以包括通过粘合剂耦接到彼此的合成树脂膜，或者可以包括通过粘合剂耦接到彼此的玻璃基底和合成树脂膜。
86.第二上部粘合剂层350可以设置在窗口340下面。窗口340和冲击吸收层370可以通过第二上部粘合剂层350耦接到彼此。第二上部粘合剂层350的厚度可以为大约30微米至大约40微米，例如，大约35微米，但是第二上部粘合剂层350的厚度不限于此。
87.在实施例中，窗口340的侧壁340s和第二上部粘合剂层350的侧壁350s可以设置在其它层的侧壁内部(或侧壁的内侧)，例如，可以设置在显示面板100的侧壁100s和保护层320的侧壁320s内部(或显示面板100的侧壁100s和保护层320的侧壁320s的内侧)。短语“设置在
……
内部”可以表示组件比参考组件靠近有源区域1000a。
88.通过电子装置1000的折叠操作，可以改变层之间的位置关系。在实施例中，因为窗口340的侧壁340s设置在显示面板100的侧壁100s和保护层320的侧壁320s内部，所以即使在层之间的位置关系改变的情况下，窗口340的侧壁340s从保护层320的侧壁320s突出的可能性也可以降低。因此，外部冲击通过窗口340的侧壁340s传输的可能性可以降低。作为结果，在窗口340中出现裂纹的可能性可以降低。
89.窗口340的侧壁340s与保护层320的侧壁320s之间的第一距离340w可以大于或等于给定距离。这里，第一距离340w可以表示在平行于第一方向dr1的方向上的距离。在平面图中，第一距离340w可以对应于侧壁340s与侧壁320s之间的距离。
90.第一距离340w可以是但不限于大约180微米至大约205微米，例如，大约196微米。例如，第一距离340w可以为大约50微米或更大，或者大约300微米。随着第一距离340w变得较大，保护层320可以比窗口340更多地突出，并且保护层320的一部分可以弯折并且可以附接到其它组件，例如外壳。随着保护层320的面积变得较大，从保护层320的上部部分引入的外来物质将被引入到保护层320的下部部分中的可能性可以降低。
91.窗口340和第二上部粘合剂层350可以通过层压工艺粘附(或接合)到冲击吸收层370。考虑到层压工艺公差，窗口340的面积和第二上部粘合剂层350的面积可以分别小于冲击吸收层370的面积。第二上部粘合剂层350的面积可以小于窗口340的面积。例如，在附接窗口340的工艺中，压力可以施加到第二上部粘合剂层350。第二上部粘合剂层350可以被加压以在平行于第一方向dr1和第二方向dr2的方向上拉伸。第二上部粘合剂层350的面积可以小于窗口340的面积，以使得第二上部粘合剂层350不比窗口340更多地突出。
92.在第一上部粘合剂层330和第二上部粘合剂层350附接的情况下，因为在电子装置1000的折叠操作期间窗口340不能滑动，所以在窗口340中可能发生屈曲。然而，在实施例中，第二上部粘合剂层350的面积可以小于窗口340的面积。因此，第一上部粘合剂层330可以不附接到第二上部粘合剂层350，并且外来物质粘附到第二上部粘合剂层350的可能性可以降低。
93.第二上部粘合剂层350的侧壁350s与保护层320的侧壁320s之间的第二距离350w可以大于或等于给定距离。这里，第二距离350w可以表示在平行于第一方向dr1的方向上的
距离。在平面图中，第二距离350w可以对应于侧壁350s与侧壁320s之间的距离。
94.第二距离350w可以为大约392微米，但是本公开不限于此。例如，第二距离350w可以选自大约292微米与大约492微米之间的范围，但是本公开不限于此。黑矩阵360可以设置在冲击吸收层370与第二上部粘合剂层350之间。黑矩阵360可以印刷在冲击吸收层370的上表面上来提供。黑矩阵360可以与外围区域1000na重叠。黑矩阵360可以是有色层并且可以通过涂覆方法形成。黑矩阵360可以包括有色有机材料或不透明金属，并且构成黑矩阵360的材料不限于此。
95.图2a示出了黑矩阵360设置在冲击吸收层370的上表面上作为示例，但是黑矩阵360的位置不限于此。例如，黑矩阵360可以提供在保护层320的上表面、保护层320的下表面、窗口340的上表面或窗口340的下表面上。黑矩阵360可以提供为多个层。黑矩阵360的一部分可以提供在冲击吸收层370的上表面上，并且黑矩阵360的另一部分可以提供在保护层320的上表面、保护层320的下表面、和窗口340的上表面、或窗口340的下表面上。
96.冲击吸收层370可以是用于保护显示面板100免受外部冲击的功能层。冲击吸收层370可以选自在室温下具有大约1gpa或更大的弹性模量的膜。冲击吸收层370可以是具有光学功能的拉伸膜。例如，冲击吸收层370可以是光轴控制膜。冲击吸收层370的厚度可以为大约35微米至大约45微米，例如，大约41微米，但是冲击吸收层370的厚度不限于此。在实施例中，可以省略冲击吸收层370。
97.在省略冲击吸收层370的情况下，防反射构件200可以通过粘合剂层粘附到窗口340。防反射构件200可以接触第二粘合剂层1020的下表面，并且窗口340可以接触第二粘合剂层1020的上表面。在省略冲击吸收层370的情况下，黑矩阵360可以设置在保护层320的上表面、保护层320的下表面、窗口340的上表面或窗口340的下表面上。
98.第二硬涂层380可以提供在冲击吸收层370的表面上。冲击吸收层370可以具有弯曲表面。冲击吸收层370的上表面可以接触第二上部粘合剂层350。因此，冲击吸收层370的上表面的弯曲部分可以填充有第二上部粘合剂层350。因此，在冲击吸收层370的上表面上可以不会出现光学问题。冲击吸收层370的下表面可以被第二硬涂层380平坦化。例如，在第一孔被切割到第二粘合剂层1020来提供的情况下，由第一孔暴露的表面可以具有光滑的表面。因此，因为第二硬涂层380覆盖冲击吸收层370的不平坦表面，所以可以防止在不平坦表面上可能出现的雾度。
99.上部构件300可以通过第二粘合剂层1020耦接到防反射构件200。第二粘合剂层1020可以包括普通粘合剂或压敏粘合剂。第二粘合剂层1020的厚度可以为大约20微米至大约30微米，例如，大约25微米，并且第二粘合剂层1020的厚度不限于此。
100.下部功能层可以设置在显示面板100下方。例如，下部功能层可以包括下部保护膜400、遮光层500、第一下部构件600、第二下部构件700和台阶补偿构件800。包括在下部功能层中的组件不限于上述组件。可以省略上述组件中的至少一些，并且可以添加其它组件。
101.下部保护膜400可以通过第三粘合剂层1030耦接到显示面板100的后表面。下部保护膜400可以防止在制造显示面板100的工艺期间在显示面板100的后表面上出现划痕。下部保护膜400可以是有色聚酰亚胺膜。例如，下部保护膜400可以是不透明的黄色膜，但是本公开不限于此。
102.下部保护膜400的厚度可以为大约40微米至大约80微米，并且例如，可以为大约68
微米。第三粘合剂层1030的厚度可以为大约13微米至大约25微米，例如，大约18微米。然而，下部保护膜400的厚度和第三粘合剂层1030的厚度不限于此。
103.遮光层500可以设置在下部保护膜400下面并且可以设置在下面将描述的第一下部构件600上方。
104.遮光层500可以是涂覆在第一下部构件600的上表面上的遮光涂层。遮光层500可以接触第一下部构件600的上表面。第一下部构件600可以包括板610，所述板610包括金属，并且遮光层500可以接触板610的上表面。
105.遮光层500可以包括吸收光的遮光材料，更具体地，黑色材料，并且可以执行防止外部光被设置在遮光层500下面的第一下部构件600反射的功能。遮光层500可以包括例如黑色染料或黑色颜料。在实施例中，遮光层500可以包括炭黑作为黑色颜料。遮光层500可以通过用包括遮光材料的黑色油墨涂覆板610的上表面来形成。
106.在实施例中，遮光层500可以包括作为其中分散有诸如炭黑的黑色颜料的介质的聚合物树脂。遮光层500可以包括分散在诸如丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂或环氧树脂的聚合物材料中的炭黑。遮光层500还可以包括乙酸丁酸纤维素作为聚合物材料。遮光层500可以是由其中分散有炭黑的聚合物树脂形成的单层膜。
107.图2a示出了遮光层500设置在板610的上表面上作为示例，但是本公开不限于此，并且遮光层500可以设置在板610的下表面上。在实施例中，遮光层500可以设置在板610的上表面和下表面两者上。板610的上表面和下表面可以涂覆有包括遮光材料的黑色油墨，并且由此可以形成遮光层500。
108.遮光层500可以通过附加粘合剂层1050粘附到下部保护膜400。附加粘合剂层1050可以设置在遮光层500与下部保护膜400之间，并且由此遮光层500和下部保护膜400可以耦接到彼此。遮光层500可以通过附加粘合剂层1050直接附接到下部保护膜400。在本公开中，短语“直接附接”或“直接接合”可以表示诸如层、膜、区或板等的部分耦接或接合到另一部分(诸如层、膜、区或板等)，仅粘合剂层介于所述部分(诸如层、膜、区或板等)与所述另一部分(诸如层、膜、区或板等)之间，而在所述部分(诸如层、膜、区或板等)与所述另一部分(诸如层、膜、区或板等)之间没有组件。例如，短语“直接附接”或“直接接合”可以表示两个层或两个构件通过设置在它们之间的粘合剂层而耦接或接合到彼此。遮光层500可以接触附加粘合剂层1050的下表面，并且下部保护膜400可以接触附加粘合剂层1050的上表面。
109.在实施例中，附加粘合剂层1050可以不设置在板610的其中限定有开口611的区中。例如，附加粘合剂层1050可以包括第一附加粘合剂层1050-1和第二附加粘合剂层1050-2，并且第一附加粘合剂层1050-1和第二附加粘合剂层1050-2可以彼此间隔开，其中限定有开口611的区在第一附加粘合剂层1050-1与第二附加粘合剂层1050-2之间。
110.遮光层500的厚度可以为大约7微米或更大且大约13微米或更小。遮光层500的厚度也可以为大约8微米或更大且大约12微米或更小。在遮光层500的厚度为大约7微米或更小的情况下，遮光层500的遮光特性可能降低，并且涂覆在第一下部构件600上的遮光层500的耐久性可能降低。在遮光层500的厚度大于大约13微米的情况下，电子装置1000的折叠特性可能因厚厚地形成在第一下部构件600上的遮光层500而降低，并且遮光层500的成膜特性可能劣化。
111.第一下部构件600可以设置在遮光层500下面。遮光层500可以涂覆在第一下部构
件600上，并且由此遮光层500与第一下部构件600可以彼此接触。遮光层500可以接触包括在第一下部构件600中的板610的上表面。第一下部构件600可以支撑设置在第一下部构件600上的组件。第一下部构件600的一些组件可以被称为支撑构件。在实施例中，包括在第一下部构件600中的板610可以被称为支撑构件。
112.第一下部构件600包括板610、粘合剂层620和覆盖层630。包括在第一下部构件600中的组件不限于上述组件，并且可以添加其它组件。
113.板610可以包括在室温下具有大约60gpa或更大的弹性模量的材料。板610可以包括金属。板610可以包括单一金属材料或金属材料的合金。例如，板610可以是sus304，但是不限于此。板610可以支撑设置在板610上的组件。板610可以改善电子装置1000的散热性能。
114.开口611可以限定在板610的一部分中。开口611可以限定在与第二区域1000a2重叠的区域中。在平面图中，例如，当在第三方向dr3上观察时，开口611可以与第二区域1000a2重叠。开口611可以允许板610的一部分的形状容易地变形。图2a示出了开口611限定在板610的一部分中作为示例，但是本公开不限于此，并且开口611可以以间隙的形状限定在与第二区域1000a2重叠的整个区中。
115.覆盖层630可以通过粘合剂层620附接到板610。粘合剂层620的上表面可以接触板610的下表面，并且粘合剂层620的下表面可以接触覆盖层630的上表面。不同于图2a中所示，粘合剂层620可以不设置在板610的与第二区域1000a2重叠的区中。覆盖层630可以覆盖(或重叠于)板610的开口611。因此，可以额外地防止外来物质被引入到开口611中。覆盖层630和粘合剂层620中的每一个包括遮光材料。
116.覆盖层630可以包括覆盖基体材料和遮光材料。覆盖层630可以是覆盖基体材料并且可以包括具有低于板610的弹性模量的弹性模量的材料。覆盖层630可以是柔性膜。覆盖层630可以包括具有大约30mpa或更小的弹性模量和大约100％或更大的伸长率的材料。例如，覆盖层630可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。例如，覆盖层630可以包括热塑性聚氨酯。覆盖层630可以是具有形成在其上的网格图案的热塑性聚氨酯膜。
117.覆盖层630可以包括例如黑色染料或黑色颜料作为遮光材料。覆盖层630可以包括炭黑。覆盖层630可以包括反应性炭黑。包括在覆盖层630中的反应性炭黑可以化学键合到覆盖基体材料。覆盖层630可以包括遮光材料和覆盖基体材料，并且遮光材料和覆盖基体材料可以化学键合到彼此。覆盖层630可以包括大约1％或更多且大约10％或更少的量的遮光材料。
118.粘合剂层620可以包括粘合剂基体材料和遮光材料。粘合剂层620可以包括普通粘合剂或压敏粘合剂作为粘合剂基体材料。粘合剂层620可以包括丙烯酸树脂作为粘合剂基体材料。粘合剂层620可以包括诸如聚氨酯、聚丙烯酸酯(polyacryl)、聚酯、聚环氧树脂(polyepoxy)或聚乙酸乙烯酯等的粘合剂材料。粘合剂层620可以包括诸如psa(压敏粘合剂)的有机粘合剂材料。粘合剂层620可以包括光学透明粘合剂材料。
119.粘合剂层620可以包括例如黑色染料或黑色颜料作为遮光材料。粘合剂层620可以包括炭黑。粘合剂层620可以包括反应性炭黑。包括在粘合剂层620中的反应性炭黑可以化
学键合到粘合剂基体材料。粘合剂层620可以包括遮光材料和粘合剂基体材料，并且遮光材料和粘合剂基体材料可以化学键合到彼此。粘合剂层620可以包括大约1％或更多且大约10％或更少的量的遮光材料。
120.包括在覆盖层630和粘合剂层620中的遮光材料和包括在上述遮光层500中的遮光材料可以彼此不同。在实施例中，覆盖层630和粘合剂层620中的每一个可以包括第一遮光材料，遮光层500可以包括第二遮光材料，并且第一遮光材料和第二遮光材料可以彼此不同，但是本公开不限于此。第一遮光材料和第二遮光材料可以相同。
121.板610的厚度可以为大约120微米至大约180微米，例如，大约150微米。粘合剂层620的厚度可以为大约4微米至大约15微米，例如，大约8微米。覆盖层630的厚度可以为大约4微米至大约15微米，例如，大约8微米。然而，板610的厚度、粘合剂层620的厚度和覆盖层630的厚度不限于上述值。
122.第二下部构件700可以设置在第一下部构件600下面。第二下部构件700可以彼此间隔开。例如，一个第二下部构件700可以设置在第一区域1000a1中并且另一第二下部构件700可以设置在第三区域1000a3中。在本公开中，第二下部构件700可以被称为下部支撑构件。
123.第二下部构件700中的每一个可以通过第四粘合剂层1040附接到第一下部构件600。例如，一个第四粘合剂层1040可以附接到与第一区域1000a1重叠的第一下部构件600的下表面，并且另一第四粘合剂层1040可以附接到与第三区域1000a3重叠的第一下部构件600的下表面。例如，第四粘合剂层1040可以不与第二区域1000a2重叠。第四粘合剂层1040中的每一个的厚度可以为大约8微米至大约15微米，例如，大约8微米，但是第四粘合剂层1040中的每一个的厚度不限于此。
124.尽管在附图中未示出，但是台阶补偿构件800还可以设置在第二下部构件700中的每一个与第一下部构件600之间。例如，台阶补偿构件800可以提供在与第二区域1000a2重叠的区中。台阶补偿构件800的一个表面可以具有低于台阶补偿构件800的另一表面的附着力的附着力。例如，该表面可以不具有附着力。该表面可以是面对第一下部构件600的表面。
125.第二下部构件700中的每一个可以包括下部板710、散热片720和绝缘膜730。包括在第二下部构件700中的每一个中的组件不限于上述组件。可以省略上述组件中的至少一些，并且可以添加其它组件。
126.可以提供多个下部板710。下部板710中的一个可以与第一区域1000a1和第二区域1000a2的一部分重叠，并且另一下部板710可以与第二区域1000a2的另一部分和第三区域1000a3重叠。
127.下部板710可以在第二区域1000a2中彼此间隔开。然而，下部板710可以设置为尽可能靠近，从而支撑板610的其中形成有开口611的区。例如，下部板710可以防止其中限定有板610的开口611的区的形状由于从电子装置1000的顶部施加的压力而变形。
128.下部板710可以防止设置在第二下部构件700上的组件的形状被设置在第二下部构件700下面的组件改变。
129.下部板710中的每一个可以包括金属合金，并且例如，下部板710中的每一个可以包括铜合金。然而，构成(或形成)下部板710的材料不限于此。下部板710中的每一个的厚度可以为大约60微米至大约100微米，例如，大约80微米，并且下部板710中的每一个的厚度不
限于此。
130.散热片720可以附接在下部板710中的每一个下面。散热片720可以是具有高导热率的导热片。例如，散热片720可以包括散热层721、第一散热粘合剂层722、第二散热粘合剂层723和间隙胶带724。
131.间隙胶带724可以附接到彼此间隔开的第一散热粘合剂层722和第二散热粘合剂层723，并且散热层721介于第一散热粘合剂层722与第二散热粘合剂层723之间。间隙胶带724可以由多个层形成。例如，间隙胶带724可以包括基体层、设置在基体层的上表面上的上部粘合剂层以及设置在基体层的下表面上的下部粘合剂层。
132.散热层721可以通过第一散热粘合剂层722附接到下部板710。散热层721可以通过第一散热粘合剂层722、第二散热粘合剂层723和间隙胶带724密封。散热层721可以是石墨化聚合物膜。聚合物膜可以是例如聚酰亚胺膜。第一散热粘合剂层722和第二散热粘合剂层723中的每一个可以具有大约3微米至大约8微米的厚度，并且可以是例如大约5微米。散热层721和间隙胶带724中的每一个可以具有大约10微米至大约25微米的厚度，并且可以是例如大约17微米。然而，第一散热粘合剂层722、第二散热粘合剂层723、散热层721和间隙胶带724的厚度分别不限于上述值。
133.绝缘膜730可以附接在散热片720下面。例如，绝缘膜730可以附接到第二散热粘合剂层723。绝缘膜730可以防止电子装置1000中的晃动。绝缘膜730的厚度可以为大约15微米，但是本公开不限于此。
134.台阶补偿构件800可以附接在板610下面。例如，粘合剂层620可以附接在板610的一部分下面，并且台阶补偿构件800可以附接在板610的另一部分下面。
135.台阶补偿构件800可以包括第一补偿粘合剂层810、台阶补偿膜820和第二补偿粘合剂层830。第一补偿粘合剂层810可以附接到板610的下表面。台阶补偿膜820可以是合成树脂膜。第二补偿粘合剂层830可以附接到台阶补偿膜820和组(未示出)的下表面。
136.尽管在附图中未示出，但是包括缓冲层的缓冲膜还可以设置在第二下部构件700或台阶补偿构件800等下面。
137.根据实施例的电子装置可以包括设置在窗口和显示面板下面以支撑窗口和显示面板的金属板，并且可以包括通过粘合剂层附接到金属板的下部部分的覆盖层。设置在金属板下面的覆盖层和粘合剂层两者可以包括遮光材料。因此，根据实施例的电子装置可以改善对外部冲击的抗冲击性，可以防止外部的外来物质被引入，并且可以防止电子装置的显示性能因从电子装置的底部入射的光而劣化。
138.在现有保护膜与第一下部构件之间提供有诸如海绵等的具有压缩性的缓冲层，并且缓冲层因外部冲击而被压缩的情况下，设置在其上的窗口和显示面板可以也被压缩在一起，并且由此在其上可能出现诸如破裂或翘曲的缺陷。在省略缓冲层以改善抗冲击性的情况下，可以省略包括在缓冲层中的诸如遮光层的配置，并且由此通过覆盖层透射的或者被覆盖层反射的光可以被引入到显示面板中。作为结果，电子装置的显示性能可能降低。
139.根据实施例的电子装置可以允许省略保护膜与第一下部构件之间的缓冲层或者移动缓冲层的位置，并且例如可以允许缓冲层设置在第二下部构件等下面。在本公开的电子装置中，设置在金属板下面的覆盖层以及用于将覆盖层和金属板附接到彼此的设置在覆盖层与金属板之间的粘合剂层中的每一个可以包括遮光材料。因此，与具有压缩性的缓冲
层设置在第一下部构件与显示面板之间的情况相比，可以改善电子装置的对外部冲击的抗冲击性，并且可以通过包括遮光材料的覆盖层和粘合剂层防止入射在显示面板上的外部光，并且由此可以防止电子装置的显示性能劣化，并且可以改善电子装置的显示效率。
140.参考图2b，根据实施例的电子装置1000-1可以包括设置在遮光层500与下部保护膜400之间的附加粘合剂层1050＇。附加粘合剂层1050＇可以设置在遮光层500与下部保护膜400之间，并且由此遮光层500和下部保护膜400可以耦接到彼此。遮光层500可以接触附加粘合剂层1050＇的下表面，并且下部保护膜400可以接触附加粘合剂层1050＇的上表面。
141.在实施例中，附加粘合剂层1050＇可以包括设置在板610的与第一区域1000a1重叠的部分上的第一附加粘合剂层1050-1、设置在板610的与第三区域1000a3重叠的部分上的第二附加粘合剂层1050-2以及设置在板610的与第二区域1000a2重叠的部分上的第三附加粘合剂层1050-3。第三附加粘合剂层1050-3可以设置在板610的开口611上。第三附加粘合剂层1050-3可以具有向上弯曲的形状以不接触限定有板610的开口611的部分。由于第三附加粘合剂层1050-3具有向上弯曲的形状，因此第三附加粘合剂层1050-3可以接触下部保护膜400的下表面并且可以不接触遮光层500的上表面。第一附加粘合剂层1050-1、第三附加粘合剂层1050-3和第二附加粘合剂层1050-2可以彼此一体，并且第一附加粘合剂层1050-1、第三附加粘合剂层1050-3和第二附加粘合剂层1050-2可以顺序地延伸。
142.参考图2c，根据实施例的电子装置1000-2可以包括设置在显示面板100与第一下部构件600之间的缓冲构件900。缓冲构件900可以设置在显示面板100下面。缓冲构件900可以设置在下部保护膜400下面。缓冲构件900可以保护显示面板100免受从电子装置1000-2的底部传输的冲击。缓冲构件900可以改善电子装置1000的抗冲击性。
143.缓冲构件900可以包括阻挡膜920和缓冲层930。缓冲构件900还可以包括第一缓冲粘合剂层910和第二缓冲粘合剂层940。包括在缓冲构件900中的组件是不限于上述组件，并且除上述组件外，还可以添加其它组件。
144.第一缓冲粘合剂层910和第二缓冲粘合剂层940可以包括普通粘合剂或压敏粘合剂。第一缓冲粘合剂层910可以附接到下部保护膜400，并且第二缓冲粘合剂层940可以附接到板610。第一缓冲粘合剂层910的厚度可以为大约25微米，并且第二缓冲粘合剂层940的厚度可以为大约8微米。然而，第一缓冲粘合剂层910和第二缓冲粘合剂层940的厚度不限于此。
145.阻挡膜920可以是合成树脂膜，例如聚酰亚胺(pi)膜，但是本公开不限于此。阻挡膜920可以包括例如聚酰亚胺、pa(聚酰胺)、聚醚醚酮和pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)中的至少一种。
146.阻挡膜920的厚度可以为大约8微米或更大且大约40微米或更小。例如，阻挡膜920的厚度可以为大约20微米。
147.阻挡膜920可以具有高模量。可以提供阻挡膜920以改善电子装置1000的抗冲击性能。阻挡膜920可以防止显示面板100变形，从而改善显示面板100的抗冲击性。
148.缓冲层930可以包括泡沫或海绵等。缓冲层930可以具有弹性并且可以具有多孔结构。
149.缓冲层930可以包括聚氨酯或热塑性聚氨酯，但是本公开不限于此。缓冲层930可以不受限制并且可以包括各种材料，只要它们可以吸收冲击即可。
150.缓冲层930可以使用阻挡膜920作为基体层形成。例如，可以通过在阻挡膜920上施加包括聚氨酯树脂和发泡剂的混合物，并且之后使发泡剂发泡来形成缓冲层930。缓冲层930可以直接设置在阻挡膜920的下表面上。缓冲层930可以接触阻挡膜920的下表面。可替代地，缓冲层930可以通过粘合剂构件附接到阻挡膜920的下表面。
151.缓冲层930的厚度可以为大约80微米或更大且大约120微米或更小。例如，缓冲层930的厚度可以为大约100微米。
152.缓冲构件900可以通过第二缓冲粘合剂层940附接到包括在下部支撑构件中的第一下部构件600的上表面。缓冲构件900可以通过第二缓冲粘合剂层940附接到板610的上表面。
153.参考图2d，根据实施例的电子装置1000-3可以包括第二下部构件700，并且第二下部构件700中的每一个可以包括下部板710和下部缓冲构件740。
154.下部缓冲构件740可以附接在下部板710下面。下部缓冲构件740可以包括下部缓冲层741和下部缓冲粘合剂层742。包括在下部缓冲构件740中的组件不限于上述组件，并且除上述组件外，还可以添加其它组件。
155.下部缓冲粘合剂层742可以包括普通粘合剂或压敏粘合剂。下部缓冲粘合剂层742可以附接在下部板710与下部缓冲层741之间。下部缓冲粘合剂层742的厚度可以为大约3微米至大约8微米，例如，大约5微米。然而，下部缓冲粘合剂层742的厚度不限于此。
156.下部缓冲层741可以包括发泡泡沫或海绵等。缓冲层930可以具有弹性并且可以具有多孔结构。
157.下部缓冲层741可以包括聚氨酯或热塑性聚氨酯，但是本公开不限于此。下部缓冲层741可以不受限制并且可以包括各种材料，只要它们可以吸收冲击即可。
158.下部缓冲构件740还可以包括阻挡膜等作为用于形成下部缓冲层741的基体层。可以通过在阻挡膜上施加包括聚氨酯树脂和发泡剂的混合物，并且之后使发泡剂发泡来形成下部缓冲层741。
159.图4是根据本公开的实施例的包括在电子装置中的一些组件的示意性透视图。图4是示出根据实施例的电子装置中的包括在第一下部构件中的板610以及设置在板610下面的粘合剂层620和覆盖层630的示意性分解透视图。
160.参考图2a至图2d和图4，包括在根据实施例的电子装置中的板610可以包括布置在第一方向dr1上的第一非折叠区域610a1、折叠区域610a2和第二非折叠区域610a3。板610的折叠区域610a2可以与电子装置1000的有源区域1000a的第二区域1000a2重叠。板610的第一非折叠区域610a1和第二非折叠区域610a3可以连接或延伸到在折叠区域610a2，第一非折叠区域610a1的至少一部分可以与电子装置1000的有源区域1000a的第一区域1000a1重叠，并且第二非折叠区域610a3的至少一部分可以与电子装置1000的有源区域1000a的第二区域1000a2重叠。第一非折叠区域610a1和第二非折叠区域610a3的至少一部分可以与电子装置1000的外围区域1000na重叠。板610可以包括与第一非折叠区域610a1重叠的第一部分610-1、与折叠区域610a2重叠的第二部分610-2和与第二非折叠区域610a3重叠的第三部分610-3。
161.与折叠区域610a2重叠的开口611可以限定在板610中。开口611可以与电子装置1000的有源区域1000a的第二区域1000a2重叠。开口611可以以行提供。开口611可以以行提
供并且可以布置为彼此偏移。开口611可以以行提供并且可以以菱形网格的形状布置。图2a至图2d和图4示出了开口611限定在板610的折叠区域610a2中，但是本公开不限于此，并且开口可以限定在板610与第二区域1000a2重叠的整个区域同时具有间隙形状。例如，板610可以包括与第一非折叠区域610a1相对应的第一部分610-1和与第二非折叠区域610a3相对应的第三部分610-3，并且可以省略与折叠区域610a2重叠的第二部分610-2，并且由此第一部分610-1和第三部分610-3可以以给定间隙彼此间隔开。
162.在平面图中，覆盖层630可以至少与板610的折叠区域610a2重叠。在平面图中，覆盖层630可以与板610的第二部分610-2重叠，从而覆盖限定在第二部分610-2中的开口611。因此，覆盖层630可以防止外来物质被引入到限定在板610中的开口611中。
163.在平面图中，粘合剂层620可以至少与板610的折叠区域610a2重叠。在平面图中，粘合剂层620可以被覆盖层630完全地重叠，并且覆盖层630可以附接到板610的下表面。然而，粘合剂层620可以是但不限于设置为仅与第一非折叠区域610a1和第二非折叠区域610a3重叠并且不与板610的折叠区域610a2重叠。
164.遮光层500可以包括在第二阻光部分中的阻光开口511。例如，阻光开口511可以限定在遮光层500的第二阻光部分中。当在平面图中观察时，阻光开口511可以分别与限定在板610的折叠区域610a2中的开口611重叠。详细地，阻光开口511可以限定为具有开口611的相同的形状和布置。例如，阻光开口511可以布置为形成可以以交替方式彼此移位的行。在用遮光层500涂覆板610的顶表面(上表面)的工艺中，可以在板610的除开口611之外的剩余区上涂覆包含阻光材料(或遮光材料)的涂料(例如，黑色油墨)以形成遮光层500。因此，阻光开口511和开口611可以彼此完全地重叠。
165.由于限定在遮光层500中的阻光开口511可以与限定在板610中的开口611完全地重叠，因此当在平面图中观察时，限定在板610中的开口611可以不覆盖有遮光层500并且可以保持打开。因此，板610的折叠区域610a2的折叠性质可以不劣化，并且折叠区域610a2的形状可以通过折叠操作更容易地改变。
166.图5a示意性地示出了根据本公开的实施例的包括在电子装置中的覆盖层中的材料之间的键合关系。图5b示意性地示出了根据本公开的实施例的包括在电子装置中的粘合剂层中的材料之间的键合关系。
167.参考图2a、图4和图5a，根据实施例的覆盖层630可以包括第一遮光材料sm1和覆盖基体材料cbm。
168.第一遮光材料sm1可以包括反应性炭黑。第一遮光材料sm1可以是包括第一官能团fg1-1和fg1-2的材料。第一官能团fg1-1和fg1-2可以是例如羧基、羰基、酰胺基、酯基或羟基等。
169.覆盖基体材料cbm可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。例如，覆盖基体材料cbm可以包括热塑性聚氨酯。
170.覆盖基体材料cbm可以是包括第二官能团fg2-1和fg2-2的材料。第二官能团fg2-1和fg2-2可以是例如羧基、羰基、酰胺基、酯基、胺基、环氧基或氨基甲酸基等。
171.在覆盖层630中，第一官能团fg1-1和fg1-2可以分别化学键合到第二官能团fg2-1和fg2-2。第一官能团fg1-1和fg1-2中的每一个可以分别化学键合到第二官能团fg2-1和
fg2-2中的相应一个。第一官能团fg1-1和fg1-2中的每一个可以分别氢键键合或共价键合到第二官能团fg2-1和fg2-2中的每一个。在根据实施例的覆盖层630中，包括在第一遮光材料sm1中的第一官能团fg1-1和fg1-2以及包括在覆盖基体材料cbm中的第二官能团fg2-1和fg2-2可以化学键合。因此，第一遮光材料sm1可以均匀地分散在覆盖层630中，并且第一遮光材料sm1可以稳定地包括在覆盖层630中，并且由此可以有效地阻挡入射在电子装置1000上的光。
172.参考图2a、图4和图5b，根据实施例的粘合剂层620可以包括第二遮光材料sm2和粘合剂基体材料abm。
173.第二遮光材料sm2可以包括反应性炭黑。第二遮光材料sm2可以与包括在覆盖层630中的第一遮光材料sm1相同。第二遮光材料sm2可以是包括第一官能团fg1-3的材料。第一官能团fg1-3可以是例如羧基、羰基、酰胺基、酯基或羟基等。
174.粘合剂基体材料abm可以包括丙烯酸树脂。粘合剂基体材料abm可以包括诸如聚氨酯、聚丙烯酸酯(polyacryl)、聚酯、聚环氧树脂(polyepoxy)或聚乙酸乙烯酯等的粘合剂材料。粘合剂基体材料abm可以包括诸如psa(压敏粘合剂)的有机粘合剂材料。
175.粘合剂基体材料abm可以是包括第三官能团fg3的材料。第三官能团fg3可以是例如羧基、羰基、羟基、酯基或环氧基等。
176.在粘合剂层620中，第一官能团fg1-3可以分别化学键合到第三官能团fg3。第一官能团fg1-3中的每一个可以与第三官能团fg3中的相应一个化学分别键合。第一官能团fg1-3中的每一个可以分别氢键键合或共价键合到第三官能团fg3中的每一个。在根据实施例的粘合剂层620中，包括在第二遮光材料sm2中的第一官能团fg1-3和包括在粘合剂基体材料abm中的第三官能团fg3可以化学键合到彼此。因此，第二遮光材料sm2可以均匀地分散在粘合剂层620中，并且第二遮光材料sm2可以稳定地包括在粘合剂层620中，并且由此可以有效地阻挡入射在电子装置1000内部的光。
177.图6a是关于根据本公开的实施例的电子装置的遮光特性的评价的结果的捕获图像。图6b和图6c是关于根据比较示例的电子装置的遮光特性评价结果的捕获图像。
178.图6a是通过拍摄根据实施例的电子装置的金属板的上部部分获得的图像，在所述电子装置中，包括遮光材料的覆盖层通过包括遮光材料的粘合剂层附接在金属板的下部部分上。图6b是通过拍摄电子装置的金属板的上部部分获得的图像，所述电子装置具有本公开的堆叠结构，并且在所述电子装置中，设置在金属板下面的覆盖层和用于接合覆盖层的粘合剂层不包括遮光材料。图6c是通过拍摄电子装置的金属板的上部部分获得的图像，所述电子装置具有本公开的堆叠结构，并且在所述电子装置中，设置在金属板下面的覆盖层包括遮光材料，并且用于将覆盖层接合到金属板的粘合剂层不包括遮光材料。图6a至图6c示出了覆盖层包括热塑性聚氨酯膜作为基体膜，粘合剂层包括丙烯酸压敏粘合剂膜作为基体膜，并且遮光材料包括反应性炭黑。
179.参考图6a的捕获图像，在如在根据实施例的电子装置中那样包括遮光材料的覆盖层通过包括遮光材料的粘合剂层附接到金属板的下部部分的情况下，可以看出，因为从外部入射的光被阻挡，所以形成在金属板中的开口图案不可见。在另一方面，在如图6b中所示，在设置在金属板下面的覆盖层和用于接合覆盖层的粘合剂层两者不包括遮光材料的情况下，可以看出开口图案是清晰可见的，并且，在如图6c中所示，在设置在金属板下面的覆
盖层包括遮光材料并且用于将覆盖层接合到金属板的粘合剂层不包括遮光材料的情况下，可以看出，开口图案是部分可见的。更具体地，在如图6a中所示，在包括遮光材料的覆盖层通过包括遮光材料的粘合剂层附接到金属板的下部部分的情况下，od(光密度)值被测量为5，但是在如图6b中所示，设置在金属板下面的覆盖层和用于接合覆盖层的粘合剂层不包括遮光材料的情况下，od值被测量为2.6，并且，在如图6c中所示，在设置在金属板下面的覆盖层包括遮光材料，并且将覆盖层接合到金属板的粘合剂层不包括遮光材料的情况下，od值被测量为3。基于测量结果，根据实施例的电子装置可以由通过包括遮光材料的粘合剂层将包括遮光材料的覆盖层附接到金属板的下部部分来有效地吸收和阻挡外部光。因此，可以看出，防止了电子装置的显示性能因从电子装置的底部入射的光劣化。
180.根据实施例，可以省略可以设置在下部保护膜与显示面板的金属板之间的缓冲层，并且附接在金属支撑构件下面的覆盖膜和附接到覆盖膜的粘合剂膜可以包括遮光材料，并且由此可以改善电子装置的抗冲击性，并且可以阻挡从外部入射的光。因此，可以改善电子装置的显示效率。
181.尽管已经参照本公开的实施例描述了本公开，但是对于本领域普通技术人员而言将显而易见的是，在不脱离如所附权利范围中所阐述的本公开的精神和范围的情况下，可以对其做出各种改变和修改。因此，所公开的主题不应限于本文中所描述的任何单个实施例，并且所要求保护的本发明的范围应根据所附权利范围来确定。