一种应用于RFID的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线的制作方法

技术特征：
1.一种应用于rfid的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线，包括介质板，所述介质板的顶部为金属地板，所述金属地板的中心刻蚀有长条形缝隙；其特征在于，所述介质板的底部为金属缺陷地板和微带馈电线，所述金属缺陷地板的中间刻蚀有m
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m排列的间隙，使得金属缺陷地板中间形成方形金属贴片单元，所述金属贴片单元的一端在x向的中心设有间隔，所述微带馈电线位于间隔内；在z向的投影上，所述缝隙位于金属贴片单元在y向的中心，且所述微带馈电线和缝隙的中心重合，所述微带馈电线的馈电线终端与sma接头相连。2.如权利要求1所述的一种应用于rfid的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线，其特征在于，所述介质板上设有siw谐振腔，所述siw谐振腔位于金属贴片单元的四周，所述siw谐振腔的金属通孔的顶、底部分别连接金属地板和金属缺陷地板。3.如权利要求1或2所述的一种应用于rfid的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线，其特征在于，所述缝隙的辐射零点附近对称加载有两个短枝节。4.如权利要求1所述的一种应用于rfid的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线，其特征在于，所述金属贴片单元具有若干正方形金属贴片，相邻金属贴片之间的距离相同。5.如权利要求1所述的一种应用于rfid的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线，其特征在于，所述介质板采用介电常数为2.65的f4b介质板。

技术总结
本发明公开了一种应用于RFID的改善后瓣性能宽带基片集成波导天线，包括介质板，所述介质板的顶部为金属地板，金属地板中心刻蚀带有对称枝节的长条形缝隙，所述介质板的底部设置有金属缺陷地板和微带馈电线，微带馈电线的终端与50Ω的SMA接头相连。其中，金属缺陷地板在微带馈电线的四周分布正方形金属贴片，引入了额外的辐射模式，有效地展宽了天线的工作带宽。本发明提高了传统缝隙天线的增益，降低天线前后比，提升辐射性能。提升辐射性能。提升辐射性能。


技术研发人员：吴婷 魏峰 伯林 杨熙 林超 孙升琦 陆振君
受保护的技术使用者：上扬无线射频科技扬州有限公司
技术研发日：2022.03.03
技术公布日：2022/5/5