1.本实用新型涉及微波吸收材料片技术领域，具体为带有泡棉层的微波吸收材料片。
背景技术：
2.微波吸收材料片广泛用于电子产品领域，电子产品日益向智能化、集成化、轻薄化、多功能化等方向发展。随着电路板集成度的增加和数据传输速度的提升，芯片等电子器件的发热量越来越大，且电路板上的元器件往往会对相邻部件产生电磁干扰，导致电子产品电量使用过快、操作失灵、运行缓慢等，因此往往会在电子元器件上施加吸波材料片。
3.目前吸波材料片具有以下缺陷：不具有好的导热性能，如果热量不能及时有效的散失将损坏电子元器件，所以，我们提出带有泡棉层的微波吸收材料片。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供带有泡棉层的微波吸收材料片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.带有泡棉层的微波吸收材料片，包括中间层，中间层的外部开设有凹槽一，中间层的上部和下部分别设置有硅橡胶石墨烯复合层和导热橡胶层，中间层的左右两侧均设置有石墨烯复合层，石墨烯复合层、硅橡胶石墨烯复合层和导热橡胶层的内表面均设置有与凹槽一相适配的导热块一，导热橡胶层的顶部开设有凹槽二，中间层的底部设置有与凹槽二相适配的导热块二，导热块二与凹槽二之间设置有导热胶层，导热橡胶层和硅橡胶石墨烯复合层左右侧均连接有绝热材料层，且左右侧的绝热材料层分别与左右侧的石墨烯复合层连接，硅橡胶石墨烯复合层的顶部设置有保护膜层，保护膜层的底部左右两侧分别与左右侧的绝热材料层的顶部连接。
7.进一步的：中间层包括泡棉层、柔性吸波材料层和透波材料层，柔性吸波材料层设置在泡棉层和透波材料层的之间。
8.进一步的：导热块二呈倒置型凸字形状，且导热块二共设置有多个，且呈均匀分布排列。
9.进一步的：导热橡胶层的底部设置有离型材料层，离型材料层的顶部左右两侧分别与左右侧的绝热材料层的底部连接。
10.进一步的：泡棉层为pu泡棉层或pe泡棉层。
11.进一步的：绝热材料层为聚氨酯泡沫塑料，导热胶层为导热硅脂层。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1.本实用新型设置的导热橡胶层、石墨烯复合层和硅橡胶石墨烯复合层配合形成良好的热传导通道，将热量导出，方便将热量快速导出并散发至外部，导热块一、导热块二和导热胶层的配合设置，不仅增加了导热面积，而且提高了导热效率，且导热块一、导热块
二和导热胶层均匀分布设置，使导热更加均匀，石墨烯复合层和硅橡胶石墨烯复合层具有传热速率快，三者相互协作，将热量快速传递出去，避免损坏电子元器件。
14.2.本实用新型设置的泡棉层能够满足电子产品内部结构缓冲防护方面的需求，设置有透波材料层和柔性吸波材料层充分有效地吸收电磁波，设置有保护膜层，起到保护的作用，防止其易受到磨损的情况，设置有离型材料层，撕除离型材料层，将该微波吸收材料片设置在热源(电子器件)上，方便快速使用。
附图说明
15.图1为本实用新型带有泡棉层的微波吸收材料片结构示意图；
16.图中：1中间层、11泡棉层、12柔性吸波材料层、13透波材料层、2导热块一、3保护膜层、4硅橡胶石墨烯复合层、5绝热材料层、6石墨烯复合层、7离型材料层、8导热橡胶层、9导热胶层、10导热块二。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.实施例1：
19.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：带有泡棉层的微波吸收材料片，包括中间层1，中间层1的外部开设有凹槽一，中间层1的上部和下部分别设置有硅橡胶石墨烯复合层4和导热橡胶层8，中间层1的左右两侧均设置有石墨烯复合层6，导热橡胶层8、石墨烯复合层6和硅橡胶石墨烯复合层4配合形成良好的热传导通道，将热量导出，方便将热量快速导出并散发至外部，且石墨烯复合层6和硅橡胶石墨烯复合层4具有传热速率快，三者相互协作，避免损坏电子元器件，石墨烯复合层6、硅橡胶石墨烯复合层4和导热橡胶层8的内表面均设置有与凹槽一相适配的导热块一2，导热橡胶层8的顶部开设有凹槽二，中间层1的底部设置有与凹槽二相适配的导热块二10，导热块二10与凹槽二之间设置有导热胶层9，导热块一2、导热块二10和导热胶层9的配合设置，不仅增加了导热面积，而且提高了导热效率，且导热块一2、导热块二10和导热胶层9均匀分布设置，使导热更加均匀，导热橡胶层8和硅橡胶石墨烯复合层4左右侧均连接有绝热材料层5，且左右侧的绝热材料层5分别与左右侧的石墨烯复合层6连接，硅橡胶石墨烯复合层4的顶部设置有保护膜层3，保护膜层3通常为高分子保护膜，如采用pet、pe、pp、pc、pvc、pi等材料，保护膜层3起到保护的作用，防止其易受到磨损的情况，保护膜层3的底部左右两侧分别与左右侧的绝热材料层5的顶部连接。
20.其中，优选的，中间层1包括泡棉层11、柔性吸波材料层12和透波材料层13，柔性吸波材料层12设置在泡棉层11和透波材料层13的之间，泡棉层11能够满足电子产品内部结构缓冲防护方面的需求，透波材料层13和柔性吸波材料层12能够充分有效地吸收电磁波。
21.优选的，导热橡胶层8的底部设置有离型材料层7，离型材料层7为油性离型膜，撕除离型材料层7，将该微波吸收材料片设置在热源(电子器件)上，方便快速使用，离型材料层7的顶部左右两侧分别与左右侧的绝热材料层5的底部连接。
22.优选的，泡棉层11为pu泡棉层或pe泡棉层，pu或pe泡棉具有良好的压缩回弹性能良好，用于电子产品内部可以很好的缓冲。
23.优选的，绝热材料层5为聚氨酯泡沫塑料，绝热材料不仅起到绝热性，同时对内部的多组层进行封装，提高了稳定性，导热胶层9为导热硅脂层，导热硅脂具有优异的导热、绝缘、抗震、耐老化性能，对多种材料均无腐蚀作用。
24.实施例2：
25.参照图1，该实施例不同于第一个实施例的是：导热块二10呈倒置型凸字形状，增加了接触面积，使得导热效果更好，提高了导热效率，且导热块二10共设置有多个，且呈均匀分布排列，使得导热更加均匀，导热效果更好。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.带有泡棉层的微波吸收材料片，包括中间层(1)，其特征在于：所述中间层(1)的外部开设有凹槽一，所述中间层(1)的上部和下部分别设置有硅橡胶石墨烯复合层(4)和导热橡胶层(8)，所述中间层(1)的左右两侧均设置有石墨烯复合层(6)，所述石墨烯复合层(6)、硅橡胶石墨烯复合层(4)和导热橡胶层(8)的内表面均设置有与凹槽一相适配的导热块一(2)，所述导热橡胶层(8)的顶部开设有凹槽二，所述中间层(1)的底部设置有与凹槽二相适配的导热块二(10)，所述导热块二(10)与凹槽二之间设置有导热胶层(9)，所述导热橡胶层(8)和硅橡胶石墨烯复合层(4)左右侧均连接有绝热材料层(5)，且左右侧的所述绝热材料层(5)分别与左右侧的所述石墨烯复合层(6)连接，所述硅橡胶石墨烯复合层(4)的顶部设置有保护膜层(3)，所述保护膜层(3)的底部左右两侧分别与左右侧的所述绝热材料层(5)的顶部连接。2.根据权利要求1所述的带有泡棉层的微波吸收材料片，其特征在于：所述中间层(1)包括泡棉层(11)、柔性吸波材料层(12)和透波材料层(13)，所述柔性吸波材料层(12)设置在泡棉层(11)和透波材料层(13)的之间。3.根据权利要求1所述的带有泡棉层的微波吸收材料片，其特征在于：所述导热块二(10)呈倒置型凸字形状，且所述导热块二(10)共设置有多个，且呈均匀分布排列。4.根据权利要求1所述的带有泡棉层的微波吸收材料片，其特征在于：所述导热橡胶层(8)的底部设置有离型材料层(7)，所述离型材料层(7)的顶部左右两侧分别与左右侧的所述绝热材料层(5)的底部连接。5.根据权利要求2所述的带有泡棉层的微波吸收材料片，其特征在于：所述泡棉层(11)为pu泡棉层或pe泡棉层。6.根据权利要求1所述的带有泡棉层的微波吸收材料片，其特征在于：所述绝热材料层(5)为聚氨酯泡沫塑料，所述导热胶层(9)为导热硅脂层。
技术总结
本实用新型公开了微波吸收材料片技术领域的带有泡棉层的微波吸收材料片，包括中间层，导热块二与凹槽二之间设置有导热胶层，导热橡胶层和硅橡胶石墨烯复合层左右侧均连接有绝热材料层，且左右侧的绝热材料层分别与左右侧的石墨烯复合层连接，硅橡胶石墨烯复合层的顶部设置有保护膜层，保护膜层的底部左右两侧分别与左右侧的绝热材料层的顶部连接，本实用新型设置的导热橡胶层、石墨烯复合层和硅橡胶石墨烯复合层配合形成良好的热传导通道，将热量导出，方便将热量快速导出并散发至外部，导热块一、导热块二和导热胶层的配合设置，不仅增加了导热面积，而且提高了导热效率，且导热块一、导热块二和导热胶层均匀分布设置，使导热更加均匀。导热更加均匀。导热更加均匀。
技术研发人员：陈毅恒
受保护的技术使用者：苏州索迈电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.30
技术公布日：2022/4/29
再多了解一些
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