一种DIP元件检测装置高温测试组件的制作方法

一种dip元件检测装置高温测试组件
技术领域
1.本实用新型属于dip元件检测领域，具体涉及一种dip元件检测装置高温测试组件。


背景技术：

2.dip元件是一种采用双列直插封装方式封装的元件，其可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在dip插座上。为满足dip元件的使用需求，需要在元件封装后对元件进行多种的检测。
3.高温测试也称之为热测，是dip元件测试的重要一环。现有技术中，高温测试组件的测试方式大多较为复杂，效率也较为低下。同时，为满足为dip元件的固定，会在高温测试组件中设置固定结构或者直接通过限制测试治具的尺寸，以满足对dip元件的固定，从而保证较为精准的测试结果。但，上述两种方式，虽然能很好的固定住dip元件，但会带来dip元件装夹困难的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种dip元件检测装置高温测试组件，通过高温测试加热件加热，并通过高温测试探针组件进行测试，测试方式简单且高效。
5.本实用新型所采用的技术方案是：一种dip元件检测装置高温测试组件，包括高温测试支撑组件和设置于高温测试支撑组件上方的两高温测试安装板，两所述高温测试安装板之间设有高温测试加热板，所述高温测试加热板上表面设有数个其中一端设有开口的高温测试治具，所述高温测试加热板内部设有高温测试加热件，两所述高温测试安装板上表面与每个高温测试治具对应的位置对称设有沿高温测试安装板平移的高温测试探针组件，与每个高温测试治具对应的两所述高温测试探针组件均设置于与该高温测试治具的开口相邻的两侧，每个所述高温测试探针组件远离高温测试治具的一端均设有驱动其平移的高温测试平移组件，所述高温测试加热板下方设有延伸至每个高温测试治具内侧且通过位移固定dip元件的高温测试定位组件。
6.其中一个实施例中，所述高温测试加热件上设有高温测试温度检测件。
7.其中一个实施例中，两所述高温测试安装板上表面与每个高温测试治具对应的位置对称设有滑轨，每个所述高温测试探针组件设置于对应的滑轨上且沿所述滑轨移动。
8.其中一个实施例中，所述高温测试探针组件包括高温探针安装框架，所述高温探针安装框架靠近高温测试治具的一端设有测试针。
9.其中一个实施例中，所述高温测试平移组件包括设置于高温测试安装板侧面的高温测试平移安装板和设置于高温测试平移安装板侧面的高温测试平移气缸，所述高温测试平移气缸与其对应的高温测试探针组件的高温探针安装框架连接。
10.其中一个实施例中，所述高温测试定位组件包括高温测试定位气缸和设置于高温
测试加热板下方且与高温测试治具位置对应的高温测试定位安装板，所述高温测试定位安装板上表面设有数量与高温测试治具一致且延伸至对应的高温测试治具内侧的高温测试定位立板，所述高温测试定位气缸的活塞杆端通过高温测试定位连接板与高温测试定位安装板连接。
11.本实用新型的有益效果在于：
12.1、本组件通过高温测试加热件加热，并通过高温测试探针组件进行测试，测试方式简单且高效；
13.2、高温测试探针组件通过高温测试平移组件驱动沿高温测试安装板移动，运行方式简单，使得测试过程中本组件的运行更稳定；
14.3、高温测试定位组件的设置可在测试的过程中对dip元件进行定位，保证测试的效果。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图；
16.图2为本实用新型图1中a处放大图；
17.图3为本实用新型高温测试定位组件结构示意图。
18.图中：301、高温测试支撑组件；302、高温测试安装板；303、高温测试加热板；304、高温测试治具；305、高温测试加热件；306、高温测试探针组件；307、高温测试平移组件；308、高温测试定位组件；309、高温测试温度检测件；3010、滑轨；3061、高温探针安装框架；3062、测试针；3071、高温测试平移安装板；3072、高温测试平移气缸；3081、高温测试定位气缸；3082、高温测试定位安装板；3083、高温测试定位立板；3084、高温测试定位连接板。
具体实施方式
19.下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
20.如图1-图3所示，一种dip元件检测装置高温测试组件，包括包括高温测试支撑组件301和设置于高温测试支撑组件301上方的两高温测试安装板302，两所述高温测试安装板302之间设有高温测试加热板303，所述高温测试加热板303上表面设有数个其中一端设有开口的高温测试治具304，所述高温测试加热板303内部设有高温测试加热件305，两所述高温测试安装板302上表面与每个高温测试治具304对应的位置对称设有沿高温测试安装板302平移的高温测试探针组件306，与每个高温测试治具304对应的两所述高温测试探针组件306均设置于与该高温测试治具304的开口相邻的两侧，每个所述高温测试探针组件306远离高温测试治具304的一端均设有驱动其平移的高温测试平移组件307，所述高温测试加热板303下方设有延伸至每个高温测试治具304内侧且通过位移固定dip元件的高温测试定位组件308。
21.本实施例中，所述高温测试加热件305上设有高温测试温度检测件309。
22.本实施例中，两所述高温测试安装板302上表面与每个高温测试治具304对应的位置对称设有滑轨3010，每个所述高温测试探针组件306设置于对应的滑轨3010上且沿所述滑轨3010移动。
23.本实施例中，所述高温测试探针组件306包括高温探针安装框架3061，所述高温探
针安装框架3061靠近高温测试治具304的一端设有测试针3062。
24.本实施例中，所述高温测试平移组件307包括设置于高温测试安装板302侧面的高温测试平移安装板3071和设置于高温测试平移安装板3071侧面的高温测试平移气缸3072，所述高温测试平移气缸3072与其对应的高温测试探针组件306的高温探针安装框架3061连接。
25.本实施例中，所述高温测试定位组件308包括所述高温测试定位组件308包括高温测试定位气缸3081和设置于高温测试加热板303下方且与高温测试治具304位置对应的高温测试定位安装板3082，所述高温测试定位安装板3082上表面设有数量与高温测试治具304一致且延伸至对应的高温测试治具304内侧的高温测试定位立板3083，所述高温测试定位气缸3081的活塞杆端通过高温测试定位连接板3084与高温测试定位安装板3083连接。
26.本组件工作时，将dip元件放置于高温测试治具304内。由于高温测试治具304的其中一端开有开口，因此当dip元件放置于高温测试治具304内部时，dip元件只有一端有定位。因此，设置高温测试定位组件308，在测试开始前，通过高温测试定位组件308对dip元件的另一端进行定位，以保证高温测试探针组件306的测试针3062能够准确的对准dip元件。测试开始时，高温测试平移组件307的高温测试平移气缸3072驱动高温测试探针组件306的高温探针安装框架3061朝高温测试治具304的方向移动，通过测试针3062进行高温测试。高温测试的过程中，高温测试加热件305持续加热，保证高温测试的环境。本技术的高温测试加热件305包括但不限于加热棒。
27.本组件设置高温测试温度检测件309，用于掌握高温测试加热件305的温度，便于对温度进行控制。本技术的高温测试温度检测件309包括但不限于热电偶。本组件可与plc等控制元件连接，通过设置加热温度的方式控温。
28.以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。