一种多芯片贴片式封装导线架的制作方法

1.本实用新型涉及导线架技术领域，具体为一种多芯片贴片式封装导线架。


背景技术：

2.半导体器件封装方法是将有晶片切割而成的芯片配置于导线架上并使芯片电性连接至导线架，然后，在通过封装胶体包覆芯片，防止芯片收到外界恶劣环境的损害，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。目前的封装方法是将芯片通过结合材粘接在导线架的芯片座上，然后通过焊接金线，将芯片和引脚进行电性连接，随着产品功能需求越来越多，在一颗产品上应用单芯片越来越满足不了功能需求，且初期贴片式封装导线架设计仅允许封装一颗芯片。因此，需要一种多芯片贴片式封装导线架。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供了一种多芯片贴片式封装导线架，达到便于使用的目的。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片贴片式封装导线架，包括连接片和使用装置，所述使用装置包括有第一线架框、第二线架框、导架片、安装片、第一引脚、第二引脚和引脚连接片，所述连接片的一端与第一线架框的一侧固定连接，所述连接片的另一端与第二线架框的一侧固定连接。
5.优选的，所述连接片的两侧均与导架片的一端固定连接。
6.优选的，所述导架片的另一端与安装片的一侧固定连接。
7.优选的，所述第一引脚的一端与安装片的一侧固定连接，所述第一引脚的另一端与第一线架框的一侧固定连接。
8.优选的，所述第二引脚的一端与另一个所述安装片的一侧固定连接，所述第二引脚的另一端与第一线架框的一侧固定连接，通过设置第一引脚、第二引脚，第一引脚、第二引脚均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果。
9.优选的，所述引脚连接片的一端与第一引脚的一侧固定连接，所述引脚连接片的另一端与第二引脚的一侧固定连接。
10.优选的，所述第一线架框、第二线架框均开设有散热孔。
11.本实用新型提供了一种多芯片贴片式封装导线架。具备以下有益效果：
12.(1)、本实用新型通过设置第一线架框、第二线架框、导架片、安装片，通过使用第一线架框、第二线架框，并通过连接片进行焊接，使得芯片封装体结构简单、工艺简单和成本较低，通过在连接片的两侧使用导架片，并在导架片的另一端连接于安装片，起到了便于进行芯片贴片式封装，达到了便于使用的效果。
13.(2)、本实用新型通过设置第一引脚、第二引脚和引脚连接片，通过使用第一引脚、第二引脚，第一引脚、第二引脚均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果，其中，通过设置引脚连接片，便于进行连接，达到了便于使用的效果，解决了在封装芯片的时
候仅单个单元的封装的问题。
附图说明
14.图1为本实用新型第一线架框、第二线架框视图；
15.图2为本实用新型连接片结构示意图；
16.图3为本实用新型使用装置结构示意图；
17.图4为本实用新型图3中a的放大图。
18.图中：1连接片、2使用装置、201第一线架框、202第二线架框、203导架片、204安装片、205第一引脚、206第二引脚、207引脚连接片。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种多芯片贴片式封装导线架，包括连接片1和使用装置2，使用装置2包括有第一线架框201、第二线架框202、导架片203、安装片204、第一引脚205、第二引脚206和引脚连接片207，连接片1的一端与第一线架框201的一侧固定连接，连接片1 的另一端与第二线架框202的一侧固定连接，第一线架框201、第二线架框202均开设有散热孔，连接片1的两侧均与导架片203的一端固定连接，导架片203的另一端与安装片204的一侧固定连接，第一引脚205的一端与安装片204的一侧固定连接，第一引脚205的另一端与第一线架框201的一侧固定连接，第二引脚206的一端与另一个安装片204的一侧固定连接，通过设置第一线架框201、第二线架框202、导架片203、安装片204，通过使用第一线架框201、第二线架框202，并通过连接片1进行焊接，使得芯片封装体结构简单、工艺简单和成本较低，通过在连接片1的两侧使用导架片203，并在导架片203的另一
端连接于安装片204，起到了便于进行芯片贴片式封装，达到了便于使用的效果，第二引脚206的另一端与第一线架框201的一侧固定连接，引脚连接片207的一端与第一引脚205的一侧固定连接，引脚连接片207的另一端与第二引脚206的一侧固定连接，通过设置第一引脚205、第二引脚206和引脚连接片207，通过使用第一引脚205、第二引脚206，第一引脚205、第二引脚206均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果，其中，通过设置引脚连接片207，便于进行连接，达到了便于使用的效果，解决了在封装芯片的时候仅单个单元的封装的问题。
24.在使用时，通过使用第一线架框201、第二线架框202，并通过连接片1 进行焊接，使得芯片封装体结构简单、工艺简单和成本较低，通过在连接片1 的两侧使用导架片203，并在导架片203的另一端连接于安装片204，起到了便于进行芯片贴片式封装，通过使用第一引脚205、第二引脚206，第一引脚 205、第二引脚206均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果，其中，通过设置引脚连接片207，便于进行连接，达到了便于使用的效果。
25.综上可得，通过设置第一线架框201、第二线架框202、导架片203、安装片204，通过使用第一线架框201、第二线架框202，并通过连接片1进行焊接，使得芯片封装体结构简单、工艺简单和成本较低，通过在连接片1的两侧使用导架片203，并在导架片203的另一端连接于安装片204，起到了便于进行芯片贴片式封装，达到了便于使用的效果。
26.通过设置第一引脚205、第二引脚206和引脚连接片207，通过使用第一引脚205、第二引脚206，第一引脚205、第二引脚206均为金属材质制成，起到了多单元堆放或者叠加的效果，其中，通过设置引脚连接片207，便于进行连接，达到了便于使用的效果，解决了在封装芯片的时候仅单个单元的封装的问题。
27.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。