一种用于芯片智能制造的集成电路装置的制作方法

1.本发明涉及芯片智能制造技术领域，特别涉及一种用于芯片智能制造的集成电路装置。


背景技术：

2.芯片技术属于“高、尖”和新型的重大复杂性技术，是世界各国争夺的一个技术战略高地。芯片制造产业具有资本密集型和技术密集型的双重特征，处在芯片整个产业链的中间位置，是整个产业链中重要的一环。在信息化、数字化、网络化、智能化快速发展的新时代，芯片制造产业不仅是一种高新产业，也是一种影响到其他产业发展水平的基础性产业。
3.芯片产品几乎应用于各行各业，涉及到我们日常生活的方方面面，随着对芯片的应用越来越广泛，对芯片制造的要求也越来越高，不仅在数量上需求越来越多，在质量上也要求越来越高。目前，在芯片智能制造过程中往往需要人为参与到芯片的检测过程中，不仅效率低，准确性也低，而且还需要消耗大量的人力，因此，本发明提出一种用于芯片智能制造的集成电路装置，采用集成电路实现对芯片的智能化分拣，无需人为参与，减少人力消耗，而且对芯片的检测效率和准确率都高。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种用于芯片智能制造的集成电路装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片智能制造的集成电路装置，包括：芯片输送模块、芯片检测模块、控制中心模块、集成电路模块和芯片分拣模块；所述芯片输送模块，用于接收芯片制造的流水线输送过来的芯片，将所述芯片传输至芯片检测台上，并且在所述芯片检测完成后传输出去；所述芯片检测模块与所述控制中心模块连接，用于针对所述芯片检测台上的芯片进行检测，并将检测数据传输至所述控制中心模块；所述控制中心模块还与所述集成电路模块连接，用于针对所述检测数据进行分析，获得检测结果，并根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行接通；所述集成电路模块与所述芯片分拣模块连接，用于根据集成电路接通情况使得所述芯片分拣模块针对所述芯片进行分拣。
6.优选地，所述芯片输送模块还与所述控制中心模块连接，在所述控制中心模块接收到所述芯片检测模块传输的芯片的检测数据时，所述控制中心模块向所述芯片输送模块发送芯片移动信号，所述芯片输送模块根据所述芯片移动信号将所述芯片检测台上的芯片移动输送，而且在传输过程中根据所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展进行传输速度调整。
7.优选地，所述芯片检测模块包括：外观检测单元和性能检测单元；所述外观检测单元，用于针对所述芯片进行外观方面的检测，包括：芯片的封装检测和芯片的表面检测，获得芯片外观检测数据，所述性能检测单元，用于对芯片通过模拟信号进行性能方面的检测，
针对所述芯片分别进行整体检测和分块检测，获得芯片的性能检测数据；而且所述外观检测单元和所述性能检测单元在对所述芯片检测台上的芯片进行检测时，将所述芯片检测台移到所述外观检测单元中进行外观方面的检测，在外观方面的检测完成后将所述芯片检测台再移动至所述性能检测单元中进行性能方面的检测。
8.优选地，所述控制中心模块包括：信号收发单元、结果分析单元和控制处理单元；所述信号收发单元用于接收所述芯片检测模块传输的芯片的检测数据以及向所述芯片传输模块发送信号信息；所述结果分析单元与所述信号收发单元连接，用于针对所述信号收发单元接收到的芯片的检测数据进行分析，确定所述芯片的检测数据是否属于芯片的合格范围内，如果所述芯片的检测数据属于芯片的合格范围内，则所述芯片的检测结果为合格，如果所述芯片的检测数据不属于芯片的合格范围内，则所述芯片的检测结果为不合格，从而获得检测结果；所述控制处理单元与所述结果分析单元连接，用于调取所述检测结果，并根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行控制方案生成，对所述集成电路模块进行控制执行。
9.优选地，所述结果分析单元在获得检测结果时，针对所述芯片的检测数据分别进行分析确定，包括：对所述芯片外观检测数据进行分析判断获得外观检测结果和对所述性能检测数据进行分析判断获得性能检测结果，然后再将所述外观检测结果和所述性能检测结果进行综合分析确定所述芯片的检测结果，而且在所述芯片的检测结果为不合格时，还将所述外观检测结果和所述性能检测结果中导致不合格的指标进行标注。
10.优选地，所述集成电路模块包括第一集成电路和第二集成电路，所述第一集成电路在所述芯片的检测结果为合格时进行接通，从而使得所述第一集成电路在接通时使得所述芯片分拣模块将所述芯片分拣至合格芯片收集装置中，所述第二集成电路在所述芯片的检测结果为不合格时进行接通，从而使得所述第二集成电路在接通时带动所述芯片分拣模块中的分拣臂将所述芯片分拣至不合格芯片收集装置中。
11.优选地，所述芯片分拣模块包括多个分拣臂，所述第二集成电路包括多个分拣支路，所述分拣支路与所述分拣臂是一一对应关系，所述控制处理单元在根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行控制方案生成时，如果所述外观检测结果为不合格，则针对所述第二集成电路中针对外观不合格进行分拣支路进行接通，如果所述性能检测结果为不合格，则针对所述性能检测结果中的指标进一步分析，确定所述指标中与性能指标的检测结果为不合格的指标对应的分拣支路，并进行接通。
12.优选地，所述分拣支路和所述分拣臂的数目比所述性能指标的数目多两个，当所述性能检测结果中性能指标的检测结果存在不合格的结果数目超过一个时，将所述芯片分拣至单独收集装置中。
13.优选地，所述外观检测单元在针对所述芯片进行外观方面的检测时通过图像采集装置获取所述芯片检测台上的芯片的图像信息，然后针对所述图像信息进行识别与分析；
14.其中，所述图像采集装置在获取所述芯片检测台上的芯片的图像信息时，采用多方位角度进行近景图像获取，而且将获取的近景图像进行空间构建，得到所述芯片的图像信息；
15.对所述图像信息进行识别与分析时，包括：
16.针对所述芯片的图像信息进行参数获取，获得所述芯片的大小参数，并根据所述
大小参数进行计算确定所述芯片的大小，得到所述芯片的尺寸检测数据；
17.针对所述芯片的图像信息进行分布识别，识别所述芯片中电子元件的分布情况，获得所述芯片的分布检测数据；
18.将所述芯片的图像信息进行二值化灰度处理后针对所述芯片进行连通域分析，获得所述芯片的连通检测数据。
19.优选地，在传输过程中根据所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展进行传输速度调整，包括：实时获取所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展情况，获得所述控制中心模块的进程信息；根据所述控制中心模块的进行信息进行耗时预估，确定所述控制中心模块距离完成对所述芯片的检测数据的分析剩余时间；针对所述芯片传输模块所述芯片当前的传输速率结合所述控制中心模块距离完成对所述芯片的检测数据的分析剩余时间进行正向加速调整或者反向减速调整。
20.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
21.下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
22.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
23.图1为本发明所述的一种用于芯片智能制造的集成电路装置的一种示意图；
24.图2为本发明所述的一种用于芯片智能制造的集成电路装置的又一种示意图；
25.图3为本发明所述的一种用于芯片智能制造的集成电路装置中芯片检测模块的示意图；
26.图4为本发明所述的一种用于芯片智能制造的集成电路装置中控制中心模块的示意图；
27.图5为本发明所述的一种用于芯片智能制造的集成电路装置中集成电路模块的示意图。
具体实施方式
28.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
29.如图1所示，本发明实施例提供了一种用于芯片智能制造的集成电路装置，包括：芯片输送模块、芯片检测模块、控制中心模块、集成电路模块和芯片分拣模块；所述芯片输送模块，用于接收芯片制造的流水线输送过来的芯片，将所述芯片传输至芯片检测台上，并且在所述芯片检测完成后传输出去；所述芯片检测模块与所述控制中心模块连接，用于针对所述芯片检测台上的芯片进行检测，并将检测数据传输至所述控制中心模块；所述控制中心模块还与所述集成电路模块连接，用于针对所述检测数据进行分析，获得检测结果，并根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行接通；所述集成电路模块与所述芯片分拣模块连接，用于根据集成电路接通情况使得所述芯片分拣模块针对所述芯片进行
分拣。
30.上述技术方案提供了一种用于芯片智能制造的集成电路装置，在集成电路装置中包括：芯片输送模块、芯片检测模块、控制中心模块、集成电路模块和芯片分拣模块；在芯片智能制造过程中集成电路装置对制造出来的芯片进行最终的检测与分拣，包括如下流程：首先，芯片输送模块接收芯片制造过程中的流水线输送过来的芯片，并且将芯片转移至芯片检测台上，然后由芯片检测模块针对芯片检测台上芯片进行出厂检测，获得芯片的检测信息，并且将芯片的检测信息发送至控制中心模块，同时芯片输送模块将芯片检测台上的芯片进行移动输出；控制中心模块接着针对芯片的检测信息进行分析，确定芯片是否合格，从而得到芯片的检测结果，控制中心模块再根据芯片的检测结果对集成电路模块中的集成电路进行接通，而集成电路模块与芯片分拣模块连接，集成模块中的集成电路分别与芯片分拣模块中的分拣臂连接，当集成电路接通时能够使得分拣臂进行移动，进而将芯片移动到对应容器中，从而在集成电路接通芯片分拣模块中对应的分拣臂，最后在芯片分拣模块中通过与芯片的检测结果对应的分拣臂将芯片输送模块移动输出的芯片分拣至对应的结果中，实现对芯片的合格与不合格的分拣。
31.上述技术方案通过集成电路模块、芯片分拣模块以及控制中心模块实现了根据芯片的检测结果对芯片是否合格的区分，使得自动化实现了对芯片的分拣，无需人为参与，减少了人工花销与人力消耗，而且芯片检测模块在对芯片进行检测时是智能化操作，不仅检测效率高，而且还能使得获得的芯片的检测数据出错率低，准确性高，进而提高了芯片分拣模块对芯片分拣的准确性。此外，通过芯片输送模块能够使得芯片进行检测后再进行移动输出，使得集成电路装置能够根据芯片的检测结果对芯片实现分拣，从而避免不合格芯片以合格芯片流入市场，对芯片的使用造成影响。
32.如图2所示，本发明提供的一个实施例中，所述芯片输送模块还与所述控制中心模块连接，在所述控制中心模块接收到所述芯片检测模块传输的芯片的检测数据时，所述控制中心模块向所述芯片输送模块发送芯片移动信号，所述芯片输送模块根据所述芯片移动信号将所述芯片检测台上的芯片移动输送，而且在传输过程中根据所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展进行传输速度调整。
33.上述技术方案中在集成电路装置中芯片输送模块还与控制中心模块连接，芯片检测模块在针对芯片进行检测获得芯片的检测数据后将芯片的检测数据传输至控制中心模块，控制中心模块在接收到芯片的检测数据之后向芯片传输模块发送芯片移动信号，芯片传输模块根据芯片移动信号将芯片检测台上的芯片移出后进行输送，并且芯片传输模块在输送芯片的过程中，获取控制中心模块针对芯片的检测数据进行分析的进展，并根据控制中心模块对芯片的检测数据进行分析的进展程度对传输速度进行加速传输或者减速传输调整。
34.上述技术方案通过芯片传输模块与控制中心模块连接能够使得芯片传输模块在控制中心模块接收到芯片检测模块对芯片检测获得的检测数据后才将芯片检测台上的芯片移出后进行传输，避免芯片未能够进行全面完整检测，而且还能够避免控制中心模块因接收不到完整的芯片的检测数据导致无法对芯片进行是否合格判断，此外，在输送过程中，通过芯片传输模块根据控制中心模块对芯片的检测数据进行分析的进展程度对传输速度进行调整能够使得芯片传输模块中的芯片根据芯片的检测结果进行分拣，避免控制中心模
块在得到芯片的检测结果之前芯片传输模块已经将芯片输送出去，从而避免无法对芯片进行无效分拣。
35.如图3所示，本发明提供的一个实施例中，所述芯片检测模块包括：外观检测单元和性能检测单元；所述外观检测单元，用于针对所述芯片进行外观方面的检测，包括：芯片的封装检测和芯片的表面检测，获得芯片外观检测数据，所述性能检测单元，用于对芯片通过模拟信号进行性能方面的检测，针对所述芯片分别进行整体检测和分块检测，获得芯片的性能检测数据；而且所述外观检测单元和所述性能检测单元在对所述芯片检测台上的芯片进行检测时，将所述芯片检测台移到所述外观检测单元中进行外观方面的检测，在外观方面的检测完成后将所述芯片检测台再移动至所述性能检测单元中进行性能方面的检测。
36.上述技术方案中的芯片检测模块分为外观检测单元和性能检测单元，外观检测单元和性能检测单元在对芯片检测台上的芯片进行检测时，将芯片检测台移到外观检测单元中进行外观方面的检测，其中，在进行外观方面的检测时，这对芯片检测台上的芯片进行芯片的封装检测和芯片的表面检测，从而获得芯片外观检测数据，在外观方面的检测完成后将芯片检测台再移动至性能检测单元中进行性能方面的检测，在进行性能方面的检测时，通过信号模拟针对芯片检测台上的芯片进行整体性能检测和芯片中的电子元件分块检测，从而获得性能检测数据。
37.上述技术方案通过移动芯片检测台使得芯片检测台上的芯片依次通过外观检测单元和性能检测单元实现外观方面的检测和性能方面的检测，这可以避免外观检测单元和性能检测单元移动的难度，移动芯片检测太更加容易和便捷，也能够减少外观方面的检测和性能方面的检测在转换时的时间消耗，而且通过外观检测单元和性能检测单元能够对芯片进行全面的检测，从而确定最终出厂的芯片在外观和性能上都是合格，确保芯片的品质。此外，在进行性能方面的检测时，针对芯片分别进行整体检测和分块检测能够更加全面了解芯片的性能状态，提高芯片的性能检测数据的全面性，从而提高对芯片检测的准确性。
38.如图4所示，本发明提供的一个实施例中，所述控制中心模块包括：信号收发单元、结果分析单元和控制处理单元；所述信号收发单元用于接收所述芯片检测模块传输的芯片的检测数据以及向所述芯片传输模块发送信号信息；所述结果分析单元与所述信号收发单元连接，用于针对所述信号收发单元接收到的芯片的检测数据进行分析，确定所述芯片的检测数据是否属于芯片的合格范围内，如果所述芯片的检测数据属于芯片的合格范围内，则所述芯片的检测结果为合格，如果所述芯片的检测数据不属于芯片的合格范围内，则所述芯片的检测结果为不合格，从而获得检测结果；所述控制处理单元与所述结果分析单元连接，用于调取所述检测结果，并根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行控制方案生成，对所述集成电路模块进行控制执行。
39.上述技术方案中的控制中心模块包括：信号收发单元、结果分析单元和控制处理单元，信号收发单元与结果分析单元连接，结果分析单元还与控制处理单元连接；控制中心模块在针对检测数据进行分析和根据检测结果对集成电路模块中的集成电路进行接通时，首先，通过信号收发单元用于接收芯片检测模块传输的芯片的检测数据，然后由结果分析单元对信号收发单元接收到的芯片的检测数据进行分析，确定芯片的检测数据是否属于芯片的合格范围内，在芯片的检测数据属于芯片的合格范围内时，芯片的检测结果为合格，在芯片的检测数据不属于芯片的合格范围内时，芯片的检测结果为不合格，从而获得芯片的
检测结果；最后控制处理单元调取结果分析单元中获得的芯片的检测结果，并根据检测结果对集成电路模块进行控制方案生成，从而确定集成电路模块中集成电路的接通方案，从而控制集成电路模块按照控制方案对集成电路进行接通，其中信号收发单元还在信号收发单元接收到芯片的检测数据时向芯片传输模块发送芯片移动信号，而且还在结果分析单元和控制处理单元运行过程中向芯片传输模块发送进行传输速度调整的信号。
40.上述技术方案通过信号收发单元能够更好地接收芯片检测模块传输的芯片的检测数据以及向芯片传输模块及时准确发送芯片移动信号和进行传输速度调整的信号，从而提高集成电路装置各个模块单元之间的协同性，进而提高集成电路装置的准确性，确保集成电路装置能够顺利对芯片实现分拣。
41.本发明提供的一个实施例中，所述结果分析单元在获得检测结果时，针对所述芯片的检测数据分别进行分析确定，包括：对所述芯片外观检测数据进行分析判断获得外观检测结果和对所述性能检测数据进行分析判断获得性能检测结果，然后再将所述外观检测结果和所述性能检测结果进行综合分析确定所述芯片的检测结果，而且在所述芯片的检测结果为不合格时，还将所述外观检测结果和所述性能检测结果中导致不合格的指标进行标注。
42.上述技术方案中结果分析单元在获得检测结果的过程中，针对芯片的检测数据分别进行分析确定时，分别对芯片外观检测数据进行分析判断获得外观检测结果和对性能检测数据进行分析判断获得性能检测结果，而且在对芯片外观检测数据进行分析判断时，芯片外观检测数据中的每个指标的检测数据都分别通过分析判断后获得外观指标的检测结果，对性能检测数据进行分析判断时也是针对性能检测数据中每个指标的检测数据通过分析判断后获得性能指标的检测结果，然后根据外观指标的检测结果确定外观检测结果和根据性能指标的检测结果确定性能检测结果，在将外观检测结果和性能检测结果进行综合分析确定芯片的检测结果，而且在芯片的检测结果为不合格时，还将外观检测结果和性能检测结果中导致不合格的指标进行检测数据与检测结果标注显示。
43.上述技术方案通过将所述外观检测结果和所述性能检测结果进行综合分析确定所述芯片的检测结果使得芯片的检测结果在存在一项检测数据不属于合格范围内时就认定该芯片的检测结果为不合格，从而提高芯片检测结果的灵敏度，而且在芯片的检测结果中将导致不合格的指标进行检测数据与检测结果标注显示从而能够使得芯片的检测结果更加直观反映检测结果不合格的原因，进而使得在对不合格的芯片进行处理时能够高效快速得到解决方案。
44.如图5所示，本发明提供的一个实施例中，所述集成电路模块包括第一集成电路和第二集成电路，所述第一集成电路在所述芯片的检测结果为合格时进行接通，从而使得所述第一集成电路在接通时使得所述芯片分拣模块将所述芯片分拣至合格芯片收集装置中，所述第二集成电路在所述芯片的检测结果为不合格时进行接通，从而使得所述第二集成电路在接通时带动所述芯片分拣模块中的分拣臂将所述芯片分拣至不合格芯片收集装置中。
45.上述技术方案中的集成电路模块包括第一集成电路和第二集成电路，在芯片的检测结果为合格时，通过第一集成电路接通能够使得芯片分拣模块将检测结果为合格的芯片分拣至合格芯片收集装置中，其中，第一集成电路是定频信号传输电路，而且不与芯片分拣模块中的分拣臂连接，在第一集成电路接通过程中，芯片传输模块传输的芯片顺利经过芯
片分拣模块进入到合格芯片收集装置中；在芯片的检测结果为不合格时，通过第二集成电路接通能够使得芯片分拣模块中的分拣臂进行挥动从而将检测结果为不合格的芯片分拣至不合格芯片收集装置中。
46.上述技术方案通过在集成电路模块中分别设置第一集成电路和第二集成电路实现芯片分拣模块度对芯片的分拣，无需人工针对芯片进行判断与分拣，实现了对芯片的自动化分拣，减少了人工花销与人力消耗，而且只有在芯片的检测结果为不合格的情况下才接通第二集成电路使得芯片分拣模块中的分拣臂进行挥动从而将检测结果为不合格的芯片分拣至不合格芯片收集装置中，这样不仅能够将芯片合格与不合格区分开来，而且在芯片制造过程中不合格的芯片比合格的芯片相对来说少，所以还能够减少分拣臂的挥动造成的装置损耗，提高集成电路装置的使用年限。
47.本发明提供的一个实施例中，所述芯片分拣模块包括多个分拣臂，所述第二集成电路包括多个分拣支路，所述分拣支路与所述分拣臂是一一对应关系，所述控制处理单元在根据所述检测结果对所述集成电路模块中的集成电路进行控制方案生成时，如果所述外观检测结果为不合格，则针对所述第二集成电路中针对外观不合格进行分拣支路进行接通，如果所述性能检测结果为不合格，则针对所述性能检测结果中的指标进一步分析，确定所述指标中与性能指标的检测结果为不合格的指标对应的分拣支路，并进行接通。
48.上述技术方案芯片分拣模块包括多个分拣臂，第二集成电路包括多个分拣支路，分拣支路与分拣臂是一一对应关系，第二集成电路中的每个分拣支路连接一个分拣臂，其中，第二集成电路是变频信号传输电路，第二集成电路的末端与芯片分拣模块中的分拣臂连接，在第二集成电路接通过程中，通过信号变频使得连接的分拣臂进行挥动，从而将芯片传输模块传输的芯片分拣至对应的芯片收集装置中，而且控制处理单元在根据检测结果对集成电路模块中的集成电路进行控制方案生成时，如果外观检测结果为不合格，则针对第二集成电路中针对外观不合格进行分拣支路进行接通，如果性能检测结果为不合格，则针对性能检测结果中的指标进一步分析，确定指标中与性能指标的检测结果为不合格的指标对应的分拣支路，并进行接通，进而将该芯片分拣至与性能指标的检测结果为不合格的指标对应的芯片收集装置中。
49.上述技术方案通过多个分拣臂和多个分拣支路使得能够实现根据芯片的检测结果对芯片进行分拣，而且还能够在芯片的检测结果不合格的时候按照导致不合格的因素进行精准分拣，从而使得在芯片分拣模块中明确分拣出来的不合格的芯片的问题，进而可以针对不合格的芯片进行修复，从而提高芯片的合格率。
50.本发明提供的一个实施例中，所述分拣支路和所述分拣臂的数目比所述性能指标的数目多两个，当所述性能检测结果中性能指标的检测结果存在不合格的结果数目超过一个时，将所述芯片分拣至单独收集装置中。
51.上述技术方案中分拣支路和分拣臂的数目比性能指标的数目多两个，一个用来根据外观检测结果是否合格进行分拣，另一个则用来在性能检测结果中性能指标的检测结果存在不合格的结果数目超过一个时，将芯片分拣至单独收集装置中。
52.上述技术方案通过分拣支路和分拣臂的数目比性能指标的数目多两个能够使得在接通分拣支路间使得分拣臂进行分拣时还能够将性能检测中存在多个性能指标的检测结果为不合格的芯片分拣出来，从而在对不合格的分拣时将存在问题多的芯片区分出来，
进而避免对不合格的芯片再次进行检测确定不合格问题所在，减少对不合格的芯片二次处理消耗的时间，提高对不合格的芯片处理的效率。
53.本发明提供的一个实施例中，所述外观检测单元在针对所述芯片进行外观方面的检测时通过图像采集装置获取所述芯片检测台上的芯片的图像信息，然后针对所述图像信息进行识别与分析；
54.其中，所述图像采集装置在获取所述芯片检测台上的芯片的图像信息时，采用多方位角度进行近景图像获取，而且将获取的近景图像进行空间构建，得到所述芯片的图像信息；
55.对所述图像信息进行识别与分析时，包括：
56.针对所述芯片的图像信息进行参数获取，获得所述芯片的大小参数，并根据所述大小参数进行计算确定所述芯片的大小，得到所述芯片的尺寸检测数据；
57.针对所述芯片的图像信息进行分布识别，识别所述芯片中电子元件的分布情况，获得所述芯片的分布检测数据；
58.将所述芯片的图像信息进行二值化灰度处理后针对所述芯片进行连通域分析，获得所述芯片的连通检测数据。
59.上述技术方案中的外观检测单元在针对芯片进行外观方面的检测时通过图像采集装置获取芯片检测台上的芯片的图像信息，然后针对图像信息进行识别与分析；其中，图像采集装置在获取芯片检测台上的芯片的图像信息时，采用多方位角度进行近景图像获取，而且将获取的近景图像进行空间构建，得到芯片的图像信息；对图像信息进行识别与分析时，包括：针对芯片的图像信息进行参数获取，获得芯片的大小参数，并根据大小参数进行计算确定芯片的大小，得到芯片的尺寸检测数据；针对芯片的图像信息进行分布识别，识别芯片中电子元件的分布情况，获得芯片的分布检测数据；将芯片的图像信息进行二值化灰度处理后针对芯片进行连通域分析，获得芯片的连通检测数据。
60.上述技术方案通过图像采集装置对芯片检测台上的芯片进行信息采集实现了芯片电子信息的转换，使得在对芯片进行分析时能够通过电子信息之间进行处理，避免了人工手动主观来回去芯片的检测数据，方便进行使用与处理，而且图像采集装置不仅采集效率高，采集的信息还准确，此外对图像信息进行识别与分析时，通过图像识别获得芯片的参数和信息来进行尺寸检测数据、分布检测数据和连通检测数据的确定，不仅识别准确性高，而且还能完整确定芯片在外观上的详细信息，进而提高芯片的外观检测结果的准确性。
61.本发明提供的一个实施例中，在传输过程中根据所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展进行传输速度调整，包括：实时获取所述控制中心模块对所述芯片的检测数据的分析进展情况，获得所述控制中心模块的进程信息；根据所述控制中心模块的进行信息进行耗时预估，确定所述控制中心模块距离完成对所述芯片的检测数据的分析剩余时间；针对所述芯片传输模块所述芯片当前的传输速率结合所述控制中心模块距离完成对所述芯片的检测数据的分析剩余时间进行正向加速调整或者反向减速调整。
62.上述技术方案在传输过程中根据控制中心模块对芯片的检测数据的分析进展进行传输速度调整，包括：实时获取控制中心模块对芯片的检测数据的分析进展情况，获得控制中心模块的进程信息；根据控制中心模块的进行信息进行耗时预估，确定控制中心模块距离完成对芯片的检测数据的分析剩余时间；针对芯片传输模块芯片当前的传输速率结合
控制中心模块距离完成对芯片的检测数据的分析剩余时间进行正向加速调整或者反向减速调整。其中，在确定进行正向加速调整或者反向减速调整时，通过如下公式进行确定：
63.h＝t1×
(n
1-c1) t2×
(n
2-c2)
[0064][0065]
上述公式中，t1表示控制中心模块分析外观方面的检测数据中一个指标平均消耗时间；t2表示控制中心模块分析性能方面的检测数据中一个指标平均消耗时间；n1表示芯片的检测数据中外观方面的检测数据的指标数目；n2表示芯片的检测数据中性能方面的检测数据的指标数目；c1表示芯片的检测数据中外观方面的检测数据已经被控制中心模块分析过的指标数目；c2表示芯片的检测数据中性能方面的检测数据已经被控制中心模块分析过的指标数目；h表示控制中心模块距离完成对芯片的检测数据的分析剩余时间；r表示调和参数，其值与控制中心模块中控制处理单元的处理用时有关；l表示芯片传输模块将芯片从芯片检测台传输到芯片分拣模块的传输路径总长度；s表示当前时刻芯片传输模块将芯片从芯片检测台已经传输的路径长度；v表示芯片传输模块的当前传输速度；t表示正向判断阈值；q表示反向判断阈值；g表示调整方向，当g＝z时，表示反向减速调整，当g＝f时，表示正向加速调整。
[0066]
上述技术方案通过实时获取控制中心模块对芯片的检测数据的分析进展情况针对芯片传输模块对芯片的传输速度进行实时调整，从而及时避免芯片分拣模块无法根据芯片的检测结果进行分拣，从而影响芯片分拣的效果，而且通过针对芯片传输模块芯片当前的传输速率结合控制中心模块距离完成对芯片的检测数据的分析剩余时间进行正向加速调整或者反向减速调整，不仅能够实现对芯片的有效分拣，还能够减少芯片分拣时等待芯片传输上时间的消耗，从而提高芯片分拣模块对芯片分拣的效率。此外，在芯片传输模块在进行正向加速调整或者反向减速调整时，充分将控制中心模块对芯片的检测数据分析的进程与芯片传输的情况结合起来进行分析后调整，从而调整结果能够使得芯片传输模块和控制中心模块在运行速度上适配，进而避免控制中心模块在获得芯片的检测结果之后芯片分拣模块等待太长时间来对芯片传输模块传输的芯片进行分拣，减少等待时间的浪费，同时也能够避免芯片分拣模块在控制中心模块在获得芯片的检测结果之前，芯片传输模块就已经将芯片传输通过芯片分拣模块，从而避免芯片分拣模块无效分拣。
[0067]
本领域技术人员应当理解的是，本发明中的第一、第二仅仅指的是不同应用阶段而已。
[0068]
本领域技术客户员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
[0069]
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。