1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装单元。
背景技术：
2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
3.由于半导体的尺寸不一，在封装时需要配置与其相同尺寸的封装单元进行封装，整体适用率较差，难以根据多种尺寸不同的半导体调整封装单元的尺寸。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种半导体封装单元，以解决现有的半导体封装单元，难以根据多种尺寸不同的半导体调整封装单元的尺寸的问题。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体封装单元，包括第一封装壳、第二封装壳、底盖板和顶盖板，所述第二封装壳位于第一封装壳右侧，所述顶盖板和底盖板分别位于第一封装壳上下两侧；
6.所述第一封装壳内侧前后端均熔接有外塑料壳，且所述外塑料壳外侧均开设有槽口，所述槽口内壁内侧均设置有若干个分散布置且开设于外塑料壳上的渗透孔，所述槽口内均卡接有盖块，且所述盖块外侧均熔接有提块；
7.所述第二封装壳内侧前后端均熔接有内塑料块，且所述第二封装壳和第一封装壳底部均熔接有若干个等距分布的卡块；
8.所述底盖板顶部前后两侧开设有两行插口，每行插口的数量不少于三个。
9.进一步的，所述内塑料块位于外塑料块内侧，且所述内塑料块外壁与外塑料块内壁紧密接触。
10.进一步的，所述渗透孔贯通至外塑料块内壁，且所述槽口通过渗透孔与第一封装壳内壁相通。
11.进一步的，所述卡块与插口相契合，所述插口与卡块的排布间距相同。
12.进一步的，所述底盖板以及顶盖板均为塑料板。
13.进一步的，所述第一封装壳和第二封装壳内壁下方均熔接有支撑板，且所述支撑板顶部均开设有卡口，所述卡口内端贯通至支撑板内侧，且所述卡口内卡接有安装板。
14.与现有技术相比，本实用新型实现的有益效果：
15.通过设置外塑料块、内塑料块、底盖板、盖块和卡块，有益于调节第一封装壳与第二封装壳之间的间距，方便使用者根据多种尺寸不同的半导体进行封装，以解决现有的半导体封装单元，难以根据多种尺寸不同的半导体调整封装单元的尺寸的问题。
附图说明
16.图1为本实用新型整体示意图；
17.图2为本实用新型第一封装壳和第二封装壳的局部示意图；
18.图3为本实用新型支撑板与安装板的拆分示意图。
19.图中：1-第一封装壳、2-第二封装壳、3-外塑料块、4-槽口、5-渗透孔、6-盖块、7-提块、8-内塑料块、9-卡块、10-底盖板、11-插口、12-支撑板、13-卡口、14-安装板、15-顶盖板。
具体实施方式
20.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体封装单元，包括第一封装壳1、第二封装壳2、底盖板10和顶盖板15，所述第二封装壳2位于第一封装壳1右侧，所述顶盖板15和底盖板10分别位于第一封装壳1上下两侧；
22.所述第一封装壳1内侧前后端均熔接有外塑料壳3，且所述外塑料壳3外侧均开设有槽口4，所述槽口4内壁内侧均设置有若干个分散布置且开设于外塑料壳3上的渗透孔5，所述渗透孔5贯通至外塑料块3内壁，且所述槽口4通过渗透孔5与第一封装壳1内壁相通，所述槽口4内均卡接有盖块6，且所述盖块6外侧均熔接有提块7；
23.所述第一封装壳1和第二封装壳2内壁下方均熔接有支撑板12，且所述支撑板12顶部均开设有卡口13，所述卡口13内端贯通至支撑板12内侧，且所述卡口13内卡接有安装板14；
24.安装时，将安装板14从卡口13内取出，同时在安装板14顶部涂抹上胶剂，再将两块安装板14分别粘合在需要安装的半导体底部左右两侧；
25.所述第二封装壳2内侧前后端均熔接有内塑料块8，且所述第二封装壳2和第一封装壳1底部均熔接有若干个等距分布的卡块9，所述内塑料块8位于外塑料块3内侧，且所述内塑料块8外壁与外塑料块3内壁紧密接触；
26.所述底盖板10顶部前后两侧开设有两行插口11，每行插口11的数量不少于三个，所述卡块9与插口11相契合，所述插口11与卡块9的排布间距相同，所述底盖板10以及顶盖板15均为塑料板；
27.然后根据半导体的尺寸将第一封装壳1以及第二封装壳2同时向外侧拉，直到第一封装壳1以及第二封装壳2内壁外侧分别对准至半导体的左右两端，并且在第一封装壳1以及第二封装壳2底部外端处均涂抹上胶剂，同时将第一封装壳1以及第二封装壳2底部的卡块9对准至底盖板10顶部的插口11中，并且保证第一封装壳1和第二封装壳2底部外端均与底盖板10底面所接触，通过胶剂可使第一封装壳1以及第二封装壳2和底盖板10粘接至一起，再通过修剪工具沿着第一封装壳1以及第二封装壳2底部轮廓对底盖板10进行修剪，修掉底盖板10上多余的部分，同时修剪时避开插口11的位置，避免修剪到插口11，若底盖板10的长度不足，可更换长度更长的底盖板10，持住提块7将盖块6向外拉使其从槽口4内脱离，然后向槽口4内挤入胶剂，胶剂可通过渗透孔5渗透至外塑料块3内壁，外塑料块3便能与内塑料块8粘接至一起，再将盖块6盖回至槽口4内通过胶剂粘合，第一封装壳1便能和第二封装壳2固定至一起；
28.最后，将半导体底部的安装板14卡入至卡口13中后，便能将半导体安装至第一封装壳1和第二封装壳2内，然后在第一封装壳1和第二封装壳2顶部涂抹胶剂，将顶盖板15粘接至第一封装壳1和第二封装壳2顶部后，再通过修剪工具沿着第一封装壳1以及第二封装壳2底部轮廓对顶盖板15进行修剪，同时修剪时避开插口11的位置，避免修剪到插口11，若顶盖板15的长度不足，可更换长度更长的顶盖板15，方便使用者根据多种尺寸不同的半导体进行封装。
29.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种半导体封装单元，包括第一封装壳（1）、第二封装壳（2）、底盖板（10）和顶盖板（15），所述第二封装壳（2）位于第一封装壳（1）右侧，所述顶盖板（15）和底盖板（10）分别位于第一封装壳（1）上下两侧，其特征在于：所述第一封装壳（1）内侧前后端均熔接有外塑料块（3），且所述外塑料块（3）外侧均开设有槽口（4），所述槽口（4）内壁内侧均设置有若干个分散布置且开设于外塑料块（3）上的渗透孔（5），所述槽口（4）内均卡接有盖块（6），且所述盖块（6）外侧均熔接有提块（7）；所述第二封装壳（2）内侧前后端均熔接有内塑料块（8），且所述第二封装壳（2）和第一封装壳（1）底部均熔接有若干个等距分布的卡块（9）；所述底盖板（10）顶部前后两侧开设有两行插口（11），每行插口（11）的数量不少于三个。2.如权利要求1所述的一种半导体封装单元，其特征在于：所述内塑料块（8）位于外塑料块（3）内侧，且所述内塑料块（8）外壁与外塑料块（3）内壁紧密接触。3.如权利要求1所述的一种半导体封装单元，其特征在于：所述渗透孔（5）贯通至外塑料块（3）内壁，且所述槽口（4）通过渗透孔（5）与第一封装壳（1）内壁相通。4.如权利要求1所述的一种半导体封装单元，其特征在于：所述卡块（9）与插口（11）相契合，所述插口（11）与卡块（9）的排布间距相同。5.如权利要求1所述的一种半导体封装单元，其特征在于：所述底盖板（10）以及顶盖板（15）均为塑料板。6.如权利要求1所述的一种半导体封装单元，其特征在于：所述第一封装壳（1）和第二封装壳（2）内壁下方均熔接有支撑板（12），且所述支撑板（12）顶部均开设有卡口（13），所述卡口（13）内端贯通至支撑板（12）内侧，且所述卡口（13）内卡接有安装板（14）。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体封装单元，特别是涉及半导体封装技术领域，包括第一封装壳、第二封装壳、底盖板和顶盖板，第二封装壳位于第一封装壳右侧，顶盖板和底盖板分别位于第一封装壳上下两侧；第一封装壳内侧前后端均熔接有外塑料壳，且外塑料壳外侧均开设有槽口，槽口内壁内侧均设置有若干个分散布置且开设于外塑料壳上的渗透孔，槽口内均卡接有盖块，且盖块外侧均熔接有提块，本实用新型的有益效果在于：通过设置外塑料块、内塑料块、底盖板、盖块和卡块，有益于调节第一封装壳与第二封装壳之间的间距，方便使用者根据多种尺寸不同的半导体进行封装，以解决现有的半导体封装单元，难以根据多种尺寸不同的半导体调整封装单元的尺寸的问题。元的尺寸的问题。元的尺寸的问题。
技术研发人员：胡昊
受保护的技术使用者：胡昊
技术研发日：2021.08.27
技术公布日：2022/4/26
再多了解一些
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