一种精度高的多层pcb线路板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb技术领域，具体为一种精度高的多层pcb线路板。
背景技术：
2.pcb多层板是指用于电器产品中的多层线路板，它涉及的领域广泛，有家电、电脑周边、通讯、光电设备、仪器仪表、玩具、航天、军工、医疗产品、led照明等行业。
3.现有技术中，多层pcb线路板作为常用电子元件，在电路设计和教学等工作中大量使用，电路运行精度容易受到锡焊点状态、连接器件磁场等状态的影响，导致电路运行效果不佳。
技术实现要素：
4.本实用新型提供了一种精度高的多层pcb线路板，以解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精度高的多层pcb线路板，包括板体，所述板体的表面设置有锡焊槽；
6.所述板体包括有内层和外层，所述外层的中间设置有金属隔板，所述板体的内部开设有通孔，所述通孔的内部填充有锡点；
7.所述锡焊槽的外表面设置有外扩口，所述锡焊槽的内部设置有插杆和插槽。
8.进一步的，所述内层和外层均设置有两个，两个内层相互贴合，两个外层分别贴合在两个内层的外表面。
9.进一步的，所述内层和外层的上下表面分别设置有易干扰电路和抗干扰电路，上述电路接电在通孔处与锡点相连。
10.进一步的，所述锡焊槽设置有两个，两个锡焊槽对称卡接在通孔的上下两端，两个锡焊槽通过插杆与插槽插接。
11.进一步的，所述锡焊槽的外表面呈倾斜状，所述锡焊槽通过胶质粘合在板体表面。
12.进一步的，所述锡焊槽的相对面设置有凸缘，上述凸缘与通孔相适配，并卡接在通孔内。
13.与现有技术相比，本实用新型提供了一种精度高的多层pcb线路板，具备以下有益效果：
14.该精度高的多层pcb线路板，通过设置金属隔板在板体上下两侧形成防电磁干扰隔层，对外部电磁信号进行屏蔽，降低pcb板内电路所受干扰，设置锡焊槽对焊点进行限制，对液态锡的滴落范围进行限制，避免液态锡向其他位置蔓延，保证锡焊精度，从而保证电路板整体的工作精度。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型的剖视图；
17.图3为本实用新型的锡焊槽结构示意图。
18.图中：1、板体；11、内层；12、外层；13、金属隔板；14、通孔；15、锡点；2、锡焊槽；21、外扩口；22、插杆；23、插槽。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-3，本实用新型公开了一种精度高的多层pcb线路板，包括板体1，所述板体1的表面设置有锡焊槽2；
21.所述板体1包括有内层11和外层12，所述外层12的中间设置有金属隔板13，所述板体1的内部开设有通孔14，所述通孔14的内部填充有锡点15；
22.所述锡焊槽2的外表面设置有外扩口21，所述锡焊槽2的内部设置有插杆22和插槽23。
23.具体的，所述内层11和外层12均设置有两个，两个内层11相互贴合，两个外层12分别贴合在两个内层11的外表面；所述内层11和外层12的上下表面分别设置有易干扰电路和抗干扰电路，上述电路接电在通孔14处与锡点15相连。
24.本实施方案中，外层12中间设置有金属隔板13，对电磁信号具有屏蔽功能，外层12设置在内层11外部，减少内层11受到的电磁信号干扰，对内层11上的易干扰电路起到电磁保护作用，从而提高电路运行精度。
25.具体的，所述锡焊槽2设置有两个，两个锡焊槽2对称卡接在通孔14的上下两端，两个锡焊槽2通过插杆22与插槽23插接。
26.本实施方案中，两个锡焊槽2之间通过插杆22与插槽23的插接进行组合，方便安装定位，避免两个锡焊槽2之间发生扭动。
27.具体的，所述锡焊槽2的外表面呈倾斜状，所述锡焊槽2通过胶质粘合在板体1表面。
28.本实施方案中，锡焊槽2通过外表面的倾斜面提高与板体1之间的平滑度，避免与其他结构产生钩挂现象。
29.具体的，所述锡焊槽2的相对面设置有凸缘，上述凸缘与通孔14相适配，并卡接在通孔14内。
30.本实施方案中，凸缘对锡焊槽2的位置起到固定作用，防止使用过程中锡焊槽2发生错位。
31.综上所述，该精度高的多层pcb线路板，通过设置金属隔板13在板体1上下两侧形成防电磁干扰隔层，对外部电磁信号进行屏蔽，降低pcb板内电路所受干扰，设置锡焊槽2对焊点进行限制，对液态锡的滴落范围进行限制，避免液态锡向其他位置蔓延，保证锡焊精度，从而保证电路板整体的工作精度。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种精度高的多层pcb线路板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的表面设置有锡焊槽(2)；所述板体(1)包括有内层(11)和外层(12)，所述外层(12)的中间设置有金属隔板(13)，所述板体(1)的内部开设有通孔(14)，所述通孔(14)的内部填充有锡点(15)；所述锡焊槽(2)的外表面设置有外扩口(21)，所述锡焊槽(2)的内部设置有插杆(22)和插槽(23)。2.根据权利要求1所述的一种精度高的多层pcb线路板，其特征在于：所述内层(11)和外层(12)均设置有两个，两个内层(11)相互贴合，两个外层(12)分别贴合在两个内层(11)的外表面。3.根据权利要求1所述的一种精度高的多层pcb线路板，其特征在于：所述内层(11)和外层(12)的上下表面分别设置有易干扰电路和抗干扰电路，上述电路接电在通孔(14)处与锡点(15)相连。4.根据权利要求1所述的一种精度高的多层pcb线路板，其特征在于：所述锡焊槽(2)设置有两个，两个锡焊槽(2)对称卡接在通孔(14)的上下两端，两个锡焊槽(2)通过插杆(22)与插槽(23)插接。5.根据权利要求1所述的一种精度高的多层pcb线路板，其特征在于：所述锡焊槽(2)的外表面呈倾斜状，所述锡焊槽(2)通过胶质粘合在板体(1)表面。6.根据权利要求1所述的一种精度高的多层pcb线路板，其特征在于：所述锡焊槽(2)的相对面设置有凸缘，上述凸缘与通孔(14)相适配，并卡接在通孔(14)内。
技术总结
本实用新型公开了一种精度高的多层PCB线路板，涉及PCB技术领域。包括板体，所述板体的表面设置有锡焊槽，所述板体包括有内层和外层，所述外层的中间设置有金属隔板，所述板体的内部开设有通孔，所述通孔的内部填充有锡点，所述锡焊槽的外表面设置有外扩口，所述锡焊槽的内部设置有插杆和插槽，所述内层和外层均设置有两个，两个内层相互贴合，两个外层分别贴合在两个内层的外表面；通过设置金属隔板在板体上下两侧形成防电磁干扰隔层，对外部电磁信号进行屏蔽，降低PCB板内电路所受干扰，设置锡焊槽对焊点进行限制，对液态锡的滴落范围进行限制，避免液态锡向其他位置蔓延，保证锡焊精度，从而保证电路板整体的工作精度。从而保证电路板整体的工作精度。从而保证电路板整体的工作精度。
技术研发人员：万媛萍
受保护的技术使用者：苏州市吴通电子有限公司
技术研发日：2021.11.12
技术公布日：2022/4/26
再多了解一些
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