一种微孔轻质硅砖制备装置的制作方法

技术特征：
1.一种微孔轻质硅砖制备装置，其特征在于，包括：外壳（1），其设置为长方体盒装结构，所述外壳（1）两侧内部设置有限位槽（2），且限位槽（2）对称设置，所述外壳（1）两侧内部卡合连接限位块一（3），且限位块一（3）的一侧设置有定位块一（4）；限位块二（6），其卡合连接在所述外壳（1）另两侧内部，所述限位块二（6）的一侧卡合连接有插块（8），且插块（8）两侧均设置有限位板（9），所述限位块二（6）另一侧设置有定位块二（10）；固定板（11），其卡合连接在所述外壳（1）另两侧，所述固定板（11）一端设置有限位带（14），所述外壳（1）上端卡合连接有顶盖（15），且顶盖（15）内壁滑动连接内盖（16）。2.根据权利要求1所述的一种微孔轻质硅砖制备装置，其特征在于：所述外壳（1）四面盒面之间设置有长方体孔洞开口，且外壳（1）另两侧内壁之间设置有t状凹槽，并且外壳（1）t状凹槽一侧设置有凸起结构。3.根据权利要求1所述的一种微孔轻质硅砖制备装置，其特征在于：所述限位块一（3）另一侧等距设置有凸块（5），且2个限位块一（3）之间的凸块（5）相对设置。4.根据权利要求1所述的一种微孔轻质硅砖制备装置，其特征在于：所述定位块二（10）一侧两端设置有柱体（12），且限位板（9）一侧设置有卡块（7），所述卡块（7）与外壳（1）t状凹槽的凸起结构卡合连接。5.根据权利要求4所述的一种微孔轻质硅砖制备装置，其特征在于：所述限位带（14）一端设置有圆形孔洞，且限位带（14）的圆形孔洞套在柱体（12）表面，所述定位块二（10）两端设置有限位螺栓（13）。6.根据权利要求1所述的一种微孔轻质硅砖制备装置，其特征在于：所述顶盖（15）下端设置有凸起结构，且顶盖（15）凸起结构卡合连接外壳（1）上端，所述顶盖（15）中间设置有长方体开口，且顶盖（15）开口两侧内壁设置有滑轨，所述顶盖（15）滑轨滑动连接内盖（16）。

技术总结
本实用新型公开了一种微孔轻质硅砖制备装置，包括：外壳，其设置为长方体盒装结构，所述外壳两侧内部设置有限位槽，且限位槽对称设置，所述外壳两侧内部卡合连接限位块一，且限位块一的一侧设置有定位块一；限位块二，其卡合连接在所述外壳另两侧内部，所述限位块二的一侧卡合连接有插块，且插块两侧均设置有限位板，所述限位块二另一侧设置有定位块二。该微孔轻质硅砖制备装置，通过限位块一与限位块二之间可以更换不同形状的板材，在根据定位块一与定位块二之间进行固定定位保持硅砖在填充时不影响，最后硅砖的形状，通过更换限位块一与限位块二4个之间的便于不同硅砖的模具使用，提高装置使用率，减少模具废弃率。减少模具废弃率。减少模具废弃率。


技术研发人员：毕文岳 毕文霄 毕德纯 周招阳 解桂涛 彭荣帅 王长山
受保护的技术使用者：山东嘉和耐火材料有限责任公司
技术研发日：2021.12.07
技术公布日：2022/4/26