一种输入电压可调的XGSPONBOSA封装结构的制作方法

一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及光通信技术领域，具体是一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构。


背景技术：

2.现有xgspon bosa管脚设计都是直接将vcc管脚引出，通过产品板上电源给bosa供电，自身不具备vcc tx电压调节能力满足不同温度下的工作要求。
3.由于现在pon技术发展日新月异，上下行速率已经发展到10gbps，即xgspon，tx部分对于驱动电压要求很高，有时候在高温下常规的3.3v供电满足不了驱动要求，需要增加tx驱动电压，否则会造成眼图信号质量劣化、通信出现误码等情况，而且由于单板设计已固定输入电压已没办法调整，只能更换bosa或者重新设计电路板，造成成本的浪费。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构，包括bosa主体和pcb硬板，所述pcb 硬板安装在bosa主体的tx端，pcb硬板上设有电源控制模块，pcb硬板设有control、ld 、 ld-、gnd管脚；所述control管脚与电源控制模块连接，所述电源控制模块与bosa的vcc 管脚连接。
7.优选的，所述电源控制模块包括mcu、dcdc电路以及电源短接电阻。
8.优选的，所述dcdc电路集成在pcb硬板上。
9.优选的，所述dcdc电路与电源短接电阻为并联关系。
10.优选的，所述mcu能够控制dcdc电路的输出电压。
11.优选的，所述pcb硬板上的ld 、ld-、gnd管脚分别于bosa上对应的管脚连接。
12.与现有技术相比，本实用新型将dcdc输出电路集成到tx硬板上，并且预留原先的设计，用户可自行选择是否调整tx电压或者直接用单板电压供电，方便灵活，可操作性强，并且成本低，极大方便了用户的电路设计以及成本控制。
附图说明
13.图1为一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构的主视图。
14.图2为一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构中pcb硬板的结构示意图。
15.图3为一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构中电源控制模块的原理框图。
具体实施方式
16.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
17.请参阅图1-3，一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构，包括bosa主体1和pcb 硬板2，所述pcb硬板2安装在bosa主体1的tx端，pcb硬板2上设有电源控制模块， pcb硬板2设有control、ld 、ld-、gnd管脚；所述control管脚与电源控制模块连接，所述电源控制模块与bosa的vcc管脚连接。
18.本实用新型中，所述电源控制模块包括mcu、dcdc电路以及电源短接电阻。
19.本实用新型中，所述dcdc电路集成在pcb硬板2上。
20.本实用新型中，所述dcdc电路与电源短接电阻为并联关系。
21.本实用新型中，所述mcu能够控制dcdc电路的输出电压。
22.本实用新型中，所述pcb硬板2上的ld 、ld-、gnd管脚分别于bosa上对应的管脚连接。
23.如图2所示的pcb硬板结构示意图，对pcb板的管脚定义进行了微调，将原先的vcc 管脚改为了control管脚，与pcb硬板上的mcu dcdc控制电路连接，然后此电路输出对应的电压给到bosa的vcc管脚供电，让xgspon bosa正常工作。
24.如图3所示的mcu dcdc电路的原理框图，用户可以自行选择是否需要调整增加tx输入电压，如果不需要调整电压，则可以上接电源短接电阻(0欧姆)的方式直接让单板上的vcc 3.3v电源进来给bosa供电；如果觉得驱动电压需要增加满足不同温度下的驱动要求，即可将电阻断开，control管脚此时连到ponmac端，ponmac通过拉高此管脚控制mcu 工作，mcu通过控制dcdc电路的fb(输出电压feedback)控制提高输出电压，然后输出给bosa的vcc管脚。
25.本实用新型通过结构更新，可以有效保证xgspon产品在各种情况下的工作状态，满足全温下的指标，并且成本低，方便灵活。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构，其特征在于，包括bosa主体和pcb硬板，所述pcb硬板安装在bosa主体的tx端，pcb硬板上设有电源控制模块，pcb硬板设有control、ld 、ld-、gnd管脚；所述control管脚与电源控制模块连接，所述电源控制模块与bosa的vcc管脚连接。2.根据权利要求1所述的一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构，其特征在于，所述电源控制模块包括mcu、dcdc电路以及电源短接电阻。3.根据权利要求2所述的一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构，其特征在于，所述dcdc电路集成在pcb硬板上。4.根据权利要求2所述的一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构，其特征在于，所述dcdc电路与电源短接电阻为并联关系。5.根据权利要求2所述的一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构，其特征在于，所述mcu能够控制dcdc电路的输出电压。6.根据权利要求1所述的一种输入电压可调的xgspon bosa封装结构，其特征在于，所述pcb硬板上的ld 、ld-、gnd管脚分别于bosa上对应的管脚连接。

技术总结
本实用新型属于光通信领域，公开了一种输入电压可调的XGSPONBOSA封装结构，包括BOSA主体和PCB硬板，所述PCB硬板安装在BOSA主体的TX端，PCB硬板上设有电源控制模块，Control管脚与电源控制模块连接，所述电源控制模块与BOSA的VCC管脚连接；所述电源控制模块包括MCU、DCDC电路以及电源短接电阻。本实用新型将DCDC输出电路集成到TX硬板上，并且预留原先的设计，用户可自行选择是否调整TX电压或者直接用单板电压供电，方便灵活，可操作性强，并且成本低，极大方便了用户的电路设计以及成本控制。极大方便了用户的电路设计以及成本控制。极大方便了用户的电路设计以及成本控制。


技术研发人员：居健
受保护的技术使用者：芯河半导体科技（无锡）有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/4/26