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包括电路板和功率模块的功率电子组件、用于制造功率电子组件的方法、包括功率电子组件的机动车与流程

2022-04-27 09:30:52 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种功率电子组件,其包括电路板(2)和至少一个紧固在电路板(2)上的功率模块(3),功率模块具有一个或多个借助于灌封料(5)灌封的电子构件(4),其中,功率模块(3)的至少一个模块联接部位(6)借助于能导电的引脚(8)与电路板(2)的至少一个板联接部位(7)电接触,其中,引脚(8)的脚部区段(9)紧固在模块联接部位(6)上或紧固在板联接部位(7)上,引脚(8)的与脚部区段(9)相对的端部(10)在装配位置中被压入为相应的另一个联接部位(7、6)配设或可配设的接触开口(11)中,其特征在于,引脚(8)在装配位置中直线地从模块联接部位(6)向着板联接部位(7)伸延并且布置成垂直于电路板面,其中,引脚(8)支撑在由灌封料(5)形成的并且具有模块联接部位(6)的支座区段(13)上。2.根据权利要求1所述的功率电子组件,其特征在于,支座区段(13)构造成侧向伸出的突出部(15)。3.根据权利要求1或2所述的功率电子组件,其特征在于,模块联接部位(6)是布置在功率模块(3)的印刷电路板(14)上的接触面,其中,印刷电路板(14)被灌封到灌封料(5)中,而灌封料在模块联接部位(6)的区域中被留空。4.根据上述权利要求中任一项所述的功率电子组件,其特征在于,接触开口(11)是板联接部位(7)的和/或模块联接部位(6)的开口。5.一种用于制造功率电子组件(1)的方法,其中,使用电路板(2)和至少一个功率模块(3),所述功率模块具有一个或多个借助于灌封料(5)灌封的电子构件(4),其特征在于,将能导电的引脚(8)的脚部区段(9)紧固在功率模块(3)的模块联接部位(6)上或者紧固在电路板(2)的板联接部位(7)上,随后使功率模块(3)向着电路板(2)的方向运动,或者反过来使电路板向着功率模块的方向运动,并且此时将引脚(8)的与脚部区段(9)相对的端部(10)压入为相应的另一个联接部位(6、7)配设的或可配设的接触开口(11)中,由此实现这些联接部位(6、7)的电接触,其中,直线地从模块联接部位(6)向板联接部位(7)伸延的且垂直于电路板面布置的引脚(8)支撑在由灌封料(5)形成的并具有模块联接部位(6)的支座区段(13)上。6.一种功率电子组件,其包括电路板(2)和至少一个紧固在电路板(2)上的功率模块(3),功率模块具有一个或多个借助于灌封料(5)灌封的电子构件(4),其中,功率模块(3)的至少一个模块联接部位(6)借助于能导电的引脚(8)与电路板(2)的至少一个板联接部位(7)电接触,其中,引脚(8)的脚部区段(9)紧固在模块联接部位(6)上或紧固在板联接部位(7)上,引脚(8)的与脚部区段(9)相对的端部(16)在装配位置中被压入为相应的另一个联接部位(7、6)配设或可配设的接触开口(11)中,其特征在于,引脚(8)的与脚部区段(9)相对的端部(16)是直线的、平行于电路板面伸延的端部区段,其中,接触开口(11)布置在侧向地从电路板(2)或功率模块(3)中伸出的接触组件(17)上。7.根据权利要求6所述的功率电子组件,其特征在于,接触组件(17)构造成板形或方形。8.一种用于制造功率电子组件(1)的方法,其中,使用电路板(2)和至少一个功率模块(3),功率模块具有一个或多个借助于灌封料(5)灌封的电子构件(4),其特征在于,将能导电的引脚(8)的脚部区段(9)紧固在功率模块(3)的模块联接部位(6)上或者紧固在电路板
(2)的板联接部位(7)上,随后使功率模块(3)沿着电路板面运动或者反过来使电路板面沿着功率模块运动,并且此时将引脚(8)的远离脚部区段(9)的、直线的且相对于电路板面平行伸延的端部区段(16)压入为相应的另一个联接部位(6、7)配设的或可配设的接触开口(11)中,由此实现这些联接部位(6、7)的电接触,其中,接触开口布置在侧向地从电路板(2)或功率模块(3)上伸出的接触组件(17)上。9.一种机动车,尤其是电动车或者混合动力车,其包括根据权利要求1至4中任一项所述的或根据权利要求6至7中任一项所述的功率电子组件(1)。

技术总结
本发明涉及一种功率电子组件,其包括电路板(2)和至少一个紧固在电路板(2)上的功率模块(3),功率模块具有一个或多个借助于灌封料(5)灌封的电子构件(4),功率模块(3)的至少一个模块联接部位(6)借助于能导电的引脚(8)与电路板(2)的至少一个板联接部位(7)电接触,引脚(8)的脚部区段(9)紧固在模块联接部位(6)上或紧固在板联接部位(7)上,引脚(8)的与脚部区段(9)相对的端部(10)在装配位置中被压入为相应的另一个联接部位(7、6)配设或可配设的接触开口(11)中,引脚(8)在装配位置中直线地从模块联接部位(6)向着板联接部位(7)伸延并且布置成垂直于电路板面,其中,引脚(8)支撑在由灌封料(5)形成的并且具有模块联接部位(6)的支座区段(13)上。座区段(13)上。座区段(13)上。


技术研发人员:A
受保护的技术使用者:奥迪股份公司
技术研发日:2020.09.07
技术公布日:2022/4/26
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