电子设备的制作方法

1.本发明涉及一种电子设备，包括壳体和封盖，电子设备被安置在壳体内，封盖能够封闭壳体。


背景技术：

2.emi标准是国际上一些组织例如无线电干扰协会等定制的一种强制电子设备工作时对外发射或传输电磁能量的限制标准。在进行电子设备相关产品设计时，需要满足emi标准以屏蔽电磁干扰。对于电子设备，通常需要其具有屏蔽体(例如壳体)，以将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波)的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
3.在现有技术中，很多电子设备的屏蔽体都是由壳体和封盖组成的。封盖通过螺丝与电子设备的壳体固定连接，例如专利文献kr102042145b1中的技术方案，其涉及一种温度电子设备，通过螺丝将封盖与电子设备壳体固定连接；专利文献cn209085812u涉及一种应力监测的光纤单向应变电子设备，其中的封盖也是通过螺丝与壳体密封连接。这种设计存在的问题是，当需要对电子设备进行维修操作时，封盖不太容易被打开，且装配成本和部件成本都比较高昂，不符合全自动化的现代装配工艺需求。


技术实现要素：

4.因此，为了解决上述现有技术中的技术问题，本发明提供了一种电子设备，它能保证电磁防护效果并且利于装配及拆卸。该电子设备，包括壳体和封盖，所述电子设备的电子器件被安置在壳体内，封盖能够封闭壳体。根据本发明的技术方案，壳体具有第一配合件，封盖具有第二配合件和第三配合件，在未锁定状态下，第一配合件能够与第二配合件或第三配合件通过各自的卡锁部相互连接，在锁定状态下，第一配合件能够与第二配合件和第三配合件通过各自的卡锁部相互连接。根据本发明用卡锁配合连接取代现有技术中的螺丝连接。相较于螺丝连接，卡锁配合连接组装工艺简单，第一配合件与第二配合件和第三配合件也很容易拆开，方便对位于内部的电子器件进行操作。
5.根据本发明的一个优选实施方式，在锁定状态下，第二配合件和第三配合件具有指向远离第一配合件方向的弹力。在锁定状态下，封盖的第二配合件和第三配合件紧紧贴靠在壳体的第一配合件上，受到第一配合件的弹力，从而减小了第二配合件和第三配合件与第一配合件之间的间隙。
6.根据本发明的一个优选实施方式，将第一配合件的卡锁部设计为凸出结构，将第二配合件的和第三配合件的卡锁部设计为朝向第一配合件延伸的卡接结构，在卡接结构上设有卡口，在封盖与壳体连接时，凸出结构能够嵌入到卡口中，从而使得凸出结构与卡接结构形成卡扣配合连接，将第一配合件与第二配合件和/或第三配合件连接。优选的是，在封
盖和壳体的两侧各设置一对凸出结构和卡接结构，当然，也可以设置更多的凸出结构和卡接结构。另外优选的是，在卡接结构的前端设有弯折部，该弯折部主要具有两个功能，一是在卡接结构被导向凸出结构时，使得卡接结构的前端更容易翻过凸出结构以使得凸出结构嵌入到卡口内；二是在卡接结构要与凸出结构脱离时，使得卡接结构更容易被手工扳离凸出结构。相应地，还能够在凸出结构的朝向封盖的一侧设置导引斜面，从而使得卡接结构在被导向凸出结构时更容易翻过凸出结构，以使得凸出结构嵌入到卡口内。另外优选的是，在卡接结构与封盖的连接处设有弯曲部，以避免在封盖与壳体连接时边缘部分由于制造公差而不匹配。另外优选的是，为了使得卡接结构能够更精确地与凸出结构相配合，在壳体上设置用于引导卡接结构移动的导引槽。
7.根据本发明的一个优选实施方式，在封盖上设有屈折线，该屈折线能够减小封盖和与壳体之间的间隙的大小以及间隙的长度，以满足emi标准。该屈折线能够使得封盖在俯视图中呈一条折线，朝向壳体弯折，从而减少了封盖和与壳体之间的间隙。此外，该屈折线还能够提高卡接结构对壳体的压紧力，屈折线使得封盖具有弯曲的形状，弯曲的特征提供了用于将封盖固定到壳体上的夹持力。优选的是，该屈折线被设置在封盖的中央，屈折线的延伸方向垂直于封盖的移动方向。另外优选的是，屈折线通过冲压制成。封盖和壳体优选都是由金属制成，封盖优选通过冲压制成，在冲压封盖时可以同时冲压出屈折线，从而简化了制造工艺，降低了成本。
8.根据本发明的一个优选实施方式，壳体在朝向封盖的一端设有用于放置电线的凹口，以便于将设置在壳体内部的电子设备的电线导出电子设备。另外优选的是，在封盖移向壳体的路径上设置导轨，以便于更容易地(尤其在自动化安装情况下)将封盖与壳体连接。
9.在上述对至少一个实施方式的详细描述中应该理解到，仍存在大量根据本发明的变型方案。同样应该理解到，所述至少一个实施方式仅仅作为一个例子，并且绝不会限制本发明的保护范围、应用领域或者结构设计。更确切地说，所述实施方式仅为本领域技术人员提供相应的技术启示，在此基础上对上述实施方式的功能或者部件进行不同的布置和任意组合也都在本发明的保护范围之内。
附图说明
10.图1示出根据本发明的电子设备的一个优选实施方式的立体图；
11.图2示出根据本发明的电子设备的锁定状态下的立体图；
12.图3示出根据本发明的电子设备的锁定状态下的俯视图。
具体实施方式
13.图1示出根据本发明的电子设备的一个优选实施方式。该电子设备包括壳体1和封盖2。将电子设备的电子器件安置在壳体1的内部，封盖2能够封闭壳体1，使得电子器件处于封闭环境内。封盖2可拆卸，从而能够方便地安装、拆卸、维修电子设备。
14.如图1所示，壳体1具有第一配合件1a，在第一配合件1a的两侧设置凸出的凸出结构4。封盖2具有第二配合件2a和第三配合件2b，分别在第二配合件2a和第三配合件2b的相应位置上设置卡接结构3。在卡接结构3的相应位置上设置卡口5，用于与凸出结构4配合连接，在将封盖2与壳体1连接时，凸出结构4伸入到卡口5内，从而使得封盖2与壳体1实现卡扣
连接。在锁定状态下，第一配合件1a能够与第二配合件2a和第三配合件2b相互卡扣连接；在未锁定状态下，第一配合件1a能够只与第二配合件2a或第三配合件2b卡扣连接，或者第一配合件1a与第二配合件和第三配合件都不连接，从而实现了封盖更灵活地拆卸方式。
15.在本实施例中，在壳体1的第一配合件1a的相应位置上设置导引槽8，从而使得卡接结构3能够精确地沿着特定的方向与凸出结构4卡扣连接。在卡接结构3的前端设置向上弯折的弯折部6，该弯折部6主要具有两个功能，一是在卡接结构3被导向凸出结构4时，使得卡接结构3更容易翻过凸出结构4，从而使得凸出结构4嵌入到卡口5内，二是在卡接结构3与凸出结构4脱离时，使得卡接结构3更容易被手工扳离凸出结构4。相应地，还可以在凸出结构4的朝向卡接结构3的一面设置为导引斜面，以便于卡接结构3与凸出结构4配合。在本实施例中，只在壳体1的两侧各设置了一个凸出结构4，在封盖2两侧各设置了一个相应的卡接结构3，另外优选地还可以根据壳体的形状以及实际需求设置多个配对的卡接结构3和凸出结构4，例如在封盖2的四个角以及壳体1的相应位置上分别设置卡接结构3和凸出结构4，由此使得封盖2与壳体1的连接更加牢固。
16.在封盖2与壳体1装配完成后，由于制造公差，在封盖2与壳体1之间存在间隙12，如图3所示。为了满足emi防护要求，需要尽量减小间隙大小以及间隙的长度。在本实施例中，在封盖2的中部设有屈折线7。如图3所示，屈折线7使得封盖2在俯视图中呈折线形，由此减少了封盖2与壳体1之间的间隙的大小及长度。
17.图2示出在锁定状态下封盖2与壳体1的立体图。如图所示，凸出结构4嵌入到了卡口5内，从而使得壳体1与封盖2卡扣连接。在封盖2移向壳体1的路径上设置导轨10，便于封盖2沿着导轨10与壳体1进行精准连接，尤其在自动化装配的情况下，该导轨10能够引导封盖2自动地移向壳体1。在锁定状态下，封盖2的第二配合件2a和第三配合件2b具有如图2中箭头方向所示的远离第一配合件1a的弹力，从而将第二配合件2a和第三配合件2b更紧密地贴靠在第一配合件1a上或者使得第二配合件2a和第三配合件2b更近地靠向第一配合件1a，减小了封盖2与壳体1之间间隙的大小和长度。
18.根据本发明的上述设计方案，可以按照如下步骤将封盖连接到壳体上：
19.1.沿着导轨10移动封盖2直到屈折线7接触到壳体1；
20.2.封盖2的弯曲特征提供了用于将封盖2固定到壳体1上的夹持力；
21.3.继续朝向壳体1推动封盖2，直至凸出结构4嵌入到卡接结构3的卡口5中。
22.应该理解到，上述说明和附图虽然示例性地描述了一些本发明的实施例，但是它们仅仅作为一个例子，并且绝不会限制本发明的保护范围。只要不脱离权利要求的范围和与它相关范围的情况下，还能够存在所述实施例的不同变型方案。尤其是从所述实施例的说明和附图还有特征中得到的在权利要求中未提到的变型方案。这些特征也能够以与此处特定公开的组合不同的方式出现。在相同的语句中或者以另一种上下文的方式相互涉及了本发明的多个特征，但是这种情况并不证明，这些特征只能以特定公开的组合出现；取而代之的是，只要不影响本发明的功能性，也可以从多个这种特征中去除或更换单个特征。
23.附图标记列表
[0024]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
壳体
[0025]
1a
ꢀꢀꢀꢀꢀ
第一配合件
[0026]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
封盖
[0027]
2a
ꢀꢀꢀꢀꢀ
第二配合件
[0028]
2b
ꢀꢀꢀꢀꢀ
第三配合件
[0029]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
卡接结构
[0030]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
凸出结构
[0031]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
卡口
[0032]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
弯折部
[0033]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
屈折线
[0034]8ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导引槽
[0035]9ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
弯曲部
[0036]
10
ꢀꢀꢀꢀꢀ
导轨
[0037]
11
ꢀꢀꢀꢀꢀ
凹口
[0038]
12
ꢀꢀꢀꢀꢀ
间隙