印刷布线板以及印刷布线板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种印刷布线板，其特征在于，具有：空腔，在绝缘树脂制的基板的下层层叠有绝缘树脂层和导体层而得到的多层基板的一部分区域，在所述基板侧开口将所述基板贯通并将所述绝缘树脂层的面作为底面，所述导体层被埋入所述绝缘树脂层，以使得具有与所述绝缘树脂层的面同等高度的面并且该面形成所述底面的一部分。2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，所述导体层包含与电子部件的连接焊盘。3.根据权利要求2所述的印刷布线板，其特征在于，所述导体层包含在面方向与所述连接焊盘连接的电路布线。4.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有：在具有第1面以及第2面的绝缘树脂制的基板的所述第2面设置的晶种层的一部分区域之上实施图案镀覆，形成导体层的工序；在所述基板的所述第1面形成第1绝缘树脂层，在所述基板的所述第2面形成第2绝缘树脂层以使得将所述导体层埋入的工序；从所述第1绝缘树脂层侧向所述晶种层的一部分区域在层叠方向进行钻孔加工，将所述第1绝缘树脂层贯通，将构成所述基板的绝缘树脂去除以使得在所述基板内部的所述晶种层的一部分区域之上残留所述基板的一部分，从而形成空腔的工序；将所述晶种层的一部分区域设为激光的遮挡构件，通过激光加工将残留于所述空腔的所述基板的残留部去除，使所述晶种层的一部分区域在所述空腔的底部露出的工序；和通过快速蚀刻将在所述空腔的底部露出的所述晶种层的一部分区域去除，使所述第2绝缘树脂层的面和被埋入所述第2绝缘树脂层的所述导体层的面露出的工序。5.根据权利要求4所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于，在进行所述钻孔加工的工序中，将所述绝缘树脂去除直到所述基板的板厚的1/2以上且未到达所述晶种层的一部分区域的位置。6.一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有：在具有第1面以及第2面的绝缘树脂制的基板的所述第1面形成第1绝缘树脂层，在所述基板的所述第2面形成第2绝缘树脂层的工序；在所述第2绝缘树脂层上设置晶种层，在所述晶种层的一部分区域之上实施图案镀覆从而形成导体层的工序；在所述第1绝缘树脂层上形成第3绝缘树脂层，在第2绝缘树脂层上形成第4绝缘树脂层以使得将所述导体层埋入的工序；从所述第3绝缘树脂层侧向所述晶种层的一部分区域在层叠方向进行钻孔加工，将所述第3绝缘树脂层、所述第1绝缘树脂层以及所述基板贯通，将构成所述第2绝缘树脂层的绝缘树脂去除以使得在所述第2绝缘树脂层内部的所述晶种层的一部分区域之上残留所述第2绝缘树脂层的一部分，从而形成空腔的工序；将所述晶种层的一部分区域设为激光的遮挡构件，通过激光加工将残留于所述空腔的第2绝缘树脂层的残留部去除，使所述晶种层的一部分区域在所述空腔的底部露出的工序；和通过快速蚀刻将在所述空腔的底部露出的所述晶种层的一部分区域去除，使所述第4
绝缘树脂层的面和被埋入所述第4绝缘树脂层的所述导体层的面露出的工序。7.根据权利要求6所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于，在进行所述钻孔加工的工序中，将所述第2绝缘树脂层去除直到所述第2绝缘树脂层的层间厚的1/2以上且未到达所述晶种层的一部分区域的位置。8.根据权利要求4或者5所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述印刷布线板的制造方法具有：在所述基板或者所述第2绝缘树脂层的规定的区域形成过孔下孔的工序；和在包含所述过孔下孔的所述区域实施图案镀覆的工序。9.根据权利要求6或者7所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述印刷布线板的制造方法具有：在所述基板或者所述第4绝缘树脂层的规定的区域形成过孔下孔的工序；和在包含所述过孔下孔的所述区域实施图案镀覆的工序。10.根据权利要求4至9的任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述图案镀覆按镍、铜的顺序连续地进行。11.根据权利要求4至9的任意一项所述的印刷布线板的制造方法，其特征在于，所述图案镀覆按镍、金、镍、铜的顺序连续地进行。

技术总结
能够在空腔底部进行空腔内的电子部件与空腔外的电路的连接，并且提高在空腔底部所形成的布线图案的剥离强度。本发明的印刷布线板具有在绝缘树脂制的基板的下层层叠有绝缘树脂层和导体层的多层基板的一部分区域向基板侧开口将基板贯通并将绝缘树脂层的面作为底面的空腔，导体层被埋入绝缘树脂层以使得具有与绝缘树脂层的面同等高度的面并且该面形成底面的一部分。底面的一部分。底面的一部分。


技术研发人员：川越淳男 麻场尚辉
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2019.09.25
技术公布日：2022/4/26