FPC焊接用磁性载具的制作方法

fpc焊接用磁性载具
技术领域
1.本实用新型是关于一种磁性载具，特别是关于一种fpc焊接用磁性载具。


背景技术：

2.柔性电路板(flexible printed circuit简称fpc)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。是目前电子科技产业中体积较小电子零部件，其被广泛运用于平板电脑、智能手机等电子产品中。
3.由于柔性电路板在贴片、过炉等工序中都必须非常的精细及严谨，但由于其材质较柔软，于加工过程中极易出现卷曲、损坏等现象，所以需寻求一种定位精准的载具辅助以上工序的操作。而且不同的电子产品的柔性电路板不同，所使用的载具也不同。
4.公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种fpc焊接用磁性载具，其能够有效缓解成品率低，生产效率低的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供了fpc焊接用磁性载具，用于将fpc与产品主体焊锡连接，包括：载板，具有多个等距排列的用于放置产品主体的第一料槽，所述第一料槽内设有对产品主体起支撑限位作用的第一凸块和第二凸块；抵紧钢片，置于载板上，所述抵紧钢片上开设有多个与第一料槽相对应的第二料槽，通过对抵紧钢片施加外力，将抵紧钢片与载板水平错位，实现产品主体的抵紧；以及印锡钢片，置于抵紧钢片上，具有与载板上产品主体的焊点对应的第一点锡槽、第二点锡槽和第三点锡槽，通过多个点锡槽对载板内的产品主体进行点锡。
7.在一个或多个实施方式中，所述载板、抵紧钢片以及印锡钢片的边缘设有上下间相互磁吸的磁性件。
8.在一个或多个实施方式中，所述载板上设有第一定位孔。
9.在一个或多个实施方式中，所述载板上设有第一缝隙。
10.在一个或多个实施方式中，所述抵紧钢片上设有按压凸块。
11.在一个或多个实施方式中，所述印锡钢片上设有第二缝隙。
12.在一个或多个实施方式中，所述印锡钢片上设有多个第二定位孔。
13.与现有技术相比，根据本实用新型的fpc焊接用磁性载具，通过在载板和钢片上分别开设料槽和点锡槽，用以对产品主体进行印锡以及放置fpc，以便对产品主体和fpc进行过炉热熔焊接。
14.操作简单方便，一次性过炉焊接量大，生产效率高。
附图说明
15.图1是根据本实用新型一实施方式的fpc焊接用磁性载具的载板的示意图；
16.图2是根据本实用新型一实施方式的fpc焊接用磁性载具的抵紧钢片的示意图；
17.图3是根据本实用新型一实施方式的fpc焊接用磁性载具的印锡钢片示意图。
18.主要附图标记说明：
19.1、载板；11、第一料槽；12、第一凸块；13、第二凸块；14、第一定位孔；15、第一缝隙；2、抵紧钢片；21、第二料槽；22、按压凸块；3、印锡钢片；31、第一点锡槽；32、第二点锡槽；33、第三点锡槽；34、第二缝隙；35、第二定位孔。
具体实施方式
20.下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
21.除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。
22.如图1至图3所示，根据本实用新型一实施方式的fpc焊接用磁性载具，包括载板1、抵紧钢片2和印锡钢片3，用于将fpc与产品主体对应放置，以便进行热熔焊接。
23.本实用新型还包括一用于承载载板1的基板，该基板为一个与载板1形状相匹配，且表面光滑平整的方形板。该基板上分别设有与第一定位孔14和第二定位孔35定位匹配的定位销。便于对载板1和印锡钢片3的放置进行定位。
24.如图1所示，在一具体实施方式中，载板1上开设有多个等距排列的第一料槽11，第一料槽11用于放置产品主体。第一槽内还设有第一凸块12和第二凸块13，该第一凸块12和第二凸块13与产品主体外形匹配，用于对产品主体起到支撑作用。
25.贯穿载板1的中部还设有第一缝隙15，该第一缝隙15是在载板1上开设的可形变缝隙，为载板1的整体微形变提供形变空间。在热环境下，用于减少上下料槽间的过度错位。
26.如图2所示，抵紧钢片2水平放置在载板1上，且抵紧钢片2可以被水平推动。抵紧钢片2上设有多个等距排列的第二料槽21，这样第二料槽21和第一料槽11上下对应形成一个较大的料槽，用于放置产品主体。然后通过外部设备推动抵紧钢片2与载板1在水平方向错位，实现较大料槽内产品主体的抵紧。
27.对应每个抵紧钢片2的第二料槽21上设有按压凸块22，用于在抵紧钢片2与载板1在水平方向错位时，按压凸块22对产品主体在竖直方向上起到抵挡作用。
28.如图3所示，印锡钢片3上设第二定位孔35，第二定位孔35和上述基板上的定位销对应，来实现印锡钢片3在抵紧钢片2上的放置。而印锡钢片3上的第一点锡槽31、第二点锡槽32和第三点锡槽33用于与产品主体的焊锡点对应，通过第一点锡槽31、第二点锡槽32和第三点锡槽33对产品主体进行印锡处理。
29.印锡钢片3上设有在竖直方向和水平方向上的第二缝隙34，为印锡钢片3的整体微形变提供形变空间。在热环境下，用于减少焊锡点与点铣槽之间过度错位。
30.载板1、抵紧钢片2以及印锡钢片3的边缘设有上下间相互磁吸的磁性件，通过磁吸提高三者间放置时的稳定性。
31.本实用新型的fpc焊接用磁性载具，其工作原理如下：
32.在使用时，首先将载板1水平放置于基板上，并通过第一定位孔14以及与第一定位孔14插接对应的定位销，实现载板1与基板的位置固定。
33.然后，在载板1上放置抵紧钢片2，并将抵紧钢片2上的第二料槽21与载板1上的第一料槽11上下对应。然后将产品主体放置于第二料槽21与第一料槽11形成的新的料槽内。然后通过外部设备来推动抵紧钢片2实现其与载板1的错位，从而实现产品主体的抵紧。
34.然后，再通过第二定位孔35和上述基板上的定位销对应，来实现印锡钢片3在抵紧钢片2上的定位放置。此时，印锡钢片3上的第一点锡槽31、第二点锡槽32和第三点锡槽33与已固定好的产品主体的焊锡点对应，然后再通过第一点锡槽31、第二点锡槽32和第三点锡槽33对产品主体进行印锡处理。
35.印锡后，取下印锡钢片3，并将作用于抵紧钢片2上的外部设备复位，不再对抵紧钢片3抵紧，再将fpc放置于第二料槽21与第一料槽11形成的新的料槽内，然后再将载板1和抵紧钢片2置于热炉内，通过热环境将印好的锡融化，将fpc焊接于产品主体上，然后冷却成型。
36.前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。