一种抗化学镀金的制作方法与流程

1.本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种抗化学镀金的制作方法。


背景技术：

2.印制电路板化金表面处理，化金时需要将不需要化学镀金的铜面保护起来，避免接触药水而化学镀上金，目前采用丝印阻焊油墨或者贴干膜的方式保护不需要化学镀金的铜面。
3.贴干膜的方式：贴干膜-曝光-显影-沉镍金前处理-沉镍金-退膜；该方式存在以下缺点，一是对于表面不平整的板，干膜与板面之间的结合力差，存在渗镀和药水污染的问题，二是需要经过贴膜、曝光和显影流程，制作流程长，影响生产效率，三是干膜在沉镍金处理时经高温80度烘烤后，干膜出现起皱，存在部分药水渗入非沉镍金铜面的现象，导致非沉镍铜面受药水污染，并同时干膜会析出部分溶剂物，干扰沉镍过程中的镍沉积速率而导致假性漏镀问题，最终影响电气性能。
4.丝印阻焊油墨的方式：丝印抗化金油墨-烤板-收板-喷砂前处理磨板-化学镀镍金-化学镀金后处理-退油墨；该方式存在以下缺点，一是丝印的抗化金油墨与铜面结合力差，另外在喷砂前处理磨板中受到攻击会降低结合力，导致抗化金油墨脱落，同时在化学镀镍金的过程中，抗化金油墨再次受到化金药水的攻击，容易脱落掉油，从而达不到保护的目的，造成不需要镀金的铜面镀上金，不符合客户要求，浪费金盐；二是在退抗化金油墨的清洗过程中也容易影响到阻焊油墨的品质，导致阻焊油墨不稳定和被洗掉的问题。


技术实现要素：

5.本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种抗化学镀金的制作方法，在丝印可剥蓝胶前先通过喷砂处理以粗化板面，提高了可剥蓝胶与板面的结合力，且采用可剥蓝胶作为保护层，解决了采用干膜和油墨时所产生的品质问题。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供了一种抗化学镀金的制作方法，包括以下步骤：
7.s1、对生产板进行喷砂处理；
8.s2、在生产板上丝印可剥蓝胶并固化，且在可剥蓝胶上对应待化学镀金的位置处进行开窗；
9.s3、在生产板的开窗位置处进行化学镀镍金处理；
10.s4、而后剥去生产板上的可剥蓝胶。
11.进一步的，步骤s1中，喷砂处理时采用金刚砂与水的混合物。
12.进一步的，所述金钢砂的颗粒大小为280目-400目。
13.进一步的，所述金刚砂在混合物中的质量百分比浓度控制在15％。
14.进一步的，喷砂处理时的压力为1.0kg/cm2。
15.进一步的，步骤s2中，在丝印可剥蓝胶之前，先根据需要化学镀金的图形，制作出
覆盖待化学镀金位置处的钢网，再利用该钢网将可剥蓝胶丝印在生产板上，以使生产板上除待化学镀金位置以外的铜面被可剥蓝胶覆盖保护住。
16.进一步的，步骤s2和s3之间还包括以下步骤：
17.s21、对生产板进行酸洗。
18.进一步的，步骤s3和s4之间还包括以下步骤：
19.s31、对生产板进行酸洗。
20.进一步的，酸洗时采用质量百分比浓度为3％的硫酸。
21.进一步的，步骤s4中，采用人工剥除的方式剥去生产板上的可剥蓝胶。
22.进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作和阻焊层制作工序。
23.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
24.本发明中在丝印可剥蓝胶前先通过喷砂处理以粗化板面，增加板表面的粗糙度，提高了可剥蓝胶与板面的结合力，防止化学镀镍金过程中可剥蓝胶受到药水攻击导致脱落的问题，且丝印的可剥蓝胶可与凹凸不平的表面实现良好的结合，解决了现有技术中采用干膜时出现的渗镀和药水污染问题，另外采用可剥蓝胶作为保护层，后期可直接采用人工剥除的方式剥去生产板上的可剥蓝胶，操作简单且经济高效，还解决了现有技术中采用抗化金油墨受药水攻击易脱落和后期退油墨时影响阻焊油墨品质的问题；还在固化可剥蓝胶后对生产板进行酸洗，用于清洁铜面，以去除烤板过程中铜面的轻微氧化，保证铜面化学镀金过程中能镀上镍金层，提高了生产品质。
具体实施方式
25.为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
26.实施例
27.本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括抗化学镀金的过程，依次包括以下处理工序：
28.(1)开料：按拼板尺寸520mm
×
620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。
29.(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光,经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
30.(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板。
31.(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工。
32.(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
33.(6)全板电镀：以18asf的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的
厚度。
34.(7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8asd的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2asd的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层线路铜厚大于或等于70μm；外层aoi，使用自动光学检测系统，通过与cam资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
35.(8)阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，在top面阻焊油墨，top面字符添加"ul标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。
36.(9)喷砂磨板：对生产板进行喷砂处理，以粗化板面，增加板表面的粗糙度，提高了后期可剥蓝胶与板面的结合力，防止化学镀镍金过程中可剥蓝胶受到药水攻击导致脱落的问题。
37.其中，喷砂处理时采用金刚砂与水的混合物，利用混合物的方式可提高冲击时的均匀性和打击面，确保生产板的粗化效果和粗化均匀性；金钢砂的颗粒大小为280目-400目，且金刚砂在混合物中的质量百分比浓度控制在15％，喷砂处理时的压力为1.0kg/cm2，在混合物的情况下结合上述参数控制，可很高的粗化生产板的表面，又可以避免冲击力太大而对阻焊层和生产板的品质影响。
38.(10)制作化金图形：在生产板上丝印可剥蓝胶并通过烘烤固化，且在可剥蓝胶上对应待化学镀镍金(即沉镍金)的位置处进行开窗；具体的，在丝印可剥蓝胶之前，先根据需要化学镀镍金的图形，制作出覆盖待化学镀金位置处的钢网，再利用该钢网将可剥蓝胶丝印在生产板上，以使生产板上除待化学镀金位置以外的铜面被可剥蓝胶覆盖保护住，丝印的可剥蓝胶可与凹凸不平的表面实现良好的结合，解决了现有技术中采用干膜时出现的渗镀和药水污染问题，另外采用可剥蓝胶作为保护层，后期可直接采用人工剥除的方式剥去生产板上的可剥蓝胶，操作简单且经济高效，还解决了现有技术中采用抗化金油墨受药水攻击易脱落和后期退油墨时影响阻焊油墨品质的问题。
39.(11)酸洗：采用质量百分比浓度为3％的硫酸对生产板进行酸洗，在固化可剥蓝胶后对生产板进行酸洗，用于清洁铜面，以去除烤板过程中铜面的轻微氧化，保证铜面化学镀金过程中能镀上镍金层，提高了生产品质。
40.(12)表面处理(沉镍金)：在生产板上开窗位处的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm；而后采用人工剥除的方式剥去生产板上的可剥蓝胶。
41.(13)酸洗：采用质量百分比浓度为3％的硫酸对生产板进行酸洗，用于清洁板面。
42.(14)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
43.(15)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差 /-0.05mm，制得线路板。
44.(16)fqc：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
45.(17)fqa：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
46.(18)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
47.以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。