天线装置及电子设备的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，特别涉及一种天线装置及电子设备。


背景技术：

2.随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(near field communication，nfc)功能。
3.而另一方面，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间也越来越小，从而如何合理地设计电子设备的nfc天线成为了难题。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种天线装置及电子设备，可以减少天线装置中辐射体的数量，从而减少辐射体对布局空间的占用，并且能够提高天线装置向外界辐射nfc信号的强度，从而提高nfc通信的稳定性。
5.本技术实施例提供一种天线装置，包括：
6.天线线圈，包括位于所述天线线圈轴线两侧的第一线圈部和第二线圈部；
7.导体结构，与所述第一线圈部电连接；
8.天线辐射体，与所述第二线圈部电连接，所述天线辐射体用于传输第一激励信号；
9.其中，所述天线线圈、所述导体结构、所述天线辐射体共同用于传输第二激励信号，在传输所述第二激励信号时，所述导体结构产生的第一磁场的方向与所述第一线圈部产生的第二磁场的方向相反，以使所述第一磁场与所述第二磁场至少部分抵消。
10.本技术实施例还提供一种电子设备，包括上述天线装置。
11.本技术实施例提供的天线装置中，天线辐射体既能够用于传输第一激励信号，又能够用于传输第二激励信号，以实现两种不同的通信功能，因此能够实现不同通信功能对天线辐射体的共用，从而减少天线装置中辐射体的数量，简化天线装置的结构，同时也能够减少辐射体对布局空间的占用；另一方面，由于天线装置中设置有导体结构，导体结构产生的第一磁场与第一线圈部产生的第二磁场至少部分抵消，也即第一磁场能够削弱第二磁场，从而减小第二磁场对第二线圈部产生的第三磁场的削弱作用，因此能够增强天线线圈对外形成的整体磁场的强度，提高天线线圈向外界辐射第二激励信号对应的无线信号的强度，例如第二激励信号为nfc激励信号时，可以提高天线装置向外界辐射nfc信号的强度，因此可以提高nfc通信的稳定性。
附图说明
12.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附
图。
13.图1为本技术实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。
14.图2为本技术实施例提供的天线装置的第一种结构示意图。
15.图3为本技术实施例提供的天线装置的天线线圈的结构示意图。
16.图4为本技术实施例提供的天线装置传输第二激励信号时的电流示意图。
17.图5为本技术实施例提供的天线装置的天线线圈和导体结构的结构示意图。
18.图6为本技术实施例提供的天线装置中第一柔性电路板的结构示意图。
19.图7为图6所示第一柔性电路板沿q1-q2方向的剖视图。
20.图8为本技术实施例提供的天线装置中第一柔性电路板与磁场增强体的层叠结构示意图。
21.图9为本技术实施例提供的天线装置的第二种结构示意图。
22.图10为本技术实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。
23.图11为本技术实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。
24.图12为本技术实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。
25.图13为本技术实施例提供的天线装置的第三种结构示意图。
26.图14为本技术实施例提供的天线装置中近场通信芯片与蜂窝通信芯片共馈电结构的原理示意图。
27.图15为本技术实施例提供的天线装置的第四种结构示意图。
28.图16为本技术实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图。
29.图17为本技术实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
31.本技术实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、ar(augmented reality，增强现实)设备、汽车装置、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。
32.参考图1，图1为本技术实施例提供的电子设备20的第一种结构示意图。电子设备20包括显示屏22、壳体24、电路板26以及电池28。
33.显示屏22设置在壳体24上，以形成电子设备20的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏22可以为液晶显示屏(liquid crystal display，lcd)或有机发光二极管显示屏(organic light-emitting diode，oled)等类型的显示屏。
34.可以理解的，显示屏22上还可以设置盖板，以对显示屏22进行保护，防止显示屏22被刮伤或者被水损坏。其中，盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏22显示的内容。例如，盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。
35.壳体24用于形成电子设备20的外部轮廓，以便于容纳电子设备20的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。壳体24与显
示屏22可以共同形成容纳空间，电子设备20的电路板、电池、马达、加速度传感器等功能组件都可以设置于该容纳空间内。
36.电路板26设置在壳体24与显示屏22共同形成的容纳空间内。其中，电路板26可以为电子设备20的主板。电路板26上可以集成有处理器、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏22可以电连接至电路板26，以通过电路板26上的处理器对显示屏22的显示进行控制。
37.电池28设置在壳体24与显示屏22共同形成的容纳空间内。同时，电池28电连接至电路板26，以实现电池28为电子设备20供电。其中，电路板26上可以设置有电源管理电路。电源管理电路用于将电池28提供的电压分配到电子设备20的各个电子器件。
38.电子设备20中还设置有天线装置。天线装置用于实现电子设备20的无线通信功能，例如可以用于实现近场通信(near field communication，nfc)功能。其中，天线装置的部分器件可以集成在电路板26上，例如天线装置中的信号处理芯片以及信号处理电路可以集成在电路板26上。此外，天线装置的部分器件还可以直接设置在电子设备20内部，例如天线装置用于辐射信号的辐射体或者导体结构可以直接设置在电子设备20内部。
39.参考图2，图2为本技术实施例提供的天线装置40的第一种结构示意图。天线装置40包括天线线圈42、导体结构44以及天线辐射体46。
40.其中，天线线圈42可以为金属材质绕制形成的线圈，例如可以为铜、铝等材质绕制形成的线圈。天线线圈42的圈数为多圈，也即形成多个环形回路，具体的圈数可以根据实际需求来设置，例如可以为10圈、20圈等。
41.同时参考图3，图3为本技术实施例提供的天线装置的天线线圈42的结构示意图。
42.天线线圈42具有轴线p，轴线p可以理解为天线线圈42的中心线。天线线圈42包括位于轴线p两侧的第一线圈部422和第二线圈部424。其中，第一线圈部422预留一个抽头，第二线圈部424预留一个抽头。
43.导体结构44可以为金属材质形成的结构，例如可以为铜、铝等材质形成的结构。在一些实施例中，导体结构44可以通过电子设备20中的金属结构或者电路板26上的金属线路等形成。其中，导体结构44与第一线圈部422电连接，例如通过第一线圈部422预留的抽头与第一线圈部422电连接。
44.天线辐射体46也可以为金属材质形成的结构，例如可以为铜、铝等材质形成的结构。在一些实施例中，天线辐射体46也可以通过电子设备20中的金属结构或者电路板26上的金属线路等形成。其中，天线辐射体46与第二线圈部424电连接，例如通过第二线圈部424预留的抽头与第二线圈部424电连接。
45.其中，天线辐射体46用于传输第一激励信号，以向外界辐射第一激励信号对应的无线信号，从而实现第一激励信号对应的无线通信功能。第一激励信号可以包括蜂窝通信激励信号、gps(global positioning system，全球定位系统)通信激励信号、wi-fi(wireless fidelity，无线保真)通信激励信号中的至少一个。天线线圈42、导体结构44以及天线辐射体46共同用于传输第二激励信号，以向外界辐射第二激励信号对应的无线信号，从而实现第二激励信号对应的无线通信功能。第二激励信号可以为近场通信(nfc)激励信号。
46.此外，天线线圈42、导体结构44以及天线辐射体46在传输第二激励信号时，导体结
构44产生第一磁场，第一线圈部422产生第二磁场，第一磁场、第二磁场都可以理解为第二激励信号对应的无线信号的辐射场。其中，导体结构44中的电流方向与第一线圈部422中的电流方向相反，从而第一磁场的方向与第二磁场的方向相反，以使第一磁场与第二磁场至少部分抵消。
47.本技术实施例中，天线辐射体46既能够用于传输第一激励信号，又能够用于传输第二激励信号，以实现两种不同的通信功能，因此能够实现不同通信功能对天线辐射体46的共用，从而减少天线装置40中天线辐射体的数量，简化天线装置40的结构，同时也能够减少天线辐射体对布局空间的占用。
48.另一方面，可以理解的，由于天线线圈42形成多个环形回路，因此在传输第二激励信号时，第一线圈部422产生的第二磁场的方向与第二线圈部424产生的磁场的方向是相反的，其中第二线圈部424为有效辐射部，第二线圈部424产生的磁场可以记为第三磁场，第三磁场为有效磁场。因此，第二磁场与第三磁场会互相削弱，导致天线线圈42对外形成的有效磁场的强度减弱，使天线线圈42向外界辐射第二激励信号对应的无线信号的强度减弱。
49.而本技术实施例中，由于设置有导体结构44，导体结构44产生的第一磁场与第一线圈部422产生的第二磁场至少部分抵消，也即第一磁场能够削弱第二磁场，从而减小第二磁场对第二线圈部424产生的第三磁场的削弱作用，也即减小对有效磁场的削弱作用，因此能够增强天线线圈42对外形成的有效磁场的强度，提高天线线圈42向外界辐射第二激励信号对应的无线信号的强度。
50.在实际应用中，第二激励信号为nfc激励信号时，本技术实施例中通过设置导体结构44，能够提高天线线圈42向外界辐射nfc信号时的磁场强度，也即提高天线装置40向外界辐射nfc信号的强度，因此可以提高nfc通信的稳定性，提高nfc刷卡时的稳定性。
51.还可以理解的，在传输第二激励信号时，天线辐射体46也可以产生磁场，例如产生第四磁场，天线辐射体46通过第四磁场向外界辐射第二激励信号对应的无线信号，例如nfc信号。因此，本技术实施例中，既可以通过天线线圈42所在位置向外界辐射nfc信号，又可以通过天线辐射体46所在位置向外界辐射nfc信号，因此能够增加nfc信号的覆盖范围，增加nfc功能的刷卡面积。在用户使用电子设备20的过程中，用户通过电子设备20的不同部位都可以实现nfc刷卡功能，因此能够提高电子设备20的便利性。
52.同时参考图4，图4为本技术实施例提供的天线装置40传输第二激励信号时的电流示意图。
53.其中，天线装置40包括近场通信芯片62，近场通信芯片62能够提供第二激励信号。天线装置40在传输第二激励信号时，导体结构44、第一线圈部422、第二线圈部424、天线辐射体46中都会形成电流，如图4中虚线所示。其中，导体结构44中的电流可以记为i1，第一线圈部422中的电流可以记为i2，第二线圈部424中的电流可以记为i3，天线辐射体46中的电流可以记为i4。可以理解的，电流i2的方向与电流i3的方向是相反的。
54.在一些实施例中，可以对导体结构44和天线线圈42的位置进行设置，使导体结构44与天线线圈42的第一线圈部422相对设置，并且使天线装置40在传输第二激励信号时，导体结构44中的电流i1的方向与第一线圈部422中的电流i2的方向相反。此时，导体结构44产生的第一磁场的方向与第一线圈部422产生的第二磁场的方向是相反的。并且，由于导体结构44与第一线圈部422相对设置，因此第一磁场与第二磁场处于相同区域，从而能够使第一
磁场与第二磁场至少部分抵消。
55.可以理解的，由于天线线圈42为多圈线圈，因此第一线圈部422包括多条线路，每一条线路在传输第二激励信号时都能够产生磁场，多条线路产生的整体磁场即为上述第二磁场。因此，在一些实施例中，可以设置为导体结构44沿电流传输方向的宽度大于或等于第一线圈部422沿电流传输方向的宽度，以使得导体结构44产生的磁场与第一线圈部422的每一条线路产生的磁场均相对并且方向相反，从而导体结构44产生的磁场能够与第一线圈部422的每一条线路产生的磁场均互相抵消，以最大限度削弱第一线圈部422产生的第二磁场，避免第二磁场削弱第二线圈部424产生的第三磁场。因此，能够最大限度增强天线线圈42对外形成的有效磁场的强度，提高天线线圈42向外界辐射第二激励信号对应的无线信号的强度，例如增强nfc信号强度。
56.在一些实施例中，参考图5，图5为本技术实施例提供的天线装置的天线线圈42和导体结构44的结构示意图。
57.导体结构44包括第一导体段442和第二导体段444，第二导体段444与第一导体段442连接。
58.第一线圈部422包括第一部分4222和第二部分4224，第二部分4224与第一部分4222连接，第一部分4222与第一导体段442连接。需要说明的是，第二部分4224与第一部分4222连接可以理解为第二部分4224的多条线路与第一部分4222的多条线路依次连接。
59.其中，第一导体段442与第一部分4222相对设置，第一导体段442中的电流方向与第一部分4222中的电流方向相反，以使第一导体段442产生的磁场的方向与第一部分4222产生的磁场的方向相反，从而两者能够至少部分抵消。
60.第二导体段444与第二部分4224相对设置，第二导体段444中的电流方向与第二部分4224中的电流方向相反，以使第二导体段444产生的磁场的方向与第二部分4224产生的磁场的方向相反，从而两者也能够至少部分抵消。
61.在实际应用中，第一导体段442与第二导体段444可以形成“l”型，第一部分4222与第二部分4224也可以形成“l”型。从而，导体结构44和第一线圈部422可以整体上形成“l”型，利于天线装置40在电子设备20中的结构堆叠，也便于对电子设备20中的其他器件进行避让，例如可以对电子设备20的后置摄像头进行避让，使后置摄像头、天线装置40的位置更易于设计。
62.在一些实施例中，天线装置40还包括第一柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)。同时参考图6和图7，图6为本技术实施例提供的天线装置中第一柔性电路板50的结构示意图，图7为图6所示第一柔性电路板50沿q1-q2方向的剖视图。
63.其中，第一fpc 50包括天线线圈42和导体结构44。天线线圈42与导体结构44分别位于第一fpc 50两个相对的表面。其中，第一fpc 50可以设置在主板支架上，主板支架为非金属材质形成的支架，例如塑胶支架。导体结构44可以位于第一fpc 50靠近主板支架的表面，天线线圈42可以位于第一fpc50远离主板支架的表面。
64.具体的，天线线圈42与导体结构44之间设置有柔性基板48。柔性基板48具有两个相对的表面482、484。天线线圈42可以设置于表面482，导体结构44可以设置于表面484。
65.为了实现导体结构44与第一线圈部422电连接，可以在柔性基板48上设置过孔486，过孔486贯穿柔性基板48的两个表面482、484。其中，过孔486中可以设置导体，例如可
以在过孔486中镀铜。导体结构44通过过孔486中的导体与第一线圈部422电连接。
66.在一些实施例中，导体结构44为设置于柔性基板48表面的金属线路，例如可以在柔性基板48的表面484形成印刷线路，诸如铜制印刷线路，通过印刷线路形成导体结构44。
67.在一些实施例中，天线线圈42为设置于柔性基板48表面的多圈金属线路，例如多圈环形金属线路。实际应用中，可以在柔性基板48的表面482形成多圈印刷线路，诸如多圈环形铜制印刷线路，通过多圈印刷线路形成天线线圈42。
68.在一些实施例中，天线装置40还包括磁场增强体70。参考图8，图8为本技术实施例提供的天线装置中第一柔性电路板50与磁场增强体70的层叠结构示意图。
69.磁场增强体70与第一柔性电路板50层叠设置。例如，磁场增强体70可以设置于第一柔性电路板50与主板支架之间。具体的，第一柔性电路板50可以粘贴在磁场增强体70上，磁场增强体70可以粘贴在主板支架上。
70.其中，磁场增强体70用于增强天线线圈42和导体结构44传输第二激励信号时产生的磁场的强度，从而增强天线装置40向外界辐射nfc信号的强度，提高nfc通信的稳定性。
71.在一些实施例中，磁场增强体70的材质为铁氧体。例如，磁场增强体70可以为铁氧体形成的薄层。
72.在一些实施例中，参考图9，图9为本技术实施例提供的天线装置40的第二种结构示意图。
73.天线辐射体46包括第一辐射段462和第二辐射段464。第二辐射段464与第一辐射段462电连接。第一辐射段462与天线线圈42电连接，例如与第二线圈部424电连接。
74.其中，第一辐射段462用于传输第一子激励信号，第一子激励信号例如可以包括蜂窝通信激励信号、gps通信激励信号、wi-fi通信激励信号中的至少一个。第二辐射段464用于传输第二子激励信号，第二子激励信号例如也可以包括蜂窝通信激励信号、gps通信激励信号、wi-fi通信激励信号中的至少一个。
75.实际应用中，第一子激励信号与第二子激励信号可以为不同类型的激励信号。例如，第一子激励信号可以为gps通信激励信号，第二子激励信号可以为蜂窝通信激励信号。
76.可以理解的，在一些实施例中，第一子激励信号与第二子激励信号也可以为相同类型的激励信号。例如，第一子激励信号与第二子激励信号可以都为蜂窝通信激励信号，但是两者的频率不同，例如第一子激励信号为高频蜂窝通信激励信号，第二子激励信号为中低频蜂窝通信激励信号。
77.在一些实施例中，同时参考图10，图10为本技术实施例提供的电子设备20的第二种结构示意图。
78.其中，天线装置40包括ic1 642和ic2 644。ic1 642与第一辐射段462电连接，并用于向第一辐射段462馈入第一子激励信号。ic2 644与第二辐射段464电连接，并用于向第二辐射段464馈入第二子激励信号。
79.天线装置40还包括第一隔离电路52。第一辐射段462通过第一隔离电路52与第二辐射段464电连接。第一隔离电路52用于使第一辐射段462传输的第一子激励信号与第二辐射段464传输的第二子激励信号之间隔离，以防止两者互相干扰。
80.实际应用中，第一隔离电路52可以包括电容、电感等元件，或者包括由电容、电感的任意串联或者任意并联所组成的电路。例如，第一隔离电路52可以包括电感值较大的电
感，其具体的电感值可以根据实际情况进行设置。
81.在一些实施例中，电子设备20还包括摄像头80。参考图11，图11为本技术实施例提供的电子设备20的第三种结构示意图。
82.其中，摄像头80可以为电子设备20的后置摄像头。摄像头80可以设置于导体结构44、天线线圈42以及天线辐射体46形成的环路之外。实际应用中，摄像头80可以远离导体结构44、天线线圈42以及天线辐射体46形成的环路，以避免摄像头80中的金属元件对天线装置40造成干扰。
83.在一些实施例中，参考图12，图12为本技术实施例提供的电子设备20的第四种结构示意图。
84.其中，摄像头80可以设置于导体结构44、天线线圈42以及天线辐射体46形成的环路之内。从而，可以避免摄像头80、天线装置40各自占用较大的布局空间，有利于电子设备20的内部结构布局。
85.在一些实施例中，参考图13，图13为本技术实施例提供的天线装置40的第三种结构示意图。
86.其中，天线装置40包括近场通信(nfc)芯片62和蜂窝通信芯片64。
87.近场通信芯片62用于提供近场通信(nfc)激励信号。近场通信芯片62包括第一差分信号端622和第二差分信号端624，其中，第一差分信号端622可以为nfc芯片62的正( )端口，第二差分信号端624可以为nfc芯片62的负(-)端口。可以理解的，第一差分信号端622、第二差分信号端624的极性也可以互换，也即第一差分信号端622可以为nfc芯片62的负(-)端口，第二差分信号端624可以为nfc芯片62的正( )端口。第一差分信号端622与导体结构44电连接，第二差分信号端624与天线辐射体46电连接，以向导体结构44、天线线圈42、天线辐射体46形成的导电回路馈入nfc激励信号。从而，导体结构44、天线线圈42、天线辐射体46能够共同传输该nfc激励信号，以向外界辐射nfc信号，实现nfc功能。
88.蜂窝通信芯片64用于提供蜂窝通信激励信号。蜂窝通信芯片64与天线辐射体46电连接，以向天线辐射体46馈入蜂窝通信激励信号。从而，天线辐射体46能够传输该蜂窝通信激励信号，并向外界辐射蜂窝通信信号，实现蜂窝通信功能，例如实现4g、5g等通信功能。
89.在一些实施例中，nfc芯片62的第二差分信号端624、蜂窝通信芯片64通过同一个馈电结构66与天线辐射体46电连接，也即nfc芯片62与蜂窝通信芯片64共馈电结构66，nfc芯片62、蜂窝通信芯片64、天线辐射体46均与馈电结构66连接。其中，馈电结构66可以为金属弹片，例如铜制弹片。
90.可以理解的，天线辐射体46包括第一辐射段462和第二辐射段464时，蜂窝通信芯片64可以包括上述ic1 642和ic2 644。此时，nfc芯片62可以与ic2 644共馈电结构。
91.在实际应用中，nfc芯片62、蜂窝通信芯片64都可以设置在电子设备20的主板上。天线装置40中用于起电连接作用的线路也可以设置在电子设备20的主板上。其中，天线辐射体46可以通过金属弹片与主板上的线路电连接，从而实现与其他电子元件的电连接。
92.天线辐射体46包括第一辐射段462和第二辐射段464时，第一辐射段462和第二辐射段464可以分别通过金属弹片与主板上的线路电连接，从而与设置于主板上的第一隔离电路52实现电连接。
93.可以理解的，通过设置金属弹片，一方面能够实现天线辐射体46与主板上的电子
元件电连接，另一方面也间接地增加了天线辐射体46的长度，方便灵活地调节天线谐振。
94.同时参考图14，图14为本技术实施例提供的天线装置中近场通信芯片62与蜂窝通信芯片64共馈电结构的原理示意图。
95.蜂窝通信芯片64可以包括设置于主板上的馈源。蜂窝通信芯片64依次通过电感l1、电容c4、电容c5与馈电结构66电连接。蜂窝通信芯片64与电感l1之间通过电容c1接地，电感l1与电容c4之间通过电容c2、电容c3串联接地。电感l2与电容c4、电容c5并联。其中，电感l1、电感l2、电容c1、电容c2、电容c3、电容c4、电容c5可以用于对蜂窝通信芯片64提供的蜂窝通信激励信号进行调谐匹配。
96.近场通信芯片(nfc芯片)62依次通过电感l4、电感l3与馈电结构66电连接。电感l4与电感l3之间通过电容c6接地。其中，电感l3、电容c6可以用于对nfc芯片62提供的nfc激励信号进行调谐匹配。电感l4可以用于实现蜂窝通信激励信号与nfc激励信号之间隔离。实际应用中，电感l4的电感值可以设置的较大，例如可以设置为58n。
97.在一些实施例中，参考图15，图15为本技术实施例提供的天线装置40的第四种结构示意图。
98.天线装置40还包括第二隔离电路54和第三隔离电路56。其中，天线辐射体46通过第二隔离电路54与天线线圈42电连接，具体与天线线圈42的第二线圈部424电连接。第二差分信号端624通过第三隔离电路56与天线辐射体46电连接。
99.其中，第二隔离电路54和第三隔离电路56用于使天线线圈42、导体结构44、天线辐射体46共同传输的第二激励信号与天线辐射体46传输的第一激励信号之间隔离，例如使nfc激励信号与蜂窝通信激励信号之间隔离，以防止两者互相干扰。
100.实际应用中，第二隔离电路54、第三隔离电路56都可以包括电容、电感等元件，或者包括由电容、电感的任意串联或者任意并联所组成的电路。例如，第二隔离电路54、第三隔离电路56都可以包括电感值较大的电感，其具体的电感值可以根据实际情况进行设置。
101.在一些实施例中，继续参考图15，天线装置40还包括第四隔离电路58。蜂窝通信芯片64通过第四隔离电路58与天线辐射体46电连接。
102.其中，第四隔离电路58用于使天线辐射体46传输的第一激励信号与天线线圈42、导体结构44、天线辐射体46共同传输的第二激励信号之间隔离，以防止两者互相干扰。
103.实际应用中，第四隔离电路58也可以包括电容、电感等元件，或者包括由电容、电感的任意串联或者任意并联所组成的电路。例如，第四隔离电路58可以包括电感值较大的电感，其具体的电感值可以根据实际情况进行设置。
104.在一些实施例中，参考图16，图16为本技术实施例提供的电子设备的壳体24的结构示意图。
105.壳体24包括金属边框242和后盖244，金属边框242与后盖244可以通过诸如中框等结构实现连接。其中，金属边框242形成电子设备20的外边框，金属边框242可以为诸如镁、铝等材质形成的边框，也可以为合金边框。后盖244为非金属后盖，例如可以为塑胶、玻璃等非金属材质的后盖。
106.金属边框242上形成有金属枝节2422。例如，可以在金属边框242上形成断缝2424、2426，通过断缝2424、2426形成金属枝节2422。其中，可以通过金属枝节2422形成上述天线辐射体46。
107.可以理解的，天线辐射体46包括第一辐射段462和第二辐射段464时，可以在金属边框242上形成两个金属枝节，其中一个金属枝节形成第一辐射段462，另一个金属枝节形成第二辐射段464。
108.在一些实施例中，参考图17，图17为本技术实施例提供的电子设备20的第五种结构示意图。
109.电子设备20包括第二柔性电路板(第二fpc)32。第二fpc 32例如可以为显示屏的fpc、摄像头的fpc、马达的fpc等结构，或者第二fpc 32也可以为用于辐射无线信号的独立fpc。
110.其中，第二fpc 32上设置有金属线路，例如铜制印刷线路。第二fpc 32上设置的金属线路可以形成天线辐射体46。
111.可以理解的，天线辐射体46包括第一辐射段462和第二辐射段464时，可以在电子设备20内设置两个第二fpc，其中一个第二fpc形成第一辐射段462，另一个第二fpc形成第二辐射段464。
112.在本技术的描述中，需要理解的是，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
113.以上对本技术实施例提供的天线装置及电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。