一种热插拔保护装置、方法、设备及介质与流程

1.本技术涉及热插拔技术领域，特别是涉及一种热插拔保护装置、方法、设备及介质。


背景技术：

2.近年来越来越多的设备能够捕捉容易移动的物体，这样的设备大多数都使用了激光器，然而当激光器长时间使用后，会出现老化的情况，现有的老化激光器的方法为将老化的激光器芯片放入老化抽屉中，再将老化抽屉放入老化炉。这样的老化过程在驱动电源板上加恒定的老化电流，此时若将处于老化加电状态下的老化抽屉从老化炉中拔出或再插入，这样的热插拔动作带来的电流通断反复在激光器芯片两端产生比正常老化电流大得多的瞬时过冲电流，产生过度电性应力(electrical over stress，eos)的问题。同时现有的老化过程需要技术人员人为操作，增加了人为误操作的风险。
3.鉴于上述存在的问题，寻求如何避免产生过度电性应力的问题是本领域技术人员竭力解决的问题。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供一种热插拔保护装置、方法、设备及介质，用于避免产生过度电性应力。
5.为解决上述技术问题，本技术提供一种热插拔保护装置，包括：mcu、热插拔检测电路、老化抽屉。
6.热插拔检测电路的第一端与老化抽屉的第一端连接，用于检测老化抽屉的插入动作和拔出动作，同时生成与插入动作和拔出动作相对应的热插拔检测信号，mcu的第一端与热插拔检测电路的第二端连接，用于接收热插拔检测信号并控制热插拔检测电路的工作状态，mcu的第二端与老化抽屉的第二端连接，用于控制老化抽屉的老化过程的进行与暂停，老化抽屉的第三端接地。
7.优选地，热插拔检测电路包括：上拉电阻；
8.上拉电阻的第一端与老化抽屉的第一端连接，上拉电阻的第二端与电源连接。
9.优选地，热插拔检测电路还包括：下拉电阻；
10.下拉电阻的第一端与mcu的第一端连接，下拉电阻的第二端接地。
11.优选地，还包括：单刀双掷开关；
12.单刀双掷开关的不动端与mcu的第二端连接，单刀双掷开关的第一动端与老化抽屉的第二端连接，单刀双掷开关的第二动端接地；其中，单刀双掷开关的个数与老化抽屉中放置激光芯片凹槽的个数相同。
13.优选地，mcu为四象限驱动电源板。
14.为解决上述技术问题，本技术还提供一种热插拔保护方法，应用于上述热插拔保护装置，该方法包括：
15.获取热插拔检测电路生成的热插拔检测信号；
16.根据热插拔检测信号判断老化抽屉的动作；
17.若老化抽屉的动作为插入动作，则将单刀双掷开关切换至第一动端；
18.若老化抽屉的动作为拔出动作，则将单刀双掷开关切换至第二动端。
19.优选地，获取热插拔检测电路生成的热插拔检测信号包括：
20.记录热插拔检测信号为高电平或热插拔检测信号为低电平的次数；
21.判断次数与预设次数的大小关系；
22.若次数大于预设次数，则获取热插拔检测信号；
23.若次数小于预设次数，则返回至记录热插拔检测信号为高电平或热插拔检测信号为低电平的次数的步骤。
24.为解决上述技术问题，本技术还提供了一种热插拔检测设备，包括：
25.获取模块，用于获取热插拔检测电路生成的热插拔检测信号；
26.判断模块，用于根据热插拔检测信号判断老化抽屉的动作；
27.第一切换模块，用于若老化抽屉的动作为插入动作，则将单刀双掷开关切换至第一动端；
28.第二切换模块，用于若老化抽屉的动作为拔出动作，则将单刀双掷开关切换至第二动端。
29.为解决上述技术问题，本技术还提供了一种热插拔检测设备，包括：
30.存储器，用于存储计算机程序；
31.处理器，用于执行计算机程序时实现上述提及的热插拔保护方法的步骤。
32.为解决上述技术问题，本技术还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述全部热插拔保护方法的步骤。
33.本技术所提供的热插拔保护装置，包括：mcu、热插拔检测电路、老化抽屉。热插拔检测电路的第一端与老化抽屉的第一端连接，用于检测老化抽屉的插入动作和拔出动作，同时生成与插入动作和拔出动作相对应的热插拔检测信号，mcu的第一端与热插拔检测电路的第二端连接，用于接收热插拔检测信号并控制热插拔检测电路的工作状态，mcu的第二端与老化抽屉的第二端连接，用于控制老化抽屉的老化过程的进行与暂停，老化抽屉的第三端接地。由于设置了该热插拔电路将人为进行老化过程转变成了电路进行检测，在实现了自动化程度高，检测快速的作用，减少了人为操作带来的错误风险，降低了老化过程中人力和时间成本的同时还通过该热插拔检测信号通过mcu控制老化抽屉的老化过程的进行与暂停，实现了当老化抽屉的动作为插入动作或者拔出动作时均不会产生瞬时过大电流，实现了热插拔保护。
34.本技术还提供了一种热插拔保护方法、热插拔保护设备和计算机可读存储介质，效果同上。
附图说明
35.为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人
员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1为本技术实施例所提供的一种热插拔保护装置的结构图；
37.图2为本技术实施例所提供的热插拔检测电路的电路图；
38.图3为本技术实施例所提供的另一种热插拔保护装置的结构图；
39.图4为本技术实施例所提供的一种热插拔保护方法流程图；
40.图5为本技术实施例所提供的一种热插拔检测设备的结构图；
41.图6为本技术实施例所提供的另一种热插拔检测设备的结构图。
42.其中，101为热插拔检测电路，102为老化抽屉，103为mcu，301为单刀双掷开关。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护范围。
44.本技术的核心是提供一种热插拔保护装置、方法、设备及介质，用于避免产生过度电性应力。
45.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
46.需要说明的是，激光器芯片在老化过程中会通过驱动电源板恒定地加上一定的老化电流。若在老化过程中，将老化抽屉直接从老化炉中拔出或者再次插入，电流源的瞬间通断以及老化抽屉的拔出和插入动作带来的通断反复在激光器芯片两端产生比正常老化电流大得多的瞬时过冲电流，产生过度电性应力。该热插拔保护装置用于在激光器芯片老化的过程中，为了防止在老化抽屉拔出和插入的瞬间产生过大的电流以至于产生过度电性应力。
47.图1为本技术实施例所提供的一种热插拔保护装置的结构图。如图1所示，该装置包括：mcu101、热插拔检测电路102、老化抽屉103。
48.热插拔检测电路102的第一端与老化抽屉103的第一端连接，用于检测老化抽屉103的插入动作和拔出动作，同时生成与插入动作和拔出动作相对应的热插拔检测信号，mcu101的第一端与热插拔检测电路102的第二端连接，用于接收热插拔检测信号并控制热插拔检测电路102的工作状态，mcu101的第二端与老化抽屉103的第二端连接，用于控制老化抽屉103的老化过程的进行与暂停，老化抽屉103的第三端接地。
49.在进行激光器芯片老化的过程中，需要将激光器芯片放置于老化抽屉中，然后将老化抽屉插入老化炉中进行对激光器芯片的老化处理。要求老化抽屉中设置有多个凹槽，一个凹槽放置一个激光器芯片。由此可知，老化抽屉中可以放置多个激光器芯片，并将多个激光器芯片同时进行老化处理。该老化抽屉的第一端与热插拔检测电路的第一端进行连接时，通过其第一端的导电接触点进行连接；老化抽屉的第二端与mcu的第二端进行连接时，通过其第二端的导电接触点进行连接；老化抽屉的第三端接地时也时相应通过其第三端的导电接触点进行连接。需要说明的是，在本实施例中，对于老化抽屉的大小尺寸，体积容量以及其导电接触点的个数均不作限定，只要求其大小尺寸以及体积容量能够盛装多个激光
器芯片即可，同时要求其导电接触点的个数能在进行电路连接时每个连接点都有相应的导电接触点即可。其中，对于激光器芯片的个数也不作限定，可以根据具体实施场景进行设定，相应的固定激光器芯片的凹槽的个数也不作限定。
50.由于设置了该热插拔电路将人为进行老化过程转变成了电路进行检测，在实现了自动化程度高，检测快速的作用，减少了人为操作带来的错误风险，降低了老化过程中人力和时间成本的同时还通过该热插拔检测信号通过mcu控制老化抽屉的老化过程的进行与暂停，实现了当老化抽屉的动作为插入动作或者拔出动作时均不会产生瞬时过大电流，实现了热插拔保护。
51.为了实现对老化抽屉在老化过程中的插拔动作的检测和处理，将老化抽屉与热插拔检测电路连接，以此将老化抽屉拔出和插入时的动作转化为电信号，并通过热插拔检测电路接收与其对应的信号。同时将信号传送至mcu中，通过mcu对该信号进行检测，当检测到有老化抽屉拔出和插入动作，在时间间隔极短的时间内控制产生电流，此时产生的电流不为瞬时过大电流，以此实现了热插拔保护。
52.图2为本技术实施例所提供的热插拔检测电路的电路图。在上述实施例的基础上，作为一种更优的实施例，如图2所示，热插拔检测电路102包括：上拉电阻r1；
53.上拉电阻r1的第一端与老化抽屉103的第一端连接，上拉电阻r1的第二端与电源连接。老化抽屉通过上拉电阻产生一个高电平信号作为热插拔检测信号。当老化抽屉插入老化炉时，热插拔检测信号流经上拉电阻被上拉至高电平信号，该高电平信号作为老化抽屉插入时的标志信号。
54.在上述实施例的基础上，作为一种更优的实施例，热插拔检测电路102还包括：下拉电阻r2；
55.下拉电阻r2的第一端与mcu101的第一端连接，下拉电阻r2的第二端接地。mcu默认通过下拉电阻产生的弱下拉的低电平信号作为热插拔检测信号。当老化抽屉拔出老化炉时，热插拔检测信号流经下拉电阻被下拉至低电平信号，该低电平信号作为老化抽屉拔出时的标志信号。检测到老化抽屉拔出的标志信号，在1us以内即切断mcu给激光器芯片的老化电流，使驱动电源与激光器芯片隔离，将激光器芯片的正端与负端短接，以便更有效的保护激光器芯片免除静电放电的潜在风险。当mcu获知该老化抽屉拨出信号后，会暂停该老化抽屉的老化过程，进入等待状态。
56.当老化抽屉再次被插入时，由于此时驱动电源与激光器芯片已隔离，插入时不会再产生瞬时过冲电流。而驱动电源板上的mcu检测到老化抽屉插入的标志信号后，控制继续已暂停的老化过程，控制驱动电源与激光器芯片接通重新加电。
57.图3为本技术实施例所提供的另一种热插拔保护装置的结构图。在上述实施例的基础上，作为一种更优的实施例，如图3所示，还包括：单刀双掷开关301。
58.单刀双掷开关301的不动端与mcu101的第二端连接，单刀双掷开关301的第一动端与老化抽屉103的第二端连接，单刀双掷开关301的第二动端接地；其中，单刀双掷开关301的个数与老化抽屉103中放置激光芯片凹槽的个数相同。下拉电阻r2的第一端与mcu101的第一端连接，下拉电阻r2的第二端接地。
59.mcu默认通过下拉电阻产生的弱下拉的低电平信号作为热插拔检测信号。当老化抽屉拔出老化炉时，热插拔检测信号流经下拉电阻被下拉至低电平信号，该低电平信号作
为老化抽屉拔出时的标志信号。检测到老化抽屉拔出的标志信号，在1us以内将单刀双掷开关的切换至第二不动端，即切断mcu给激光器芯片的老化电流，使驱动电源与激光器芯片隔离，将激光器芯片的正端与负端短接，以便更有效的保护激光器芯片免除静电放电的潜在风险。当mcu获知该老化抽屉拨出信号后，会暂停该老化抽屉的老化过程，进入等待状态。
60.当老化抽屉再次被插入时，由于此时驱动电源与激光器芯片已隔离，插入时不会再产生瞬时过冲电流。而驱动电源板上的mcu检测到老化抽屉插入的标志信号后，将单刀双掷开关的切换至第一不动端，控制继续已暂停的老化过程，控制驱动电源与激光器芯片接通重新加电。
61.在上述实施例的基础上，作为一种更优的实施例，mcu101为四象限驱动电源板。四象限就是一个坐标系的四个象限。x轴定义为电压，y轴定义为电流，x轴正坐标和y轴正坐标围成的区域是第一象限，按照逆时针顺序依次是二、三、四象限。
62.在上述四个象限中都可以稳定电压：其中，第一象限正电压稳压，电流流向负载。电流和电压方向相同；第二象限负电压稳压，但电流由负载流向电源，电流和电压方向相反；第三象限负电压稳压，电流流向负载，电流和电压方向相同；第四象限正电压稳压，但电流由负载流向电源，电流和电压方向相反。四象限驱动电源板可以简单理解为用正负电源供电，输出可正可负的电压，输出电流可以输出也可以倒灌。
63.四象限驱动电源板上，将通用输入输出管脚配置为输入信号，通过一个电阻值为100kω的下拉电阻r2，将热插拔检测信号下拉至地，作为热插拔检测信号drawer_plug_in。老化抽屉上通过一个电阻值为10kω的上拉电阻r1将热插拔检测信号上拉至老化抽屉的 3.3v高电平，作为热插拔检测信号drawer_plug_in。
64.图4为本技术实施例所提供的一种热插拔保护方法流程图。在上述实施例的基础上，本实施例还提供了一种热插拔保护方法，应用于上述热插拔保护装置，如图4所示，该方法包括：
65.s40：获取热插拔检测电路生成的热插拔检测信号。
66.由于热插拔检测电路生成的热插拔检测信号为高电平信号和低电平信号，mcu恰好能直接接收，因此不需要进行任何数据形式之间的转换就能获取该热插拔检测信号。此时，需要说明的是，为了获取热插拔检测信号的准确性，可以通过数模转换器或其他能将信号转换为数字信号的器件对热插拔检测信号进行转换，在此处并不对是否使用其他器件对热插拔检测信号进行转换，可根据具体实施确定其实施方式。
67.s41：根据热插拔检测信号判断老化抽屉的动作。
68.老化抽屉的动作一般分为两种，分别为插入动作和拔出动作。根据热插拔检测信号判断老化抽屉的动作即意味着若接收到的热插拔检测信号为低电平信号，则老化抽屉的动作为拔出动作；若接收到的热插拔检测信号为高电平信号，则老化抽屉的动作为插入动作。
69.s42：若老化抽屉的动作为插入动作，则将单刀双掷开关切换至第一动端。
70.当步骤s41判断出老化抽屉的动作后，通过mcu的高电平信号从mcu输出，进而将单刀双掷开关与第一动端连接，此时进行后续的老化过程。
71.s43：若老化抽屉的动作为拔出动作，则将单刀双掷开关切换至第二动端。
72.当步骤s41判断出老化抽屉的动作后，通过mcu的低电平信号从mcu输出，进而将单
unit，中央处理器)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器61可以在集成有gpu(graphics processing unit，图像处理器)，gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器61还可以包括ai(artificial intelligence，人工智能)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
92.存储器60可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器60还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器60至少用于存储以下计算机程序，其中，该计算机程序被处理器61加载并执行之后，能够实现前述任意一个实施例公开的热插拔保护方法的相关步骤。另外，存储器60所存储的资源还可以包括操作系统和数据等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统可以包括windows、unix、linux等。
93.在一些实施例中，热插拔检测设备还可包括有显示屏、输入输出接口、通信接口、电源以及通信总线。
94.本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构并不构成对热插拔检测设备的限定，可以包括比图示更多或更少的组件。
95.本技术实施例提供的热插拔检测设备，包括存储器60和处理器61，处理器61在执行存储器存储的程序时，能够实现热插拔保护方法。
96.最后，本技术还提供一种计算机可读存储介质对应的实施例。计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述方法实施例中记载的步骤。
97.可以理解的是，如果上述实施例中的方法以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
98.以上对本技术所提供的一种热插拔保护装置、方法、设备及介质进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。
99.还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排
除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。