一种带反射片的LED装饰灯带及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种带反射片的led装饰灯带的制作方法，具体而言，在柔性线路板上焊接led或led及控制元件制成裸灯带，然后施加遮盖胶在裸灯带的焊接有led的一面，遮盖胶遮盖住了线路板或线路板及控制元件，led发光面未被遮盖，将透光胶a里加反射片b，然后搅拌均匀，a和b的重量比是：1/1000＜b/a＜300/1000，将已混合有反射片的透光胶施加在遮盖胶及led表面，胶固化后制成一种带反射片的led灯带，所述带反射片的led灯带的特征是，led或led及控制元件已焊接在柔性线路板的正面，遮盖胶层已粘在线路板正面，以及粘在了led或led及控制元件上，并遮盖住线路板或线路板及控制元件，led发光面未被遮盖胶遮盖，混有反射片的透光胶已粘在遮盖胶及led的表面，反射片是装饰灯带的作用，多个反射片形成多个角度的反射片，灯带在未通电时外来光穿过透光胶照射到灯带的多个反射片上，然后光经反射后再穿过透光胶以多个方向朝外反射出来，形成多个角度都能看到的星星点点的闪光的效果，灯带通电后，led发出的光一部分光从反射片的间隙的透光胶穿过向外发出，一部分光经多个反射片反射后，再穿过透光胶向外发出，整体灯带发出的光是更均匀更柔和的光。2.一种带反射片的led装饰灯带的制作方法，具体而言，在柔性线路板上焊接led或led及控制元件制成裸灯带，然后将透光胶a里加反射片b，然后搅拌均匀，a和b的重量比是：1/1000＜b/a＜300/1000，将已混合有反射片的透光胶施加在线路板、led或led及控制元件的表面，胶固化后制成一种带反射片的led灯带，所述带反射片的led灯带的特征是，led或led及控制元件已焊接在柔性线路板的正面，混有反射片的透光胶已粘在线路板、led或led及控制元件的表面，反射片是装饰灯带的作用，多个反射片形成多个角度的反射片，灯带在未通电时外来光穿过透光胶照射到灯带的多个反射片上，然后光经反射后再穿过透光胶以多个方向朝外反射出来，形成多个角度都能看到的星星点点的闪光的效果，灯带通电后，led发出的光一部分光从反射片的间隙的透光胶穿过向外发出，一部分光经多个反射片反射后，再穿过透光胶向外发出，整体灯带发出的光是更均匀更柔和的光。3.一种带反射片的led装饰灯带，包括：柔性线路板；led或led及控制元件；遮盖胶层；混有反射片的透光胶层；其特征是，led或led及控制元件已焊接在柔性线路板的正面，遮盖胶层遮盖在线路板或者线路板及控制元件上，led发光面未被遮盖胶遮盖，混有反射片的透光胶已粘在遮盖胶及led的表面，反射片是装饰灯带的作用，灯带在未通电时外来光穿过透光胶照射到灯带的多个反射片上，然后光经反射后再穿过透光胶以多个方向朝外反射出来，形成多个角度都能看到的星星点点的闪光的效果，灯带通电后，led发出的光一部分光从反射片的间隙的透光胶穿过向外发出，一部分光经多个反射片反射后，再穿过胶层向外发出，整体灯带发出的光是更均匀更柔和的光。4.一种带反射片的led装饰灯带，包括：柔性线路板；led或led及控制元件；混有反射片的透光胶层；
其特征是，led或led及控制元件已焊接在柔性线路板的正面，混有反射片的透光胶已粘在线路板、led或led及控制元件的表面，反射片是装饰灯带的作用，灯带在未通电时外来光穿过透光胶照射到灯带的多个反射片上，然后光经反射后再穿过透光胶以多个方向朝外反射出来，形成多个角度都能看到的星星点点的闪光的效果，灯带通电后，led发出的光一部分光从反射片的间隙的透光胶穿过向外发出，一部分光经多个反射片反射后，再穿过胶层向外发出，整体灯带发出的光是更均匀更柔和的光。5.根据权利要求1或3所述的一种带反射片的led装饰灯带，其特征在于，所述遮盖胶是白色的或黑色的遮盖胶。6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种带反射片的led装饰灯带，其特征在于，所述led是led封装在led支架上的led灯珠。7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种带反射片的led装饰灯带，其特征在于，所述控制元件是电阻或电阻及ic。8.根据权利要求1或2或3或4所述的一种带反射片的led装饰灯带，其特征在于，所述透光胶是环氧树脂胶或有机硅树脂胶或聚胺脂树脂胶。

技术总结
本发明涉及一种带反射片的LED装饰灯带及其制作方法，具体而言，在柔性线路板上焊接LED或LED及控制元件制成裸灯带，然后施加遮盖胶在裸灯带的焊接有LED的一面，遮盖胶遮盖住了线路板或线路板及控制元件，LED发光面未被遮盖，将透光胶a里加反射片b，然后搅拌均匀，a和b的重量比是：1/1000＜b/a＜300/1000，将已混合有反射片的透光胶施加在遮盖胶及LED表面，胶固化后制成一种带反射片的LED灯带，制成的灯带无论点亮LED或未点亮LED时，都是美观的装饰灯带。灯带。灯带。


技术研发人员：王定锋
受保护的技术使用者：王定锋
技术研发日：2020.10.21
技术公布日：2022/4/22