车载装置的制作方法

1.本实用新型涉及汽车零配件技术领域，尤其涉及一种车载装置。


背景技术：

2.目前，车载电子产品得到了广泛应用，车联网系统成为了汽车的标配。车联网系统包含主机、车载t-box(全称telematics box)、手机app及后台系统四部分。主机主要用于车内的影音娱乐，以及车辆信息显示；车载t-box主要用于和后台系统或手机应用(application，app)进行通信，实现手机app的车辆信息显示与控制。
3.传统的车载主机总功率大概40w左右，而随着应用需求越来越广泛，车载电子产品的集成化越来越高，主机的总功率可能达到200w，一定单位上的热密度随之大大提高。
4.目前传统的车载主机正在向车载中央计算平台发展，将会产生更高功大功率的电子器件集中于车载主机，产热量更高，会导致热量聚集，散热不佳，进而影响车载主机工作的平稳性和可靠性。


技术实现要素：

5.本实用新型提供了一种车载装置，能够实现车载主机的良好散热，以保证车载装置的良好工作性能。
6.本技术提供的车载装置，包括主机和散热器，主机包括箱体和电路元件，箱体具有至少一端开口的腔体，电路元件和散热器设置于腔体内；散热器包括至少一个散热单元，每个散热单元包括通气管组件和至少一个导热件，通气管组件与腔体相连通以形成气体通道，通气管组件用于通入冷却气体；导热件与电路元件相贴合，导热件与电路元件相背的一面面向气体通道，且导热件覆盖电路元件的至少一侧，导热件用于将电路元件产生的热量导出至气体通道中。
7.作为一种可能的实施方式，每个散热单元包括多个导热件；多个导热件沿腔体的第一方向间隔排列；和/或，多个导热件沿腔体的第二方向分隔设置；且第一方向与气体通道的延伸方向一致，第二方向垂直于第一方向。
8.作为一种可能的实施方式，导热件包括上壳体和下壳体，上壳体与下壳体盖合以形成容纳腔，电路元件设置于容纳腔内并贴合于导热件的内表面。
9.作为一种可能的实施方式，电路元件与导热件之间填充有导热硅脂层。
10.作为一种可能的实施方式，电路元件包括印制电路板及设置在印制电路板表面的多个芯片，且印制电路板设置有芯片的一侧面向导热件；导热硅脂层填充于芯片与导热件之间。
11.作为一种可能的实施方式，通气管组件包括进气管和出气管，进气管和出气管分别设置于箱体的相对两侧的侧壁，且进气管、腔体和出气管连通形成气体通道。
12.作为一种可能的实施方式，进气管设置有流量调节阀，流量调节阀用于调节气体流量的大小。
13.作为一种可能的实施方式，散热器包括相互独立的第一散热单元和第二散热单元，第一散热单元和第二散热单元沿腔体的第二方向并列设置；
14.进气管包括第一进气管和第二进气管，出气管包括第一出气管和第二出气管，第一进气管和第一出气管与第一散热单元相连通，第二进气管和第二出气管与第二散热单元相连通。
15.作为一种可能的实施方式，第一进气管和第二进气管的端部相连通形成进气端，进气端连接于整车的空调冷风系统，进气端用于通入冷风；
16.第一出气管的端部和第二出气管的端部相连通形成出气端，出气端用于排出散热器内的热空气。
17.作为一种可能的实施方式，上述主机的箱体上设置有两个开口，该开口用于取放导热件；第一散热单元靠近其中一个开口，第二散热单元靠近另一个开口；
18.箱体还包括两个盖板，两个盖板分别可开合地盖设于两个开口处。
19.本技术提供了一种车载装置，车载装置，包括主机和散热器，主机包括箱体和电路元件，箱体具有至少一端开口的腔体，电路元件和散热器设置于腔体内；散热器包括至少一个散热单元，每个散热单元包括通气管组件和至少一个导热件，通气管组件与腔体相连通以形成气体通道，通气管组件用于通入冷却气体；导热件与电路元件相贴合，导热件与电路元件相背的一面面向气体通道，且导热件覆盖电路元件的至少一侧，导热件用于将电路元件产生的热量导出至气体通道中。本技术提供的车载装置，能够实现车载主机的良好散热，以保证车载装置的良好工作性能。
20.除了上面所描述的本技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术提供的车载装置所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本技术一实施例提供的一种车载装置的主机的俯视图；
23.图2为本技术一实施例提供的一种车载装置的主机的箱体的俯视图；
24.图3为图2中提供的一种车载装置的主机沿a-a方向的剖视图；
25.图4为图2中提供的一种车载装置的主机沿b-b方向的剖视图。
26.附图标记说明：
27.100-主机；101-箱体；1012-腔体；110-电路元件；111-印制电路板；112-芯片；201-散热单元；2021-通气管组件；2031-进气管；2041-第一进气管；2042-第二进气管；2032-出气管；2043-第一出气管；2044-第二出气管；2045-进气端；2046-出气端；2022-导热件；2023-上壳体；2024-下壳体；2025-容纳腔；210-导热硅脂层；2026-第一散热单元；2027-第二散热单元。
具体实施方式
28.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
29.首先，本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本技术的技术原理，并非旨在限制本技术的保护范围。本领域技术人员可以根据需要对其作出调整，以便适应具体的应用场合。
30.其次，需要说明的是，在本技术的描述中，术语“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示装置或构件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
31.此外，还需要说明的是，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是两个构件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.需要说明的是：在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
33.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
34.目前随着应用需求的逐渐扩大，车载电子产品的集成化越来越高，主机的总功率也随之越来越大，一定单位内的散热量也大大提升，若不能及时散热，可能影响到车载主机工作的工作性能。
35.基于上述问题，本技术提供了一种车载装置，该车载装置包括主机和散热器，散热器设置于主机内，并用于为主机内的电路元件降温。具体的，该散热器包括至少一个的散热单元，每个散热单元包括导热件和通气管组件，电路元件与导热件相贴合，该导热件用于将电路元件产生的热量导入通气管组件和箱体的腔体形成的气体通道中，通气管组件的进口端连接整车空的调冷风系统，从而实现为主机内电路元件的降温，实现主机的良好散热，以保证车载装置的良好工作性能。
36.下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案以及本实用新型的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。需要说明的是，下面这几个具体的实施例可以相互结合，
对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本实用新型的实施例进行描述。
37.图1为本技术一实施例提供的一种车载装置的俯视图；图2为本技术一实施例提供的一种车载装置的主机的箱体的俯视图；图3为图2中提供的一种车载装置的主机沿a-a方向的剖视图；图4为图2中提供的一种车载装置的主机沿b-b方向的剖视图。
38.本技术提供了一种车载装置，如图1-图4所示，包括主机100和散热器，主机100包括箱体101和电路元件110，该箱体101具有至少一端开口的腔体，电路元件110和散热器设置于腔体1012内；散热器包括至少一个散热单元201，每个散热单元201包括通气管组件2021和至少一个导热件2022，通气管组件2021与腔体1012相连通以形成气体通道，通气管组件2021用于通入冷却气体；导热件2022与电路元件110相贴合，导热件2022与电路元件110相背的一面面向气体通道，且导热件2022覆盖电路元件110的至少一侧，该导热件2022用于将电路元件110产生的热量导出至气体通道中。
39.需要说明的是，主机100产生热量的主要来源为其内部的电路元件110，本技术将散热器设置在主机100的箱体101内部，能够直接为电路元件110散热，可实现较好的散热效果。上述散热单元201是指箱体101的腔体1012内形成的相互独立的散热空间，散热单元201可与主机100内的电路元件110形成的不同电路模块相对应，散热单元201的数量和位置取决于电路元件110的排布情况。上述通气管组件2021与腔体1012相连通形成气体通道，图3和图4中的虚线箭头所指方向为气体流向，该气体通道的一端为冷风的进风口，另一端为热风的出风口，通过在气体通道内通入冷风实现对电路元件110的降温。将导热件2022与电路元件110相贴合，导热件2022具有良好的导热效果，可以将导热件2022的热量迅速传导并扩散到气体通道当中，这样可以提升电路元件110的散热效率。导热件2022覆盖电路元件110的至少一侧是指，导热件2022至少能够全面覆盖到电路元件110的一侧表面，这样能够保证导热件2022在电路元件110上具有较宽的覆盖区域，从而保证较高的散热效率。
40.本技术提供的车载装置，通过在主机100的箱体101内设置散热器，提升了车载主机100较高的散热效率，从而保证车载装置的良好工作性能，有利于延长车载装置的使用寿命。
41.在一种可能的实施方式中，如图3和图4所示，每个散热单元201包括多个导热件2022。多个导热件2022沿腔体1012的第一方向间隔排列；和/或，多个导热件2022沿腔体1012的第二方向分隔设置。且第一方向与气体通道的延伸方向一致，第二方向垂直于第一方向。
42.可以理解的是，由于导热件2022与电路元件110相贴合，当在一个散热单元201内有多个电路元件110时，相应的可以设置多个导热件2022与电路元件110一一对应，以提高导热件2022的利用效率。多个导热件2022的具体排列方式应当根据电路元件110的排布确定，示例性的分为沿腔体1012的与气体通道的延伸方向一致的方向间隔排列和沿腔体1012的垂直于第一方向的第二方向分隔设置两种方式，两种方式可以同时存在，也可以只存在其中一种。
43.示例性的，当每个导热单元内包括三个电路元件110，且其中两个电路元件110沿腔体1012的第一方向间隔排列在同一行，另一个电路元件110沿腔体1012的第二方向间隔排列在另一行，导热件2022对应间隔排列并与电路元件110相贴合，此时上述两种导热件
2022的排列方式同时存在。需要注意的是，此时的气体通道应当设置在两行电路元件110之间，以保证每一行的导热件2022均能朝向气体通道并与气体通道内的冷却气体直接接触，从而提升主机100的散热效果。可以理解的是，由于导热件2022需要与电路元件110相贴合，因而导热件2022的排布方式的排布方式对应于电路元件110的排布方式。
44.在该实施方式中，通过将多个导热件2022沿腔体1012的第一方向间隔排列，和/或，多个导热件2022沿腔体1012的第二方向分隔设置，使得导热件2022与多个电路元件110一一对应，保证每个电路元件110的散热效果，从而保证每个散热单元201的良好散热效果。
45.在一种可选的实施方式中，如图3和图4所示，上述导热件2022包括上壳体2023和下壳体2024，上壳体2023与下壳体2024盖合以形成容纳腔2025，电路元件110设置于容纳腔2025内并贴合于导热件2022的内表面。
46.在该实施方式中，电路元件110设置于容纳腔2025内，可以理解为电路元件110设置在被导热件2022全部或者部分包围的空间内，电路元件110朝向各个方向散发的热量均能被导热件2022迅速传递到容纳腔2025外，从而进一步加速电路元件110的散热效率。
47.此外，导热件2022包括上壳体2023和下壳体2024，示例性的，例如下壳体2024靠近气体通道，而上壳体2023靠近散热器的箱体101，下壳体2024与电路元件110相贴合以方便散热，而上壳体2023一方面用于辅助散热，另一方面方便将导热件2022固定于箱体101的侧壁。同样的，若靠近上壳体2023的位置设置有电路元件110，则上壳体2023也能够起到对电路元件110的散热作用。
48.为了进一步提升电子元件上的热量传导速度，如图3和图4所示，可以在电路元件110与导热件2022之间填充导热硅脂层210。
49.导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性。可以理解的是，电子元件与导热件2022直接贴合时，由于两者之间可能存在空隙，而空隙内会存在空气，空气是热的不良导体，会阻碍电子元件上产生的热量向导热件2022的传导效率，在电子元件和导热件2022之间填充导热硅脂层210，能够提电子元件上的热量向导热件2022的传导效率，进一步提升电子元件的散热效率。
50.在其中一种实施方式中，如图3和图4所示，电路元件110包括印制电路板111以及设置在印制电路板111表面的多个芯片112，且印制电路板111设置有芯片112的一侧面向导热件2022；导热硅脂层210填充于芯片112与导热件2022之间。
51.印制电路板111上设置的芯片112为主要发热部位，因而可以将设置有芯片112的一侧面向导热件2022，此时实质为芯片112与导热件2022的表面相贴合，则导热硅脂层210填充于芯片112与印制电路板111之间即可。若芯片112为间隔设置，则导热硅脂层210间隔设置并与芯片112一一对应。将印制电路板111设置有芯片112的一面与导热件2022相贴合，可以提高电路元件110的散热效率。
52.在一种可能的实施方式中，如图1所示，通气管组件2021包括进气管2031和出气管2032，进气管2031和出气管2032分别设置于箱体101的相对两侧的侧壁，且进气管2031、腔体1012和出气管2032连通形成气体通道。具体的，进气管2031中可以通入温度较低的冷却气体，电路元件110产生的热量依次通过导热硅脂层210和导热件2022传导后进入气体通道，冷却气体通过热交换后变为温度较高的气体并由出气管2032排出，以此实现电路元件
110的散热。进气管2031和出气管2032分别设置于箱体101的相对两侧的侧壁，可以保证冷却气体能够流通穿过整个散热器的腔体1012，以保证较好的散热效率。
53.另外，进气管2031设置有流量调节阀(图中未示出)，流量调节阀用于调节气体流量的大小。可以理解的是，为了保护电路元件110，需要控制进气管2031的冷却气体流量和温度，以避免短路元件的温度过低对芯片112造成不良影响，或冷却气体流量太大对内部结构造成冲击，本实施方式中的流量调节阀的设置使得散热器更加安全可靠。
54.示例性的，如图1-图4所示，散热器包括相互独立的第一散热单元2026和第二散热单元2027，第一散热单元2026和第二散热单元2027沿腔体1012的第二方向并列设置；进气管2031包括第一进气管2041和第二进气管2042，出气管2032包括第一出气管2043和第二出气管2044，第一进气管2041和第一出气管2043与第一散热单元2026相连通，第二进气管2042和第二出气管2044与第二散热单元2027相连通。
55.需要说明的是，上述的第一散热单元2026和第二散热单元2027为相互独立的两个散热空间，一方面，由于车载主机100内可能存在不同功能模块的电路元件110，不同功能模块的电路元件110可以分别设置于不同的散热单元201当中。另一方面，第一散热单元2026和第二散热单元2027沿腔体1012的第二方向并列设置，可以尽量减小散热器的延伸长度，进而减小散热器在第一方向上的占用空间，便于散热器在主机100内的安装设置。
56.在另一种可能的实施方式中，如图1所示，第一进气管2041和第二进气管2042的端部相连通形成进气端2045，进气端2045连接于整车的空调冷风系统(图中未示出)，进气端2045用于通入冷风；第一出气管2043的端部和第二出气管2044的端部相连通形成出气端2046，出气端2046用于排出散热器内的热空气。即不同散热单元201对应的进气管2031整合为一个进气端2045，进气端2045连接于整车的空调冷风系统，不同散热单元201对应的出气管2032连通为一个出气端2046，出气端2046用于排出热空气。
57.在本实施方式中，通过将第一进气管2041和第二进气管2042进行整合，可以简化管路的设计，减少管路的占用空间。另一方面，将进气端2045连接于整车的空调冷风系统，可以利用空调冷风系统通入冷却气体，无需额外为散热器设置冷风系统，在保证车载主机100良好的散热性的同时简化了散热器的结构。
58.在一种可能的实施方式中，箱体101上设置有两个开口(图中未示出)，该开口用于取放导热件；第一散热单元靠近其中一个开口，第二散热单元靠近另一个开口；箱体101还包括两个盖板，两个盖板分别可开合地盖设于两个开口处。
59.需要说明的是，设置开口是为了方便对箱体101的内部结构进行安装、拆卸和维修等操作，方便散热器的散热单元201分别从两个开口拆卸，在安装或维修某个散热单元201内的导热件2022时，只需拆卸其相对应位置的盖板而无需全部拆卸，方便操作。上述开口可能设置在箱体101的上下两端、左右两端或者前后两端，在此不做特别限定。
60.需要说明的是，本技术示例性的说明了上述散热器的应用场景，即应用于车载装置，事实上，该散热器也同样适用于其他有同样散热需求的电子产品，散热器的结构和数量可以根据电子产品的结构进行相应调整，但其发明构思包含在本技术的保护范围内。
61.本技术提供了一种车载装置，包括主机100和散热器，主机100包括箱体101和电路元件110，箱体101具有至少一端开口的腔体1012，电路元件110和散热器设置于腔体1012内；散热器包括至少一个散热单元201；每个散热单元201包括通气管组件2021和至少一个
导热件2022，通气管组件2021与腔体1012相连通以形成气体通道，通气管用于通入冷却气体；导热件2022与电路元件110相贴合，导热件2022与电路元件110相背的一面面向气体通道，且导热件2022覆盖电路元件110的至少一侧，导热件2022用于将电路元件110产生的热量导出至气体通道中。本技术提供的车载装置，能够实现车载主机100的良好散热，以保证车载装置的良好工作性能。
62.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。