一种电流分配均匀的独立导电柱的制作方法

1.本实用新型涉及电流分配均匀的独立导电柱技术领域，具体为一种电流分配均匀的独立导电柱。


背景技术：

2.现代集成电路(ics)确实由数百万的有源器件，例如，二极管和晶体管，以及无源器件，例如，电感器、电容器和电阻器构成。这些器件最初相互独立，但随后被互连在一起以形成功能电路。典型的互连结构包括横向互连，例如，金属线(连接线)以及纵向互连，例如，通孔和接触点。互连越来越决定现代ics的性能和密度的局限。在互连结构的顶端，接合焊盘形成在互连结构上面并且暴露在各自芯片的顶表面上以便于ic封装。通过接合焊盘实现电连接从而使芯片与封装衬底或其他管芯相连。在ic封装时接合焊盘可被用于金属线接合或倒装芯片接合。
3.为了使电流的导电柱对电流的分配均匀，该技术方案提供了一种电流分配均匀的独立导电柱。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种在独立导电柱本体上设有安装基板a、安装基板b，安装基板a的的内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽，导电柱安装槽的一侧设有接线孔，导电柱安装槽与接线孔之间设有导通簧片，安装基板b的内部中央设有主连接柱安装槽，安装基板b内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽，主连接柱安装槽与导电柱安装槽之间设有导通簧片，主连接柱的顶端内部中央设有导线安装槽，导线安装槽的两侧对称设有导线锁紧螺丝孔，导线锁紧螺丝孔水平方向贯穿主连接柱，安装基板a与安装基板b之间设有导电柱，立导电柱的结构简单，安装方便，导电柱机构对电流的分配均匀的电流分配均匀的独立导电柱，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电流分配均匀的独立导电柱,包括独立导电柱本体，所述独立导电柱本体上设有安装基板a、安装基板b,所述安装基板a的内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽，导电柱安装槽在竖直方向贯穿安装基板a，所述导电柱安装槽的一侧设有接线孔，接线孔与导电柱安装槽之间设有导通簧片；
6.所述安装基板b的内部中央设有主连接柱安装槽，安装基板b的内部靠近四个角均设有导电柱安装槽，所述安装基板b内部的导电柱安装槽与主连接柱安装槽之间设有导通簧片；
7.所述安装基板a与安装基板b之间设有导电柱，导电柱的一端设置在安装基板a内部的导电柱安装槽内部，导电柱的另一端设置在安装基板b内部的导电柱安装槽内部。
8.优选的，所述安装基板a、安装基板b均为绝缘pcb板，安装基板a与安装基板b的厚度为5mm。
9.优选的，所述导电柱安装槽的内侧设有金属环，金属环的外壁中央设有卡接槽，所
述导电柱安装槽的外部水平方向设有锁紧螺丝孔。
10.优选的，所述主连接柱安装槽的内部设有主连接柱，主连接柱的顶部中央竖直方向设有导线安装槽，所述导线安装槽的两侧对称设有导线锁紧螺丝孔，导线锁紧螺丝孔在水平方向贯穿主连接柱，所述主连接柱靠近底端的四个方向等角度对称设有导通簧片衔接卡槽。
11.优选的，所述安装基板b上每一个导电柱安装槽与主连接柱安装槽之间连接的导通簧片长度相同。
12.优选的，所述独立导电柱本体上所有的导电柱的高度、直径完全相同。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.(1)导电柱安装槽的内侧设有金属环，金属环的外壁中央设有卡接槽，金属环不仅具有导通的作用，同时还能将导电柱与安装基板a、安装基板b之间衔接牢固；
14.(2)独立导电柱本体上所有的导电柱的高度、直径完全相同，使用的材质也完全相同，安装基板b上每一个导电柱安装槽与主连接柱安装槽之间连接的导通簧片长度相同，使得导电柱的通电量以及导电速度也完全相同；
15.(3)该独立导电柱的结构简单，安装方便，导电柱机构对电流的分配均匀。
附图说明
16.图1为本实用新型独立导电柱本体结构示意图；
17.图2为本实用新型安装基板a结构示意图；
18.图3为本实用新型安装基板b结构示意图；
19.图4为本实用新型主连接柱剖视图。
20.图中：1、独立导电柱本体；2、安装基板a；3、安装基板b；4、导电柱；5、主连接柱；6、接线孔；7、导电柱安装槽；8、导通簧片；9、导线安装槽；10、导线锁紧螺丝孔；11、导通簧片衔接卡槽；12、主连接柱安装槽。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案：一种电流分配均匀的独立导电柱,包括独立导电柱本体1，独立导电柱本体1上设有安装基板a2、安装基板b3,安装基板a2、安装基板b3均为绝缘pcb板，安装基板a2与安装基板b3的厚度为5mm。
23.安装基板a2的内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽7，导电柱安装槽7在竖直方向贯穿安装基板a2，导电柱安装槽7的内侧设有金属环，金属环的外壁中央设有卡接槽，金属环不仅具有导通的作用，同时还能将导电柱4与安装基板a2、安装基板b3之间衔接牢固，导电柱安装槽7的外部水平方向设有锁紧螺丝孔，导电柱安装槽7的一侧设有接线孔6，接线孔6与导电柱安装槽7之间设有导通簧片8，通过导通簧片8实现将组件之间的导通。
24.安装基板b3的内部中央设有主连接柱安装槽12，主连接柱安装槽12的内部设有主
连接柱5，主连接柱5的顶部中央竖直方向设有导线安装槽9，导线安装槽9的两侧对称设有导线锁紧螺丝孔10，导线锁紧螺丝孔10在水平方向贯穿主连接柱5，主连接柱5靠近底端的四个方向等角度对称设有导通簧片衔接卡槽11，安装基板b3的内部靠近四个角均设有导电柱安装槽7，安装基板b3内部的导电柱安装槽7与主连接柱安装槽12之间设有导通簧片8，通过导通簧片8的一端设置在导通簧片衔接卡槽11的内部，将主连接柱5与安装基板a2、安装基板b3之间的导电柱4连通。
25.安装基板a2与安装基板b3之间设有导电柱4，导电柱4的一端设置在安装基板a2内部的导电柱安装槽7内部，导电柱4的另一端设置在安装基板b3内部的导电柱安装槽7内部，独立导电柱本体1上所有的导电柱4的高度、直径完全相同，使用的材质也完全相同，安装基板b3上每一个导电柱安装槽7与主连接柱安装槽12之间连接的导通簧片8长度相同，使得导电柱4的通电量以及导电速度也完全相同。
26.该独立导电柱的结构简单，安装方便，导电柱机构对电流的分配均匀。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种电流分配均匀的独立导电柱,包括独立导电柱本体(1)，其特征在于：所述独立导电柱本体(1)上设有安装基板a(2)、安装基板b(3),所述安装基板a(2)的内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽(7)，导电柱安装槽(7)在竖直方向贯穿安装基板a(2)，所述导电柱安装槽(7)的一侧设有接线孔(6)，接线孔(6)与导电柱安装槽(7)之间设有导通簧片(8)；所述安装基板b(3)的内部中央设有主连接柱安装槽(12)，安装基板b(3)的内部靠近四个角均设有导电柱安装槽(7)，所述安装基板b(3)内部的导电柱安装槽(7)与主连接柱安装槽(12)之间设有导通簧片(8)；所述安装基板a(2)与安装基板b(3)之间设有导电柱(4)，导电柱(4)的一端设置在安装基板a(2)内部的导电柱安装槽(7)内部，导电柱(4)的另一端设置在安装基板b(3)内部的导电柱安装槽(7)内部。2.根据权利要求1所述的一种电流分配均匀的独立导电柱，其特征在于：所述安装基板a(2)、安装基板b(3)均为绝缘pcb板，安装基板a(2)与安装基板b(3)的厚度为5mm。3.根据权利要求1所述的一种电流分配均匀的独立导电柱，其特征在于：所述导电柱安装槽(7)的内侧设有金属环，金属环的外壁中央设有卡接槽，所述导电柱安装槽(7)的外部水平方向设有锁紧螺丝孔。4.根据权利要求1所述的一种电流分配均匀的独立导电柱，其特征在于：所述主连接柱安装槽(12)的内部设有主连接柱(5)，主连接柱(5)的顶部中央竖直方向设有导线安装槽(9)，所述导线安装槽(9)的两侧对称设有导线锁紧螺丝孔(10)，导线锁紧螺丝孔(10)在水平方向贯穿主连接柱(5)，所述主连接柱(5)靠近底端的四个方向等角度对称设有导通簧片衔接卡槽(11)。5.根据权利要求1所述的一种电流分配均匀的独立导电柱，其特征在于：所述安装基板b(3)上每一个导电柱安装槽(7)与主连接柱安装槽(12)之间连接的导通簧片(8)长度相同。6.根据权利要求1所述的一种电流分配均匀的独立导电柱，其特征在于：所述独立导电柱本体(1)上所有的导电柱的高度、直径完全相同。

技术总结
本实用新型公开了一种电流分配均匀的独立导电柱,包括独立导电柱本体，在独立导电柱本体上设有安装基板A、安装基板B，安装基板A的的内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽，导电柱安装槽的一侧设有接线孔，导电柱安装槽与接线孔之间设有导通簧片，安装基板B的内部中央设有主连接柱安装槽，安装基板B内部靠近四个角处均设有导电柱安装槽，主连接柱安装槽与导电柱安装槽之间设有导通簧片，主连接柱的顶端内部中央设有导线安装槽，导线安装槽的两侧对称设有导线锁紧螺丝孔，导线锁紧螺丝孔水平方向贯穿主连接柱，安装基板A与安装基板B之间设有导电柱，该独立导电柱的结构简单，安装方便，导电柱机构对电流的分配均匀。导电柱机构对电流的分配均匀。导电柱机构对电流的分配均匀。


技术研发人员：边圆圆 李卓昭 高俊豪 马宁川
受保护的技术使用者：西安高锐装备技术有限公司
技术研发日：2021.10.29
技术公布日：2022/4/21