一种LED芯片及显示面板的制作方法

技术特征：
1.一种led芯片，其特征在于，包括外延层以及被配置为通过固晶的方式与驱动背板上的背板电极键合在一起的固晶键合电极，所述固晶键合电极包括分别同所述外延层中n型半导体层、p型半导体层电连接的n电极、p电极中的至少一个，所述固晶键合电极中自远离所述外延层的一侧到靠近所述外延层的一侧依次包括：焊接层；阻隔层；延展层；以及接触层；其中，所述焊接层中包括距离所述阻隔层最远的ausn层，所述阻隔层中包括阻隔叠层，所述阻隔叠层中包括靠近所述焊接层的第一ni层、靠近所述延展层的第二ni层以及介于所述第一ni层与所述第二ni层之间的第一pt层。2.如权利要求1所述的led芯片，其特征在于，所述阻隔层中还包括设置于所述阻隔叠层朝向所述延展层一侧的第二pt层。3.如权利要求2所述的led芯片，其特征在于，所述阻隔层中还包括设置于所述第二pt层靠近所述延展层一侧的ti层。4.如权利要求1所述的led芯片，其特征在于，所述第一ni层的厚度大于所述第二ni层的厚度。5.如权利要求1所述的led芯片，其特征在于，所述第一ni层的厚度大于等于6.如权利要求1所述的led芯片，其特征在于，所述接触层中包括cr层。7.如权利要求1所述的led芯片，其特征在于，所述焊接层中还包括设置于所述ausn层朝向所述阻隔层一侧的au层。8.如权利要求1-7任一项所述的led芯片，其特征在于，所述延展层中包括al层和alcu层中的至少一种。9.如权利要求8所述的led芯片，其特征在于，所述alcu层的厚度大于等于10.一种显示面板，其特征在于，包括驱动背板与多颗如权利要求1-9任一项所述的led芯片，所述led芯片的所述固晶键合电极键合于所述驱动背板中的背板电极上。

技术总结
本实用新型涉及一种LED芯片及显示面板。固晶键合电极中直接以AuSn层作为焊接层的最外层与固晶材料接触，实现与驱动背板上背板电极的键合，由于AuSn的熔点比较低，在固晶过程中能够充分熔融并与固晶材料以及背板电极结合在一起，提升了固晶的充分程度；同时，在该固晶键合电极中还设置了Ni、Pt、Ni的阻挡叠层，由于Ni具有将强的阻挡能力，能够有效阻隔AnSn在熔融后朝着外延层一侧的渗透，避免了AnSn渗透之后造成的固晶键合电极焊接层空洞，以及与Au、Al互溶的问题，提升了固晶平整性，增强了LED芯片与驱动背板间电连接的可靠性，也增强了显示面板的品质。了显示面板的品质。了显示面板的品质。


技术研发人员：陈德伪 张雪林 代雪梅 潘侠 李刘中
受保护的技术使用者：重庆康佳光电技术研究院有限公司
技术研发日：2021.11.18
技术公布日：2022/4/15