彩膜基板、显示面板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，特别涉及一种彩膜基板、显示面板及显示装置。


背景技术：

2.随着显示面板行业的飞速发展，窄边框显示器越来越受人们追捧，为了实现窄边框，阵列基板、彩膜基板上的配向层与封框胶出现重叠不可避免。相关技术中的一种显示面板的彩膜基板中，配向层是涂覆在彩膜基板的全部区域（也就是整面涂覆），配向层与封框胶之间出现了重叠，由于配向层是绝缘的，这样阻碍了嵌入封框胶的导电体与公共电极层之间电连接，容易造成导电体与公共电极层之间导电不良，从而影响显示面板的正常工作。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种彩膜基板、显示面板及显示装置，通过在彩膜基板的配向层上开设有开口，该开口可供嵌入封框胶的导电体伸入，使导电体与公共电极层电连接，从而解决了相关技术中的显示面板中阵列基板与彩膜基板的公共电极层之间容易出现导电不良的问题。
4.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：第一方面，本技术实施例提供一种彩膜基板，包括衬底基板、覆盖于所述衬底基板上的公共电极层、以及覆盖于所述公共电极层上的第一配向层；所述第一配向层具有显示区、以及用于连接封框胶的框胶区，所述第一配向层上开设有开口，所述开口用于供嵌入所述封框胶的导电体伸入，使所述导电体与所述公共电极层电连接。
5.在一些实施例中，所述开口具有相对的两个第一边沿，一个所述第一边沿位于所述框胶区远离所述显示区的一侧，另一个所述第一边沿位于所述框胶区靠近所述显示区的一侧。
6.在一些实施例中，所述框胶区的内侧设有凸出于所述第一配向层的第一挡墙和第二挡墙，所述第一挡墙和第二挡墙均围绕所述彩膜基板的显示区设置；所述第二挡墙位于所述第一挡墙和所述框胶区之间，且所述第二挡墙对应所述开口的位置处开设有将所述第二挡墙断开的缺口，所述缺口位于所述开口靠近所述显示区的一侧。
7.在一些实施例中，所述第二挡墙在所述缺口处形成断面，沿所述缺口的长度方向，位于所述缺口两端的所述断面到第一位置点的距离相等，所述第一位置点被配置为所述公共电极层与所述导电体连接的位置点。
8.在一些实施例中，所述开口具有两个沿所述缺口的长度方向相对设置的第二边沿，对于位于所述第一位置点同一侧的所述第二边沿和所述断面，沿所述缺口的长度方向，所述断面到所述第一位置点的距离大于所述第二边沿到所述第一位置点的距离；在一些实施例中，所述缺口的长度a满足：2mm＜a＜8mm。
9.在一些实施例中，所述第二挡墙在所述缺口处通过连接墙与所述第一挡墙相连接。
10.在一些实施例中，所述第二挡墙在所述缺口处形成断面，所述连接墙具有导流面，所述导流面连接于所述断面和所述第一挡墙之间。
11.在一些实施例中，所述第一配向层具有配向区，所述配向区被配置为阵列基板上的配向层在所述第一配向层上的正投影，所述第一挡墙位于所述配向区的外围。
12.在一些实施例中，所述框胶区的外侧设有凸出于所述第一配向层的第三挡墙。
13.第二方面，本技术实施例还提供了一种显示面板，包括阵列基板、第一方面中所述的彩膜基板、以及液晶层，所述液晶层设置于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。
14.第三方面，本技术实施例还提供了一种显示装置，包括第二方面中所述的液晶显示面板、以及背光模组，所述背光模组设置于所述显示面板的一侧。
15.本技术实施例提供的彩膜基板、显示面板及显示装置，通过在第一配向层上开设有开口，那么在导电体与公共电极层连接时，导电体就可以直接伸入开口与公共电极层电连接，导电体就不用刺穿第一配向层，从而提高了导电体与公用电极层的连接可靠性，降低了导电体与公共电极层之间导电不良发生的概率，从而保证显示面板的正常工作。
附图说明
16.图1为本技术一些实施例中的显示装置的结构示意图；图2为本技术一些实施例中的彩膜基板的俯视图；图3为图2的彩膜基板在连接封框胶时的m-m剖视图；图4为本技术一些实施例中的显示面板的布局示意图；图5为图4的a-a剖面视图；图6为图4的局部视图；图7为本技术另一些实施例中的显示面板的布局示意图；图8为图7的b-b剖面视图；图9为本技术另一些实施例中的显示面板的布局示意图；图10为本技术另一些实施例中的显示面板的布局示意图。
17.其中，图中各附图标记：壳体100；底壁110；侧壁120；盖板200；上偏光片300；显示面板400；阵列基板410；承载基板411；连接电极412；配向层413；彩膜基板420；衬底基板1；黑矩阵2；公共电极层3；第一配向层4；框胶区5；开口6；第一边沿61；第二边沿62；第一挡墙71；第二挡墙72；第三挡墙73；缺口74；断面721；第一位置点o；连接墙75；导流面751；显示区8；配向区9；液晶层430；封框胶440；导电体441；下偏光片500；背光模组600；电路板700。
具体实施方式
18.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
19.在本技术实施例的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至
少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
20.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
21.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
22.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”、“上”、“底”、“前”、“后”等指示的方位或者位置关系（若有的话）为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
23.本技术实施例中的显示装置，显示装置具体可以为手机、桌上型计算机、笔记本电脑、平板电脑、电视机、车载显示器、可穿戴设备（比如智能手表）、广告机、大型广告屏等具备显示面板的显示装置。
24.如图1所示，图1为本技术一些实施例中的显示装置的结构示意图。该显示装置的主要结构包括壳体100、盖板200、上偏光片300、显示面板400、下偏光片500、背光模组600、以及电路板700。显示面板400包括阵列基板410、彩膜基板420以及设置于阵列基板410和彩膜基板420之间的液晶层430，阵列基板410和彩膜基板420通过封框胶440连接在一起，从而将液晶层430限定在封框胶440围成的区域内。
25.其中，封框胶440通常设置于阵列基板410和彩膜基板420的边缘处。上偏光片300贴附于显示面板400的出光面上，下偏光片500贴附于显示面板400的背侧。
26.壳体100包括底壁110、以及设置于底壁110周缘处的侧壁120，显示面板400、背光模组600、以及电路板700设置于壳体100内，盖板200与壳体100的侧壁120相连接，以对显示面板400起到保护的作用。
27.背光模组600设置于显示面板400的一侧（也就是显示面板400的背侧）。
28.电路板700设置于背光模组600背离显示面板400的一侧，显示面板400通过连接部，比如覆晶薄膜（英文简称cof），与电路板700电连接。
29.该显示装置的显示原理为：背光模组600发出白光，经过下偏光片500形成有特定偏振方向的白色偏振光，射入阵列基板410，再通过彩膜基板420中的色阻层过滤形成红绿蓝三色的偏振光。当该偏振光的偏振方向与上偏光片300的偏振方向垂直时，偏振光不能穿过上偏光片300；当该偏振光的偏振方向与上偏光片300的偏振方向平行时，偏振光可以穿过上偏振片，此时出射光的光强最强。由于液晶层430中的液晶分子对偏振光有旋光特性，特定的分子排布方向可使该偏振光的偏振方向发生改变，当液晶分子的排布方向受像素电极和公共电极层的电场控制发生旋转时，通过液晶分子的偏振光方向也发生改变，从而可以控制偏振光从上偏光片300出射的多少。当像素电极和公共电极层根据施加各自电极上
的电信号有规律的控制液晶分子旋转时，红绿蓝子像素的光就会有规律的透过上偏光片300，最终形成彩色图像。上述光路传播顺序为：背光模组600射出、依次透过下偏光片500、阵列基板410、液晶层430、彩膜基板420、上偏光片300。
30.在一些实施例中，该背光模组600为侧入式背光模组，且包括光源、导光板、设置于导光板出光侧的光学膜片、以及设置于导光板背侧的反射膜，光源设置于导光板的侧面。
31.其中，导光板的断面形状有楔形和平板型两种。光学膜片可以是扩散片、增光膜等，在此不做具体限定。增光膜可以包括棱镜膜（brightness enhancement film，bef）和反射型偏光增亮膜( dual brightness enhancement film，dbef），两者可以结合使用。光源可以是发光二极管（light-emitting diode，led），也可以是荧光灯管，具体可根据实际情况而定。
32.在另一些实施例中，该背光模组600为直下式背光模组，且包括反射片和光学膜片，反射片形成容纳腔，容纳腔的一侧具有开口，光学膜片设置于容纳腔的开口处，光源设置于容纳腔中。
33.其中，光学膜片具体可参照侧入式背光模组实施例中的结构，在此不在赘述。光源可以是发光二极管，比如光源可采用阵列式排布的微小蓝光led制作成灯板，设置于容纳腔的底部，灯板出光方向对着显示面板400。
34.如图4和图5所示，图4为本技术一些实施例中的显示面板400的布局示意图，图5为图4的a-a剖面视图，图5中的各个膜层的尺寸比例未按照显示面板400产品中各个膜层的实际尺寸比例绘制。阵列基板410包括承载基板411、以及设置于承载基板411上的功能膜层，功能膜层包括有源层、源极、漏极、栅极、栅绝缘层（图5中的gi层）、钝化层（图5中的pv层）、像素电极、金属层（图5中所示的metal层，包括栅极、公共电极线等）、连接电极412、配向层413等。
35.连接电极412与公共电极线电连接，并且连接电极412还与嵌入封框胶440中的导电体441电连接，比如导电体441直接与连接电极412直接接触。
36.如图4和图5所示，配向层413设置于封框胶440的内侧，这样就可以避免配向层413覆盖在连接电极412上，在导电体441与连接电极412连接时，导电体441就刺穿一层配向层413，从而提高了导电体441与连接电极412的连接可靠性。
37.上述承载基板411可以是空白基板，该承载基板411不包含任何设置在空白基板上的功能膜层；此外，该承载基板411也可以是覆盖有功能膜层（比如缓冲层）的空白基板，上述空白基板可以是玻璃基板、树脂基板、蓝宝石基板等，在此不做具体限定。
38.上述像素电极、连接电极412的材料可以是ito（英文全称：indium tin oxide；中文释义：氧化铟锡），但也不限于此，也可以采用其它透明的导电薄膜。
39.如图2、图3和图4所示，图2为本技术一些实施例中的彩膜基板420的俯视图，图3为图2中的彩膜基板420在连接封框胶440时的m-m剖视图，图3中的各个膜层的尺寸比例未按照彩膜基板420产品中各个膜层的实际尺寸比例绘制。彩膜基板420包括衬底基板1、黑矩阵2、色阻层（图中未示出）、公共电极层3、以及第一配向层413。
40.黑矩阵2设置于衬底基板1上，黑矩阵2呈网格状，色阻层设置于黑矩阵2的网格中。其中，色阻层可以包括色阻单元，每个色阻单元具体可以是红色色阻（red，r）、蓝色色阻（blue，b）、绿色色阻（green，g），三种不同颜色的色阻。这样，在光线通过rgb色阻后，能够组
合成不同颜色的光，实现彩色显示效果。
41.公共电极层3覆盖于衬底基板1上，具体地，公共电极层3覆盖于色阻层和黑矩阵2上。当然，如果黑矩阵2和色阻层设置于阵列基板410的一侧，公共电极层3也可以直接覆盖于衬底基板1上。
42.上述衬底基板1可以是空白基板，该衬底基板1不包含任何设置在空白基板上的功能膜层；此外，该衬底基板1也可以是覆盖有功能膜层（比如缓冲层）的空白基板。上述空白基板可以是玻璃基板、树脂基板、蓝宝石基板等，在此不做具体限定。上述公共电极层3的材料可以是ito，但也不限于此，也可以采用其它透明的导电薄膜。
43.第一配向层4覆盖于公共电极层3上，第一配向层4具有显示区8、以及用于连接封框胶440的框胶区5，第一配向层4上开设有开口6，开口6用于供嵌入封框胶440的导电体441伸入，使导电体441与公共电极层3电连接。如此设计，在导电体441与公共电极层3连接时，导电体441就可以直接伸入开口6与公共电极层3电连接，导电体441就不用刺穿第一配向层4，从而提高了导电体441与公用电极层的连接可靠性，降低了导电体441与公共电极层3之间导电不良发生的概率，从而保证显示面板400的正常工作。
44.上述导电体441可以为导电球，导电球可以是金球、银球等金属球。除了导电球之外，导电体441也可以是其它形状的导电体441，比如正方形或者不规则形状等。导电体441可以是一部分嵌入封框胶440中（如图4和图5所示），也可以是全部嵌入封框胶440中，在此不做具体限定。连接于连接电极412和公共电极层3之间的导电体441的数目可以是一个（如图2-图5所示），也可以是多个，多个导电体441通过串联、并联等方式将连接电极412和公共电极层3电连接。
45.在一些实施例中，如图4-图6所示，图6为图4的局部视图。开口6具有相对的两个第一边沿61，一个第一边沿61位于框胶区5远离显示区8的一侧，另一个第一边沿61位于框胶区5靠近显示区8的一侧。如此设计可以增加开口6在框胶区5的宽度方向上的尺寸，这样可以很好地吸收导电体441在框胶区5的宽度方向上的位置偏差，从而保证导电体441可以顺利地伸入开口6中与公共电极层3电连接其中，如图2和图4所示，开口6的形状可以是矩形，但也不限于此，也可以为腰形（也就是跑道形，相当于把矩形的两个相对的直边替换成弧形边）。开口6的数目可以为一个，也可以为多个，具体与阵列基板410上连接电极412的数目相等。示例的，如图2所示，开口6的数目为六个，六个开口6分别设置于显示区8相对的两侧，即显示区8的一侧分布三个开口6，显示区8的另一相对侧分布有三个开口6。
46.在一些实施例中，如图4和图5所示，框胶区5的内侧设有凸出于第一配向层4的第一挡墙71和第二挡墙72，第一挡墙71和第二挡墙72均围绕显示区8设置，且第二挡墙72位于第一挡墙71和框胶区5之间。
47.通过设置第一挡墙71，这样在彩膜基板420上涂覆配向层413时，第一挡墙71可以阻挡配向液（形成配向层413的材料，通常是聚酰亚胺，英文简称pi）向外侧扩散；通过设置第二挡墙72，这样在阵列基板410、彩膜基板420通过封框胶440连接时，第二挡墙72可以阻止封框胶440受阵列基板410、彩膜基板420挤压向内侧扩散。同时，第二挡墙72也起到引流的作用，即在开口6附近涂覆配向液时，配向液会沿第二挡墙72流动，从而使配向液避免流到开口6的位置处。
48.在一些实施例中，如图4和图5所示，框胶区5的外侧设有凸出于第一配向层4的第三挡墙73。如此设计，在阵列基板410、彩膜基板420通过封框胶440连接时，第三挡墙73可以阻止封框胶440受阵列基板410、彩膜基板420挤压向外侧扩散。
49.在一些实施例中，如图4和图5所示，第一配向层4具有配向区9，配向区9被配置为阵列基板410（该阵列基板410处于与彩膜基板420对合连接的状态）上的配向层413在第一配向层4上的正投影，第一挡墙71位于配向区9的外围。
50.通过将第一挡墙71设置在配向区9的外围，这样可以避免第一挡墙71离彩膜基板420的显示区8过近，那么在彩膜基板420上涂覆配向液时，就可以避免配向液遇到第一挡墙71回流至显示区8的边缘以造成显示区8边缘处的配向层413的厚度不均，从而保证了该显示面板400正常显示。
51.在彩膜基板420的制作过程中，第一挡墙71、第二挡墙72、第三挡墙73需要在第一配向层4形成制作完成，比如，如图5所示，第一挡墙71、第二挡墙72、第三挡墙73可以设置在公共电极层3上。同时，第一挡墙71、第二挡墙72、第三挡墙73也起到支撑的作用，当显示面板400受压变形时，第一挡墙71、第二挡墙72、第三挡墙73可以与阵列基板410相抵接，以对彩膜基板420与阵列基板410形成的盒的盒厚起到支撑的作用。
52.在一些实施例中，如图7和图8所示，图7为本技术另一些实施例中的显示面板400的布局示意图，图8为图7的b-b剖面视图。第二挡墙72对应开口6的位置处开设有将第二挡墙72断开的缺口74，缺口74位于开口6靠近彩膜基板420的显示区8的一侧。
53.在彩膜基板420与阵列基板410连接，导电体441压入开口6的过程中，如图5所示，导电体441受压变大，导电体441的一部分容易压到第二挡墙72的顶部，从而造成第二挡墙72与阵列基板410之间的间隙过大而出现漏光。通过在第二挡墙72位于开口6靠近显示区8一侧的位置设置缺口74，这样使第二挡墙72可以避开导电体441，从而避免了导电体441压入开口6的过程中压到第二挡墙72的顶部，从而就避免了第二挡墙72与阵列基板410之间的间隙过大而出现漏光。
54.其中，缺口74的设置数目与开口6的设置数目相等，示例的，如图7所示，第二挡墙72上设置了6个缺口74，与开口6的数目相等。
55.在一些实施例中，如图9所示，图9为本技术另一些实施例中的显示面板400的布局示意图。第二挡墙72在缺口74处形成断面721，沿缺口74的长度方向x，位于缺口74两端的断面721到第一位置点o的距离相等，也就是：位于缺口74两端的断面721到第一位置点o的距离均为m，第一位置点o被配置为公共电极层3与导电体441连接的位置点。如此设计，在开口6附近涂覆配向液时，开口6两侧的配向液会在距离第一位置点o一定距离时，在缺口74处流向第二挡墙72，并沿着第二挡墙72流动，从而避免配向液扩散至第一位置点o处影响导电体441与公共电极层3的导通性。
56.其中，上述公共电极层3与导电体441连接的位置点可以是公共电极层3与导电体441相接触的位置点，如果公共电极层3与导电体441是面接触，那么公共电极层3与导电体441相接触的位置点是接触面的中心点。示例的，如图9所示，导电体441为导电球，那么第一位置点o为导电体441的球心在公共电极层3上的正投影。
57.在一些实施例中，如图9所示，开口6具有两个沿缺口74的长度方向x相对设置的第二边沿62，对于位于第一位置点o同一侧的第二边沿62和断面721，沿缺口74的长度方向x，
断面721到第一位置点o的距离m大于第二边沿62到第一位置点o的距离n。如此设计，在开口6附近涂覆配向液时，配向液会在距离开口6的第二边沿62一定距离时，在缺口74处流向第二挡墙72，并沿着第二挡墙72流动，从而避免配向液扩散至开口6内影响导电体441与公共电极层3的导通性。
58.其中，如图9所示，缺口74的长度a是一个重要的参数，a的值不宜过大，也不宜过小。如果a的值过大，第二挡墙72对封框胶440的阻挡作用就会减弱，在彩膜基板420与阵列基板410对盒时，封框胶440受压容易从缺口74处扩散至第二挡墙72的内侧。如果a的值过小，在开口6附近涂覆配向液时，配向液很容易在缺口74处扩散至开口6中，对导电体441与公共电极层3的导通产生不利影响。经研究发现，当缺口74的长度a满足：2mm＜a＜8mm时，第二挡墙72既可以对封框胶440起到很好的阻挡，又可以使配向液不容易扩散至开口6中，从而保证了导电体441与公共电极层3之间的良好导通性。
59.在一些实施例中，如图10所示，图10为本技术另一些实施例中的显示面板400的布局示意图。第二挡墙72在缺口74处通过连接墙75与第一挡墙71相连接。如此设计，当配向液扩散至缺口74附近时会沿连接墙75流至第一挡墙71，被第一挡墙71引流，从而避免配向液扩散至开口6中影响导电体441与公共电极层3的导通性。
60.在一些实施例中，如图10所示，连接墙75具有导流面751，导流面751连接于断面721和第一挡墙71之间。如此设计，当配向液扩散至缺口74附近时会沿断面721、导流面751流至第一挡墙71，从而具有更好的导流效果。
61.其中，如图10所示，第二挡墙72在缺口74两端处分别通过连接墙75与第一挡墙71相连接，如此设计可以更好地避免配向液扩散至开口6中影响导电体441与公共电极层3的导通性。
62.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。