电感部件的制作方法

1.本实用新型涉及电感部件。


背景技术：

2.在作为日本特许专利公开公报的日本特开2013-98350号公报中，公开了具备将导体取入到内部的层叠玻璃体(multi-layer glass body)的层叠型电感部件的制造方法。具体而言，首先，准备多个在将包含玻璃粉末的玻璃糊剂薄片化形成的玻璃生片上印刷涂覆包含ag或者cu等导体粉末的导体糊剂而得的材料。接下来，将印刷涂覆了导体糊剂的多个玻璃生片层叠，切成单片。此时，使导体糊剂的端部从单片暴露。
3.接下来，对该单片进行烧制，形成玻璃糊剂烧结而成的层叠玻璃体、导体糊剂烧结而成的内部导体。此时，内部导体与层叠玻璃体一体化，以仅端部暴露的状态被取入层叠玻璃体的内部。
4.接下来，对内部导体的从层叠玻璃体暴露的端部进行镀敷，而形成进行与外部电连接的端子电极。由此，完成包含由内部导体和端子电极构成的电感元件的层叠型电感部件。
5.专利文献1：日本特开2013-98350号公报
6.对于上述层叠型电感部件，在以美国临时申请号62/830,158为基础的美国申请号16/838,918的申请中，提出新的电感部件。
7.该电感部件具备：单层玻璃板；作为电气元件至少局部的外表面导体，其配置于上述单层玻璃板的外表面的上方；以及作为上述电气元件的端子的端子电极，其配置于上述单层玻璃板的外表面的上方，与上述外表面导体电连接。
8.该电感部件还具备作为上述电气元件的至少局部的贯通布线，该贯通布线贯通于在上述单层玻璃板形成的贯通孔，与上述外表面导体电连接。
9.而且，该电感部件中，上述外表面包含作为上述单层玻璃板的主面之一的底面和位于上述底面的背面侧的顶面，上述端子电极包含作为上述电气元件的输入输出端子的第一端子电极和第二端子电极，上述第一端子电极和上述第二端子电极为在上述底面的上方具有与上述底面平行的主面的形状，上述外表面导体包含分别配置于上述底面的上方、上述顶面的上方并通过上述贯通布线相互电连接的底面导体、顶面导体，上述底面导体、上述顶面导体和由上述贯通布线构成的卷绕布线绕着与上述底面平行的卷绕轴线卷绕。
10.这里，在电感部件中，为了标准化，大多数情况为，在所安装的基板中以长方形、例如以长度为宽度2倍的四边形状配置的外形。即在上述电感部件中，有时单层玻璃板为具有长度、宽度和高度的长方体状，长度比宽度长，由长度和宽度限定的一个主面为底面。在该情况下，产生以下的课题。
11.图3是表示比较例的电感部件1的示意立体图。在电感部件1中，配置于底面100b的上方的第一端子电极121和第二端子电极122与卷绕布线110的底面导体11b配置于相同的层。在该情况下，第一端子电极121、第二端子电极122和底面导体11b能够同时形成，因此容
易制造。另一方面，在电感部件1中，底面导体11b的形成范围受第一端子电极121和第二端子电极122限制，卷绕布线110的卷绕圈数受到限定。
12.图4是表示比较例的电感部件1a的示意立体图。在电感部件1a中，在底面100b上，底面导体11b在单层玻璃板10的长度方向(x方向)上延伸，基底绝缘层15配置在底面导体11b之上，端子电极12配置在基底绝缘层15之上。在该情况下，通过将外表面导体11和端子电极12形成于不同的层，能够更自由地设计外表面导体11和端子电极12的布局。另外，通过沿着单层玻璃板10的长度方向形成外表面导体11，从而卷绕布线的内径变大，因此相对于电感部件1a的外形而言的电感元件的l值、q值的取得效率提高。另一方面，在电感部件1a中，卷绕布线的卷绕轴线与单层玻璃板10的宽度方向平行，因此卷绕轴线相对变短，卷绕布线的卷绕圈数受到限定。另外，在电感部件1a中，卷绕布线的每圈的电感值(l值)的变化较大，l值的细微的调整变难。


技术实现要素：

13.本实用新型的一个方式的电感部件具备降低由烧制带来的影响并且对卷绕布线的卷绕圈数的限定较小的构造。另外，在本实用新型的一个方式的电感部件中，卷绕布线的每圈的l值的变化相对较小，容易进行l值的细微的调整。
14.本实用新型的一个方式的电感部件具备：单层玻璃板，其是具有长度、宽度和高度的长方体形状，所述长度比所述宽度长，具有由所述长度和所述宽度限定的底面、以及位于所述底面的背面侧的顶面；底面导体、顶面导体，其分别配置于所述底面的上方、所述顶面的上方；贯通布线，其贯通于在所述单层玻璃板形成的贯通孔；基底绝缘层，其配置于所述底面导体的上方；以及第一端子电极和第二端子电极，其配置于所述基底绝缘层的上方，电感部件中，将所述底面导体、所述顶面导体和所述贯通布线电连接的卷绕布线绕着与所述底面和所述长度平行的卷绕轴线卷绕，将所述卷绕布线、所述第一端子电极和所述第二端子电极电连接而构成电感元件。
15.也可以是，所述第一端子电极和所述第二端子电极为在所述底面的上方具有与所述底面平行的主面的形状。
16.也可以是，在从与所述高度平行的方向观察时，所述第一端子电极和所述第二端子电极位于与所述底面导体重叠的位置。
17.也可以是，在从与所述高度平行的方向观察时，所述卷绕布线在与所述第一端子电极重叠的位置卷绕1圈以上。
18.也可以是，在从与所述高度平行的方向观察时，所述卷绕布线在与所述第一端子电极重叠的位置不卷绕3圈以上。
19.也可以是，所述基底绝缘层覆盖所述底面整体。
20.也可以是，所述基底绝缘层覆盖所述底面导体整体。
21.此外，在本说明书中“单层玻璃板(single-layer glass plate)”为相对于层叠玻璃体而言的概念，更具体而言是指在玻璃内一体化的导体、即内部导体未取入到内部的玻璃的板。
22.另外，包含单层玻璃板的底面、顶面的“单层玻璃板的外表面”并不是简单地意味着朝向单层玻璃板的外周侧的面，而是成为单层玻璃板的玻璃体的外侧与内侧之间的边界
的面。另外，“外表面(底面、顶面)的上方”并不是指由重力方向限定的铅垂上方这样的绝对的一个方向，而是指朝向以外表面为基准、以该外表面为边界的外侧与内侧中外侧的方向。因此，“外表面的上方”是指由外表面的朝向确定的相对的方向。根据以上，“配置于单层玻璃板的外表面的上方”意味着位于玻璃体的外侧，未被取入单层玻璃板的玻璃体。
23.此外，单层玻璃板的烧结后的贯通孔、槽部的表面也为成为玻璃体的外侧与内侧之间的边界的面，因此包含于上述“单层玻璃板的外表面”。能够通过使用扫描式电子显微镜(sem)等的对单层玻璃板的截面解析，容易地掌握上述的玻璃体的外侧与内侧之间的边界。
24.另外，对于某个要素的“上方(above)”，不仅包含与该要素分开的上方、即该要素上的隔着其他物体的上侧的位置、隔开间隔的上侧的位置，还包含与该要素接触的正上方的位置(on)。
25.在上述方式的电感部件中，底面导体、顶面导体和贯通布线未被取入单层玻璃板，降低烧制带来的影响。另外，在上述方式的电感部件中，在底面导体的上方配置的基底绝缘层的上方配置有第一端子电极和第二端子电极，因此，对卷绕布线的卷绕圈数的限定较小。另外，在上述方式的电感部件中，卷绕布线绕着与单层玻璃板的长度平行的卷绕轴线卷绕，因此，对卷绕布线的卷绕圈数的限定较小，并且卷绕布线的每圈的l值的变化相对较小，容易进行l值的细微的调整。
附图说明
26.图1是从顶面侧观察电感部件6的示意立体图。
27.图2是从顶面侧观察电感部件6的示意俯视图。
28.图3是从底面侧观察电感部件1的示意立体图。
29.图4是从底面侧观察电感部件1a的示意立体图。
30.图5是从顶面侧观察电感部件1的示意立体图。
31.图6是电感部件1的示意剖视图。
32.图7是电感部件1的示意剖视图。
33.图8是电感部件1的示意剖视图。
34.图9是电感部件1的示意顶面图。
35.图10是电感部件1的示意顶面图。
36.图11是电感部件1的示意顶面图。
37.图12是电感部件1的示意剖视图。
38.图13是电感部件1a的示意剖视图。
39.图14是电感部件1的示意侧视图。
40.图15是电容部件2的示意剖视图。
41.图16是电子部件3的电路图。
42.图17是电子部件3的示意顶面图。
43.图18是电子部件3的示意剖视图。
44.图19是电子部件3的示意仰视图。
45.图20是电子部件4的示意立体图。
46.图21是电子部件安装基板5的示意剖视图。
47.附图标记的说明
48.1、1a、6
…
电感部件；10、60
…
单层玻璃板；11、61
…
外表面导体；11b、61b
…
底面导体；61t
…
顶面导体；12、62
…
端子电极；63
…
贯通布线；15、65
…
基底绝缘层；100、600
…
外表面；100b、600b
…
底面；100t、600t
…
顶面；110、610
…
卷绕布线；121、621
…
第一端子电极；122、622
…
第二端子电极；ax
…
卷绕轴线；l
…
电感元件；v
…
贯通孔。
具体实施方式
49.以下，一边使用附图一边对本实用新型的一个方式的实施方式进行说明。此外，附图是示意性的，有时对整体和各部分的尺寸、位置关系、形状进行变形、省略。
50.＜实施方式＞
51.以下对实施方式的电感部件6进行说明。图1是从顶面侧观察电感部件6的示意立体图。图2是从顶面侧观察电感部件6的示意顶面图。
52.1.概略结构
53.对电感部件6的概略结构进行说明。电感部件6是作为电气元件、例如用于高频信号传送电路的包含电感元件l的表面安装型的电子部件。电感部件6具备：单层玻璃板60，其为具有长度le、宽度w和高度t的长方体形状，长度le比宽度w长，具有由长度le和宽度w限定的底面600b、以及位于底面600b的背面侧的顶面600t；底面导体61b、顶面导体61t，它们分别配置于底面600b的上方、顶面600t的上方；贯通布线63，其贯通于在单层玻璃板60形成的贯通孔v；基底绝缘层65，其配置于底面导体61b的上方；以及作为端子电极62的第一端子电极621和第二端子电极622，其配置于基底绝缘层65的上方。
54.在电感部件6中，将底面导体61b、顶面导体61t和贯通布线63电连接的卷绕布线610绕着与底面600b和长度le平行的卷绕轴线ax卷绕，将卷绕布线610、第一端子电极621和第二端子电极622电连接而构成电感元件l。
55.通过上述结构，在电感部件6中，在作为单层玻璃板60的外表面600的底面600b、顶面600t的上方配置有作为外表面导体61的底面导体61b、顶面导体61t、以及端子电极62，因此外表面导体61和端子电极62未被取入单层玻璃板60。同样，在电感部件6中，贯通布线63贯通于作为单层玻璃板60的外表面600的贯通孔v，贯通布线63也未被取入单层玻璃板60。因此，在电感部件6中能够降低烧制带来的影响。
56.另外，在电感部件6中，在配置于底面导体61b上方的基底绝缘层65的上方配置有第一端子电极621和第二端子电极622，因此能够与第一端子电极621和第二端子电极622独立地设定底面导体61b的形成范围，卷绕布线610的设计的自由度提高，卷绕布线610的卷绕圈数的限定较小。
57.另外，在电感部件6中，卷绕布线610绕着与单层玻璃板60的长度le平行的卷绕轴线ax卷绕，因此，卷绕轴线ax相对变长，由此卷绕布线610的设计的自由度提高，对卷绕布线610的卷绕圈数的限定较小。并且，在该情况下卷绕布线610的内径朝向与单层玻璃板60的宽度w平行的方向，因此能够相对减小内径，卷绕布线610的每圈的l值的变化相对变小。因此，在电感部件6中，容易进行l值的细微的调整。特别是，由此，在电感部件6中，在电路设计上，在要求缩小特性偏差的情况下是有利的。
58.另外，在电感部件6中，第一端子电极621和第二端子电极622为在底面600b的上方，具有与底面600b平行的主面的形状。通过上述结构，电感部件6在底面600b侧具备电感元件l的输入输出端子，该电感元件l的输入输出端子在与底面600b平行的方向上具有能够供焊锡附着的面，因此，电感部件6成为能够进行将底面600b作为安装面的表面安装并且能够降低安装面积的表面安装型电子部件。
59.此外，第一端子电极621和第二端子电极622只要是具有与底面600b平行的主面的形状即可，也可以包含除此以外的部分。例如，第一端子电极621和第二端子电极622也可以是在与单层玻璃板60的底面600b垂直的端面的上方也具有主面的l字形状，并且也可以是在与单层玻璃板60的底面600b和端面垂直的侧面的上方也具有三角状的主面的斜电极形状。而且，第一端子电极621和第二端子电极622也可以在单层玻璃板60的顶面600t的上方也具有主面，也可以是在底面600b、顶面600t、端面和两个侧面的上方具有主面的五面电极形状。
60.另外，在电感部件6中，在从与高度t平行的方向观察时，第一端子电极621和第二端子电极622位于与底面导体61b重叠的位置。由此，底面导体61b形成在较大的范围，卷绕布线610的设计自由度提高，并且能够增加l值。
61.另外，在电感部件6中，在从与高度t平行的方向观察时，卷绕布线610分别在与第一端子电极621重叠的位置、与第二端子电极622重叠的位置卷绕2圈。由此，能够进一步增加l值。此外，在电感部件6中，在从与高度t平行的方向观察时，在与第一端子电极621重叠的位置或者与第二端子电极622重叠的位置，卷绕布线610也可以不卷绕，也可以卷绕1圈，也可以卷绕3圈以上。
62.但是，若底面导体61b与第一端子电极621或者第二端子电极622之间的重叠增加，则处于由于寄生电容的形成而使电感元件l的q值降低的趋势。从这点出发，更优选在从与高度t平行的方向观察时，卷绕布线610分别在与第一端子电极621重叠的位置、与第二端子电极622重叠的位置不卷绕3圈以上。
63.另外，在电感部件6中，优选基底绝缘层65覆盖底面600b整体。由此，底面600b不会与外部直接干涉，因此能够提高单层玻璃板60的强度、耐性。
64.另外，在电感部件6中，优选基底绝缘层65覆盖底面导体61b整体。由此，能够抑制底面导体61b彼此之间、底面导体61b与端子电极62之间的短路。另外，底面导体61b不会与外部直接干涉，因此能够防止底面导体61b的损伤、与外部电路的短路。
65.另外，在电感部件6中，具备贯通布线63，由此能够在与配置于外表面600的上方的外表面导体61、端子电极62垂直方向上形成布线，电感元件l的形成自由度提高。
66.另外，在电感部件6中，卷绕布线610绕着与底面600b平行的卷绕轴线ax卷绕，因此，卷绕轴线ax与电感部件6的安装面平行，由电感元件l产生的磁通的主成分即通过卷绕布线610内径的磁通不与安装基板交叉，能够降低因涡流损失引起的电感元件l的q值降低，还能够降低对安装基板的噪声辐射。
67.此外，如附图所示，以下，为了便于说明，将与单层玻璃板60的长度le平行的方向并且是从第一端子电极621朝向第二端子电极622的方向设为x方向。另外，将与x方向正交的方向中与单层玻璃板60的高度t平行的方向并且是从底面600b朝向顶面600t的方向设为z方向，将与单层玻璃板60的宽度w平行的方向、即与x方向和z方向正交的方向并且是按照
x、t、z的顺序排列时构成右手系的方向设为y方向。另外，在不考虑方向的情况下等，有时将与x方向、y方向、z方向分别平行的方向分别记载为l方向、w方向、t方向。
68.根据上述的定义，作为外表面600的底面600b的上方是指从底面600b朝向z方向的反方向的方向，作为外表面600的顶面600t的上方是指从顶面600t朝向z方向的方向。另外，外表面导体61的厚度是指与位于外表面导体61的下方的外表面600正交的方向的厚度。
69.2.各部结构
70.(单层玻璃板60)
71.单层玻璃板60作为电感部件6的绝缘体、构造体发挥功能。作为单层玻璃板60的材料，从制造方法的观点出发，优选具有以foturanii(schottag公司注册商标)为代表的感光性的玻璃板。特别是，单层玻璃板60优选含有铈氧化物(二氧化铈：ceo2)，在该情况下，铈氧化物成为增感剂，基于光刻法的加工变得更容易。
72.但是，单层玻璃板60能够通过钻头、喷砂等的机械加工、使用光致抗蚀剂/金属掩模等的干/湿式蚀刻加工、激光加工等来进行加工，因此也可以是不具有感光性的玻璃板。另外，单层玻璃板60也可以是使玻璃糊剂烧结而得的，也可以通过浮法等公知的方法而形成。
73.单层玻璃板60是在玻璃体的内部一体化的内部导体等、未取入布线的单层的板状部件。特别是，单层玻璃板60具有作为玻璃体的外侧与内侧之间的边界的外表面600。形成于单层玻璃板60的贯通孔v也为玻璃体的外侧与内侧之间的边界，因此包含于外表面600。
74.单层玻璃板60基本上为非晶体状态，但也可以具有结晶部。例如在上述foturanii的情况下，非晶体状态的玻璃的介电常数为6.4，与此相对，通过使其结晶化，能够将介电常数减少到5.8。由此，能够减少结晶部附近的、导体间的寄生电容。
75.(外表面导体61)
76.外表面导体61为配置在单层玻璃板60的外表面600的上方、即单层玻璃板60的外侧的布线，构成电气元件即电感元件l的至少局部。更具体而言，外表面导体61包含配置在单层玻璃板60的底面600b上的底面导体61b、配置在单层玻璃板60的顶面600t上的顶面导体61t。底面导体61b和顶面导体61t稍微向l方向倾斜地在w方向上延伸。由此，卷绕布线610构成在底面导体61b和顶面导体61t移至下一卷绕的螺旋形状。
77.外表面导体61由铜、银、金或者它们的合金等优良导体材料构成。外表面导体61也可以是通过镀敷、蒸镀、溅射等而形成的金属膜，也可以是涂覆、烧结导体糊剂而得的金属烧结体。另外，外表面导体61也可以是将多个金属层层叠而得的多层构造，在不具备保护膜的情况下等，也可以将镍、锡、金等被膜形成在最外层。外表面导体61的厚度优选为5μm以上50μm以下。
78.此外，外表面导体61优选通过半加成法而形成，由此，能够形成低电阻、高精度和高纵横比的外表面导体61。例如，外表面导体61能够像如下那样形成。首先，在单片化的单层玻璃板60的外表面600整体上，通过溅射法或者化学镀而依次形成钛层和铜层来作为种子层，在该种子层上形成刻画的光致抗蚀剂。接下来，在光致抗蚀剂的开口部的种子层上利用镀敷形成铜层。然后，利用湿式蚀刻或者干式蚀刻除去光致抗蚀剂和种子层。由此，能够将刻画成任意的形状的外表面导体61形成在单层玻璃板60的外表面600上。
79.(端子电极62)
80.端子电极62为配置在单层玻璃板60的外表面600的上方并与外表面导体61电连接的电感元件l的端子。如图1所示，端子电极62向电感部件6的外部暴露。更具体而言，端子电极62包含配置在单层玻璃板60的底面600b上的第一端子电极621和第二端子电极622，第一端子电极621和第二端子电极622仅在底面600b暴露到外部。
81.但是，端子电极62不限于上述结构，也可以为三个以上，也可以形成在与底面600b邻接的端面、侧面、顶面600t。端子电极62能够使用外表面导体61所例示的材料、制法。
82.另外，端子电极62不需要比覆盖底面导体61b的基底绝缘层65突出，端子电极62的主面也可以位于比基底绝缘层65靠单层玻璃板60侧的位置。另外，在该情况下，也可以在端子电极62的主面形成焊锡球而提高安装性。
83.(贯通布线63)
84.贯通布线63是贯通于在单层玻璃板60形成的贯通孔v并与外表面导体61电连接的布线，构成电感元件l的至少局部。特别是由外表面导体61和贯通布线63构成的卷绕布线610为绕着卷绕轴线ax卷绕的螺旋形状，构成电感元件l的主要部分。贯通布线63能够使用外表面导体61所例示的材料、制法而形成于在单层玻璃板60中预先形成的贯通孔v内。
85.(基底绝缘层65)
86.基底绝缘层65是具有保护外表面导体61免受外力并防止外表面导体61的损伤的作用、提高外表面导体61的绝缘性的作用的部件。基底绝缘层65优选为例如绝缘性和薄膜化优异的硅、铪等的氧化物、氮化物、氧氮化物等无机膜。但是，基底绝缘层65也可以是更容易形成的环氧、聚酰亚胺等树脂膜。特别是，基底绝缘层65优选由低介电常数的材料构成，由此，能够降低在底面导体61b与端子电极62之间形成的寄生电容。
87.此外，也可以如图1、图2所示，基底绝缘层65在顶面600t中覆盖单层玻璃板60和顶面导体61t，由此，能够形成电感部件6向安装基板安装时的安装机的拾取面。
88.另外，通过基底绝缘层65，能够调整外表面导体61、端子电极62的形成高度、紧贴性、电感元件l的电特性等。
89.基底绝缘层65例如能够通过对abf gx-92(味之素fine-techno株式会社制)等树脂膜进行层压、或者涂覆、热固化糊剂状的树脂等而形成。
90.此外，在电感部件6中，基底绝缘层65配置在底面导体61b之上，端子电极62配置在基底绝缘层65之上。这样，通过将底面导体61b和端子电极62形成于不同的层，能够更自由地设计底面导体61b与端子电极62的布局。
91.此外，端子电极62能够通过在基底绝缘层65内形成的贯通布线而与底面导体61b、贯通布线63电连接。另外，基底绝缘层65并不是仅配置端子电极62，也可以是以再布线层的形式，配置与底面导体61b、贯通布线63电连接的布线。由此，电感元件l的设计自由度进一步提高。
92.3.单层玻璃板60的加工方法
93.在电感部件6中，单层玻璃板60为在形成外表面导体61、端子电极62、贯通布线63等电感元件l之前，具有预先形成的贯通孔v等的加工体。关于该单层玻璃板60的加工，能够使用包含上述的方法的公知的方法，但最优选使用感光性玻璃的加工，由此，能够进行高精度的加工。以下对使用该感光性玻璃的加工方法进行说明。
94.(1)准备基板
95.首先，准备成为单层玻璃板60的部分的集合体即感光性玻璃基板。作为感光性玻璃基板，例如能够使用foturanii。感光性玻璃基板一般包含硅、锂、铝、铈等的氧化物，由此能够应对高精度的光刻法。
96.(2)曝光
97.接下来，对准备的感光性玻璃基板的想要形成贯通孔v、空洞、结晶部、槽部等的部分，例如照射波长约310nm的紫外光。通过上述紫外光的照射，例如感光性玻璃中的铈离子等金属离子被光能氧化，放出电子。这里，通过与感光性玻璃基板的厚度对应地调整上述紫外光的照射量，能够控制最终在单层玻璃板60中得到的加工深度。例如，通过将照射量设定得高，能够形成从单层玻璃板60的底面600b贯通到顶面600t的贯通孔v，如果将照射量调整得低，则能够形成空洞、槽部等非贯通的孔。
98.作为用于上述紫外光的照射的曝光装置，能够利用得到波长约310nm的紫外光的接触光刻机或者步进器。除此之外，也可以利用包含飞秒激光器的激光照射装置作为光源。此外，在使用飞秒激光器的情况下，将激光聚光在感光性玻璃基板的内部，由此能够仅利用聚光部从金属氧化物放出电子。即，能够使感光性玻璃基板的激光照射部表面不感光，而仅使内部感光。
99.由此，单层玻璃板60的设计自由度进一步提高。例如，对于在电感部件6的外表面导体61的形成面即底面600b、顶面600t不暴露、位于比它(们)靠内部的部分、即感光性玻璃基板中的暴露面以外的部分也能够进行加工。
100.(3)烧制
101.对于上述曝光后的感光性玻璃基板，进行烧制。具体而言，在两个阶段的温度、例如首先在500℃附近进行烧制。由此，在感光性玻璃基板的紫外光的照射部，通过放出的电子将银、金、铜等离子还原，形成金属原子的纳米团簇。接下来，在560℃附近进行烧制。由此，上述金属原子的纳米团簇成为结晶核，在周边析出偏珪酸锂等结晶相。此外，偏珪酸锂等结晶相容易溶解于氟酸，在接下来的蚀刻工序中利用该特性。
102.此外，在感光性玻璃基板的面内使上述结晶相均匀地析出之后，烧制炉内的温度分布需要均匀，优选为
±
3℃以内。
103.(4)蚀刻
104.在烧制后，使用氟酸水溶液来进行蚀刻工序。氟酸水溶液的浓度例如优选为5～10％。在蚀刻工序中，使上述烧制后的感光性玻璃基板整体浸渍于氟酸水溶液。由此，仅对基板内的结晶相进行蚀刻，形成贯通孔、盲孔。在氟酸水溶液中，也可以以使蚀刻后的感光性玻璃基板的表面光滑为目的，包含盐酸、硝酸这样的氟酸以外的酸。
105.此外，在单层玻璃板60形成结晶部的情况下，例如，对于上述结晶相中的、成为结晶部的部分，可以利用对于氟酸水溶液具有耐性的阻挡层来覆盖，以使氟酸水溶液不浸渍于结晶相。另外，在上述的工序后，也可以根据需要，研磨感光性玻璃基板而调整厚度。
106.(5)导体形成
107.在上述蚀刻工序后的感光性玻璃基板的外表面，例如通过半加成法而形成外表面导体61、贯通布线63等。外表面导体61、贯通布线63也可以由单一的种子层形成，也可以由不同的工序形成。另外，在外表面导体61之间使厚度不同的情况下，例如可以利用保护膜覆盖外表面导体61的局部，并且仅对外表面导体61的暴露部进一步进行镀敷、或者再次形成
种子层而形成多层的导体层。
108.在上述导体形成后，涂覆或者层压树脂而形成基底绝缘层65，通过同上的方法而在基底绝缘层65之上形成端子电极62。然后，利用切割刀片等将感光性玻璃基板单片化，由此完成具备单层玻璃板60的电感部件6。
109.在上述的制造方法中，在电感部件6的单层玻璃板60的烧结后，形成外表面导体61、端子电极62、贯通布线63等导体，因此能够降低烧制带来的影响。
110.此外，在上述中，在蚀刻工序中，结晶部通过利用对于氟酸水溶液具有耐性的阻挡层覆盖而形成，但并不局限于此，例如，也可以通过对于导体形成后的感光性玻璃基板或者单片化后的电感部件6再次照射紫外光，从而使照射部稍微结晶化而形成结晶部。由此，结晶部的形成自由度进一步提高。
111.4.变形例
112.以上，作为实施方式，说明了电感部件6，但电感部件6能够具有上述中未说明的以下的追加的结构。
113.例如，在电感部件6中，单层玻璃板60也可以具有硬度比周围高的加强部。在电感部件6这样的电子部件中，在制造工序或安装后，由于外力或热冲击而容易对电感部件6产生损伤。特别是在单层玻璃板60、外表面导体61、端子电极62、贯通布线63的物性不同的各要素间的界面，应力容易集中，裂缝容易以该界面为起点进入单层玻璃板60。在上述结构中，能够通过加强部而对于局部的损伤、裂缝适当地加强强度，因此作为电感部件6的强度提高。
114.此外，加强部例如是能够在单层玻璃板60使用感光性玻璃之后，与上述的结晶部同样地，通过使单层玻璃板60局部地结晶化而形成的。加强部的透过率能够通过紫外光的照射量/照射时间、加热等而适当地控制。
115.特别是，优选加强部位于外表面导体61的下方或者端子电极62的下方，能够有效地降低上述局部的损伤、裂缝。并且，更优选加强部位于外表面导体61或者端子电极62的外周缘的下方。
116.另外，在电感部件6中，外表面导体61为电感元件l的局部，但外表面导体61并不限于此，也可以为电感元件l以外的电气元件的局部，例如也可以为电容器元件的局部。在该情况下，该电感部件为还包含电容器元件的lc复合滤波部件。
117.另外，同样，电感部件也可以包含多个电气元件，也可以为两个以上的电感元件、两个以上的电容器元件和它们的组合。
118.另外，在电感部件6中，制造方法也可以适当地变更。例如，在上述说明的制造方法中，也可以利用光刻法切断形成有外表面导体的感光性玻璃基板，由此形成单片的单层玻璃板。
119.根据上述制造方法，能够降低将感光性玻璃基板单片化时的碎屑，并且高精度地切断。另外，不像切割刀片那样，在切割时对感光性玻璃基板施加物理的冲击，因此能够抑制单层玻璃板中的微裂缝的产生。并且，与使用切割刀片的情况相比，能够减小单片化时的切割用量，能够从相同的感光性玻璃基板尺寸，增加单层玻璃板的获取个数。
120.另外，在电感部件6中，具备一个单层玻璃板60，但也可以是将多个单层玻璃板接合而层叠的结构。作为单层玻璃板彼此的接合方法，例如能够通过使单层玻璃板使用感光
性玻璃，利用湿式蚀刻或干式蚀刻使该感光性玻璃表面活性化，将玻璃板彼此直接接合。另外，也可以在单层玻璃板的顶面与其他的单层玻璃板的底面之间隔着热固化性树脂、热塑性树脂等粘接层而相互接合。
121.另外，此时，外表面导体例如也可以是形成于接合前的单层玻璃板，也可以是在单层玻璃板彼此的接合后形成。另外，但并不限于此，例如，也可以是在接合后的单层玻璃板的顶面形成槽部、或者在顶面形成槽部之后接合单层玻璃板，然后，在该槽部处形成外表面导体。此外，优选为，也可以通过在接合后的槽部处形成外表面导体，而使2张单层玻璃板更紧密接触。此外，在使用粘接层的情况下，也是能够通过粘接层塑性变形，填埋单层玻璃板之间的空间，因此优选。
122.另外，电感部件6为表面安装型的电子部件，但并不限于此，例如也可以是三维安装用的电子部件。
123.另外，在上述中说明的各种特征能够独立地追加、删除、变更。并且，也可以在这些方式中追加、删除、变更公知的结构。
124.本实用新型不限于上述的实施方式，能够在不脱离本实用新型的主旨的情况下变更设计。例如，以下说明的参考例各自的特征点能够以各种方式编入本实用新型。
125.＜第一参考例＞
126.以下说明第一参考例的电感部件1。图3是从底面侧观察电感部件1的示意立体图，图5是从顶面侧观察电感部件1的示意立体图。
127.1.概略结构
128.对电感部件1的概略结构进行说明。电感部件1是作为电气元件，例如包含用于高频信号传送电路的电感元件l的表面安装型的电子部件。电感部件1具备：单层玻璃板10；作为电感元件l的至少局部的外表面导体11，其配置于单层玻璃板10的外表面100的上方；以及作为电感元件l的端子的端子电极12，其配置于单层玻璃板10的底面100b的上方，与外表面导体11电连接。
129.根据上述结构，在电感部件1中，在单层玻璃板10的外表面100的上方配置有外表面导体11和端子电极12，因此外表面导体11和端子电极12未被取入单层玻璃板10。因此，在电感部件1中能够降低烧制带来的影响。
130.另外，电感部件1还具备作为电感元件l的至少局部的贯通布线13，该贯通布线13贯通于在单层玻璃板10形成的贯通孔v，与外表面导体11电连接。
131.根据上述结构，在电感部件1中，能够相对于配置于外表面100的上方的外表面导体11、端子电极12，在垂直方向上形成布线，电感元件l的形成自由度提高。
132.另外，在电感部件1中，单层玻璃板10的外表面100包含作为单层玻璃板10的主面之一的底面100b，端子电极12包含作为电感元件l的输入输出端子的第一端子电极121和第二端子电极122。并且，在电感部件1中，第一端子电极121和第二端子电极122为在底面100b的上方，具有与底面100b平行的主面的形状。
133.根据上述结构，电感部件1在底面100b侧具备电感元件l的输入输出端子，该电感元件l的输入输出端子在与底面100b平行的方向上具有能够供焊锡附着的面，因此成为能够进行将底面100b作为安装面的表面安装，并且能够降低安装面积的表面安装型电子部件。
134.另外，在电感部件1中，外表面100还包含位于底面100b的背面侧的顶面100t，外表面导体11分别配置于底面100b的上方、顶面100t的上方，包含通过贯通布线13而相互电连接的底面导体11b、顶面导体11t。并且，在电感部件1中，由底面导体11b、顶面导体11t和贯通布线13构成的卷绕布线110绕着与底面100b平行的卷绕轴线ax卷绕。
135.根据上述结构，卷绕轴线ax与电感部件1的安装面平行，因此，由电感元件l产生的磁通的主成分即通过卷绕布线110的内径的磁通不与安装基板交叉，能够降低因涡流损失引起的电感元件l的q值降低，还能够降低对安装基板的噪声辐射。
136.另外，在电感部件1中，单层玻璃板10具有空洞c。由此，与不具有空洞c的单层玻璃板10相比，有效的介电常数下降，能够降低在外表面导体11、端子电极12、贯通布线13和安装基板的布线图案中的它们之间任意一个之间位置形成的寄生电容，特别是，能够抑制电感元件l的自谐振频率的降低。
137.此外，通过后述的加工方法，空洞c能够以任意的形状形成在单层玻璃板10的任意的部位。例如，在电感部件1中，在端子电极12周围具有空洞c1。另外，在电感部件1中，卷绕布线110在绕着卷绕轴线ax卷绕2圈以上，单层玻璃板10在相邻的卷绕布线110之间具有空洞c2。另外，在电感部件1中，单层玻璃板10在包含卷绕轴线ax的位置具有空洞c3。
138.这样，在电感部件1中，若在电位差较大、容易产生电力线的位置，形成空洞c1～c3，则能够进一步有效地降低寄生电容。此外，在电感部件1中，也可以仅具有空洞c1～c3中的一者或者两者，也可以不具有空洞c1～c3。此外，空洞c1～c3也可以贯通于单层玻璃板10，也可以不贯通，只要至少形成在布线附近即可。例如，空洞c1～c3都不贯通于单层玻璃板10。另外，对于空洞c1～c3，也可以填充含有铁氧体板、金属磁性粉、铁氧体粉等磁性粉的树脂等磁性体。
139.并且，如图5所示，在电感部件1中，单层玻璃板10具有(由阴影表示的)结晶部101。由此，通过结晶部101，能够调整单层玻璃板10的有效的介电常数，能够增加减少在外表面导体11、端子电极12、贯通布线13和安装基板的布线图案中的它们之间任意一个之间位置形成的寄生电容，特别是，能够调整电感元件l的自谐振频率。
140.在图5中，在电感部件1中，单层玻璃板10在包含卷绕轴线ax的位置具有结晶部101，但不限定于结晶部101的位置，空洞c1～c3与结晶部101能够置换相互的位置。另外，也可以仅具有空洞c与结晶部101中的任意一者，也可以都没有。另外，在像电感部件1那样，空洞c3和结晶部101双方位于包含卷绕轴线ax的位置的情况下，该深度也可以相同，也可以不同，空洞c1与结晶部101也可以邻接，也可以隔开间隔。
141.接下来，对电感部件1的截面形状进行说明。图6和图7是电感部件1的示意剖视图。具体而言，图6的截面是对于包含卷绕轴线ax且与底面100b正交的截面，放大了第二端子电极122侧的底面100b附近的局部的截面。另外，图7的截面是对于包含卷绕轴线ax且与顶面100t正交的截面，放大了顶面100t附近的局部的截面。
142.如图6和图7所示，在电感部件1中，作为单层玻璃板10的外表面100的底面100b、顶面100t分别具有比周围凹陷的槽部g1、g2，外表面导体11包含配置在槽部g1、g2内的槽部导体11g。
143.在上述结构中，通过槽部g1、g2来限制槽部导体11g的形成范围，因此高精度地形成槽部导体11g。因此，在电感部件1中，电感元件l的形状、特性的精度进一步提高。另外，端
子电极12比槽部导体11g更容易向底面100b侧突出，因此在电感部件1向安装基板的安装时焊锡不容易附着于槽部导体11g，电感部件1的安装性提高。
144.另外，此时，更优选在相邻的槽部导体11g之间配置单层玻璃板10，由此，隔着单层玻璃板10相邻的槽部导体11g之间的绝缘性、耐迁移性进一步提高。在该情况下，与不隔着单层玻璃板10的情况进行比较，能够使槽部导体11g之间的间隔更窄，对于电感部件1的外形而言的电感值(l值)的取得效率提高。
145.另外，如图6所示，在电感部件1的底面100b侧，槽部导体11g的厚度11t比槽部g1的深度g1t小。由此，槽部导体11g不从单层玻璃板10突出，因此在电感部件1的制造、安装时等时候，槽部导体11g不容易损伤。
146.此外，在电感部件1中，如图6所示，优选具备覆盖外表面导体11(槽部导体11g)的保护膜14。由此，能够抑制外表面导体11的损伤。而且，在电感部件1中，槽部导体11g的厚度11t比槽部g1的深度g1t小，因此能够使保护膜14变薄。这意味着，能够降低电感部件1的高度尺寸中的、保护膜14所占的比例，在该情况下，能够采取更大的卷绕布线110的卷绕形状的内径，因此电感部件1的每个外形的l值、q值的取得效率提高。
147.此外，保护膜14不是必须的结构，电感部件1也可以不具备保护膜14，也可以仅局部具备保护膜14。例如，特别是，优选保护膜14覆盖外表面导体11，使端子电极12暴露。另外，同样不是必须的，但能够通过保护膜14覆盖单层玻璃板10，降低单层玻璃板10的损伤。
148.另外，如图7所示，在电感部件1的顶面100t侧，槽部导体11g的厚度11t比槽部g2的深度g2t大。由此，在限定电感部件1的高度尺寸的情况下，与配置于并不是槽部g2上的顶面100t上的外表面导体11相比，能够增大槽部导体11g的厚度11t，能够降低槽部导体11g的直流阻力。由此，电感部件1的每个外形的q值的取得效率提高。另外，通过增大厚度11t，从而槽部导体11g的热电容也提高，因此电感元件l的散热特性也提高。
149.此外，在上述中，电感部件1的底面100b、顶面100t分别具有槽部g1、g2，该槽部g1、g2具有同槽部导体11g的厚度11t之间的关系不同的深度g1t、g2t，但电感部件1不限于该结构。例如，也可以在顶面100t形成槽部g1，在底面100b侧形成槽部g2，也可以在底面100b和顶面100t双方或者单侧仅形成槽部g1或者槽部g2中任意一者。
150.另外，槽部g1、g2并不是电感部件1的必须结构。图8是电感部件1的示意剖视图，表示相当于图6的截面。如图8所示，外表面导体11也可以不包含槽部导体11g。另外，也可以是在外表面导体11的每圈具有槽部g1的结构、具有槽部g2的结构或者不具有槽部的结构中任意一种结构。
151.另外，如图6所示，电感部件1还具备从第二端子电极122向单层玻璃板10的内部突出的固定部123。虽然未图示，但第一端子电极121侧也具有同样的结构。由此，端子电极12向单层玻璃板10固定的固定力提高。此外，在图6中，固定部123从底面100b突出到单层玻璃板10的中间位置，但也可以是，固定部123通过突出到顶面100t而贯通于单层玻璃板10。
152.另外，固定部123形成于在单层玻璃板10形成的孔，但优选固定部123填充于该孔整体，由此端子电极12向单层玻璃板10固定的固定力进一步提高。
153.另外，固定部123并不是电感部件1的必须结构，也可以不具备固定部123，也可以仅在第一端子电极121、第二端子电极122中一侧具备固定部123。并且，在图6中，固定部123从第二端子电极122突出两个，但不限于该数，可以是一个也可以是三个以上。
154.此外，如附图所示，以下，为了便于说明，将单层玻璃板10的长度方向并且是从第一端子电极121朝向第二端子电极122的方向设为x方向。另外，将与x方向正交的方向中的、从底面100b朝向顶面100t的方向设为z方向，将与x方向和z方向正交的方向并且是按照x、y、z的顺序排列时构成右手系的方向设为y方向。另外，在不考虑方向的情况下等，有时将与x方向、y方向、z方向分别平行的方向分别记载为l方向、w方向、t方向。
155.根据上述的定义，作为外表面100的底面100b的上方是指从底面100b朝向z方向的反方向的方向，作为外表面100的顶面100t的上方是指从顶面100t朝向z方向的方向。另外，槽部导体11g等的外表面导体11的厚度是指与位于外表面导体11的下方的外表面100正交的方向的厚度，例如，在图6、图7中，槽部导体11g的厚度为t方向的导体的厚度。
156.2.各部结构
157.(单层玻璃板10)
158.单层玻璃板10作为电感部件1的绝缘体、构造体发挥功能。作为单层玻璃板10的材料，从后述的制造方法的观点出发，优选具有以foturanii(schottag公司注册商标)为代表的感光性的玻璃板。特别是，单层玻璃板10优选含有铈氧化物(二氧化铈：ceo2)，在该情况下，铈氧化物成为增感剂，基于光刻法的加工变得更容易。
159.但是，单层玻璃板10能够通过钻头、喷砂等的机械加工、使用光致抗蚀剂/金属掩模等的干/湿式蚀刻加工、激光加工等来进行加工，因此也可以是不具有感光性的玻璃板。另外，单层玻璃板10也可以是使玻璃糊剂烧结而得的，也可以通过浮法等公知的方法而形成。
160.单层玻璃板10是在玻璃体的内部一体化的内部导体等、未取入布线的单层的板状部件。特别是，单层玻璃板10具有作为玻璃体的外侧与内侧之间的边界的外表面100。形成于单层玻璃板10的贯通孔v、槽部g1、g2也为玻璃体的外侧与内侧之间的边界，因此包含于外表面100。
161.单层玻璃板10基本上为非晶体状态，但也可以具有结晶部101。例如在上述foturanii的情况下，非晶体状态的玻璃的介电常数为6.4，与此相对，通过使其结晶化，能够将介电常数减少到5.8。由此，能够减少结晶部101附近的导体间的寄生电容。
162.(外表面导体11)
163.外表面导体11为配置在单层玻璃板10的外表面100的上方、即单层玻璃板10的外侧的布线，构成电气元件即电感元件l的至少局部。更具体而言，外表面导体11包含配置在单层玻璃板10的底面100b上的底面导体11b、配置在单层玻璃板10的顶面100t上的顶面导体11t。底面导体11b为在w方向上延伸的形状，顶面导体11t稍微向l方向倾斜地在w方向上延伸。由此，卷绕布线110构成在顶面导体11t移至下一圈卷绕的螺旋形状。
164.外表面导体11由铜、银、金或者它们的合金等优良导体材料构成。外表面导体11也可以是通过镀敷、蒸镀、溅射等形成的金属膜，也可以是涂覆、烧结导体糊剂而得的金属烧结体。另外，外表面导体11也可以是将多个金属层层叠而得的多层构造，在不具备保护膜14的情况下等，也可以将镍、锡、金等被膜形成在最外层。优选外表面导体11的厚度为5μm以上50μm以下。
165.此外，外表面导体11优选通过半加成法而形成，由此，能够形成低电阻、高精度和高纵横比的外表面导体11。例如，外表面导体11能够像如下那样形成。首先，在单片化的单
层玻璃板10的外表面100整体上，通过溅射法或者化学镀而依次形成钛层和铜层来作为种子层，在该种子层上形成刻画的光致抗蚀剂。接下来，在光致抗蚀剂的开口部的种子层上利用镀敷形成铜层。然后，利用湿式蚀刻或者干式蚀刻除去光致抗蚀剂和种子层。由此，能够将刻画成任意的形状的外表面导体11形成在单层玻璃板10的外表面100上。
166.(端子电极12)
167.端子电极12为配置在单层玻璃板10的外表面100的上方并与外表面导体11电连接的电感元件l的端子。如图5所示，端子电极12在电感部件1的外部暴露。更具体而言，端子电极12包含配置在单层玻璃板10的底面100b上的第一端子电极121和第二端子电极122，第一端子电极121和第二端子电极122仅在底面100b暴露到外部。
168.但是，端子电极12不限于上述结构，也可以为三个以上，也可以形成在与底面100b邻接的侧面、顶面100t。端子电极12能够使用外表面导体11所例示的材料，制法。
169.另外，例如，也可以如图6所示，端子电极12形成于位于比外表面导体11靠上方的单层玻璃板10的外表面100，从而比外表面导体11向上方突出。另外，例如，也可以如图7所示，与外表面导体11相比，厚度较大，从而比外表面导体11向上方突出。此外，在外表面导体11被保护膜14覆盖的情况下，端子电极12不是必须比保护膜14突出，端子电极12的主面也可以位于比保护膜14靠单层玻璃板10侧的位置。另外，在该情况下，也可以在端子电极12的主面形成焊锡球而提高安装性。
170.此外，电感部件1具备从端子电极12向单层玻璃板10的内部突出的固定部123，只要是例如在形成端子电极12之前，利用后述的加工方法在单层玻璃板10形成盲孔或者贯通孔，通过外表面导体11所例示的材料、制法，而在该盲孔或者贯通孔内形成导体即可。例如，只要在盲孔或者贯通孔的内部及其周边的端子电极形成区域形成种子层，利用镀敷形成导体以填充盲孔或者贯通孔即可。端子电极12与固定部123也可以独立地形成，也可以由同一种子层形成，而将端子电极12和固定部123一体形成，成为锚定效果更高的端子电极12。
171.(贯通布线13)
172.贯通布线13是贯通于在单层玻璃板10形成的贯通孔v并与外表面导体11电连接的布线，构成电感元件l的至少局部。特别是由外表面导体11和贯通布线13构成的卷绕布线110为绕着卷绕轴线ax卷绕的螺旋形状，构成电感元件l的主要部分。贯通布线13能够通过后述的方法，使用外表面导体11所例示的材料、制法而形成于在单层玻璃板10预先形成的贯通孔v内。
173.此外，在图3和图5中，贯通布线13形成于在与底面100b、顶面100t正交的方向上形成的贯通孔v，但并不限于此，例如也可以在单片化后的单层玻璃板10中，成为在与底面100b、顶面100t平行的方向上形成贯通孔v、在与底面100b、顶面100t平行的方向上延伸的布线。
174.(保护膜14)
175.保护膜14是具有保护外表面导体11免受外力影响并防止外表面导体11的损伤的作用、提高外表面导体11的绝缘性的作用的部件。保护膜14优选为例如绝缘性和薄膜化优异的硅、铪等氧化物、氮化物、氧氮化物等无机膜。但是，保护膜14也可以是更容易形成的环氧、聚酰亚胺等树脂膜。
176.此外，也可以如图7所示，保护膜14在顶面100t处覆盖单层玻璃板10和外表面导体
11(槽部导体11g)，由此，能够形成电感部件1向安装基板安装时的安装机的拾取面。
177.3.单层玻璃板10的加工方法
178.在电感部件1中，单层玻璃板10为在形成外表面导体11、端子电极12、贯通布线13等电感元件l之前，具有预先形成的贯通孔v、空洞c、结晶部101、槽部g1、g2等的加工体。关于该单层玻璃板10的加工，能够使用包含上述的方法的公知的方法，但最优选使用感光性玻璃的加工，由此，能够进行高精度的加工。以下对使用该感光性玻璃的加工方法进行说明。
179.(1)准备基板
180.首先，准备成为单层玻璃板10的部分的集合体即感光性玻璃基板。作为感光性玻璃基板，例如能够使用foturanii。感光性玻璃基板一般包含硅、锂、铝、铈等的氧化物，由此能够应对高精度的光刻法。
181.(2)曝光
182.接下来，对准备的感光性玻璃基板的想要形成贯通孔v、空洞c、结晶部101、槽部g1、g2等的部分，例如照射波长约310nm的紫外光。通过上述紫外光的照射，例如感光性玻璃中的铈离子等金属离子因光能而氧化，放出电子。这里，通过与感光性玻璃基板的厚度对应地调整上述紫外光的照射量，能够控制最终在单层玻璃板10中得到的加工深度。例如，通过将照射量设定得高，能够形成从单层玻璃板10的底面100b贯通到顶面100t的贯通孔v，如果将照射量调整得低，则能够形成空洞c、槽部g1、g2等非贯通的孔。
183.作为用于上述紫外光的照射的曝光装置，能够利用得到波长约310nm的紫外光的接触光刻机或者步进器。除此之外，也可以利用包含飞秒激光器的激光照射装置作为光源。此外，在使用飞秒激光器的情况下，将激光聚光在感光性玻璃基板的内部，由此能够仅利用聚光部从金属氧化物放出电子。即，感光性玻璃基板的激光照射部表面不感光，能够仅使内部感光。
184.由此，单层玻璃板10的设计自由度进一步提高。例如，像电感部件1的空洞c3和结晶部101的形成位置那样，在外表面导体11的形成面即底面100b、顶面100t不暴露，对比它们位于更靠内部的部分、即感光性玻璃基板中的暴露面以外的部分也能够进行加工。
185.(3)烧制
186.对于上述曝光后的感光性玻璃基板，进行烧制。具体而言，在两个阶段的温度、例如首先在500℃附近进行烧制。由此，在感光性玻璃基板的紫外光的照射部，通过放出的电子将银、金、铜等离子还原，形成金属原子的纳米团簇。接下来，在560℃附近进行烧制。由此，上述金属原子的纳米团簇成为结晶核，在周边析出偏珪酸锂等结晶相。此外，偏珪酸锂等结晶相容易溶解于氟酸，在接下来的蚀刻工序中利用该特性。
187.此外，在感光性玻璃基板的面内使上述结晶相均匀地析出之后，烧制炉内的温度分布需要均匀，优选为
±
3℃以内。
188.(4)蚀刻
189.在烧制后，使用氟酸水溶液来进行蚀刻工序。氟酸水溶液的浓度例如优选为5～10％。在蚀刻工序中，使上述烧制后的感光性玻璃基板整体浸渍于氟酸水溶液。由此，仅对基板内的结晶相进行蚀刻，形成贯通孔、盲孔。在氟酸水溶液中，也可以以使蚀刻后的感光性玻璃基板的表面光滑为目的，包含盐酸、硝酸这样的氟酸以外的酸。
190.此外，在单层玻璃板10上形成结晶部101的情况下，例如，对于上述结晶相中的、成为结晶部101的部分，可以利用对于氟酸水溶液具有耐性的阻挡层来覆盖以使氟酸水溶液不浸渍于结晶相。另外，在上述的工序后，也可以根据需要，研磨感光性玻璃基板而调整厚度。
191.(5)导体形成
192.在上述蚀刻工序后的感光性玻璃基板的外表面上，例如通过半加成法形成外表面导体11、端子电极12、贯通布线13等。外表面导体11、端子电极12、贯通布线13也可以由单一的种子层形成，也可以由不同的工序形成。另外，在外表面导体11、端子电极12之间使厚度不同的情况下，例如可以利用保护膜14覆盖外表面导体11，并且仅对成为端子电极12的部分进一步进行镀敷、或者再次形成种子层而形成多层的导体层。
193.在上述导体形成后，根据需要来涂覆或者层压树脂而形成保护膜14，利用切割刀片等将感光性玻璃基板单片化，由此完成具备单层玻璃板10的电感部件1。
194.在上述的制造方法中，在电感部件1的单层玻璃板10的烧结后，形成外表面导体11、端子电极12、贯通布线13等导体，因此能够降低烧制带来的影响。
195.此外，在上述中，结晶部101在蚀刻工序中，通过利用对于氟酸水溶液具有耐性的阻挡层覆盖而形成，但并不限于此，例如，也可以通过对于导体形成后的感光性玻璃基板或者单片化后的电感部件1再次照射紫外光，从而使照射部稍微结晶化而形成结晶部101。由此，结晶部101的形成自由度进一步提高。
196.4.变形例
197.以上，作为第一参考例，说明了电感部件1，但电感部件1能够具有上述中未说明的以下的追加的结构。
198.(低透过率部102)
199.图9、图10、图11是电感部件1的示意顶面图。电感部件1在单层玻璃板10的外表面100的至少局部具有透光率比周围低的(由阴影表示的)低透过率部102。由此，在透光率较高、可视性较低的单层玻璃板10中，改善可视性，电感部件1的制造、使用时的操作变得容易。此外，低透过率部102只要在至少局部的波长中，透光率比周围低即可，例如在红外光、可见光、紫外光的局部波长或者多个波长中，透光率较低。
200.此外，低透过率部102例如能够在单层玻璃板10使用感光性玻璃之后，与上述的结晶部101同样，通过使单层玻璃板10局部地结晶化而形成。低透过率部102的透过率能够通过紫外光的照射量/照射时间、加热等而适当地控制。
201.另外，如图9所示，优选低透过率部102位于单层玻璃板10的外表面100的一个面、例如在图9中为顶面100t的外周缘。由此，对于该一个面，能够容易进行外周缘的识别，特别是，制造时、使用时的外观检查变得更容易。
202.另外，如图10所示，优选低透过率部102在单层玻璃板10的外表面100的一个面、例如在图10中为顶面100t，为十字形状。由此，对于该一个面，能够使用十字形状作为光刻法等的对准标记，加工精度提高。另外，也可以使用十字形状作为表示电感部件1的极性的方向性标记。
203.此外，如图11所示，低透过率部102也可以在单层玻璃板10的外表面100的一个面、例如在图11中为顶面100t整面地形成，由此，能够使相反侧、例如底面100b的底面导体11b、
端子电极12不透过，从而提高来自顶面100t的识别精度。此外，此时，例如通过残留十字形状等部分地残留单层玻璃板10的非晶体部分，也能够附加图10这样的对准标记、方向性标记。
204.(基底绝缘层15)
205.图12是电感部件1的示意剖视图，相当于图6的位置。也可以如图12所示，电感部件1还具备配置在单层玻璃板10的外表面100、在图12中为底面100b上的基底绝缘层15，端子电极12配置在基底绝缘层15之上。此外，此时，外表面导体11也可以配置在基底绝缘层15上。这样，外表面导体11、端子电极12不仅可以配置在单层玻璃板10的外表面100的正上方，也可以配置在外表面100上方并隔着其他部件(基底绝缘层15)。
206.通过基底绝缘层15，能够调整外表面导体11、端子电极12的形成高度、紧贴性、电感元件l的电特性等。
207.基底绝缘层15例如能够通过在上述的制造方法中，在形成种子层之前的感光性玻璃基板上层压abfgx-92(味之素fine-techno株式会社制)等树脂膜、或是者涂覆、热固化糊剂状的树脂等而形成。
208.此外，基底绝缘层15也可以配置在外表面导体11指上。图4是从底面侧观察该变形例的电感部件1a的示意立体图，图13是电感部件1a的示意剖视图。图13相当于图6的位置。
209.在电感部件1a中，在作为单层玻璃板10的外表面100的底面100b之上，底面导体11b在l方向上延伸，基底绝缘层15配置在底面导体11b之上，端子电极12配置在基底绝缘层15之上。这样，通过将外表面导体11和端子电极12形成于不同的层，能够更自由地设计外表面导体11与端子电极12的布局。特别是，通过像电感部件1a那样，沿着单层玻璃板10的长度方向形成外表面导体11，从而卷绕布线的内径变大，因此相对于电感部件1a的外形而言的电感元件l的l值、q值的取得效率提高。
210.此外，端子电极12能够通过形成在基底绝缘层15内的贯通布线(未图示)而与底面导体11b、贯通布线13电连接。另外，基底绝缘层15并不是仅配置有端子电极12，也可以配置与底面导体11b、贯通布线13电连接的布线来作为再布线层。由此，电感元件l的设计自由度进一步提高。
211.图14是电感部件1的示意侧视图。图14是从将底面100b和顶面100t连接的面中的、与l方向和t方向平行的侧面100s侧观察电感部件1的图。此外，在图14中，省略卷绕布线110。
212.如图14所示，在电感部件1中，单层玻璃板10也可以具有硬度比周围高的加强部103。在电感部件1这样的电子部件中，在制造工序中或在安装后，由于外力或热冲击而容易对电感部件1产生损伤。特别是在单层玻璃板10、外表面导体11、端子电极12、贯通布线13的物性不同的各要素间的界面，应力容易集中，裂缝容易以该界面为起点进入单层玻璃板10。在上述结构中，能够通过加强部103而对于局部的损伤、裂缝适当地加强强度，因此作为电感部件1的强度提高。
213.此外，加强部103能够是例如在单层玻璃板10使用感光性玻璃之后，与上述的结晶部101同样，通过使单层玻璃板10局部地结晶化而形成。加强部103的透过率能够通过紫外光的照射量/照射时间、加热等而适当地控制。
214.特别是，优选加强部103位于外表面导体11的下方或者端子电极12的下方，能够有
效地降低上述局部的损伤、裂缝。并且，更优选加强部103位于外表面导体11或者端子电极12的外周缘的下方。
215.另外，在电感部件1中，制造方法也能够适当地变更。例如，在上述说明的制造方法中，也可以利用光刻法切断形成有外表面导体的感光性玻璃基板，由此形成单片的单层玻璃板。
216.根据上述制造方法，能够降低将感光性玻璃基板单片化时的碎屑，并且高精度地切断。另外，不像切割刀片那样，在切割时对感光性玻璃基板施加物理的冲击，因此能够抑制单层玻璃板中的微裂缝的产生。并且，与使用切割刀片的情况相比，能够减小单片化时的切割用量，能够根据相同的感光性玻璃基板尺寸，增加单层玻璃板的获取个数。
217.＜第二参考例＞
218.在第一参考例中，外表面导体为电感元件的局部，但外表面导体并不限于此，也可以是电感元件l以外的电气元件的局部。图15是第二参考例的电容部件2的示意剖视图。如图15所示，电容部件2是包含广泛用于电子电路的电容器元件cap来作为电气元件的表面安装型的电子部件。
219.电容部件2具备：上述单层玻璃板10；作为电气元件即电容器元件cap局部的外表面导体21，其配置于单层玻璃板10的外表面100的上方；以及作为电容器元件cap端子的端子电极22，其配置于外表面100的上方，与外表面导体21电连接。
220.根据上述结构，在电容部件2中，在单层玻璃板10的外表面100的上方配置有外表面导体21和端子电极22，因此外表面导体21和端子电极22未被取入单层玻璃板10。因此，在电容部件2中能够降低烧制带来的影响。
221.另外，在电容部件2中，单层玻璃板10的外表面100包含作为单层玻璃板10的主面之一的底面100b和位于底面100b的背面侧的顶面100t，外表面导体21包含配置于底面100b上方(图15的z方向的反方向)的平板状的底面平板电极21b和配置于顶面100t的上方(图15的z方向)的平板状的顶面平板电极21t。
222.根据上述结构，在电容部件2中，底面平板电极21b和顶面平板电极21t隔着作为电介质层的单层玻璃板10对置，由此构成电容器元件cap。
223.另外，在电容部件2中，单层玻璃板10在由底面平板电极21b和顶面平板电极21t夹着的位置具有空洞c21。此外，空洞c21也可以是图5所示的结晶部101。另外，电容部件2也可以具备介电常数比配置在空洞c21内的单层玻璃板10高的高电介质部。
224.根据上述结构，在电容部件2中，能够使用空洞c21、结晶部101或者高电介质部来调整电容器元件cap的电容值。具体而言，空洞c21和结晶部101的介电常数比单层玻璃板10低，由此，能够降低底面平板电极21b和顶面平板电极21t夹着的电介质层的整体的介电常数。另外，高电介质部的介电常数比单层玻璃板10高，由此，能够增加上述电介质层的整体的介电常数。
225.特别是，根据使用上述的感光性玻璃基板的空洞c21、结晶部101的形成方法，能够在形成基于底面平板电极21b和顶面平板电极21t的电容器元件cap之后形成空洞c21、结晶部101，在测定电容器元件cap的电特性之后，能够调整该电特性，能够提高电容部件2的电容调整、成品率。此外，在电容部件2中，也可以仅具备空洞c21、结晶部101或者高电介质部中任意一者，也可以将它们当中多个组合起来而成组地具备。
226.另外，电容部件2还具备作为电容器元件cap的至少局部的贯通布线23，该贯通布线23贯通于在单层玻璃板10形成的贯通孔v，与外表面导体21电连接。
227.根据上述结构，在电容部件2中，能够在与配置于外表面100的上方的外表面导体21、端子电极22垂直方向上形成布线，电容器元件cap的形成自由度提高。在电容部件2中，贯通布线23成为将顶面平板电极21t和端子电极22连接的布线。
228.另外，在电容部件2中，端子电极22包含作为电容器元件cap的输入输出端子的第一端子电极221和第二端子电极222，第一端子电极221和第二端子电极222为在底面100b的上方(z方向的反方向)，具有与底面100b平行的主面的形状。
229.根据上述结构，电容部件2在底面100b侧具备电容器元件cap的输入输出端子，该电容器元件cap的输入输出端子在与底面100b平行的方向上具有能够供焊锡附着的面，因此成为能够进行将底面100b作为安装面的表面安装，并且能够降低安装面积的表面安装型电子部件。
230.另外，电容部件2还具备覆盖底面平板电极21b局部的保护膜24。由此，能够实现底面平板电极21b的损伤防止和绝缘性提高。特别是，保护膜24能够通过使底面平板电极21b的局部暴露，使该局部成为端子电极22(第一端子电极221)。
231.＜第三参考例＞
232.在第一参考例、第二参考例中，采用包含一个电气元件的电子部件，但并不限于此，也可以在电子部件内包含多个电气元件。图16是第三参考例的电子部件3的电路图。电子部件3是作为电气元件包含电感元件l和电容器元件cap1、cap2的表面安装型的电子部件。
233.如图16所示，在电子部件3中，第一端子电极321为电感元件l和电容器元件cap1的共用端子，第二端子电极322为电感元件l和电容器元件cap2的共用端子，第三端子电极323为电容器元件cap1、cap2的共用端子。由此，在电子部件3中，电感元件l和电容器元件cap1、cap2构成π型的lc滤波器。
234.接下来，对电子部件3的具体的结构进行说明。图17是电子部件3的示意顶面图，图18是电子部件3的示意剖视图。图19是电子部件3的示意仰视图。此外，图18是图17所示的xvi-xvi的单点划线处的截面。
235.电子部件3具备：单层玻璃板10a；作为电感元件l或者电容器元件cap1、cap2局部的外表面导体31，其分别配置于作为单层玻璃板10a的外表面的底面100ab、顶面100at的各自上方(z方向的反方向、z方向)；以及作为电感元件l或者电容器元件cap1、cap2的端子的端子电极32，其配置于底面100ab的上方(z方向的反方向)，与外表面导体31电连接。
236.此外，与图6所示的槽部导体11g同样，配置于顶面100at的上方的外表面导体31为槽部导体31ga、31gb、31gc。
237.根据上述结构，在电子部件3中，在单层玻璃板10a的外表面100ab、100at上配置有外表面导体31，因此外表面导体31未被取入单层玻璃板10a。因此，在电子部件3中能够降低烧制带来的影响。
238.另外，电子部件3还具备与单层玻璃板10a不同的第二单层玻璃板10b，第二单层玻璃板10b配置于槽部导体31ga、31gb、31gc的上方(z方向)。反过来说，这意味着，槽部导体31ga、31gb、31gc相对于第二单层玻璃板10b，也可以配置在作为其外表面的底面100bb的上
方(z方向的反方向)。
239.根据上述结构，在电子部件3中，能够将槽部导体31ga、31gb、31gc作为内部导体，能够进行基于多层化的三维布线，因此电子部件3的设计自由度提高。此外，如上述那样，槽部导体31ga、31gb、31gc相对于单层玻璃板10a和第二单层玻璃板10b中任意一者，都配置于作为其外表面的顶面100at的上方和底面100bb的上方，因此未被取入单层玻璃板10a和第二单层玻璃板。因此，在上述结构中，在电子部件3中也能够降低烧制带来的影响。
240.此外，在电子部件3中，单层玻璃板10a的顶面100at与第二单层玻璃板10b的底面100bb相互接合。由此，能够使电子部件3成为层叠结构。这样，对于在单层玻璃板10a、第二单层玻璃板10b的烧结后形成槽部导体31ga、31gb、31gc之后，将单层玻璃板10a和第二单层玻璃板10b接合的方法，后述说明。
241.另外，电子部件3还具备作为电感元件l的局部的外表面导体41，该外表面导体41配置于作为第二单层玻璃板10b的外表面的顶面100bt的上方(z方向)。根据上述结构，在电子部件3中，在第二单层玻璃板10b的外表面的上方配置有外表面导体41，因此外表面导体41未被取入第二单层玻璃板10b。因此，在电子部件3中能够降低烧制带来的影响。
242.另外，在电子部件3中，槽部导体31ga、31gb、31gc包含平板状的槽部平板电极31ga、31gc，外表面导体31包含隔着单层玻璃板10a而与槽部平板电极31ga、31gc对置的平板状的对置平板电极31b。
243.根据上述结构，在电子部件3中，槽部平板电极31ga、31gc和对置平板电极31b构成电容器元件cap1、cap2。具体而言，对置平板电极31b包含分别与槽部平板电极31ga、31gc对置的对置平板电极31ba、31bc，槽部平板电极31ga和对置平板电极31ba构成电容器元件cap1，槽部平板电极31gc和对置平板电极31bc构成电容器元件cap2。这样，在电子部件3中，能够内置电容器元件cap1、cap2。
244.并且，在电子部件3中，如图18、19所示，对置平板电极31b包含作为从保护膜34暴露的部分的第三端子电极323，由此成为端子电极32。
245.根据上述结构，在电子部件3中，作为包含lc滤波器的电子部件，能够实现更小型低高度化。在通常的层叠型电子部件中，从确保强度的观点出发，内部电极与部件外表面之间的外层部分形成得比内部的层间绝缘层厚。因此，若在部件外表面配置对置平板电极，则它与层叠体的内部的平板电极的电极间隔变大，有时不能得到必要的电特性，因此，通常，与层叠体内部的平板电极对置的对置平板电极也配置在层叠体的内部。由此，在成为平板电极、对置平板电极、端子电极的3层构造的基础上，对置平板电极与端子电极之间的外层比平板电极与对置平板电极之间的层间绝缘层厚，整体上厚度变大。
246.另一方面，在电子部件3中，单层玻璃板10a能够确保足够的强度，因此能够加工得比以往薄，能够在外表面100ab配置对置平板电极31b。其结果为，在电子部件3中，为槽部平板电极31ga、31gc、对置平板电极31b的双层构造，并且能够使单层玻璃板10a充分薄，与以往构造进行比较，能够实现电子部件3的小型、低高度化。特别是，在电子部件3中，将单层玻璃板10a的顶面100at侧作为槽部平板电极31ga、31gc，因此能够降低对单层玻璃板10a的强度(厚度)的影响，并且使电容器元件cap1、cap2的电极间距离更小。
247.另外，在电子部件3中，如上所述，对置平板电极31b兼用作端子电极32，因此能够降低用于构成电容器元件cap1、cap2的电极数，因此能够降低寄生电容，能够实现电特性提
高和特性偏差降低。
248.另外，电子部件3还具备作为电感元件l或者电容器元件cap1、cap2的至少局部的贯通布线33、43，该贯通布线33、43分别贯通于在单层玻璃板10a、10b形成的贯通孔v，与外表面导体31、41电连接。
249.根据上述结构，在电子部件3中，相对于配置于外表面100的上方的外表面导体31、41、端子电极32，能够在垂直方向上形成布线，电感元件l或者电容器元件cap1、cap2的形成自由度提高。
250.此外，在电子部件3中，贯通布线33成为将槽部平板电极31ga、31gc和第一端子电极321、第二端子电极322连接的布线。另外，在电子部件3中，贯通布线43将槽部导体31gb和外表面导体41连接，由槽部导体31gb、外表面导体41、贯通布线43构成的卷绕布线绕着与底面100ab平行的卷绕轴线(未图示)卷绕。根据上述结构，卷绕布线构成电感元件l的主要部分，成为包含电感元件l的电子部件3。
251.另外，在电子部件3中，端子电极32包含电感元件l或者电容器元件cap1、cap2中任意一者的输入输出端子即第一端子电极321、第二端子电极322和第三端子电极323，第一端子电极321、第二端子电极322和第三端子电极323为在底面100ab的上方(z方向的反方向)，具有与底面100ab平行的主面的形状。
252.根据上述结构，电子部件3在底面100ab侧具备电感元件l或者电容器元件cap1、cap2的输入输出端子，该电感元件l或者电容器元件cap1、cap2的输入输出端子在与底面100ab平行的方向上具有能够供焊锡附着的面，因此成为能够进行将底面100ab作为安装面的表面安装，并且能够降低安装面积的表面安装型电子部件。
253.另外，电子部件3还具备保护膜24，该保护膜24覆盖对置平板电极31b的局部，具体而言覆盖对置平板电极31ba、31bc。由此，能够实现对置平板电极31ba、31bc的损伤防止和绝缘性提高。特别是，保护膜24通过使对置平板电极31b的局部暴露，能够使该局部成为端子电极32(第三端子电极323)。
254.(单层玻璃板10a与第二单层玻璃板10b的接合方法)
255.在电子部件3中，单层玻璃板10a的顶面100at与第二单层玻璃板10b的底面100bb相互接合。例如，也可以使单层玻璃板10a或者第二单层玻璃板10b使用感光性玻璃，利用湿式蚀刻、干式蚀刻使该感光性玻璃表面活性化，由此将玻璃板彼此直接接合。另外，也可以通过在单层玻璃板10a的顶面100at与第二单层玻璃板10b的底面100bb之间夹有热固化性树脂、热塑性树脂等粘接层而使它们相互接合。
256.另外，此时，槽部导体31ga、31gb、31gc例如也可以形成于接合前的单层玻璃板10a，也可以在单层玻璃板10a与第二单层玻璃板10b的接合后形成。具体而言，例如，能够在单层玻璃板10a的顶面100at形成槽部，在该槽部配置槽部导体31ga、31gb、31gc之后，将单层玻璃板10a的顶面100at和第二单层玻璃板10b的底面100bb相互接合。
257.另外，并不限于此，例如，也可以在与第二单层玻璃板10b接合后的单层玻璃板10a的顶面100at形成槽部、或者在顶面100at形成槽部之后将单层玻璃板10a和第二单层玻璃板10b接合，然后，在该槽部形成槽部导体31ga、31gb、31gc。此外，也可以是，优选通过在接合后的槽部形成槽部导体31ga、31gb、31gc，而使槽部导体31ga、31gb、31gc紧密接触于单层玻璃板10a的顶面100at和第二单层玻璃板10b的底面100bb。此外，在使用粘接层的情况下，
优选通过粘接层塑性变形，能够填埋槽部导体31ga、31gb、31gc、单层玻璃板10a的顶面100at和第二单层玻璃板10b的底面100bb之间的空间。
258.此外，在电子部件3中，槽部平板电极31ga、31gc与对置平板电极31a、31c隔着单层玻璃板10a对置，但外表面导体41也可以包含隔着第二单层玻璃板10b对置的平板状的对置平板电极、端子电极。
259.另外，在电子部件3中，也可以将对置平板电极31b作为槽部平板电极。此时，槽部平板电极为端子电极32。
260.另外，在电子部件3中，电感元件l的主要部分即卷绕布线卷绕在第二单层玻璃板10b侧，但也可以卷绕在单层玻璃板10a侧。
261.＜第四参考例＞
262.在第一参考例至第三参考例中，采用表面安装型的电子部件，但并不限于此，例如也可以是三维安装用的电子部件。图20是第四参考例的电子部件4的示意立体图。电子部件4为包含对流体f的有无或者流量进行检测的传感器元件的三维安装用的传感器。
263.在电子部件4中，分别配置于单层玻璃板10的顶面100t、底面100b的上方的顶面平板电极51t、底面平板电极51b为作为传感器元件的局部的外表面导体，并且也成为作为传感器元件的端子的端子电极。即，在电子部件4中也具备单层玻璃板10和作为端子的顶面平板电极51t、底面平板电极51b，该顶面平板电极51t、底面平板电极51b配置在单层玻璃板10的外表面100t、100b的上方且为传感器元件的局部。因此，在电子部件4中能够降低烧制带来的影响。
264.另外，在电子部件4中，在顶面100t和底面100b具备端子电极51t、51b，因此，例如，如果将端子电极51t、51b中一者安装于内插板或衬底等基板的焊盘，利用焊锡、焊线等将端子电极51t、51b中另一者与半导体晶片的端子连接，则能够进行三维安装。
265.另外，在电子部件4中，单层玻璃板10具有：作为配置有外表面导体即顶面平板电极51t、底面平板电极51b的外表面的主面、即顶面100t、底面100b；以及与顶面100t、底面100b正交的侧面100s，在侧面100s具有开口的空洞c4。
266.根据上述结构，能够进行使用空洞c4的电气元件设计。具体而言，在电子部件4中，将空洞c4作为流路，将在空洞c4中流动的流体的有无、流量作为静电电容的变化，能够利用顶面平板电极51t、底面平板电极51b进行检测，能够作为流体传感器使用。但是，空洞c4的利用方法并不限于此，例如，通过将空洞c4作为配置有贯通布线的贯通孔使用，能够设计更复杂的电气元件。例如，如果将该贯通布线经由侧面100s而与安装基板的接地电极连接，则在静电或落雷等浪涌电压的产生时，能够形成使浪涌电流流入接地电极侧的路径，能够对电子部件4附加静电对策功能。
267.＜其他参考例＞
268.关于在上述第一参考例、第二参考例、第三参考例、第四参考例中说明的各种特征，在各个参考例中或者其他参考例中，能够独立地追加、删除、变更。并且，也可以在这些方式中追加、删除、变更公知的结构。
269.另外，上述第一至第四参考例或者使该参考例进行了上述适当地变形的参考例的电子部件优选安装于特定的安装基板。图21是电子部件安装基板5的示意剖视图。
270.电子部件安装基板5具备：第一参考例的电感部件1和第二参考例的电容部件2；以
及安装有电感部件1和第二参考例的电容部件2的玻璃基板10c。
271.根据上述结构，电感部件1和电容部件2的构造体即单层玻璃板10与玻璃基板10c为同一材料，线膨胀系数接近，因此对于电感部件1和电容部件2，能够提高对于在热冲击试验等中在玻璃基板10c产生的热膨胀、热收缩的可靠性。
272.此外，如上所述，安装于玻璃基板10c的部件只要是在构造体中使用单层玻璃板的电子部件即可，例如也可以是电子部件3、4等。另外，也可以安装该电子部件以外的电子部件。在该情况下，对于至少在构造体中使用单层玻璃板的电子部件，能够提高可靠性。
273.玻璃基板10c也可以相当于在电子设备内使用的印刷布线基板，也可以是安装于母板基板等印刷布线基板的辅助基板，也可以是内插板或衬底等在半导体或电子模块内使用的内置基板。
274.尽管上面已经说明了以各种方式并入本实用新型的优选参考例，但在不脱离本实用新型的范围和主旨的情况下，变形和变更对于本领域技术人员来说是显而易见的。因此，本实用新型的范围应仅由权利要求决定。