一种高导热性的厚铜电路板的制作方法

技术特征：
1.一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于，包括钢制基板（1）、第一树脂基板（3）、第一铜电路板（4）、第二铜电路板（6）和第二树脂基板（7），所述钢制基板（1）的顶端设有第一铜电路板（4），所述第一铜电路板（4）远离钢制基板（1）的一端设有第一树脂基板（3），所述钢制基板（1）的底端设有第二铜电路板（6），所述第二铜电路板（6）远离钢制基板（1）的一端设有第二树脂基板（7），所述钢制基板（1）的顶部设有等间距的第二梯形紧固槽（11），所述第二梯形紧固槽（11）的内部安装有第二紧固块（12），所述第二梯形紧固槽（11）之间的钢制基板（1）顶部皆设有通热槽（5），所述第二树脂基板（7）的底端设有等间距的导热翅柱（9），所述导热翅柱（9）的底端安装有绝缘垫板（8）。2.根据权利要求1所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述第一树脂基板（3）顶部的拐角位置处皆设有柱形通孔（2），所述柱形通孔（2）的底端依次贯穿至第一铜电路板（4）、钢制基板（1）、第二铜电路板（6）以及第二树脂基板（7）的外部。3.根据权利要求1所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述第一铜电路板（4）的厚度与第二铜电路板（6）的厚度相等，所述第一树脂基板（3）的厚度与第二树脂基板（7）的厚度相等。4.根据权利要求1所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述第二树脂基板（7）底端的两侧皆设有定位框（16），所述定位框（16）一侧的外壁上设有螺纹孔（14），所述螺纹孔（14）的一端延伸至定位框（16）的内部。5.根据权利要求1所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述第二梯形紧固槽（11）位置处的钢制基板（1）底部皆设有第一梯形紧固槽（10），所述第一梯形紧固槽（10）的内部安装有第一紧固块（13），所述第一紧固块（13）的底端延伸至第一梯形紧固槽（10）的外部并与第二铜电路板（6）的顶端固定连接。6.根据权利要求4所述的一种高导热性的厚铜电路板，其特征在于：所述螺纹孔（14）位置处的定位框（16）外壁上螺纹连接有锁紧螺栓（15），所述锁紧螺栓（15）的一端贯穿螺纹孔（14）并延伸至定位框（16）的内部。

技术总结
本实用新型公开了一种高导热性的厚铜电路板，包括钢制基板、第一树脂基板、第一铜电路板、第二铜电路板和第二树脂基板，钢制基板的顶端设有第一铜电路板，第一铜电路板远离钢制基板的一端设有第一树脂基板，钢制基板的底端设有第二铜电路板，第二铜电路板远离钢制基板的一端设有第二树脂基板，钢制基板的顶部设有等间距的第二梯形紧固槽，第二梯形紧固槽的内部安装有第二紧固块，第二紧固块的顶端延伸至第二梯形紧固槽的外部并与第一铜电路板的底端固定连接。本实用新型不仅延长了厚铜电路板的使用寿命，降低了厚铜电路板使用时产生形变的现象，而且提高了厚铜电路板使用时的稳定性。性。性。


技术研发人员：陈明全 马龙 黄帅
受保护的技术使用者：福建闽威科技股份有限公司
技术研发日：2021.07.20
技术公布日：2022/4/15