电镀挂具和电镀装置的制作方法

1.本技术涉及晶圆电镀领域，尤其涉及电镀挂具和电镀装置。


背景技术：

2.在晶圆的生产过程中，需要对其进行电镀处理；而在晶圆进行电镀处理时，需要使用挂具进行辅助配合，以将晶圆放入电镀液中进行电镀。电镀是指借助外界直流电的作用，于电镀液中进行电解反应，以使晶圆表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电源的正极电连接于电镀液中，并将电源的负极与晶圆相连接；当电流导通时，电镀液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在晶圆的表面发生还原反应，并形成覆盖晶圆表面的电镀层。
3.目前，一个电镀挂具通常只能使一种型号的晶圆进行电镀，在对不同型号的晶圆进行电镀时，还要更换不同的电镀挂具，极大地提高了电镀挂具的成本。


技术实现要素：

4.本技术的目的是提供可以对多种型号晶圆进行电镀的电镀挂具和电镀装置。
5.本技术还公开了一种电镀挂具，所述电镀挂具包括下载板、第一导电结构、第二导电结构、第一固定结构、第二固定结构和阴极接口，所述下载板上设有用于放置晶圆的晶圆槽，所述第一导电结构为环形结构，且设置在所述晶圆槽的底部；所述第二导电结构设置在所述晶圆槽的底部，且位于所述第一导电结构的内环之间；所述第一固定结构用于将大尺寸的第一晶圆固定在所述晶圆槽内，用于使所述第一晶圆的背面与所述第一导电结构相贴，且密封所述第一晶圆的背面，使所述第一晶圆的正面外露；所述第二固定结构用于将小尺寸的第二晶圆固定在所述晶圆槽内，用于使所述第二晶圆的背面与所述第二导电结构相贴，且密封所述第二晶圆的背面，使所述第二晶圆的正面外露，所述阴极接口的一端与所述第一导电结构、第二导电结构电连接。
6.可选的，所述晶圆槽包括尺寸不同的第一晶圆槽和第二晶圆槽，所述第二晶圆槽设置在所述第一晶圆槽的内部，且所述第二晶圆槽的深度大于所述第一晶圆槽的深度；所述第一晶圆设置在所述第一晶圆槽内，与所述第一晶圆槽的侧壁抵接；所述第二晶圆设置在所述第二晶圆槽内，与所述第二晶圆槽的侧壁抵接；所述第一导电结构设置在所述第一晶圆槽的底部，用于与所述第一晶圆的背面相贴，所述第二导电结构设置在所述第二晶圆槽的底部，用于与所述第二晶圆的背面相贴；所述第一固定结构用于将所述第一晶圆固定在所述第一晶圆槽内，所述第二固定结构用于将所述第二晶圆固定在所述第二晶圆槽内。
7.可选的，所述第一固定结构包括第一上盖，所述第一上盖的一端与所述下载板的顶部抵接，另一端与所述第一晶圆的正面抵接，所述第一上盖包括第一电镀孔，所述第一电镀孔与所述第一晶圆的正面对应，使所述第一晶圆的正面外露；所述第二固定结构包括第二上盖，所述第二上盖的一端与所述下载板的顶部抵接，另一端与所述第二晶圆的正面抵接，所述第二上盖包括第二电镀孔，所述第二电镀孔与所述第二晶圆的正面对应，使所述第二晶圆的正面外露。
8.可选的，所述第一晶圆的厚度小于所述第一晶圆槽的深度，所述第一上盖包括第一台阶面和第二台阶面，所述第一台阶面与所述下载板的顶部抵接，且通过螺钉固定，所述第二台阶面与所述第一晶圆的正面抵接；所述第二上盖包括第三台阶面和第四台阶面，所述第三台阶面与所述下载板的顶部抵接，且通过螺钉固定，所述第四台阶面与所述第二晶圆的正面抵接。
9.可选的，所述电镀挂具包括第一密封圈和第二密封圈，所述第一密封圈的一端与所述第一台阶面或第三台阶面连接，另一端与所述下载板的顶部抵接；所述第二密封圈的一端与所述第二台阶面或第四台阶面连接，另一端与所述第一晶圆或第二晶圆的正面抵接。
10.可选的，所述电镀挂具包括第一橡胶圈和第二橡胶圈，所述第一橡胶圈设置在所述第一晶圆槽的底部，与所述第一晶圆的背面抵接；所述第二橡胶圈设置在所述第二晶圆槽的底部，与所述第二晶圆的背面抵接。
11.可选的，所述第一橡胶圈与所述第二晶圆槽的内径相同，且与所述第二晶圆槽的圆心相同；所述第二晶圆的厚度大于所述第二晶圆槽的深度。
12.可选的，所述下载板包括第一导电槽和第二导电槽，所述第一导电槽设置在所述第一晶圆槽的边缘，所述第一导电结构设置在所述第一导电槽内，所述第一导电结构的厚度与所述第一导电槽的深度相等；所述第二导电槽设置在所述第二晶圆槽的边缘，所述第二导电结构设置在所述第二导电槽内，所述第二导电结构的厚度与所述第二导电槽的深度相等。
13.可选的，所述阴极接口包括第一导电铜板和第二导电铜板，所述第一导电铜板设置在所述下载板的正面，与所述第一导电结构通过导线连通；所述第二导电铜板设置在所述下载板的背面，与所述第二导电结构通过导线连通；其中，连通所述第一导电铜板和第一导电结构的导线设置在所述下载板正面的导线槽中，连通所述第二导电铜板和第二导电结构的导线设置在所述下载板背面的导线槽中。
14.本技术还公开了一种电镀装置，包括如上所述的电镀挂具。
15.相对于现有只能使一种型号的晶圆进行电镀的电镀挂具来说，本技术通过在下载板的一面设置放置晶圆的晶圆槽，且在晶圆槽内设置不同尺寸的导电结构和固定结构，使得电镀挂具可以对不同型号的晶圆进行电镀，极大地提高了电镀挂具的适用性，从而节省了在电镀挂具上的成本投入。
附图说明
16.所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
17.图1是本技术一实施例提供的一种电镀装置的示意图；
18.图2是本技术一实施例提供的一种电镀挂具的平面示意图；
19.图3是图2对应的截面图；
20.图4是本技术一实施例提供的另一种电镀挂具的平面示意图；
21.图5是图4对应的截面图；
22.图6是本技术一实施例提供的一种第二导电结构的示意图；
23.图7是本技术一实施例提供的另一种第二导电结构的示意图；
24.图8是本技术一实施例提供的另一种第二导电结构的示意图；
25.图9是本技术另一实施例提供的一种对应图2的截面示意图；
26.图10是本技术另一实施例提供的一种对应图4的截面示意图。
27.其中，100、电镀装置；200、电源；210、阴极；220、正极；300、镀槽；310、电镀液；400、电镀挂具；410、下载板；411、晶圆槽；4111、第一晶圆槽；4112、第二晶圆槽；412、第一导电槽；413、第二导电槽；420、第一固定结构；421、第一上盖；422、第一电镀孔；423、第一台阶面；424、第二台阶面；425、第二固定结构；426、第二上盖；427、第二电镀孔；428、第三台阶面；429、第四台阶面；430、第一导电结构；431、第二导电结构；432、接口；440、阴极接口；441、第一导电铜板；442、第二导电铜板；450、第一橡胶圈；451、第二橡胶圈；460、第一密封圈；461、第二密封圈；470、螺钉；480、导线；500、第一晶圆；510、第二晶圆。
具体实施方式
28.需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
29.在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
30.另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本技术的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
31.此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
32.下面参考附图和可选的实施例对本技术作详细说明。
33.如图1-3所示，是一种电镀装置100的示意图，作为本技术的一实施例，本技术公开了一种用于晶圆的电镀装置100，所述电镀装置100包括电源200、镀槽300和电镀挂具400，所述镀槽300用于容纳电镀液310，所述电镀液310与所述电源200的正极220连通；所述电镀挂具400包括下载板410、第一导电结构430、第二导电结构431、第一固定结构420、第二固定结构425和阴极接口440，所述下载板410上设有用于放置晶圆的晶圆槽411，所述第一导电结构430为环形结构，且设置在所述晶圆槽411的底部；所述第二导电结构431设置在所述晶圆槽411的底部，且位于所述第一导电结构430的内环之间；所述第一固定结构420用于将大
尺寸的第一晶圆500固定在所述晶圆槽411内，用于使所述第一晶圆500的背面与所述第一导电结构430相贴，且密封所述第一晶圆500的背面，使所述第一晶圆500的正面外露至所述镀槽300的电镀液310中；所述第二固定结构425用于将小尺寸的第二晶圆510固定在所述晶圆槽411内，用于使所述第二晶圆510的背面与所述第二导电结构431相贴，且密封所述第二晶圆510的背面，使所述第二晶圆510的正面外露至所述镀槽300的电镀液310中；所述阴极接口440固定在所述下载板410上，所述阴极接口440的一端与所述第一导电结构430、第二导电结构431电连接，另一端与所述电源200的负极210电连接。
34.目前通常将负极210连接在晶圆的正面边缘，然后在晶圆的正面进行电镀，但是这样需要在晶圆的正面形成种子层，利用种子层流通整片晶圆表面，从而达到电镀目的；电镀完成后，需要用刻蚀液咬断种子层金属，否则种子层是个完整的平面，会导致芯片短路。本案提供一种用于晶圆的电镀装置100，电镀装置100中的电镀挂具400能够将晶圆固定住，并使晶圆的正面与电镀液310接触，电镀挂具400中的导电结构可以将晶圆的背面与负极210电连接，从而实现利用晶圆背面导电进行电镀；由于晶圆含有n型硅片，因此晶圆中存在pn结，只能实现电流的单向导通，将晶圆的背面导电后，电子穿过pn结到达晶圆中pad的表面，镀液中的金属离子在pad表面和电子结合生成金属单质沉积到pad上，就能形成镀层。因此不需要在晶圆的正面铺设种子层就能实现电镀，从而可以使得整个电镀工艺省去种子层的溅射与刻蚀溅射层两步，简化了工艺步骤，降低了成本。而且，本技术可以将两种不同尺寸的晶圆通过对应的固定结构固定晶圆槽411内，且与对应的导电结构连接，使得电镀装置100中的电镀挂具400能够对不同尺寸的晶圆进行电镀，提高电镀装置100的适用性。
35.如图2-5所示，分别是一种电镀挂具400的两种平面及其截面示意图。作为本技术的另一实施例，还公开了一种电镀挂具400，所述电镀挂具400用于电镀装置100中，所述电镀挂具400包括下载板410、第一导电结构430、第二导电结构431、第一固定结构420、第二固定结构425和阴极接口440，所述下载板410上设有用于放置晶圆的晶圆槽411，所述第一导电结构430为环形结构，且设置在所述晶圆槽411的底部；所述第二导电结构431设置在所述晶圆槽411的底部，且位于所述第一导电结构430的内环之间；所述第一固定结构420用于将大尺寸的第一晶圆500固定在所述晶圆槽411内，用于使所述第一晶圆500的背面与所述第一导电结构430相贴，且密封所述第一晶圆500的背面，使所述第一晶圆500的正面外露；所述第二固定结构425用于将小尺寸的第二晶圆510固定在所述晶圆槽411内，用于使所述第二晶圆510的背面与所述第二导电结构431相贴，且密封所述第二晶圆510的背面，使所述第二晶圆510的正面外露；所述阴极接口440固定在所述下载板410上，所述阴极接口440的一端与所述第一导电结构430、第二导电结构431电连接。
36.相对于目前将导电结构和设置在晶圆同一侧，使得晶圆的电镀面和导电面相同的电镀挂具400来说。本技术通过将导电结构设置在晶圆槽411的底部，使得晶圆放入到晶圆槽411中，晶圆的背面与导电结构相贴，导电结构通过导线与阴极接口440连接；当对晶圆进行电镀时，将阴极接口440与电镀装置100中电源200的负极210电连接，就能使得晶圆的背面连通负极210。将晶圆放入到晶圆槽411后，晶圆槽411对晶圆进行限位，防止晶圆移动，并用固定结构对晶圆进行固定；而且固定结构设置在晶圆的正面，使得晶圆的正面漏出，这样电镀装置100中的电镀液310可以与晶圆的正面接触，使得晶圆的正面进行电镀。当晶圆的背面导电时，电子穿过晶圆中的pn结到达晶圆中pad的表面，镀液中的金属离子在pad表面
和电子结合生成金属单质沉积到pad上，从而在晶圆的正面形成镀层；但是，采用本技术中的电镀挂具400对晶圆进行电镀时，不需要是先在晶圆的正面先形成一层金属种子层将晶圆正面的pad导通，因此能够减少种子层的溅射与刻蚀溅射层两步，简化了工艺步骤。而且，本技术可以将两种不同尺寸的晶圆通过对应的固定结构固定晶圆槽411内，且与对应的导电结构连接，使得电镀装置100中的电镀挂具400能够对不同尺寸的晶圆进行电镀，提高电镀装置100的适用性。
37.具体的，所述晶圆槽411包括尺寸不同的第一晶圆槽4111和第二晶圆槽4112，所述第二晶圆槽4112设置在所述第一晶圆槽4111的内部，且所述第二晶圆槽4112的深度大于所述第一晶圆槽4111的深度；所述第一晶圆500设置在所述第一晶圆槽4111内，与所述第一晶圆槽4111的侧壁抵接；所述第二晶圆510设置在所述第二晶圆槽4112内，与所述第二晶圆槽4112的侧壁抵接；所述第一导电结构430设置在所述第一晶圆槽4111的底部，与所述第一晶圆500的背面相贴，所述第二导电结构431设置在所述第二晶圆槽4112的底部，与所述第二晶圆510的背面相贴；所述第一固定结构420将所述第一晶圆500固定在所述第一晶圆槽4111内，所述第二固定结构425将所述第二晶圆510固定在所述第二晶圆槽4112内。
38.将第二晶圆槽4112设置在第一晶圆槽4111的内部后，由于第一晶圆槽4111的底部比第二晶圆槽4112的底部更低，将第一晶圆500放入到第一晶圆槽4111后，第二导电结构431不会与第一晶圆500的背面相贴，从而不会干扰到第一晶圆500的电镀；且第一晶圆500覆盖在第二晶圆槽4112上，使得第二晶圆槽4112具有良好的密封效果，因此不需要在第二晶圆槽4112内额外增设密封结构。
39.当对尺寸较大的第一晶圆500进行电镀时，将第一晶圆500放入到第一晶圆槽4111内，此时第一晶圆槽4111的侧壁对第一晶圆500进行限位，防止第一晶圆500移动。然后，通过第一固定结构420固定住第一晶圆500，所述第一固定结构420可以是盖体，也可以是下载板410本身的结构，当第一固定结构420是盖体时，所述第一结构包括第一上盖421，所述第一上盖421的一端与所述下载板410的顶部抵接，另一端与所述第一晶圆500的正面抵接，所述第一上盖421包括第一电镀孔422，所述第一电镀孔422与所述第一晶圆500的正面对应，使所述第一晶圆500的正面漏出。
40.当对尺寸较小的第二晶圆510进行电镀时，将第二晶圆510放入到第二晶圆槽4112内，此时第一晶圆槽4111的侧壁对第一晶圆500进行限位，防止第一晶圆500移动。然后，通过第二固定结构425固定住第二晶圆510，所述第二固定结构425可以是盖体，也可以是下载板410本身的结构，当第二固定结构425是盖体时，所述第二固定结构425包括第二上盖426，所述第二上盖426的一端与所述下载板410的顶部抵接，另一端与所述第二晶圆510的正面抵接，所述第二上盖426包括第二电镀孔427，所述第二电镀孔427与所述第二晶圆510的正面对应，使所述第二晶圆510的正面漏出。
41.其中第一上盖421和第二上盖426的边缘尺寸相同，与下载板410的连接方式相同；不同之处在于，两个上盖的电镀孔不同，以及与晶圆的抵接位置不同，即第一上盖421的第一电镀孔422直径，大于第二上盖426的电镀孔直径，且第一上盖421与第一晶圆500的边缘抵接，第二上盖426与第二晶圆510的边缘抵接。当用第一上盖421固定住第一晶圆500后，电镀液310只能与第一晶圆500的正面接触；当用第二上盖426固定住第二晶圆510后，电镀液310只能与第而晶圆的正面接触，第二上盖426会遮挡住第一导电结构430。第一上盖421、第
二上盖426与下载板410的固定方式可以是通过螺钉470连接的方式固定，也可以是通过螺纹或卡扣的连接方式，当更换上盖时，第一上盖421、第二上盖426与下载板410的连接位置和连接方式都相同，使得上盖更换过程更加方便。
42.而且，所述第一晶圆500的厚度小于所述第一晶圆槽4111的深度，所述第一上盖421包括第一台阶面423和第二台阶面424，所述第一台阶面423与所述下载板410的顶部抵接，且通过螺钉470固定，所述第二台阶面424与所述第一晶圆500的正面抵接；所述第二上盖426包括第三台阶面428和第四台阶面429，所述第三台阶面428与所述下载板410的顶部抵接，且通过螺钉470固定，所述第四台阶面429与所述第二晶圆510的正面抵接。通过将晶圆的高度低于下载板410顶部的高度，使得上盖与晶圆抵接部分的厚度，大于与下载板410抵接部分的厚度，使得上盖中连接两个台阶面的部分与晶圆槽411的侧壁抵接，从而增大了电镀挂具400的密封效果，以及提高上盖的稳定性。
43.为了提高电镀挂具400的密封效果，本技术还设置密封结构，即所述电镀挂具400包括第一密封圈460和第二密封圈461，所述第一密封圈460的一端与所述第一台阶面423或第三台阶面428连接，另一端与所述下载板410的顶部抵接；所述第二密封圈461的一端与所述第二台阶面424或第四台阶面429连接，另一端与所述第一晶圆500或第二晶圆510的正面抵接。这样上盖的两端都有密封圈，电镀液310不会顺着上盖两端与下载板410、晶圆之间的间隙，流入到晶圆槽411内；且第二密封圈461与晶圆抵接后，使得上盖与晶圆之间有缓冲效果，防止上盖将晶圆表面刮花。
44.对于晶圆的底部，本技术同样设置有缓冲结构，即所述电镀挂具400包括第一橡胶圈450和第二橡胶圈451，所述第一橡胶圈450设置在所述第一晶圆槽4111的底部，与所述第一晶圆500的背面抵接；所述第二橡胶圈451设置在所述第二晶圆槽4112的底部，与所述第二晶圆510的背面抵接。这样将第一晶圆500放入到第一晶圆槽4111时，第一晶圆500的背面与第一橡胶圈450抵接，第一橡胶圈450对第一晶圆500施加缓冲作用，防止第一晶圆500与第一晶圆槽4111底部产生较大的磨损；将第二晶圆510放入到第二晶圆槽4112时，第二晶圆510的背面与第二橡胶圈451抵接，第二橡胶圈451对第二晶圆510施加缓冲作用，防止第二晶圆510与第二晶圆槽4112底部产生较大的磨损。
45.而且，所述第一橡胶圈450与所述第二晶圆槽4112的内径相同，且与所述第二晶圆槽4112的圆心相同；所述第二晶圆510的厚度大于所述第二晶圆槽4112的深度。第二橡胶圈451和第二晶圆槽4112同时对第二晶圆510进行限位，防止对第二晶圆510取放；在放入第一晶圆500的过程中，第一晶圆500的背面会与第二晶圆槽4112的顶部边缘接触，容易导致第二晶圆510的背面划伤，因此本技术在第二晶圆槽4112的边缘顶部外设置第一橡胶圈450，第一橡胶圈450能够将第一晶圆500的背面与第二晶圆槽4112的顶部边缘隔开，进一步保护第一晶圆500。
46.在本实施例中，第一导电结构430与第一晶圆槽4111的底部是平齐的，第二导电结构431与第二晶圆槽4112的底部是平齐的，使得晶圆背面受力均匀，不易破裂。具体的，所述下载板410包括第一导电槽412和第二导电槽413，所述第一导电槽412设置在所述第一晶圆槽4111的边缘，所述第一导电结构430设置在所述第一导电槽412内，所述第一导电结构430的厚度与所述第一导电槽412的深度相等；所述第二导电槽413设置在所述第二晶圆槽4112的边缘，所述第二导电结构431设置在所述第二导电槽413内，所述第二导电结构431的厚度
与所述第二导电槽413的深度相等。
47.本技术中第一导电结构430是环形的，与第一晶圆500的背面边缘相贴。但是第二导电结构431的形状不做限定，如图6-8所示，分别是三种不同的第二导电结构431的示意图，图6中，所述第二导电结构431可以是环形结构，与第二晶圆510的背面边缘相贴；图7中，第二导电结构431包括多个同心环，相邻两个同心环之间通过金属走线连接，相对于图6中导电结构的方案来说，图7中的导电结构增大了与晶圆背面的接触面积，有利于提高晶圆的导电效率以及电镀效率；图8中，所述第二导电结构431为完整的板状结构，即第二导电结构431中间不存在镂空，第二导电结构431的边缘与晶圆的边缘重合，这样使得晶圆的背面与第二导电结构431的贴合面积最大，导通效果最好。
48.所述第一导电结构430和所述第二导电结构431的边缘设有多个接口432，每个所述接口432都通过导线与所述阴极接口440电连接。所述阴极接口440可采用导电铜板，导电铜板上与接口432通过导线连接，所有导线连接都到导电铜板上，导电铜板同时对第一导电结构430或第二导电结构431所有接口432进行导通；第一导电结构430或第二导电结构431的接口432数量为4个，且均匀地分布在第一导电结构430或第二导电结构431的外侧，接口432可以嵌入到下载板410中，即接口432设置在晶圆槽411的外侧，这样能提高对接口432的保护效果，防止接口432断裂。下载板410的每一面各设有4个走线槽，每个走线槽中设有一条连接所述接口432和导电铜板的导线，防止导线之间互相干扰，并提高挂具的美观效果；将导线设置在走线槽后，再在走线槽中铺设一层保护层，既能够对导线进行固定，又能够防止电镀工艺中电镀液310对导线的腐蚀影响；保护层可以是透明的，这样能够随时观察到第一导电结构430、第二导电结构431与导电铜板之间的连接情况，防止某一条导线出现问题使得导电结构的导电不均匀，影响到晶圆的电镀效果。
49.如图9-10所示，是另一种电镀挂具400的截面示意图，作为本技术的另一实施例，本技术还公开了另一种用于晶圆的电镀挂具400，所述电镀挂具400用于所述电镀装置100中，所述电镀挂具400包括下载板410、第一导电结构430、第二导电结构431、第一固定结构420、第二固定结构425和阴极接口440，所述下载板410上设有用于放置晶圆的晶圆槽411，所述第一导电结构430为环形结构，且设置在所述晶圆槽411的底部；所述第二导电结构431设置在所述晶圆槽411的底部，且位于所述第一导电结构430的内环之间；所述第一固定结构420将大尺寸的第一晶圆500固定在所述晶圆槽411内，使所述第一晶圆500的背面与所述第一导电结构430相贴，且使所述第一晶圆500的正面露出；所述第二固定结构425将小尺寸的第二晶圆510固定在所述晶圆槽411内，使所述第二晶圆510的背面与所述第二导电结构431相贴，且使所述第二晶圆510的正面露出；所述阴极接口440固定在所述下载板410上，所述阴极接口440的一端与所述第一导电结构430、第二导电结构431电连接。
50.所述电镀挂具400包括第一橡胶圈450，所述第一橡胶圈450围绕所述第二导电结构431设置，所述第一橡胶圈450的内侧与所述第二晶圆510的外侧抵接，对第二晶圆510进行限位；电镀挂具400还可以包括第二橡胶圈451，第二橡胶圈451设置在第一橡胶圈450的内侧，这样第一橡胶圈450可以对第一晶圆500施加缓冲作用，第二橡胶圈451对第二晶圆510施加缓冲作用。
51.为了提高第一橡胶圈450对第二晶圆510的限位作用，本技术中第一橡胶圈450的宽度不小于第二晶圆510的厚度，第一橡胶圈450的高度不小于第二晶圆510的厚度，通过对
第一橡胶圈450的宽度和高度设置，提高第一橡胶圈450的稳定性，使得第一橡胶圈450不容易发生形变，提高其稳定性，从而提高第一橡胶圈450对第二晶圆510的限位作用。
52.另外，第一导电结构430的高度大于第二导电结构431的高度，且第一导电结构430的顶部与第一橡胶圈450的顶部平齐；这样第一晶圆500能够与第一导电结构430充分贴合，导通效果较好；且第一橡胶圈450能够支撑第一晶圆500，使得第一晶圆500的中部不会悬空，从而提高第一晶圆500的稳定性。
53.具体的，可以在晶圆槽411的底部设置第一导电槽412和第二导电槽413，第一导电结构430设置在所述第一导电槽412内，第二导电结构431设置在所述第二导电槽413内，且第一导电槽412的深度小于第二导电槽413的深度，使得第一导电结构430和第二导电结构431满足上述高度要求；也可以只设置第二导电槽413，还可以将第一导电结构430的高度增大，使第一导电结构430的高度大于第二导电结构431的高度，也可以是上述方案的结合；只要能够满足以下条件即可：第一导电结构430与第一晶圆500背面贴合，第二导电结构431与第二晶圆510背面贴合，第一橡胶圈450与第一导电结构430的顶部平齐。
54.本实施例中，对于第一固定结构420、第二固定结构425、第二导电结构431、第一密封圈460、第二密封圈461的设计可以参考上述实施例中的方案，在此不一一赘述。
55.在上述所有实施例中，所述阴极接口440包括第一导电铜板441和第二导电铜板442，所述第一导电铜板441设置在所述下载板410的正面，与所述第一导电结构430通过导线连通；所述第二导电铜板442设置在所述下载板410的背面，与所述第二导电结构431通过导线连通；其中，连通所述第一导电铜板441和第一导电结构430的导线设置在所述下载板410正面的导线槽中，连通所述第二导电铜板442和第二导电结构431的导线设置在所述下载板410背面的导线槽中。上述设计使金属走线同时分布在下载板410的正面和背面，减少金属走线之间的干扰；而且通过第一导电铜板441和第二导电铜板442分别对第一晶圆500和第二晶圆510进行电镀，可以对两种晶圆施加不同的电压，产生不同的电镀效果，能够满足用户的多种需求，从而提高了产品的适用范围。另外，还可以只设置一个导电铜板，第一导电结构430和第二导电结构431均连接在一个导电铜板上，且导电铜板中设有选通开关，当对不同尺寸的晶圆进行电镀时，可以切换不同的导电结构。
56.以上内容是结合具体的可选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。