一种适用于COB显示屏的像素分布方法与流程

一种适用于cob显示屏的像素分布方法
技术领域
1.本发明属于led显示屏制造技术领域，涉及一种适用于cob显示屏的像素分布方法。


背景技术：

2.目前在led显示领域中，伴随技术的不断革新与材料成本的上升，led显示技术不论从户外显示屏，还是户内显示屏，用户都希望获得更清晰的更均一的显示效果，尤其在cob显示领域。在用户体验过程中，也逐渐看重全屏显示效果的一致性。但是随着芯片尺寸的不断缩小，使用普通倒装芯片的cob显示屏点间距已接近极限值，封装工艺及线路板排线技术出现瓶颈，成为了制约提升显示分辨率提升的重要问题。
3.为了在cob显示中获得更小的点间距更高的分辨率，在现行的技术中，主要通过两种方式来解决该问题：
4.1.采用mini-led倒装芯片甚至尺寸更小的micro-led倒装芯片来获得更小的点间距，但随之而来的芯片工艺段的光刻，刻蚀，划裂，测试，分选(巨量转移)等方面都带来了巨大的工艺挑战，良率提升困难，成本急剧增加，同时封装端的线路板排线方式，封装固晶工艺，返修工艺等都带来了前所未有的难题，成本的提升成倍数增加。随着分辨率提升在单位面积内封装的芯片面积也在增加，反光面积增加导致整屏黑度也受到很大影响。
5.2.采用像素复用的方式可以在一定程度上提高led显示屏的分辦率。目前已知的一些方案“同色芯片斜线排列的led显示屏及像素复用的方法”(公开号：cn103325320a)有采用相同基色led芯片斜线排列，三基色芯片以横向和纵向等间距排列，通过不同的复用方式实现图像分辨率提升至3倍或6倍。但此方案的缺点是:由于红、绿、蓝led灯的混排,使每种颜色的灯不在同一条线上,对于超高密度显示,这会给电路板布线带来很大的困难。另外,对于超高密度led显本身的物理密度很高,芯片的使用有很大程度的浪费，多倍数的虚拟像素会造成图像的失真，并且在芯片尺寸无法缩小的瓶颈下rgb的三颗芯片混排会导致布线和固晶工艺都面临巨大挑战。


技术实现要素：

6.本发明要解决的一个技术问题是提供一种适用于cob显示屏的像素分布方法，该方法能够减轻电路板的布线压力。
7.为了解决上述技术问题，本发明的适用于cob显示屏的像素分布方法，其特征在于所述的cob显示屏上，红、绿、蓝三基色发光芯片r、g、b中的一种单色发光芯片斜线连续排列，另两种单色发光芯片斜线交错排列，横向和纵向上的相邻两颗发光芯片间间距相等；相邻的四个发光芯片构成一个显示屏像素点。
8.设cob显示屏上任一a基色的发光芯片与相邻发光芯片构成n个显示屏像素点，其显示数据da(x，y)根据公式(1)计算；
9.da(x，y)＝{(da(x-1，y-1) da(x-1，y) da(x，y-1) da(x，y)}/n
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)
10.其中da(x，y)为cob显示屏上图像源像素点(x，y)的a基色显示数据，x和y的具体数值分别等于x和y。
11.所述的cob显示屏上，绿色发光芯片g在45
°
和135
°
斜线方向连续排列，红色发光芯片r和蓝色发光芯片b在45
°
和135
°
斜线方向交替排列。
12.所述的cob显示屏上，在奇数行上从左到右按照r，g，r，g，
…
的顺序排列，偶数行从左到右按照g，b，g，b，
…
的顺序排列；奇数列从上到下按照r，g，r，g，
…
的顺序排列，偶数列上到下按照g，b，g，b，
…
的顺序排列。
13.所述的cob显示屏上，蓝色发光芯片b在45
°
和135
°
斜线方向连续排列，红色发光芯片r和绿色发光芯片g在45
°
和135
°
斜线方向交替排列。
14.所述的cob显示屏上，在奇数行上从左到右按照r，b，r，b，
…
的顺序排列，偶数行从左到右按照b，g，b，g，
…
的顺序排列；奇数列从上到下按照r，b，r，b，
…
的顺序排列，偶数列上到下按照b，g，b，g，
…
的顺序排列。
15.所述的cob显示屏上，红色发光芯片r在45
°
和135
°
斜线方向连续排列，绿色发光芯片g和蓝色发光芯片b在45
°
和135
°
斜线方向交替排列。
16.所述的cob显示屏上，在奇数行上从左到右按照g，r，g，r，
…
的顺序排列，偶数行从左到右按照r，b，r，b，
…
的顺序排列；奇数列从上到下按照g，r，g，r，
…
的顺序排列，偶数列上到下按照r，b，r，b，
…
的顺序排列。
17.本发明通过将rgb三种颜色的发光芯片，其中一种单色发光芯片斜线连续排列，另两种单色发光芯片斜线交错排列的方式进行，横向和纵向方向上的相邻两颗发光芯片间间距相等。在同样点间距要求下，有效的减轻了电路板的布线压力，由于单个像素点的跨度仅为两颗发光芯片，单板的发光芯片使用数量也减少了67％，成本得到大幅降低。同时单板的发光芯片面积减少，更有利于cob屏体的黑度提升；单颗发光芯片复用次数为4次，相比复用次数为6的“同色芯片斜线排列的led显示屏及像素复用的方法”(公开号：cn103325320a)，减小了图像的失真。
附图说明
18.下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明：
19.图1为本发明实施例1的绿色发光芯片斜线连续排列cob显示屏像素分布示意图。
20.图2为本发明实施例2的蓝色发光芯片斜线连续排列cob显示屏像素分布示意图。
21.图3为本发明实施例3的红色发光芯片斜线连续排列cob显示屏像素分布示意图。
22.图4为本发明实施例1-3中的单个像素点的结构分布图。
23.图4中：1-第一焊盘区，2-第一焊盘区，3-阻焊区，4-芯片固晶区
具体实施方式
24.下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细说明，可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
25.在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义的理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，
也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况具体理解上述术语在本发明中的具体含义。
26.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或者仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”、“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
27.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
28.如图1～3所示，本发明的适用于cob显示屏的像素分布方法如下：所述的cob显示屏上，红、绿、蓝三基色发光芯片r、g、b中的一种单色发光芯片斜线连续排列，另两种单色发光芯片斜线交错排列，横向和纵向上的相邻两颗发光芯片间间距相等；相邻的四个发光芯片构成一个显示屏像素点。
29.实施例1
30.如图1所示，本发明的适用于cob显示屏的像素分布方法如下：所述的cob显示屏上，绿色发光芯片g在45
°
和135
°
斜线方向连续排列，红色发光芯片r和蓝色发光芯片b在45
°
和135
°
斜线方向交替排列；除边缘处的发光芯片外，每个发光芯片与周围8个芯片构成4个正方形，每个正方形作为一个显示屏像素点，每个显示屏像素点包含红、绿、绿、蓝四个发光芯片；每个发光芯片被4个显示屏像素点复用，在同样显示分辨率要求下，与现有技术的led显示屏相比节约红色发光芯片75％，节约绿色发光芯片50％，节约蓝色发光芯片75％。
31.本实施例所述的cob显示屏上，在奇数行上从左到右按照r，g，r，g，
…
的顺序排列，偶数行从左到右按照g，b，g，b，
…
的顺序排列；奇数列从上到下按照r，g，r，g，
…
的顺序排列，偶数列上到下按照g，b，g，b，
…
的顺序排列。
32.所述的cob显示屏上，排列方式也可以是在奇数行上从左到右按照g，b，g，b，
…
的顺序排列，偶数行从左到右按照r，g，r，g，
…
的顺序排列；奇数列从上到下按照g，b，g，b，
…
的顺序排列，偶数列上到下按照r，g，r，g，
…
的顺序排列。
33.设cob显示屏上任一a基色的发光芯片与相邻发光芯片构成n个显示屏像素点，其显示数据da(x，y)根据公式(1)计算；
34.da(x，y)＝{(da(x-1，y-1) da(x-1，y) da(x，y-1) da(x，y)}/n
ꢀꢀꢀ
(1)
35.其中da(x，y)为cob显示屏上图像源像素点(x，y)的a基色显示数据，x和y的具体数值分别等于x和y。
36.例如：第3行第4列的发光芯片为绿色发光芯片，其显示数据可以表示为：
37.dg(3，4)＝{(dg(2，3) dg(2，4) dg(3，3) dg(3，4)}/4
38.dg(3，4)表示图像源像素点(3，4)的绿色显示数据。
39.第1行第3列红色发光芯片：
40.dr(1，3)＝{(dr(1，2) dr(1，3)}/2
41.同理可以得到其他发光芯片的显示数据。
42.将得到的各发光芯片显示数据通过扫描驱动电路送到cob显示屏进行显示。
43.实施例2
44.如图2所示，本发明的适用于cob显示屏的像素分布方法如下：所述的cob显示屏上，蓝色发光芯片b在45
°
和135
°
斜线方向连续排列，红色发光芯片r和绿色发光芯片g在45
°
和135
°
斜线方向交替排列；除边缘处的发光芯片外，每个发光芯片与周围8个发光芯片构成4个正方形，每个正方形为一个显示屏像素点，其中包含红、蓝、蓝、绿四个发光芯片；每个发光芯片被4个显示屏像素点复用，在同样显示分辨率要求下，与现有技术的led显示屏相比，节约红色发光芯片75％，节约绿色发光芯片75％，节约蓝色发光芯片50％。
45.本实施例所述的cob显示屏上，在奇数行上从左到右按照r，b，r，b，
…
的顺序排列，偶数行从左到右按照b，g，b，g，
…
的顺序排列；奇数列从上到下按照r，b，r，b，
…
的顺序排列，偶数列上到下按照b，g，b，g，
…
的顺序排列。
46.所述的cob显示屏上，排列方式也可以是在奇数行上从左到右按照b，g，b，g，
…
的顺序排列，偶数行从左到右按照r，b，r，b，
…
的顺序排列；奇数列从上到下按照b，g，b，g，
…
的顺序排列，偶数列上到下按照r，b，r，b，
…
的顺序排列。
47.cob显示屏上各发光芯片的显示数据计算方法与实施例1相同。
48.实施例3
49.如图3所示，本发明的适用于cob显示屏的像素分布方法如下：所述的cob显示屏上，红色发光芯片r在45
°
和135
°
斜线方向连续排列，绿色发光芯片g和蓝色发光芯片b在45
°
和135
°
斜线方向交替排列；除边缘处的发光芯片外，每个发光芯片与周围9个发光芯片构成4个正方形，每个正方形为一个显示屏像素点，其中包含绿、红、红、蓝四个发光芯片；每个发光芯片被4个显示屏像素点复用，在同样显示分辨率要求下，与与现有技术的led显示屏相比，节约红色发光芯片50％，节约绿色发光芯片75％，节约蓝色发光芯片75％。
50.本实施例所述的cob显示屏上，在奇数行上从左到右按照g，r，g，r，
…
的顺序排列，偶数行从左到右按照r，b，r，b，
…
的顺序排列；奇数列从上到下按照g，r，g，r，
…
的顺序排列，偶数列上到下按照r，b，r，b，
…
的顺序排列。
51.所述的cob显示屏上，排列方式也可以是在奇数行上从左到右按照r，b，r，b，
…
的顺序排列，偶数行从左到右按照g，r，g，r，
…
的顺序排列；奇数列从上到下按照r，b，r，b，
…
的顺序排列，偶数列上到下按照g，r，g，r，
…
的顺序排列。
52.cob显示屏上各发光芯片的显示数据计算方法与实施例1相同。
53.如图4所示，所述的cob显示屏上每个显示屏像素点中，第一焊盘区和第二焊盘区的长度和宽度优选为2-10mil；相邻第一焊盘区或相邻第二焊盘区的间距优选为3-50mil，更优选为3-20mil；第一焊盘区、第二焊盘区及阻焊区高度优选为10-30mil。