显示面板及其制备方法、显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，简称oled)显示面板具有自发光、对比度高、响应速度快、耗电低、超轻薄等特点，因此受到了广泛应用。
3.显示面板包括多个子像素，显示面板工作时，子像素发射的光线包括有效光线(即，与显示面板的法线方向的夹角在一个较小的角度范围内的光线)，以及发散光线(即，与显示面板的法线方向的夹角较大的光线)。在人眼正视显示面板的情况下，有效光线大部分可以被人眼接收，而发散光线大部分不会被人眼接收，因此提升显示面板正视方向的出光效率是显示面板的一个重要研究方向。


技术实现要素：

4.本公开的实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够提升显示面板正视方向的出光效率。
5.为达到上述目的，本公开的实施例采用如下技术方案：
6.一方面，本公开的实施例提供一种显示面板。显示面板包括显示基板、棱镜层和封装盖板。显示基板包括多个子像素，每个子像素具有发光区。棱镜层设置于所述显示基板的出光侧，包括多个相互分离的第一介质图案和位于所述第一介质图案之间的第二介质。其中，每个第一介质图案在所述显示基板上的正投影，覆盖至少一个子像素的发光区在所述显示基板上的正投影，且第一介质图案的折射率大于所述第二介质的折射率。封装盖板设置于所述棱镜层远离所述显示基板的一侧。
7.本公开实施例提供的显示面板，显示基板与封装盖板之间设置有棱镜层，棱镜层包括第一介质图案和第二介质。第一介质图案在显示基板上的正投影，覆盖至少一个子像素的发光区在显示基板上的正投影，可以使第一介质图案与第二介质的交界面在显示基板上的正投影位于子像素的发光区的外部，这样，子像素发出的发散光线会射入到上述交界面上，且在棱镜层中，光线由第一介质图案射向第二介质。第一介质图案的折射率大于第二介质的折射率，且光线由第一介质图案射向第二介质，这样，第一介质图案与第二介质之间的交界面形成反射界面，射向反射界面的部分发散光线，在反射界面发生反射，然后经封装盖板，由显示面板的正视方向射出，进而提升显示面板正视方向的出光效率。
8.在一些实施例中，第一介质图案与封装盖板材料相同，且二者为一体结构。
9.在一些实施例中，第一介质图案与封装盖板的材料不同，且二者相接触。
10.在一些实施例中，第一介质图案的材料包括有机树脂和光学胶中的至少一种。
11.在一些实施例中，第一介质图案与封装盖板形成凹槽，第二介质填充于凹槽内。
12.在一些实施例中，第一介质图案的侧壁与凹槽的底壁之间的夹角为钝角或直角。
13.在一些实施例中，第一介质图案与显示基板之间具有间隔，第二介质还填充于间
隔内。
14.在一些实施例中，多个子像素排列成多行和多列，每行包括沿第一方向排列的多个子像素，每列包括沿第二方向排列的多个子像素；第一方向与第二方向交叉。一个第一介质图案在显示基板上的正投影，覆盖一个子像素的发光区，凹槽在显示基板上的正投影环绕发光区。
15.在一些实施例中，多个子像素排列成多行和多列，每行包括沿第一方向排列的多个子像素，每列包括沿第二方向排列的多个子像素；第一方向与第二方向交叉。一个第一介质图案在显示基板上的正投影，覆盖一行子像素的发光区，凹槽在显示基板上的正投影位于一行子像素的发光区的沿第二方向的两侧；或者，一个第一介质图案在显示基板上的正投影，覆盖一列子像素的发光区，凹槽在显示基板上的正投影位于一列子像素的发光区的沿第一方向的两侧。
16.在一些实施例中，第二介质包括氮气。
17.在一些实施例中，显示基板包括像素界定层。像素界定层具有多个开口，每个开口的边界界定一个子像素的发光区。每个第一介质图案在像素界定层上的正投影覆盖一个开口的边界。
18.另一方面，本公开的实施例还提供一种显示面板的制备方法。制备方法包括：制备显示基板；在显示基板的出光侧形成棱镜层和封装盖板。其中，显示基板包括多个子像素，每个子像素具有发光区。棱镜层包括多个相互分离的第一介质图案和位于第一介质图案之间的第二介质。每个第一介质图案在显示基板上的正投影，覆盖至少一个子像素的发光区在显示基板上的正投影，且第一介质图案的折射率大于第二介质的折射率；封装盖板的位于棱镜层远离显示基板的一侧。
19.在一些实施例中，在显示基板的出光侧形成棱镜层和封装盖板，包括：在显示基板的出光侧形成第一介质层；图案化第一介质层，形成多个第一介质图案；将设置于所述多个第一介质图案的封装盖板与所述显示基板粘合，并在封装盖板、多个第一介质图案和显示基板形成的空腔中填充第二介质。
20.在一些实施例中，在显示基板的出光侧形成棱镜层和封装盖板，包括：提供基板；图案化基板，在基板的一面形成多个第一介质图案；基板除多个第一介质图案以外的部分作为封装盖板；将经过图案化的盖板与显示基板粘合，且在基板与显示基板形成的空腔中填充第二介质。
21.又一方面，本公开的实施例还提供一种显示装置，包括上述任意实施例中的显示面板。
22.本公开的上述实施例提供的显示面板的制备方法及显示装置，其所能达到的有益效果可参考上文中显示面板的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
23.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸的限制。
24.图1为本公开的一些实施例的显示装置的结构图；
25.图2为本公开的一些实施例的显示基板的结构图；
26.图3a为图1中沿剖面线a-a的一种剖视图；
27.图3b为图1中沿剖面线a-a的另一种剖视图；
28.图4a为本公开的一些实施例的显示面板的一种结构图；
29.图4b为本公开的一些实施例的显示面板的另一种结构图；
30.图5a为本公开的一些实施例的显示面板的一种俯视图；
31.图5b为本公开的一些实施例的显示面板的另一种俯视图；
32.图6a为本公开的一些实施例的显示面板的一种制备流程图；
33.图6b为本公开的一些实施例的显示面板的另一种制备流程图；
34.图7a为本公开的一些实施例的显示面板的一种制备工序图；
35.图7b为本公开的一些实施例的显示面板的另一种制备工序图。
具体实施方式
36.下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
37.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性地”或“比如”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
38.在本公开的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
39.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
40.在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
41.本文中“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
42.本公开的一些实施例提供了一种显示装置1000，参阅图1，该显示装置1000可以为电视机、笔记本电脑、平板电脑、手机、个人数字助理(英文：personal digital assistant；简称：pda)、导航仪、可穿戴设备、增强现实(英文：augmented reality；简称：ar)设备、虚拟现实(英文：virtual reality；简称：vr)设备等任何具有显示功能的产品或者部件。其中，显示装置1000包括显示面板100。
43.显示面板100包括显示基板110，参阅图2，显示基板110内包括多个子像素p，子像素p起显示画面的作用。示例性地，参阅图2，多个子像素p排列成多行和多列。每行包括沿第一方向x排列的多个子像素p，即沿第一方向x排列的多个子像素p为一行子像素；每列包括沿第二方向y排列的多个子像素p，即沿第二方向y排列的多个子像素p为一列子像素。第一方向x与第二方向y交叉，示例性地，第一方向x与第二方向y垂直。
44.每个子像素p包括像素驱动电路101和与该像素驱动电路101电连接的发光器件102。
45.参阅图2，显示面板100还包括多条信号线。示例性地，显示基板110包括多条扫描信号线gl和数据线dl等；每行子像素p共用一条或多条扫描信号线gl，每列子像素p共用一条数据线dl。显示基板110还可以包括栅极驱动电路103、源极驱动器(source driver ic)、电路板(source pcb)等，在此不再一一赘述。
46.参阅图3a，像素驱动电路101包括多个薄膜晶体管(thin film transistor；简称tft)和至少一个电容器cst，比如，像素驱动电路101可以为“7t1c”电路、“7t2c”电路、或“3t1c”电路等，本公开的实施例对像素驱动电路101的结构不做具体限定。上述，“t”是指薄膜晶体管，“t”前面的数字是指薄膜晶体管的数量；“c”是指电容器cst，“c”前面的数字是指电容器cst的数量。其中，图3a仅示例性地展示出一个tft和一个电容器cst。
47.在一些实施例中，显示基板110包括衬底10，示例性地，衬底10可以为刚性衬底；这样，显示面板100为刚性oled显示面板。显示基板110还包括设置于衬底10上的阻挡层11，阻挡层11可以由多层无机材料构成。
48.沿垂直于衬底10且远离衬底10的方向z(图3a中由下至上的方向)，显示基板110还可以包括依次设置于阻挡层11远离衬底10一侧的有源层12(半导体层)、第一栅极介质层13、第一栅极层14、第二栅极介质层15、第二栅极层16、层间介质层17、第一源漏导电层18、第一平坦层19、第二源漏导电层20和第二平坦层21。
49.tft包括位于有源层12内的半导体图案121、第一栅极层14内的栅极141、以及第一源漏导电层18内的源极181和漏极182。电容器cst可以包括第一栅极层14内第一极板142以及位于第二栅极层16内的第二极板161。
50.显示基板110还包括位于第二平坦层21远离衬底10一侧的阳极层22、像素界定层23、发光层24、隔垫物层25以及阴极层26。
51.阳极层22包括多个相互分离的阳极221(图3a中仅示例性地展示出一个阳极221)。像素界定层23具有多个开口231，每个开口231界定一个子像素p的发光区23＇，且每个开口231暴露一个阳极221的至少部分区域。发光层24包括多个发光功能图案241，每个发光功能图案241的至少部分位于一个开口231内。阴极层26可以为整层结构。隔垫物层25包括多个隔垫物251(图3a中仅示例性地展示出一个隔垫物251)，隔垫物251在像素界定层23上的正投影与开口231相互分离，隔垫物251用于支撑蒸镀工艺中的掩膜板。
52.其中，发光层24可以包括电子传输层(election transporting layer，简称etl)、电子注入层(election injection layer，简称eil)、空穴传输层(hole transporting layer，简称htl)以及空穴注入层(hole injection layer，简称hil)中的一层或多层。阴极层26的材料可以为透明导电材料，比如氧化铟锡(indium tin oxides；简称ito)。
53.一个发光器件102包括一个阳极221、位于该阳极221上的发光功能图案241、以及与发光功能图案241接触的阴极层26的部分。
54.需要理解的是，显示基板110的结构还可以包括其他膜层，或者仅包含上述膜层结构中的部分膜层，上述仅为一种显示基板110的示例，而不是显示基板110的唯一实施例。比如，显示基板110还可以为底栅型显示基板、双栅型显示基板等，本公开的实施例对此不做具体限定。
55.显示基板110的出光侧设有封装盖板130，用于封装保护显示基板110。显示面板100工作时，子像素p发射的光线包括有效光线和发散光线。有效光线是指：在正视显示面板时，能够被人眼接收到的部分光线。有效光线与显示面板100的法线方向(垂直于显示面板100)的夹角在一个较小的角度范围内，比如上述夹角的范围可以为0
°
～20
°
。发散光线是指：在正视显示面板时，不能够被人眼接收到的部分光线。发散光线与显示面板100的法线方向的夹角较大，比如上述夹角为20
°
～50
°
。
56.相关技术中，子像素射出的光线直接射入封装盖板内，并经封装盖板射出显示面板。其中，发散光线不能被有效利用，即显示面板正视方向的出光效率较低。
57.为解决上述问题，本公开实施例提供的显示面板，参阅图3a，还包括位于显示基板110出光侧的棱镜层120，以及位于棱镜层120远离显示基板110一侧的封装盖板130。
58.示例性地，以图3a所示显示面板100为顶发射型显示面板为例，显示基板110的出光侧为发光器件102远离像素驱动电路101的一侧(图3a中显示基板110的上侧)。
59.棱镜层120包括多个相互分离的第一介质图案27(图3a中仅示例性地展示出一个第一介质图案27)和位于多个第一介质图案27之间的第二介质28；即棱镜层120中除多个第一介质图案27之外的区域全部填充为第二介质28。
60.在一些实施例中，如图4a和图4b所示，第一介质图案27与封装盖板130形成凹槽29，第二介质28填充于凹槽29内。即第一介质图案27向靠近显示基板110的一侧凸出封装盖板130，并与封装盖板形成凹槽29，凹槽29内填充有第二介质28，位于凹槽29内的第二介质28，和第二介质图案27一起形成棱镜层120。
61.在一些实施例中，第二介质28包括氮气。刚性oled显示面板制作过程中，需要在氮气环境下将封装盖板130与显示基板110粘合固定，第二介质28采用氮气，不需要增加额外的材料，有利于降低显示面板100的制作难度，降低显示面板100的制造成本。
62.在其他一些实施例中，第二介质28也可以为惰性气体，比如氦气或其他惰性气体。
63.其中，参阅图3a和图4a，每个第一介质图案27在显示基板110上的正投影，覆盖至少一个子像素p的发光区23＇在显示基板110上的正投影。这样，可以使第一介质图案27与第二介质28的交界面(第一介质图案27的侧壁271)在显示基板110上的正投影位于子像素p的发光区23＇的外部，这样，子像素p发出的部分发散光线会射入到上述交界面上，且在棱镜层120中，光线由第一介质图案27射向第二介质28。
64.第一介质图案27的折射率大于第二介质28的折射率。参阅图4a，图4a为显示面板
100的剖面图，且图4a仅展示了多个子像素p(三个)的部分结构。
65.子像素p发射的光线由第一介质图案27射向第二介质28，且第一介质图案27的折射率大于第二介质28的折射率，这样，第一介质图案27与第二介质28之间的交界面形成反射界面(第一介质图案27的侧壁271)。如图4a所示，射向反射界面的部分光线，在反射界面发生反射，然后经封装盖板130由显示面板100的正视方向射出，进而提升显示面板正视方向的出光效率。
66.示例性地，第一介质图案27的折射率为n1，第二介质的折射率为n2，在射向反射界面的光线的入射角大于sin-1n1/n2时，光线在反射界面发生全反射，发生全反射的至少部分光线能够从子像素p的正向射出，从而增加显示面板100正视方向的出光效率。
67.示例性地，在第一介质图案27为玻璃，且第二介质为氮气时，射向第一介质图案27与第二介质28之间的交界面的光线的入射角大于41.8
°
时，光线可以反射全反射。
68.示例性地，在第一介质图案27的材料包括光学胶(optically clear adhesive，简称：oca)，且第二介质为氮气时，射向第一介质图案27与第二介质28之间的交界面的光线的入射角大于42.9
°
时，光线可以反射全反射。
69.在一些实施例中，参阅图3b和图4b，第一介质图案27可以与封装盖板130的材料相同，且二者为一体结构。即封装盖板130包括盖板本体131和设置于盖板本体131靠近显示基板110一侧的多个凸起132，每个凸起132形成一个第一介质图案27，每个凸起132在显示基板110上的正投影覆盖一个子像素p的发光区23＇。封装盖板130与第一介质图案27一体结构，可以避免光线的传播方向在第一介质图案27和封装盖板130之间传播时发生改变。
70.在一些实施例中，参阅图3a和图4a，第一介质图案27与封装盖板130的材料不同，且二者相接触。这样，可以降低封装盖板130的制作难度。
71.隔垫物251在像素界定层23上的正投影与开口231相互分离，在子像素p的发光区23＇处，封装盖板130与显示基板110之间具有间隙。第一介质图案27设置于发光区23＇远离衬底10的一侧，第一介质图案27的厚度(沿第三方向z的尺寸)小于上述间隙的大小时，第一介质图案27与封装盖板130直接接触，可以避免第一介质图案27与封装盖板130之间填充有第二介质，避免光线在第一介质图案27靠近封装盖板130的表面发生反射，从而提升显示面板100正向的出光效率。
72.示例性地，可以先在封装盖板130上形成多个第一介质图案27，然后将封装盖板130和第一介质图案27与显示基板110粘接固定(参阅下文s200)。
73.在一些实施例中，第一介质图案27还可以与显示基板110接触，即第一介质图案27靠近显示基板110的一侧与显示基板110接触，靠近封装盖板130的一侧与封装盖板130接触。
74.在一些实施例中，封装盖板130的材料可以为玻璃，第一介质图案27的材料可以包括有机树脂和光学胶(optically clear adhesive；简称：oca)中的至少一种。即，第一介质图案27的材料可以包括有机树脂，或光学胶，或有机树脂和光学胶。
75.比如，第一介质图案27的材料可以为光学胶，光学胶的光线透过率高(比如大于99％)，且光学胶的折射率(大约为1.47)与封装盖板130(玻璃)的折射率(大约为1.5)相差较小，光线的传播方向在两者的交界面处变化较小。
76.在一些实施例中，第一介质图案27与显示基板110之间具有间隔d1，第二介质28还
填充于间隔d1内。部分发散光线在第一介质图案27靠近显示基板110的表面发生折射，光线的传播方向与垂直于显示面板100的方向的夹角α变小，即光线在第一介质图案27靠近显示基板110的表面发生折射(图中未示出)，有利于光线从显示面板100的正向射出，进而提升显示面板100正视方向的出光效率。间隔d1与凹槽29相互连通，两者填充相同介质便于显示面板110的制作。
77.在一些实施例中，第一介质图案27的侧壁271与凹槽29的底壁291之间的夹角β为钝角；或者，第一介质图案27的侧壁271与凹槽29的底壁291之间的夹角β为直角。
78.示例性地，第一介质图案27的侧壁271与凹槽29的底壁291之间的夹角β为钝角，这样，有利于增加射向侧壁271的光线的入射角θ，有利于光线在反射界面上发生全反射，进一步提升发散光线中，被反射的比例，增加显示面板100正视方向的出光效率。同时，可以减小光线从封装盖板130射出时的入射角γ，降低光线在封装盖板130与外界的交界面处发生反射的可能性，进一步提升显示面板100的出光效率。
79.示例性地，第一介质图案27的侧壁271与凹槽29的底壁291之间的夹角β为直角。发散光线在反射界面上发生反射后，可以朝向远离显示基板110的方向传播，进而经封装盖板130射出。
80.在一些实施例中，如图5a所示，一个第一介质图案27在显示基板110上的正投影，覆盖一个子像素p的发光区23＇，凹槽29在显示基板110上的正投影环绕发光区23＇。这样，可以增加第一介质图案27与第二介质28之间的交界面的面积，并增加子像素p发射的发散光线中，射向上述交界面的光线量，增加经上述交界面反射后从显示面板100正视方向射出的光线，提升显示面板100正视方向的出光率。
81.在一些实施例中，一个第一介质图案27在显示基板110上的正投影，覆盖一行子像素p的发光区23＇，凹槽29在显示基板110上的正投影位于一行子像素p的发光区23＇的沿第二方向y的两侧。或者，如图5b所示，一个第一介质图案27在显示基板110上的正投影，覆盖一列子像素p的发光区23＇，凹槽29在显示基板110上的正投影位于一列子像素p的发光区23＇的沿第一方向x的两侧。这样，可以简化棱镜层120的图案，降低第一介质图案27的制作难度，提升显示面板100的制作效率。其中，图5b以一个第一介质图案27在显示基板110上的正投影覆盖一列子像素p的发光区23＇为例进行展示。
82.本公开的一些实施例还提供了一种显示面板100的制备方法，用于制备上述任一实施例所述的显示面板。所述制备方法包括s100～s200。
83.s100，制备显示基板110。
84.显示基板110包括多个子像素p，每个子像素p具有发光区23＇。如图3a所示，显示基板110的结构参照上文描述，此处不再赘述。
85.s200，在显示基板110的出光侧形成棱镜层120和封装盖板130。
86.棱镜层120包括多个相互分离的第一介质图案27和位于第一介质图案27之间的第二介质28。其中，每个第一介质图案27在显示基板110上的正投影，覆盖至少一个子像素p的发光区23＇在显示基板110上的正投影，且第一介质图案27的折射率大于第二介质28的折射率；封装盖板130位于棱镜层120远离显示基板110的一侧。
87.在一些实施例中，第一介质图案27与封装盖板130材料不同，且第一介质图案与封装盖板130接触，这样，参阅图6a和图7a，s200包括s210～240。
88.s210，提供封装盖板130。
89.示例性地，封装盖板130可以为玻璃盖板。
90.s220，在封装盖板130的一侧形成第一介质层27＇。
91.示例性地，可以通过涂覆工艺形成上述第一介质层27＇。第一介质层的材料可以包括有机树脂和光学胶层中的至少一种。比如，第一介质层的材料可以包括光学胶。
92.s230，图案化第一介质层27＇，形成多个第一介质图案27。
93.示例性地，可以通过曝光和显影工艺，对第一介质层27＇进行图案化处理。
94.s240，将设置有多个第一介质图案27的封装盖板130与显示基板110粘合，并在封装盖板130、多个第一介质图案27和显示基板110形成的空腔中填充第二介质28。
95.示例性地，在包括第二介质28的环境中，将封装盖板130和多个第一介质图案27与显示基板110粘合。刚性oled显示面板通常在氮气(第二介质28)环境下进行封装，这样，可以降低氧气进入显示面板100内的可能性，降低显示面板内部发生氧化的风险，进而提升显示面板100的使用寿命。
96.封装盖板130和多个第一介质图案27与显示基板110粘合的过程中，封装盖板130、多个第一介质图案27和显示基板110形成的空腔中填充有第二介质28。这样，多个第一介质图案27之间也填充有第二介质28，第二介质28和多个第一介质图案27共同形成棱镜层120。
97.其中，多个第一介质图案27相较于封装盖板130靠近显示基板110，每个第一介质图案27在显示基板110上的正投影覆盖至少一个子像素p的发光区。
98.示例性地，封装盖板130与显示基板110可以通过玻璃料(frit)140粘接固定；比如，可以在封装盖板130与显示基板110直接设置玻璃料，然后通过激光使玻璃料融化，从而将封装盖板130与显示基板110粘接固定。玻璃料140沿显示面板100的周向设置，玻璃料140还可以起到密封显示面板100的侧边的作用，降低第二介质28(氮气)从显示面板100的侧壁溢出的风险，同时降低外界空气和水分侵入至显示面板100内的风险，有利于提升显示面板100的使用寿命。
99.在一些实施例中，所述第一介质图案27与所述封装盖板130的材料相同，且二者为一体结构。这样，参阅图6b和图7b，s200包括s201～203。
100.s201，提供基板130＇。
101.封装基板130＇可以为玻璃基板。
102.s202，图案化封装基板130＇，形成封装盖板130。
103.示例性地，s202，图案化封装基板130＇可以包括s2021～s2023。
104.s2021，在封装基板130＇上涂覆光刻胶pr。
105.s2022，使用掩膜版曝光部分光刻胶pr，并去除被曝光的部分光刻胶pr。
106.s2023，通过氟化氢刻蚀封装基板130＇，形成封装盖板130。
107.封装盖板130盖板本体131和位于盖板本体131上的多个凸起132，每个凸起132形成一个第一介质图案27，多个凸起27之间具有凹槽29。
108.s203，将经过图案化的基板130＇与显示基板110粘合，并在基板130＇与显示基板110形成的空腔中填充第二介质28。
109.示例性地，在包括第二介质28的环境中，将封装盖板130和多个第一介质图案27与显示基板110粘合。
110.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
111.以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。