一种电子元器件的抗震抗压测试装置的制作方法

1.本发明提供一种电子元器件的抗震抗压测试装置，属于电气元件检测领域。


背景技术：

2.目前，电子元器件是设备、仪器等控制系统的主要构件之一，由于整体的结构紧密，模块化连接组合，连接点以插接、焊接等结构为主，在工作过程中，由于工况不同，电子元器件需要形成抗震抗压需求，现有的都是通过外部防护罩进行固定形成抗震抗压，但整体防护强度极限不能够知晓，且由于工况复杂，简单的防护罩不能够适配多种环境因素下的震动、压力的冲击，需要进行整体的测试，现有的测试结构缺少对电子元器件进行抗震、抗压测试的结构，尤其是耐候性的抗压设置。


技术实现要素：

3.本发明一种电子元器件的抗震抗压测试装置，提供的一种通过闭合的测试区域，结合风机工作产生的振动，在波纹管的摆动下进行放大，形成振动压力测试的装置。结构简单，使用方便。
4.本发明一种电子元器件的抗震抗压测试装置是这样实现的，本发明一种电子元器件的抗震抗压测试装置：包括振动底座、风压组件、载物组件，载物组件置于振动底座上，风压组件置于载物组件上，且和载物组件对应连通，风压组件和杂物组件偏心设置，所述振动底座包括底座管、外承接环，外承接环置于底座管上，底座管为波纹管，底座管底部设置有固定法兰，外承接环套置于底座管上部，且向外延展，外承接环和底座管之间形成环形槽，外承接环外侧壁上设置有多个连通孔，连通孔内设置有连接头，下密封环套置于底座管上，且位于外承接环内，透明防护罩置于下密封环上，上密封环盖合置于透明防护罩上，透明防护罩、上密封环、下密封环组成载物组件，所述风压组件包括风管，风管通过连接盘和上密封环连通，风管和上密封环偏心设置，连接盘侧壁设置有连通孔，连接盘和风管之间设置有密封环，密封环对应嵌置于连接盘、风管贴合面上，连通管的一端和外承接环上的连接头连接，另一端延伸至连接盘侧壁，且和连接盘内对应连通，连通管另一端延伸至风管轴线位置，连通管另一端端部设置有贯穿槽，贯穿槽沿风管轴向延伸，上密封环、下密封环之间通过连接杆连接固定，透明防护罩为伸缩结构，下密封环内设置有载物台，载物台和底座管连接，下密封环内壁设置有直角缺口，多个直角缺口组合形成矩形结构；
5.所述下密封环为圆环结构，内圈设置有衬台，支托板为矩形结构，且对角线长度大于下密封环内径，支托板对应嵌合置于下密封环内，支托板底面和下密封环沉台面贴合，且之间设置有弹性垫片；
6.所述支托板内圈设置有减震环，减震环对应插接置于底座管内，减震环为塑料材质，底座管为金属管；
7.所述风管内壁设置有螺旋导流板，风管顶部预留安装风机的连接结构；
8.所述连通管上设置有叶轮泵，支托板上设置有固定夹；
9.所述连接杆上设置有伸缩弹簧，连接杆为长螺钉；
10.进一步的，所述底座管中部波纹管为矩形波纹管，且和支托板一体成型。
11.有益效果：
12.一、通过风管连接风机，形成风压注入，配合在注入气流内夹渣颗粒物对透明防护罩内的电
13.器元件进行冲击检测，形成压力测试，调节气流内的湿度，对电气元件封装进行耐渗透性检测；
14.二、风机工作摆动，带动底座管形成晃动，对电器元件形成振动效果，配合风管注入压力，进行抗震测试；
15.三、外承接环、连通管形成循环气流回路，进行整体的气压循环，对内部的介质进行回收再用。
附图说明
17.图1为本发明一种电子元器件的抗震抗压测试装置的立体结构图。
18.图2为本发明一种电子元器件的抗震抗压测试装置的结构示意图。
19.图3为本发明一种电子元器件的抗震抗压测试装置的结构示意图。
20.图4为本发明一种电子元器件的抗震抗压测试装置底座组件的立体结构图。
21.附图中：
22.1、风管；2、连接盘；3、上密封环；4、连通管；5、外承接环；6、下密封环；7、底座管；8、透明防护罩；9、连接杆；80、上套管；81、下套管；60、减震环；61、支托板；62、连接耳；63、环体；64、卡槽。
具体实施方式
23.下面结合附图对本发明进一步说明。
24.根据图1-4所示：本发明一种电子元器件的抗震抗压测试装置是这样实现的，本发明一种电子元器件的抗震抗压测试装置：包括振动底座、风压组件、载物组件，载物组件置于振动底座上，风压组件置于载物组件上，且和载物组件对应连通，风压组件和杂物组件偏心设置，所述振动底座包括底座管7、外承接环5，外承接环5置于底座管7上，底座管7为波纹管，底座管7底部设置有固定法兰，外承接环5套置于底座管7上部，且向外延展，外承接环5和底座管7之间形成环形槽，外承接环5外侧壁上设置有多个连通孔，连通孔内设置有连接头，下密封环6套置于底座管7上，且位于外承接环5内，透明防护罩8置于下密封环6上，上密封环3盖合置于透明防护罩8上，透明防护罩8、上密封环3、下密封环6组成载物组件，所述风压组件包括风管1，风管1通过连接盘2和上密封环3连通，风管1和上密封环3偏心设置，连接盘2侧壁设置有连通孔，连接盘2和风管1之间设置有密封环，密封环对应嵌置于连接盘2、风管1贴合面上，连通管4的一端和外承接环5上的连接头连接，另一端延伸至连接盘2侧壁，且和连接盘2内对应连通，连通管4另一端延伸至风管1轴线位置，连通管4另一端端部设置有贯穿槽，贯穿槽沿风管1轴向延伸，上密封环3、下密封环6之间通过连接杆9连接固定，透明防护罩8为伸缩结构，下密封环6内设置有载物台，载物台和底座管7连接，下密封环6内壁设置有直角缺口，多个直角缺口组合形成矩形结构；
25.所述下密封环6为圆环结构，内圈设置有衬台，支托板61为矩形结构，且对角线长度大于下密封环6内径，支托板61对应嵌合置于下密封环6内，支托板61底面和下密封环6沉台面贴合，且之间设置有弹性垫片；
26.所述支托板61内圈设置有减震环60，减震环60对应插接置于底座管7内，减震环60为塑料材质，底座管7为金属管；
27.所述风管1内壁设置有螺旋导流板，风管1顶部预留安装风机的连接结构；
28.所述连通管4上设置有叶轮泵，支托板61上设置有固定夹；
29.所述连接杆9上设置有伸缩弹簧，连接杆9为长螺钉；
30.进一步的，所述底座管7中部波纹管为矩形波纹管，且和支托板61一体成型。
31.通过风管1配合安装风机，进行风机驱动形成气流进入透明防护罩8内，通过偏心设计的风管1，形成振动，使得透明防护罩罩8整体震动，在底座管7驱动箱进行放大，进一步的进行振动测试。
32.以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：包括振动底座、风压组件、载物组件，载物组件置于振动底座上，风压组件置于载物组件上，且和载物组件对应连通，风压组件和杂物组件偏心设置，所述振动底座包括底座管(7)、外承接环(5)，外承接环(5)置于底座管(7)上，底座管(7)为波纹管，底座管(7)底部设置有固定法兰，外承接环(5)套置于底座管(7)上部，且向外延展，外承接环(5)和底座管(7)之间形成环形槽，外承接环(5)外侧壁上设置有多个连通孔，连通孔内设置有连接头，下密封环(6)套置于底座管(7)上，且位于外承接环(5)内，透明防护罩(8)置于下密封环(6)上，上密封环(3)盖合置于透明防护罩(8)上，透明防护罩(8)、上密封环(3)、下密封环(6)组成载物组件，所述风压组件包括风管(1)，风管(1)通过连接盘(2)和上密封环(3)连通，风管(1)和上密封环(3)偏心设置，连接盘(2)侧壁设置有连通孔，连接盘(2)和风管(1)之间设置有密封环，密封环对应嵌置于连接盘(2)、风管(1)贴合面上，连通管(4)的一端和外承接环(5)上的连接头连接，另一端延伸至连接盘(2)侧壁，且和连接盘(2)内对应连通，连通管(4)另一端延伸至风管(1)轴线位置，连通管(4)另一端端部设置有贯穿槽，贯穿槽沿风管(1)轴向延伸，上密封环(3)、下密封环(6)之间通过连接杆(9)连接固定，透明防护罩(8)为伸缩结构，下密封环(6)内设置有载物台，载物台和底座管(7)连接，下密封环(6)内壁设置有直角缺口，多个直角缺口组合形成矩形结构。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述下密封环(6)为圆环结构，内圈设置有衬台，支托板(61)为矩形结构，且对角线长度大于下密封环(6)内径，支托板(61)对应嵌合置于下密封环(6)内，支托板(61)底面和下密封环(6)沉台面贴合，且之间设置有弹性垫片。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述支托板(61)内圈设置有减震环(60)，减震环(60)对应插接置于底座管(7)内，减震环(60)为塑料材质，底座管(7)为金属管。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述风管(1)内壁设置有螺旋导流板，风管(1)顶部预留安装风机的连接结构。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述连通管(4)上设置有叶轮泵，支托板(61)上设置有固定夹。6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述连接杆(9)上设置有伸缩弹簧，连接杆(9)为长螺钉。7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的抗震抗压测试装置，其特征在于：所述底座管(7)中部波纹管为矩形波纹管，且和支托板(61)一体成型。

技术总结
本发明提供一种电子元器件的抗震抗压测试装置，属于电气元件检测领域。包括振动底座、风压组件、载物组件，载物组件置于振动底座上，风压组件置于载物组件上，风压组件和杂物组件偏心设置，所述振动底座包括底座管、外承接环，外承接环置于底座管上，底座管为波纹管，底座管底部设置有固定法兰，外承接环套置于底座管上部，且向外延展，外承接环和底座管之间形成环形槽，外承接环外侧壁上设置有多个连通孔，连通孔内设置有连接头，下密封环套置于底座管上，通过风管连接风机，形成风压注入，配合在注入气流内夹渣颗粒物对透明防护罩内的电器元件进行冲击检测，形成压力测试，调节气流内的湿度，对电气元件封装进行耐渗透性检测。对电气元件封装进行耐渗透性检测。对电气元件封装进行耐渗透性检测。


技术研发人员：马光路
受保护的技术使用者：丰县宏祥电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.02
技术公布日：2022/4/12