一种单模差压传感器的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种单模差压传感器。


背景技术：

2.差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。在汽车上通常用于测量汽车发动机尾气颗粒捕集器前后通道的尾气压力差。差压传感器将压力差信号送至ecu，ecu根据该压力差判断捕集器中颗粒的积聚程度，决定"再生"触发时刻及额外燃料注入量。同时，ecu还可以通过控制egr阀调节尾气的温度。
3.单模差压传感器通过安装在电路板上的单个压力芯片晶体感应高压气体通道和低压气体通道之间的压力差，并通过电路板上的压力信号接口处理芯片和防护电路元件对压力芯片晶体的输出信号进行转换处理和压力信号传输。由于汽车尾气具有腐蚀性，单模压差传感器在使用过程中，内部的电路板以及电路板上的元件非常容易受到尾气的污染和腐蚀；降低差压传感器的使用寿命。因此，对差压传感器的结构作出改进，尽可能减少汽车尾气的腐蚀是非常重要的。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种单模差压传感器，以解决上述技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型所述的一种单模差压传感器，包括壳体、骨架、上盖板和下盖板；上盖板安装在壳体的上端；下盖板安装在壳体的下端；骨架设置在壳体的内部且骨架与壳体为一体结构；传感器内设有高压气体通道、低压气体通道和电气腔室；高压气体通道连通设置在壳体外侧的高压进气管；低压气体通道连通设置在壳体外侧的低压进气管；骨架上安装有电路板且电路板的正面朝向高压气体通道；电路板的正面安装有压力芯片晶体且压力芯片晶体位于高压气体通道内；压力芯片晶体是用于检测高压气体通道和低压气体通道内气体压差的元件；压力芯片晶体靠近电路板的一端设有低压气体感应孔；电路板上开有连通低压气体感应孔和低压气体通道的开孔；电路板的正面设有一圈围栏且压力芯片晶体位于围栏内部；围栏内灌封柔性凝胶。围栏采用耐腐蚀性；耐温度形变量小的材料制成。
6.优选的，电路板为陶瓷基板。
7.优选的，压力芯片晶体与电路板通过软性硅胶粘连。
8.优选的，围栏通过粘接胶与电路板的正面粘连。
9.进一步地，电路板的正面与骨架之间设有凹槽且凹槽位于电气腔室内，凹槽内设有安装在电路板上的压力信号接口处理芯片和防护电路元件；压力信号接口处理芯片和防护电路元件用于对压力芯片晶体的输出信号进行转换处理和压力信号传输；
10.进一步地；上盖板与壳体卡接并通过密封胶粘连和密封；上盖板靠近骨架的一端设有隔板，隔板将低压气体通道和电气腔室分隔开。
11.壳体的一侧设有电气接口，电气接口内安装有接线端子，接线端子穿过骨架与内部的电路板连接。
12.进一步地，壳体远离电气接口的一侧安装有螺栓衬套。螺栓衬套用于传感器的安装。
13.更进一步地，上盖板上设有透气孔；透气孔内填有封口胶。透气孔的作用是用于加热密封胶粘连上盖板时平衡内外压力，防止内部的膨胀气体造成密封胶起泡、密封不良等问题。封口胶用于在密封胶冷却后填封透气孔，防止外部水汽或风尘等杂物浸入电气腔室损伤电路元件和电路板。
14.此外，下盖板卡接在壳体和骨架上并通过密封胶粘连和密封。
15.有益效果
16.本实用新型的单模差压传感器整体结构布局合理、安装稳固；在保证检测精确度的同时，可以有效防止电路板和电路板上的元器件受到气体的污染和腐蚀。
附图说明
17.图1为单模差压传感器的外部结构示意图。
18.图2为单模差压传感器的俯视图。
19.图3为单模差压传感器的正视图。
20.图4为单模差压传感器的a-a向剖面示意图。
21.图5为单模差压传感器的b-b向剖面示意图。
22.图6为单模差压传感器的c-c向剖面示意图。
具体实施方式
23.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
24.针对现有技术存在的问题，本实用新型的实施例提供了一种单模差压传感器。
25.实施例
26.一种单模差压传感器，包括壳体1、骨架2、上盖板3和下盖板4；上盖板3安装在壳体1的上端；下盖板4安装在壳体1的下端；骨架2设置在壳体1的内部且骨架2与壳体1为一体结构；传感器内设有高压气体通道5、低压气体通道6和电气腔室7；高压气体通道5连通设置在壳体外侧的高压进气管8；低压气体通道7连通设置在壳体外侧的低压进气管9；骨架2上安装有电路板10且电路板10的正面朝向高压气体通道5；电路板10的正面安装有压力芯片晶体11且压力芯片晶体11位于高压气体通道5内；压力芯片晶体11是用于检测高压气体通道5和低压气体通道6内气体压差的元件；压力芯片晶体11靠近电路板10的一端设有低压气体
感应孔(图中未示出)；电路板10上开有连通低压气体感应孔和低压气体通道6的开孔12；电路板10的正面设有一圈围栏13且压力芯片晶体11位于围栏13内部；围栏13内灌封柔性凝胶14。围栏13采用耐腐蚀性；耐温度形变量小的材料制成。
27.电路板10为陶瓷基板。
28.压力芯片晶体11与电路板10通过软性硅胶粘连。
29.围栏13通过粘接胶与电路板10的正面粘连。
30.电路板10的正面与骨架2之间设有凹槽15且凹槽15位于电气腔室7内，凹槽15内设有安装在电路板10上的压力信号接口处理芯片16和防护电路元件17；压力信号接口处理芯片16和防护电路元件17用于对压力芯片晶体11的输出信号进行转换处理和压力信号传输；
31.上盖板3与壳体1卡接并通过密封胶粘连和密封；上盖板3靠近骨架2的一端设有隔板18，隔板18将低压气体通道6和电气腔室7分隔开。
32.壳体1的一侧设有电气接口19，电气接口19内安装有接线端子20，接线端子20穿过骨架2与内部的电路板10连接。
33.壳体1远离电气接口19的一侧安装有螺栓衬套21。螺栓衬套21用于传感器的安装。
34.上盖板3上设有透气孔；透气孔内填有封口胶22。透气孔的作用是用于加热密封胶粘连上盖板时平衡内外压力，防止内部的膨胀气体造成密封胶起泡、密封不良等问题。封口胶22用于在密封胶冷却后填封透气孔，防止外部水汽或风尘等杂物浸入电气腔室损伤电路元件和电路板。
35.下盖板4卡接在壳体1和骨架2上并通过密封胶粘连和密封。
36.本实用新型的单模差压传感器电路板10上的压力芯片晶体11通过围栏13和柔性凝胶14进行保护，在不影响测量的前提下可以保护压力芯片晶体11不受外部发动机尾气的污染和腐蚀。隔板18将低压气体通道6和电气腔室7分隔开；压力信号接口处理芯片16和防护电路元件17安装在凹槽15内；可以保护电路板10、压力信号接口处理芯片16和防护电路元件17不受低压气体通道6内的气体污染和腐蚀。
37.虽然在上文中详细说明了本实用新型的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本实用新型的范围和精神之内。而且，在此说明的本实用新型可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。