1.本实用新型属于半导体整流技术领域，具体涉及一种分体式整流桥结构。
背景技术：
2.如专利公开号为cn211046787u，公开了一种小型三相整流桥结构的实用新型，包括外壳，外壳内设置有dbc板，dbc板中心设有通孔，dbc板包括陶瓷基板，陶瓷基板的下端面固定连接有铜基板，所述陶瓷基板的上端面固定连接有五片围绕通孔设置的铜片桥架，二极管芯片和对应的铜片桥架的连接面均为二极管芯片的k极；二极管芯片的a极和对应的铜片桥架通过跳线连接。
3.为了安装中心柱，该实用新型的陶瓷基板和铜基板上都设有安装中心柱的通孔，陶瓷基板的直径大于铜基板，陶瓷基板为绝缘层，陶瓷基板和中心柱之间存在空隙，该空隙影响了铜基板和铜片桥架之间的绝缘性，影响了整流桥的安全性。
技术实现要素：
4.本实用新型针对现有技术中绝缘层和中心柱之间存在空隙影响整流桥的安全性的问题，提出了一种分体式整流桥结构。
5.本实用新型的发明目的是通过以下技术方案实现的：一种分体式整流桥结构，包括外壳和铝板，所述外壳为环形结构，外壳环绕铝板，所述铝板中心设有安装通孔，所述铝板上固定连接有绝缘层和中心柱，绝缘层和中心柱一体成型，绝缘层上设有围绕中心柱的半成品整流桥。
6.上述方案中，使用铝板比使用铝基板的成本更低，可以进一步降低生产成本。铝板导热效果好，可以快速的将半成品整流桥工作时产生的热量散热到周围空气中。绝缘层和中心柱一体成型，半成品整流桥和铝板之间形成无缝隙的电气绝缘层，保证了绝缘的可靠性，进而改善了整流桥的绝缘性能以及安全性。
7.作为优选，所述外壳一端端面与内侧面的连接处向内凹陷形成台阶，所述铝板固定连接在所述台阶上。台阶限定了铝板装入外壳内的深度，保证了外壳留半成品整流桥的空间。
8.作为优选，所述铝板上围绕安装通孔设有若干限位槽，限位槽和安装通孔连通。限位槽能够限定中心柱的转动。
9.作为优选，所述中心柱的一端嵌入安装通孔，中心柱的外表面设有向外凸出的限位凸块，限位凸块一一对应入限位槽中。限位凸块卡在限位槽中限定了中心柱的转动。
10.作为优选，所述中心柱为圆筒形结构。半成品整流桥工作时产生的热量可以通过中心柱导出一部分。中心柱还作为安装整流桥的安装柱，安装螺栓都是圆形的。
11.作为优选，所述绝缘层和中心柱为环氧树脂一体压铸成型。环氧树脂具有较好的耐热性、耐碱性和电绝缘性。绝缘层和中心柱一体成型，半成品整流桥和铝板之间形成无缝隙的电气绝缘层，保证了绝缘的可靠性。因为是无缝隙的电气绝缘层，半成品整流桥和铝板
之间的绝缘间隔可以比有间隙的绝缘层做的更小，以更薄的绝缘层达到安全的绝缘性能，更薄的绝缘层更利于热量传导到铝板，进一步增加了整流桥的散热能力。
12.作为优选，所述半成品整流桥包括二极管芯片、铜片桥架和引出电极，二极管芯片、引出电极均和铜片桥架固定连接。
13.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的绝缘层和中心柱一体成型，半成品整流桥和铝板之间形成无缝隙的电气绝缘层，保证了绝缘的可靠性，进而改善了整流桥的绝缘性能以及安全性。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的爆炸图；
16.图3为半成品整流桥的结构示意图；
17.图4为半成品整流桥的电气原理图。
18.图中标记： 1、外壳；2、铝板；3、安装通孔；4；二极管芯片；5、铜片桥架；6、引出电极；7、中心柱；8、台阶；9、限位槽；10、限位凸块；11、绝缘层。
具体实施方式
19.下面结合附图所表示的实施例对本实用新型作进一步描述：
20.实施例1
21.如图1到图4所示，一种分体式整流桥结构，包括外壳1和铝板2，所述外壳1为环形结构，外壳1环绕铝板2，外壳1一端端面与内侧面的连接处向内凹陷形成台阶8，铝板2固定连接在台阶8上。所述铝板2中心设有安装通孔3，铝板2上围绕安装通孔3设有若干限位槽9，限位槽9和安装通孔3连通。所述铝板2上固定连接有绝缘层11和中心柱7，绝缘层11和中心柱7为环氧树脂一体压铸成型，绝缘层11上设有围绕中心柱7的半成品整流桥，半成品整流桥和铝板2之间形成无缝隙的电气绝缘层11，保证了绝缘的可靠性。中心柱7为圆筒形结构，中心柱7的一端嵌入安装通孔3，中心柱7的外表面设有向外凸出的限位凸块10，限位凸块10一一对应入限位槽9中。半成品整流桥包括二极管芯片4、铜片桥架5和引出电极6，二极管芯片4、引出电极6均和铜片桥架5焊接连接。
22.安装时先把绝缘层11和中心柱7一体压铸到铝板2上，铝板2从外壳1的下端面安装进台阶8上，再从外壳1的上端面放进半成品整流桥，安装稳固后在半成品整流桥表面灌注环氧树脂，使铝板2、外壳1、半成品整流桥相互粘结连为一体。环氧树脂介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳。
23.文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
技术特征：
1.一种分体式整流桥结构，包括外壳（1）和铝板（2），其特征在于，所述外壳（1）为环形结构，外壳（1）环绕铝板（2），所述铝板（2）中心设有安装通孔（3），所述铝板（2）上固定连接有绝缘层（11）和中心柱（7），绝缘层（11）和中心柱（7）一体成型，绝缘层（11）上设有围绕中心柱（7）的半成品整流桥。2.根据权利要求1所述的分体式整流桥结构，其特征在于，所述外壳（1）一端端面与内侧面的连接处向内凹陷形成台阶（8），所述铝板（2）固定连接在所述台阶（8）上。3.根据权利要求1所述的分体式整流桥结构，其特征在于，所述铝板（2）上围绕安装通孔（3）设有若干限位槽（9），限位槽（9）和安装通孔（3）连通。4.根据权利要求1所述的分体式整流桥结构，其特征在于，所述中心柱（7）的一端嵌入安装通孔（3），中心柱（7）的外表面设有向外凸出的限位凸块（10），限位凸块（10）一一对应入限位槽（9）中。5.根据权利要求1或4所述的分体式整流桥结构，其特征在于，所述中心柱（7）为圆筒形结构。6.根据权利要求1所述的分体式整流桥结构，其特征在于，所述绝缘层（11）和中心柱（7）为环氧树脂一体压铸成型。7.根据权利要求1所述的分体式整流桥结构，其特征在于，所述半成品整流桥包括二极管芯片（4）、铜片桥架（5）和引出电极（6），二极管芯片（4）、引出电极（6）均和铜片桥架（5）固定连接。
技术总结
本实用新型针对现有技术中绝缘层和中心柱之间存在空隙影响整流桥的安全性的问题，提出了一种分体式整流桥结构，包括外壳和铝板，所述外壳为环形结构，外壳环绕铝板，所述铝板中心设有安装通孔，所述铝板上固定连接有绝缘层和中心柱，绝缘层和中心柱一体成型，绝缘层上设有围绕中心柱的半成品整流桥。本实用新型的绝缘层和中心柱一体成型，半成品整流桥和铝板之间形成无缝隙的电气绝缘层，保证了绝缘的可靠性，进而改善了整流桥的绝缘性能以及安全性。性。性。
技术研发人员：张壮 范雯雯 吕壮志 李伟进 吕卓晋
受保护的技术使用者：浙江固驰电子有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2022/4/8
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