一种新型无风扇散热结构的电脑的制作方法

1.本实用新型涉及散热结构技术领域，具体为一种新型无风扇散热结构的电脑。


背景技术：

2.传统无风扇工业电脑一般为横向模具结构，即开模面与主板io 端口面平行，此类结构在模具加工时有一定局限性，结构复杂时模具无法加工或加工时不良率高且易导致模具损坏。
3.另一方面，在工控电脑主板的运用中,主板尺寸都依照国际标准制定，不同版型有不同的主板尺寸，但相同版型所有主板的尺寸是固定的。如3.5寸主板，170*170主板等等都有标准主板尺寸的国际标准。虽然同类主板的版型尺寸是固定的,但每一款主板都有不同的功耗，在同一块主板根据不同的性能需求会更换不同的cpu或同一种尺寸的主板会有不同的产品功耗，因此在现有的技术中就会增加额外的成本。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种新型无风扇散热结构的电脑，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型易于加工，降低了成本，局限性小，减轻了产品重量，可以在改变主板cpu功耗的情况下仅通过改变型材的加工厚度来满足主板的散热条件。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种新型无风扇散热结构的电脑，包括无风扇散热结构电脑本体，所述无风扇散热结构电脑本体包括主板、外部散热结构一、导热板和外部散热结构二，所述主板的表面安装有十字接头螺丝，所述主板的中间安装有cpu晶片，所述cpu晶片的底端与cpu导热结构一连接，所述cpu导热结构一安装在导热板的中间，所述导热板的四角安装有十字沉头螺丝，所述导热板的底端安装有外部散热结构一，所述外部散热结构一的内部设置有外部散热顶盖，所述主板的侧边安装有io面板和主板扩展端口，所述主板的另一侧安装有扩展端口面板，所述扩展端口面板的底端安装有底板一。
6.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述主板的底端安装有 cpu导热结构二，所述cpu导热结构二的底端安装有外部散热结构二，所述外部散热结构二的底端安装有产品顶盖，所述产品顶盖的侧边安装有产品中框，所述外部散热结构二的表面安装有固定板，所述主板的表面安装有六角螺柱，所述主板的顶端安装有底板二。
7.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述六角螺柱设置有四个，且分别安装在主板的四角。
8.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述产品中框的侧边均开设有条形的散热孔。
9.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述外部散热顶盖与导热板的表面相贴合。
10.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述cpu导热结构一通过十字沉头螺丝固定安装在外部散热顶盖上。
11.本实用新型的有益效果：本实用新型的一种新型无风扇散热结构的电脑，包括无风扇散热结构电脑本体，所述无风扇散热结构电脑本体包括主板、cpu晶片、外部散热结构一、cpu导热结构一、外部散热顶盖、十字沉头螺丝、导热板、十字接头螺丝、主板扩展端口、io 面板、扩展端口面板、底板一、cpu导热结构二、外部散热结构二、产品顶盖、产品中框、固定板、六角螺柱、底板二。
12.1.该新型无风扇散热结构的电脑主要可以满足更加多元化的设计形式且便于模具加工。在图示例一中主要体现可以在改变主板cpu 功耗的情况下仅通过改变型材的加工厚度来满足主板的散热条件。是一款可以满足更多多元化设计形式且可以通过改变型材的加工厚度来满足主板散热条件的工控电脑，主要体现满足高功耗产品需求。
13.2.该新型无风扇散热结构的电脑在图示例二中，主要体现于解决了在主板更改cpu功耗的情况下，外部散热结构不更换型材模具(同一款型材产品)仅通过改变型材的厚度来增加散热面积或体积满足不同功耗产品的散热需求的同时，也解决了针对低功耗产品满足产品功耗的前提下减轻产品重量的需求。
14.3.该新型无风扇散热结构的电脑采用改变产品无风扇整机散热结构的产品方向这样减小的型材截面开模的难度易于加工，可以满足多元化设计形式的工控电脑，和细微差别的散热需求节约成本。比如：同一种cpu功耗的产品，有些客户需要全功耗不降频使用，有的客户则可接受降频80％使用，这样就满足了客户的定制化需求，且节约了成品材料成本
15.4.该新型无风扇散热结构的电脑相对于现有无风扇工控电脑中普遍采用的散热方式而言，即与主板io面平行型材截面鳍片或与主板io面垂直型材截面鳍片的方式，本专利结构解决了低功耗产品在满足散热需求的同时也减轻了产品的重量。
附图说明
16.图1为本实用新型一种新型无风扇散热结构的电脑运用示例一的主板俯视图；
17.图2为本实用新型一种新型无风扇散热结构的电脑运用示例一的侧视图；
18.图3为本实用新型一种新型无风扇散热结构的电脑的外部散热顶盖部分的型材截面图；
19.图4为本实用新型一种新型无风扇散热结构的电脑运用示例一的爆炸图；
20.图5为本实用新型一种新型无风扇散热结构的电脑运用示例二的俯视图；
21.图6为本实用新型一种新型无风扇散热结构的电脑运用示例二的侧视图；
22.图7为本实用新型一种新型无风扇散热结构的电脑运用示例二的爆炸图；
23.图中：1、主板；2、cpu晶片；3、外部散热结构一；4、cpu导热结构一；5、外部散热顶盖；6、十字沉头螺丝；7、导热板；8、十字接头螺丝；9、主板扩展端口；10、io面板；11、扩展端口面板； 12、底板一；13、cpu导热结构二；14、外部散热结构二；15、产品顶盖；16、产品中框；17、固定板；18、六角螺柱；19、底板二。
具体实施方式
24.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
25.请参阅图1至图7，本实用新型提供一种技术方案：一种新型无风扇散热结构的电脑，包括无风扇散热结构电脑本体，所述无风扇散热结构电脑本体包括主板1、外部散热结构一3、导热板7和外部散热结构二14，所述主板1的表面安装有十字接头螺丝8，所述主板1 的中间安装有cpu晶片2，所述cpu晶片2的底端与cpu导热结构一 4连接，所述cpu导热结构一4安装在导热板7的中间，所述导热板 7的四角安装有十字沉头螺丝6，所述导热板7的底端安装有外部散热结构一3，所述外部散热结构一3的内部设置有外部散热顶盖5，所述主板1的侧边安装有io面板10和主板扩展端口9，所述主板1 的另一侧安装有扩展端口面板11，所述扩展端口面板11的底端安装有底板一12，该结构作为示例一的安装使用，主要体现可以在改变 cpu晶片2功耗的情况下仅通过改变型材的加工厚度来满足主板1的散热条件。
26.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述主板1的底端安装有 cpu导热结构二13，所述cpu导热结构二13的底端安装有外部散热结构二14，所述外部散热结构二14的底端安装有产品顶盖15，所述产品顶盖15的侧边安装有产品中框16，所述外部散热结构二14的表面安装有固定板17，所述主板1的表面安装有六角螺柱18，所述主板1的顶端安装有底板二19，该安装结构作为示例二中的散热结构使用，主要体现解决了针对低功耗产品满足产品功耗的前提下减轻产品重量的需求。
27.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述六角螺柱18设置有四个，且分别安装在主板1的四角，通过六角螺柱18将主板1部分进行支撑抬起。
28.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述产品中框16的侧边均开设有条形的散热孔，从而进行辅助散热，提高散热效果。
29.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述外部散热顶盖5与导热板7的表面相贴合，使两者能够相互对应，利用外部散热顶盖5实现散热功能。
30.作为本实用新型的一种优选实施方式，所述cpu导热结构一4通过十字沉头螺丝6固定安装在外部散热顶盖5上，两者相互贴合接触后实现热量的传递。
31.工作原理：该新型无风扇散热结构的电脑通过电源线接通外部电源为本装置提供电能，下图包含了两个该新型结构的运用示例，其中在示例一中，将导热板7与cpu导热结构一4中间涂上导热硅胶，且此接触面需紧密贴合，然后用十字沉头螺丝6固定,将装配好的导热板7和cpu导热结构一4固定，并用十字沉头螺丝6固定在外部散热顶盖5上，使其紧密贴合。根据外部散热顶盖5结构的不同形式可以通过在导热板7上开孔的形式让cpu导热结构与外部散热顶盖5直接紧密贴合增强散热效果。将io面板10用螺丝固定在外部散热顶盖5 上。将带cpu晶片2涂上导热硅胶后用螺钉固定在组装好的导热板7 上。将主板1的扩展端口安装在扩展端口面板11上，然后将组装好的扩展端口面板11固定在外部散热顶盖5上，将io面板10和扩展端口面板11用螺丝固定。将底板一12用螺丝固定在面板上，完成整机装配。这种结构的作用在于主板1更改cpu功耗的情况下，外部散热结构不更换型材模具仅通过改变型材的厚度来增加散热面积，以满足不同功耗产品的散热需求。在示例二中，将产品外部散热结构二 14与固定板17用十字沉头螺丝6固定。将装配好的外部散热结构二 14用螺丝固定在产品顶盖15上。将产品中框16与装配好的产品顶盖15装配，然后将cpu涂上导热硅胶后
装配到产品中框16内，用六角螺柱18固定。将底板二19用十字沉头螺丝6固定在六角螺柱18 上完成整机装配。这种结构的作用在于在产品功耗较小时既满足了产品的散热需求又节省了材料减轻了产品的重量，也可根据cpu功耗不同的仅通过更改型材的厚度来增加散热面积满足功耗散热需求，从而可以满足更多多元化设计形式且可以通过改变型材的加工厚度来满足主板散热条件的工控电脑。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
33.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。