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一种新型无风扇散热结构的电脑的制作方法

2022-04-09 19:54:44 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种新型无风扇散热结构的电脑,包括无风扇散热结构电脑本体,其特征在于:所述无风扇散热结构电脑本体包括主板(1)、外部散热结构一(3)、导热板(7)和外部散热结构二(14),所述主板(1)的表面安装有十字接头螺丝(8),所述主板(1)的中间安装有cpu晶片(2),所述cpu晶片(2)的底端与cpu导热结构一(4)连接,所述cpu导热结构一(4)安装在导热板(7)的中间,所述导热板(7)的四角安装有十字沉头螺丝(6),所述导热板(7)的底端安装有外部散热结构一(3),所述外部散热结构一(3)的内部设置有外部散热顶盖(5),所述主板(1)的侧边安装有io面板(10)和主板扩展端口(9),所述主板(1)的另一侧安装有扩展端口面板(11),所述扩展端口面板(11)的底端安装有底板一(12)。2.根据权利要求1所述的一种新型无风扇散热结构的电脑,其特征在于:所述主板(1)的底端安装有cpu导热结构二(13),所述cpu导热结构二(13)的底端安装有外部散热结构二(14),所述外部散热结构二(14)的底端安装有产品顶盖(15),所述产品顶盖(15)的侧边安装有产品中框(16),所述外部散热结构二(14)的表面安装有固定板(17),所述主板(1)的表面安装有六角螺柱(18),所述主板(1)的顶端安装有底板二(19)。3.根据权利要求2所述的一种新型无风扇散热结构的电脑,其特征在于:所述六角螺柱(18)设置有四个,且分别安装在主板(1) 的四角。4.根据权利要求2所述的一种新型无风扇散热结构的电脑,其特征在于:所述产品中框(16)的侧边均开设有条形的散热孔。5.根据权利要求1所述的一种新型无风扇散热结构的电脑,其特征在于:所述外部散热顶盖(5)与导热板(7)的表面相贴合。6.根据权利要求1所述的一种新型无风扇散热结构的电脑,其特征在于:所述cpu导热结构一(4)通过十字沉头螺丝(6)固定安装在外部散热顶盖(5)上。

技术总结
本实用新型提供一种新型无风扇散热结构的电脑,包括无风扇散热结构电脑本体,所述无风扇散热结构电脑本体包括主板、外部散热结构一、导热板和外部散热结构二,所述主板的表面安装有十字接头螺丝,所述主板的中间安装有CPU晶片,所述CPU晶片的底端与CPU导热结构一连接,所述CPU导热结构一安装在导热板的中间,所述导热板的四角安装有十字沉头螺丝,所述导热板的底端安装有外部散热结构一,所述外部散热结构一的内部设置有外部散热顶盖,该新型无风扇散热结构的电脑易于加工,降低了成本,局限性小,减轻了产品重量,可以在改变主板CPU功耗的情况下仅通过改变型材的加工厚度来满足主板的散热条件。主板的散热条件。主板的散热条件。


技术研发人员:杨威
受保护的技术使用者:杨威
技术研发日:2021.10.20
技术公布日:2022/4/8
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