具体散热通槽组件的PCB基板的制作方法

具体散热通槽组件的pcb基板
技术领域
1.本实用新型属于pcb基板技术领域，尤其涉及具体散热通槽组件的pcb基板。


背景技术：

2.pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板，现有的pcb基板大多不具备散热的功能，当温度过高时会对pbc基板造成一定的影响，因此为解决以上问题，我们提供了具体散热通槽组件的pcb基板。


技术实现要素：

3.本实用新型提供，旨在解决上述存在现有的pcb基板大多不具备散热的功能，当温度过高时会对pbc基板造成一定的影响的问题。
4.本实用新型是这样实现的，具体散热通槽组件的pcb基板，包括底部风箱，所述底部风箱的上表面固定连接有外壳体，所述外壳体的上表面固定连接有盖板，所述外壳体的左侧面与外壳体的右侧面均开设有出风槽，所述底部风箱的内顶壁开设有第一通口，所述外壳体的底面开设有第二通口，所述第二通口位于第一通口的正上方，所述外壳体的内壁开设有两个相对称的滑槽，两个所述滑槽的内部均卡接有滑块，两个所述滑块相互靠近的一侧面共同固定连接有载板，所述载板的上表面固定连接有电路板。
5.优选的，所述底部风箱的内底壁固定连接有两个相对称的稳固板，两个所述稳固板的上表面均与底部风箱的内顶壁固定连接，两个所述稳固板相互远离的一侧面均开设有进风孔，两个所述稳固板相互靠近的一侧面均固定连接有小风扇。
6.优选的，所述底部风箱的内底壁固定连接有两个相对称的过滤网，两个所述过滤网均位于两个稳固板的两侧，两个所述过滤网的上表面均与底部风箱的内顶壁固定连接，所述底部风箱的内底壁固定连接有两个相对称的导流块，两个所述导流块均位于两个稳固板的中间。
7.优选的，所述外壳体的内底壁固定连接有三个弹簧，每个所述弹簧的顶端均固定连接有支撑块，每个所述支撑块的上表面均与载板的底面固定连接。
8.优选的，所述滑块的下方设有橡胶垫，所述橡胶垫的上表面与滑块的底面固定连接，所述外壳体的内壁固定连接有两个缓冲板，两个所述缓冲板均位于滑槽的下方。
9.优选的，所述外壳体的前方设有警示牌，所述警示牌的背面与外壳体的正面固定连接，所述盖板的上方设有铭牌，所述铭牌的底面与盖板的上表面固定连接。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具体散热通槽组件的pcb基板，通过在安置盒的内底壁固定连接有弹簧并在安置盒的内壁设置滑槽和滑块与载板相连接，这样可以对pcb板进行减震缓冲，有效的保护了pcb板，通过在底座的内部设置小风扇并在两个小风扇的两侧设置过滤网，既能对安置盒内部的pcb板继续进行散热，又可以阻挡外界的灰尘，防止灰尘进入到安置盒的内部，散热和防护性能较好。
附图说明
11.图1为本实用新型底部风箱的立体结构示意图；
12.图2为本实用新型底部风箱正视图的剖视图；
13.图3为本实用新型图2中a处结构放大示意图。
14.图中：1、底部风箱；2、外壳体；3、盖板；4、出风槽；5、过滤网；6、警示牌；7、铭牌；8、导流块；9、第二通口；10、弹簧；11、滑块；12、滑槽；13、支撑块；14、电路板；15、载板；16、橡胶垫；17、缓冲板；18、稳固板；19、第一通口；20、进风孔；21、小风扇。
具体实施方式
15.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
16.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
17.请参阅图1-3，具体散热通槽组件的pcb基板，包括底部风箱1，底部风箱1的上表面固定连接有外壳体2，外壳体2的上表面固定连接有盖板3，外壳体2的左侧面与外壳体2的右侧面均开设有出风槽4，底部风箱1的内顶壁开设有第一通口19，外壳体2的底面开设有第二通口9，第二通口9位于第一通口19的正上方，外壳体2的内壁开设有两个相对称的滑槽12，两个滑槽12的内部均卡接有滑块11，两个滑块11相互靠近的一侧面共同固定连接有载板15，载板15的上表面固定连接有电路板14。
18.本实用新型中，底部风箱1的内底壁固定连接有两个相对称的稳固板18，两个稳固板18的上表面均与底部风箱1内顶壁固定连接，两个稳固板18相互远离的一侧面均开设有进风孔20，两个稳固板18相互靠近的一侧面均固定连接有小风扇21，小风扇21可以对外壳体2的内部进行吹风散热，底部风箱1的内底壁固定连接有两个相对称的过滤网5，两个过滤网5均位于两个稳固板18的两侧，两个过滤网5的上表面均与底部风箱1的内顶壁固定连接，底部风箱1的内底壁固定连接有两个相对称的导流块8，两个导流块8均位于两个稳固板18的中间，通过设置过滤网5，过滤网5可以阻挡外界的杂物进入到底部风箱1的内部，外壳体2的内底壁固定连接有三个弹簧10，每个弹簧10的顶端均固定连接有支撑块13，每个支撑块13的上表面均与载板15的底面固定连接，弹簧10可以对载板15起到缓冲的作用，滑块11的下方设有橡胶垫16，橡胶垫16的上表面与滑块11的底面固定连接，外壳体2的内壁固定连接有两个缓冲板17，两个缓冲板17均位于滑槽12的下方，橡胶垫16可以对滑槽12起到缓冲效果，外壳体2的前方设有警示牌6，警示牌6的背面与外壳体2的正面固定连接，盖板3的上方设有铭牌7，铭牌7的底面与盖板3的上表面固定连接，通过设置铭牌7，可以方便技术人员及时了解产品的信息。
19.本实用新型的工作原理是：当对pcb板进行散热时，小风扇21转动产生凉风，凉风
通过导流块8的引导吹进外壳体2的内部对pcb板进行散热，过滤网5可以阻挡外界的杂质进入到底部风箱1的内部，载板15底部的弹簧10可以对pcb板起到缓冲的作用。
20.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.具体散热通槽组件的pcb基板，包括底部风箱(1)，其特征在于：所述底部风箱(1)的上表面固定连接有外壳体(2)，所述外壳体(2)的上表面固定连接有盖板(3)，所述外壳体(2)的左侧面与外壳体(2)的右侧面均开设有出风槽(4)，所述底部风箱(1)的内顶壁开设有第一通口(19)，所述外壳体(2)的底面开设有第二通口(9)，所述第二通口(9)位于第一通口(19)的正上方，所述外壳体(2)的内壁开设有两个相对称的滑槽(12)，两个所述滑槽(12)的内部均卡接有滑块(11)，两个所述滑块(11)相互靠近的一侧面共同固定连接有载板(15)，所述载板(15)的上表面固定连接有电路板(14)。2.根据权利要求1所述的具体散热通槽组件的pcb基板，其特征在于：所述底部风箱(1)的内底壁固定连接有两个相对称的稳固板(18)，两个所述稳固板(18)的上表面均与底部风箱(1)的内顶壁固定连接，两个所述稳固板(18)相互远离的一侧面均开设有进风孔(20)，两个所述稳固板(18)相互靠近的一侧面均固定连接有小风扇(21)。3.根据权利要求2所述的具体散热通槽组件的pcb基板，其特征在于：所述底部风箱(1)的内底壁固定连接有两个相对称的过滤网(5)，两个所述过滤网(5)均位于两个稳固板(18)的两侧，两个所述过滤网(5)的上表面均与底部风箱(1)的内顶壁固定连接，所述底部风箱(1)的内底壁固定连接有两个相对称的导流块(8)，两个所述导流块(8)均位于两个稳固板(18)的中间。4.根据权利要求1所述的具体散热通槽组件的pcb基板，其特征在于：所述外壳体(2)的内底壁固定连接有三个弹簧(10)，每个所述弹簧(10)的顶端均固定连接有支撑块(13)，每个所述支撑块(13)的上表面均与载板(15)的底面固定连接。5.根据权利要求1所述的具体散热通槽组件的pcb基板，其特征在于：所述滑块(11)的下方设有橡胶垫(16)，所述橡胶垫(16)的上表面与滑块(11)的底面固定连接，所述外壳体(2)的内壁固定连接有两个缓冲板(17)，两个所述缓冲板(17)均位于滑槽(12)的下方。6.根据权利要求1所述的具体散热通槽组件的pcb基板，其特征在于：所述外壳体(2)的前方设有警示牌(6)，所述警示牌(6)的背面与外壳体(2)的正面固定连接，所述盖板(3)的上方设有铭牌(7)，所述铭牌(7)的底面与盖板(3)的上表面固定连接。

技术总结
本实用新型公开了一种具体散热通槽组件的PCB基板，包括底部风箱，所述底部风箱的上表面固定连接有外壳体，所述外壳体的上表面固定连接有盖板，所述外壳体的左侧面与外壳体的右侧面均开设有出风槽，所述底部风箱的内顶壁开设有第一通口，所述外壳体的底面开设有第二通口，所述第二通口位于第一通口的正上方。该具体散热通槽组件的PCB基板，通过在安置盒的内底壁固定连接有弹簧并在安置盒的内壁设置滑槽和滑块与载板相连接，这样可以对PCB板进行减震缓冲，有效的保护了PCB板，通过在底座的内部设置小风扇并在两个小风扇的两侧设置过滤网，既能对安置盒内部的PCB板继续进行散热，又可以阻挡外界的灰尘，防止灰尘进入到安置盒的内部。内部。内部。


技术研发人员：张学宝
受保护的技术使用者：上海稚启电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.12
技术公布日：2022/4/8