一种多晶硅破碎系统的制作方法

1.本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，具体涉及一种多晶硅破碎系统。


背景技术：

2.多晶硅(polycrystalline silicon)有灰色金属光泽，高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，几乎能与任何材料作用，其具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料，但多晶硅中微量的杂质便会大大影响其导电性。
3.现有多晶硅机械破碎时多采用破碎机破碎，破碎机破碎时需要人工将多晶硅硅棒传递至2米平台，再将硅棒投入破碎机的进料口进行破碎。人工传递硅棒，劳动负荷大，多点接触影响高纯晶硅质量，破碎后的多晶硅直接装袋。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在解决现有技术中存在的问题，提供一种多晶硅破碎系统，利用第一安装平台、第二安装平台和第三安装平台的高度差，减少劳动负荷；多晶硅依次经过破碎机、筛分机和磁选机，使得破碎效率增加。本实用新型具有减少劳动负荷和尽量减少杂质引入等优点。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
6.一种多晶硅破碎系统，包括破碎机，其特征在于：所述破碎机后端设置有筛分机，所述筛分机和破碎机设置在第二安装平台，所述破碎机前端设置有料车，所述料车设置在第一安装平台，所述第一安装平台高于第二安装平台，所述筛分机后端设置有磁选机，所述磁选机设置在第三安装平台，所述第三安装平台低于第二安装平台。
7.优选的，所述磁选机后端设置有装袋工位，所述装袋工位设置在第三安装平台上。
8.优选的，所述第三安装平台上还设置有包装线。
9.优选的，所述包装线包括水平式皮带输送机，所述皮带输送机上从左右到右依次设置有称重工位和封口机。
10.优选的，所述包装线后端设置有装箱工位，所述装箱工位设置在第三安装平台上。
11.工作原理：将棒状多晶硅放置在料车内，通过料车运输到第一安装平台上，直接将料车内的棒状多晶硅倒入破碎机中，破碎机完成破碎后从出口端流入筛分机中，经过筛分后的硅料通过磁选机去除硅料中的磁性杂质，随后在装袋工位进行装袋工作，随后将装袋好后的硅料放在皮带输送机上，依次在称重工位进行称重工作和在封口机处进行封口工作；随后将封口好的硅料从皮带输送机上取出，并在装箱工位进行装箱工作。本实用新型具有减少劳动负荷、尽量减少杂质引入和破碎-包装一体化增加工作效率。
12.本技术方案的有益效果如下：
13.一、本实用新型提供的一种多晶硅破碎系统，利用第一安装平台、第二安装平台和第三安装平台的高度差，减少劳动负荷；多晶硅依次经过破碎机、筛分机和磁选机，使得破
碎效率增加。本实用新型具有减少劳动负荷和尽量减少杂质引入等优点。
14.二、本实用新型提供的一种多晶硅破碎系统，装袋工位和包装线的设置，使得破碎后的硅料快速完成包装工作。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图；
16.图2为本实用新型另一实施例的结构示意图；
17.图3为本实用新型另一实施例的使用示意图；
18.其中：1、破碎机；2、料车；3、筛分机；4、磁选机；5、第一安装平台；6、第二安装平台；7、第三安装平台；8、装袋工位；9、包装线；9.1、皮带输送机；9.2、称重工位；9.3、封口机；10、装箱工位。
具体实施方式
19.下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
20.实施例1
21.作为本实用新型一种最基本的实施方案，本实施例公开了一种多晶硅破碎系统，如图1所示，包括破碎机1，所述破碎机1后端设置有筛分机3，所述筛分机3和破碎机1设置在第二安装平台6，所述破碎机1前端设置有料车2，所述料车2设置在第一安装平台5，所述第一安装平台5高于第二安装平台6，所述筛分机3后端设置有磁选机4，所述磁选机4设置在第三安装平台7，所述第三安装平台7低于第二安装平台6。
[0022] 实施例2
[0023]
作为本实用新型一种优选实施方案，本实施例公开了一种多晶硅破碎系统，如图2和图3所示， 包括破碎机1，所述破碎机1后端设置有筛分机3，所述筛分机3和破碎机1设置在第二安装平台6，所述破碎机1前端设置有料车2，所述料车2设置在第一安装平台5，所述第一安装平台5高于第二安装平台6，所述筛分机3后端设置有磁选机4，所述磁选机4设置在第三安装平台7，所述第三安装平台7低于第二安装平台6。
[0024]
优选的，所述磁选机4后端设置有装袋工位8，所述装袋工位8设置在第三安装平台7上。
[0025]
实施例3
[0026]
作为本实用新型一种优选实施方案，本实施例公开了一种多晶硅破碎系统，如图2和图3所示，包括破碎机1，所述破碎机1后端设置有筛分机3，所述筛分机3和破碎机1设置在第二安装平台6，所述破碎机1前端设置有料车2，所述料车2设置在第一安装平台5，所述第一安装平台5高于第二安装平台6，所述筛分机3后端设置有磁选机4，所述磁选机4设置在第三安装平台7，所述第三安装平台7低于第二安装平台6。
[0027]
优选的，所述磁选机4后端设置有装袋工位8，所述装袋工位8设置在第三安装平台7上。
[0028]
优选的，所述第三安装平台7上还设置有包装线9。
[0029]
优选的，所述包装线9包括水平式皮带输送机9.1，所述皮带输送机9.1上从左右到
右依次设置有称重工位9.2和封口机9.3。
[0030]
优选的，所述包装线9后端设置有装箱工位10，所述装箱工位10设置在第三安装平台7上。
[0031]
工作原理：将棒状多晶硅放置在料车2内，通过料车2运输到第一安装平台5上，直接将料车2内的棒状多晶硅倒入破碎机1中，破碎机1完成破碎后从出口端流入筛分机3中，经过筛分后的硅料通过磁选机4去除硅料中的磁性杂质，随后在装袋工位8进行装袋工作，随后将装袋好后的硅料放在皮带输送机9.1上，依次在称重工位9.2进行称重工作和在封口机9.3处进行封口工作；随后将封口好的硅料从皮带输送机9.1上取出，并在装箱工位10进行装箱工作。本实用新型具有减少劳动负荷、尽量减少杂质引入和破碎-包装一体化增加工作效率。
[0032]
本技术方案的有益效果如下：
[0033]
本实用新型提供的一种多晶硅破碎系统，利用第一安装平台5、第二安装平台6和第三安装平台7的高度差，减少劳动负荷；多晶硅依次经过破碎机1、筛分机3和磁选机4，使得破碎效率增加。本实用新型具有减少劳动负荷和尽量减少杂质引入等优点。
[0034]
本实用新型提供的一种多晶硅破碎系统，装袋工位8和包装线9的设置，使得破碎后的硅料快速完成包装工作。
[0035]
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。