主板散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及计算机主板散热技术领域，特别涉及一种主板散热结构。


背景技术：

2.现有技术中的主版机主板的大多数组件都在正面，因为组件布局空间的影响，所以电压调节模块可用的散热空间通常不大，如果要进行cpu超频，在电压调节模块负载增加的情形下会因为散热能力不足产生降频。


技术实现要素：

3.本实用新型提供了一种主板散热结构，以解决至少一个上述技术问题。
4.为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种主板散热结构，包括：主板、cpu、电压调节模块、散热片转接座和散热片，所述cpu安装在所述主板的第一表面，所述电压调节模块设置在所述主板的第二表面，且所述cpu所在的安装区域位于所述电压调节模块所在的安装区域的外侧，所述散热片转接座设置在所述主板的第一表面上并与所述第一表面接触，且所述散热片转接座覆盖所述cpu所在的安装区域及所述电压调节模块所在的安装区域，所述散热片安装在所述散热片转接座的远离所述主板的一侧。
5.优选地，所述散热片转接座的下表面设置有用于容纳所述电压调节模块的凹陷部。
6.在上述技术方案中，本实用新型将cpu反装在主板上，从而空出电压调节模块周边的空间，使得可通过散热片转接座将散热片与电压调节模块贴合，增加了更多可利用的散热空间，并因此可采用与现有技术结构不同的散热片转接座，从而更换采用散热能力更强的散热片，让被动式散热方案的空间需求得以满足，大大改善了电压调节模块的散热条件，实现了全被动式散热。
附图说明
7.图1示意性地示出了现有技术的示意图；
8.图2示意性地示出了本实用新型的剖视图；
9.图3示意性地示出了本实用新型的立体图；
10.图4示意性地示出了本实用新型的分解图。
11.图中附图标记：1、主板；2、cpu；3、电压调节模块；4、散热片转接座；5、散热片；6、凹陷部；7、容纳腔；8、cpu底座。
具体实施方式
12.以下对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
13.作为本实用新型的一个方面，提供了一种主板散热结构，包括：主板1、cpu2、电压
调节模块3、散热片转接座4和散热片5，所述cpu2安装在所述主板1的第一表面，所述电压调节模块3设置在所述主板1的第二表面，且所述cpu2所在的安装区域位于所述电压调节模块3所在的安装区域的外侧，所述散热片转接座4设置在所述主板1的第一表面上并与所述第一表面接触，且所述散热片转接座4覆盖所述cpu2所在的安装区域及所述电压调节模块3所在的安装区域，所述散热片5安装在所述散热片转接座4的远离所述主板1的一侧。
14.优选地，所述散热片转接座4的下表面设置有用于容纳所述电压调节模块3的凹陷部6。优选地，散热片转接座4的下表面还设置有用于容纳cpu底座8的容纳腔7。
15.在上述技术方案中，本实用新型将cpu2反装在主板1上，从而空出电压调节模块3周边的空间，使得可通过散热片转接座4将散热片5与电压调节模块3贴合，增加了更多可利用的散热空间，并因此可采用与现有技术结构不同的散热片转接座4，从而更换采用散热能力更强的散热片，让被动式散热方案的空间需求得以满足，大大改善了电压调节模块3的散热条件，实现了全被动式散热。
16.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种主板散热结构，其特征在于，包括：主板(1)、cpu(2)、电压调节模块(3)、散热片转接座(4)和散热片(5)，所述cpu(2)安装在所述主板(1)的第一表面，所述电压调节模块(3)设置在所述主板(1)的第二表面，且所述cpu(2)所在的安装区域位于所述电压调节模块(3)所在的安装区域的外侧，所述散热片转接座(4)设置在所述主板(1)的第一表面上并与所述第一表面接触，且所述散热片转接座(4)覆盖所述cpu(2)所在的安装区域及所述电压调节模块(3)所在的安装区域，所述散热片(5)安装在所述散热片转接座(4)的远离所述主板(1)的一侧。2.根据权利要求1所述的主板散热结构，其特征在于，所述散热片转接座(4)的下表面设置有用于容纳所述电压调节模块(3)的凹陷部(6)。

技术总结
本实用新型提供了一种主板散热结构，包括：主板、CPU、电压调节模块、散热片转接座和散热片，所述CPU安装在所述主板的第一表面，所述电压调节模块设置在所述主板的第二表面，且所述CPU所在的安装区域位于所述电压调节模块所在的安装区域的外侧，所述散热片转接座设置在所述主板的第一表面上并与所述第一表面接触，且所述散热片转接座覆盖所述CPU所在的安装区域及所述电压调节模块所在的安装区域，所述散热片安装在所述散热片转接座的远离所述主板的一侧。本实用新型将CPU反装在主板上，从而空出电压调节模块周边的空间，使得可通过散热片转接座将散热片与电压调节模块贴合，增加了更多可利用的散热空间，实现了全被动式散热。实现了全被动式散热。实现了全被动式散热。


技术研发人员：古铭荣 刘源钦
受保护的技术使用者：益德电子科技（杭州）有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2022/4/6