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一种侧面下针式弹片微针测试模组的制作方法

2022-04-07 17:06:06 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及连接器测试的技术领域,特别涉及一种侧面下针式弹片微针测试模组。


背景技术:

2.侧插式板对板连接器用于连接不同的电路板或者软排线,使两个电路板或者软排线之间可以实现信号的传输。此连接器可分为公头连接器、母头连接器,两种连接器侧面均设有若干个导电接触点。板对板连接器被大量用于3c电子产品,保证其质量是生产过程的重中之重。
3.目前常用的测试方式是用连接器对扣的方式进行测试,例如使用公头连接器作为测试装置去测试母头连接器,或者使用母头连接器作为测试装置去测试公头连接器。这种方式不仅操作较为复杂,且可能对产品本身造成损耗。


技术实现要素:

4.本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种结构简单操作简易、并使用侧面接触待测产品的一种侧面下针式弹片微针测试模组。
5.本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括底座、测试组件、定位板、浮动块以及封板,所述测试组件与所述底座相连接,所述定位板与所述测试组件配合连接,所述浮动块通过若干弹簧与所述定位板浮动连接,所述封板与所述浮动块贴合并与所述定位块相连接。
6.进一步,所述测试组件包括若干弹片微针、两组微针固定件以及压板,两组所述微针固定件上设置有若干针槽,若干所述弹片微针对应与若干所述针槽配合连接,两组所述微针固定件与所述底座相连接,若干所述弹片微针均设置有卡耳,所述压板的下端与所述卡耳贴合,所述压板与所述底座相连接。
7.进一步,所述定位板的中部设置有若干针孔,若干所述针孔对应与若干所述弹片微针配合连接,所述定位板的中部还设置有凹槽,所述凹槽的内部对称设置有若干沉头孔,若干所述弹簧的一端分别与若干所述沉头孔相连接,若干所述弹簧的另一端均与所述浮动块相连接,所述浮动块的中部设置有开口。
8.进一步,所述底座上设置有若干卡槽,若干所述卡槽对应与若干所述卡耳相连接。
9.进一步,所述弹片微针包括第一接触部、第二接触部以及弹性连接部,所述第一接触部与外部导通测试机构相连接,所述第二接触部与外部待测机构相连接,所述弹性连接部设置在所述第一接触部与所述第二接触部之间。
10.进一步,所述第二接触部设置有侧边接头与底部接头,所述侧边接头与所述底部接头垂直设置。
11.进一步,所述弹性连接部与所述第二接触部的连接处设置有倾斜角。
12.进一步,所述弹性连接部的中部设置有回弹槽。
13.进一步,所述浮动块的中部设置有导向孔,所述导向孔与所述定位板之间设置有预留槽。
14.本实用新型的有益效果是:本实用新型采用微针侧面接触的设计,避免待测产品表面造成磨损,延长产品使用寿命;并加入浮动式设计,防止待测产品插入时力度过大,导致弹片微针接触部刚性损坏。
附图说明
15.图1是本实用新型的爆炸图;
16.图2是本实用新型的剖视图;
17.图3是本实用新型底座与弹片微针配合的结构示意图;
18.图4是图3中a部分局部放大图;
19.图5是本实用新型的装配图。
具体实施方式
20.如图1至图5所示,在本实施例中,本实用新型包括底座1、测试组件2、定位板3、浮动块4以及封板5,所述测试组件2与所述底座1相连接,所述定位板3与所述测试组件2配合连接,所述浮动块4通过若干弹簧6与所述定位板3浮动连接,所述封板5与所述浮动块4贴合并与所述定位板3相连接,所述压板9四角采用螺丝与所述定位块固定连接。采用浮动式设计,防止待测产品插入时力度过大,导致弹片微针7接触部刚性损坏。
21.在本实施例中,所述测试组件2包括若干弹片微针7、两组微针固定件8以及压板9,两组所述微针固定件8上设置有若干针槽17,若干所述弹片微针7对应与若干所述针槽17配合连接,两组所述微针固定件8与所述底座1相连接,若干所述弹片微针7均设置有卡耳10,所述压板9的下端与所述卡耳10贴合,所述压板9与所述底座1相连接,所述微针固定件8内部设置有阶梯状针槽17,所述微针固定件8的两端设置有销钉定位孔,所述微针固定件8的侧面设置有工艺槽。采用微针固定件8对弹片微针7进行与固定设计,使结构紧凑,微针位置固定简单,提高安装效率。
22.在本实施例中,所述定位板3的中部设置有若干针孔11,若干所述针孔11对应与若干所述弹片微针7配合连接,所述定位板3的中部还设置有凹槽,所述凹槽的内部对称设置有若干沉头孔12,若干所述弹簧6的一端分别与若干所述沉头孔12相连接,若干所述弹簧6的另一端均与所述浮动块4相连接,所述浮动块4的中部设置有开口,所述针孔11为腰型针孔。采用腰型针孔限制微针x方向与y方向移动,防止测试中微针偏移导致的接触不良或细微误差,影响实验数据的准确性。
23.在本实施例中,所述底座1上设置有若干卡槽13,若干所述卡槽13对应与若干所述卡耳10相连接,所述底座1的两侧对称设置有销钉。
24.在本实施例中,所述弹片微针7包括第一接触部14、第二接触部15以及弹性连接部16,所述第一接触部14与外部导通测试机构相连接,所述第二接触部15与外部待测机构相连接,所述弹性连接部16设置在所述第一接触部14与所述第二接触部15之间,所述第二接触部15设置有侧面接触端与底部接触端。采用微针侧面接触的设计,避免待测产品表面造成磨损,延长产品使用寿命。
25.在本实施例中,所述第二接触部设置有侧边接头18与底部接头19,所述侧边接头18与所述底部接头19垂直设置。
26.在本实施例中,所述弹性连接部16与所述第二接触部15的连接处设置有倾斜角。采用倾斜角设计使待测试产品下压时,底部接头顶出,杠杆作用使侧边接头靠近待测试产品。
27.在本实施例中,所述弹性连接部16的中部设置有回弹槽。采用回弹槽设计,降低弹性连接部回弹力,减少待测试产品的下压力。
28.在本实施例中,所述浮动块4的中部设置有导向孔,所述导向孔与所述定位板之间设置有预留槽。采用预留槽设计,避免待测试产品下压时与侧边接头刚性接触,损坏弹片微针结构。
29.本实用新型的工作原理:
30.待测试产品的测试端插入浮动块4导向口,浮动块4下压,待测试产品顶压位于浮动块4底部的第二接触部15,第二接触部15的底部接头19受压,发生部分弹性形变,随后侧边接头18与待测产品接触,第一接触部14与外部导通测试机构,实现待测产品与外部导通测试机构连接。
31.虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的,但是并不构成对本实用新型含义的限制,对于本领域的技术人员,根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。


技术特征:
1.一种侧面下针式弹片微针测试模组,其特征在于:它包括底座(1)、测试组件(2)、定位板(3)、浮动块(4)以及封板(5),所述测试组件(2)与所述底座(1)相连接,所述定位板(3)与所述测试组件(2)配合连接,所述浮动块(4)通过若干弹簧(6)与所述定位板(3)浮动连接,所述封板(5)与所述浮动块(4)贴合并与所述定位板(3)相连接。2.根据权利要求1所述的一种侧面下针式弹片微针测试模组,其特征在于:所述测试组件(2)包括若干弹片微针(7)、两组微针固定件(8)以及压板(9),两组所述微针固定件(8)上设置有若干针槽(17),若干所述弹片微针(7)对应与若干所述针槽(17)配合连接,两组所述微针固定件(8)与所述底座(1)相连接,若干所述弹片微针(7)均设置有卡耳(10),所述压板(9)的下端与所述卡耳(10)贴合,所述压板(9)与所述底座(1)相连接。3.根据权利要求2所述的一种侧面下针式弹片微针测试模组,其特征在于:所述定位板(3)的中部设置有若干针孔(11),若干所述针孔(11)对应与若干所述弹片微针(7)配合连接,所述定位板(3)的中部还设置有凹槽,所述凹槽的内部对称设置有若干沉头孔(12),若干所述弹簧(6)的一端分别与若干所述沉头孔(12)相连接,若干所述弹簧(6)的另一端均与所述浮动块(4)相连接。4.根据权利要求2所述的一种侧面下针式弹片微针测试模组,其特征在于:所述底座(1)上设置有若干卡槽(13),若干所述卡槽(13)对应与若干所述卡耳(10)相连接。5.根据权利要求2所述的一种侧面下针式弹片微针测试模组,其特征在于:所述弹片微针(7)包括第一接触部(14)、第二接触部(15)以及弹性连接部(16),所述第一接触部(14)与外部导通测试机构相连接,所述第二接触部(15)与外部待测机构相连接,所述弹性连接部(16)设置在所述第一接触部(14)与所述第二接触部(15)之间。6.根据权利要求5所述的一种侧面下针式弹片微针测试模组,其特征在于:所述第二接触部设置有侧边接头(18)与底部接头(19),所述侧边接头(18)与所述底部接头(19)垂直设置。7.根据权利要求5所述的一种侧面下针式弹片微针测试模组,其特征在于:所述弹性连接部(16)与所述第二接触部(15)的连接处设置有倾斜角。8.根据权利要求5所述的一种侧面下针式弹片微针测试模组,其特征在于:所述弹性连接部(16)的中部设置有回弹槽。9.根据权利要求1所述的一种侧面下针式弹片微针测试模组,其特征在于:所述浮动块(4)的中部设置有导向孔,所述导向孔与所述定位板之间设置有预留槽。

技术总结
本实用新型公开了一种侧面下针式弹片微针测试模组,旨在提供一种结构简单操作简易、并使用侧面接触待测产品的一种侧面下针式弹片微针测试模组。本实用新型包括底座、测试组件、定位板、浮动块以及封板,所述测试组件与所述底座相连接,所述定位板与所述测试组件配合连接,所述浮动块通过若干弹簧与所述定位板浮动连接,所述封板与所述浮动块贴合并与所述定位块相连接。本实用新型应用于连接器测试的技术领域。术领域。术领域。


技术研发人员:尹静军 杨先昭 谢时雨
受保护的技术使用者:珠海市运泰利自动化设备有限公司
技术研发日:2021.09.28
技术公布日:2022/4/6
再多了解一些

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