一种瓷介表贴电容器自动装填装置及系统的制作方法

1.本说明书涉及电容器技术领域，尤其是涉及一种瓷介表贴电容器自动装填装置及系统。


背景技术：

2.瓷介电容器作为基础元器件在民用电子产品、武器装备、航空航天领域等均被大量使用。随着电子产品小型化的发展趋势，瓷介表贴电容器的用量已远远超过了引线式瓷介电容器。在高端民用电子产品、武器装备、航空航天等领域使用的瓷介表贴电容器在装机前需进行老炼或寿命试验，老炼或寿命试验是将瓷介表贴电容器装填到专用老炼试验板内在最高允许工作温度下施加额定电压。瓷介表贴电容器的老炼试验板多数由装载板和盖板组成，底板上有适应各种瓷介表贴电容器尺寸的安装孔。以往将瓷介表贴电容器装填到安装孔内有两种方法，一是操作人员使用镊子一个接一个将瓷介表贴电容器立到安装孔内，二是使用与老炼试验板配套的“摇板”将瓷介表贴电容器通过人工摇动的方式摇到安装孔内。方法一的工作效率极低，长时间装填对操作人员颈椎、眼睛的影响较大；方法二的效率相比方法一有所提升但经常有漏装、少装的情况发生，而且老炼试验板加上摇板的重量较大，大部分女性操作人员无法操作。
3.因此，在瓷介表贴电容器老炼或寿命试验装板过程中迫切需要一种自动装填装置来取代以往的两种人工装填方式，既能减少操作人员重复劳动量又能提升工作效率，同时避免漏装、少装的现象。


技术实现要素：

4.本说明书提供了一种瓷介表贴电容器自动装填装置，用以解决如何既能减少操作人员重复劳动量又能提升工作效率，同时避免漏装、少装的现象的问题。
5.第一方面，本说明书实施例还提供了一种瓷介表贴电容器自动装填装置，包括：装填基板、振动组件和供电电池，其中：
6.所述振动组件设置于所述装填基板上并与所述供电电池连接；
7.所述装填基板的侧面上开设有多个定位孔和多个装填槽，各装填槽的底部均设置有引导板，所述引导板上开设有多个电容器漏孔且电容器漏孔的数量及其在引导板上的分布分别与装填孔的数量及其在装载板上的分布相对应；
8.装填过程中，通过定位孔对准装载板上的固定螺栓完成装载板与装填基板的定位安装，并通过所述振动组件的振动将所述电容器漏孔中的瓷介表贴电容器装入装填孔。
9.可选的，所述装填基板为长方体，所述多个定位孔开设于所述装填基板的顶部；
10.所述多个定位孔的数量及其在所述装填基板顶部的分布与单块装载板上固定螺栓的数量及其在装载板上的分布相对应。
11.可选的，所述多个装填槽开设于所述装填基板的顶部；
12.所述多个装填槽的数量及其在在所述装填基板顶部的分布与单块装载板上装填
孔的分区数量及各分区的分布相对应。
13.可选的，所述电容器漏孔的直径大于所述装填孔的直径且直径差小于预设阈值。
14.可选的，所述电容器漏孔上开设有预设角度的倒角。
15.可选的，所述振动组件包括：振动传导板、振动马达、调速控制器和电源导线，其中：
16.所述振动传导板固定安装于所述装填基板的后侧面上；
17.所述振动马达固定安装于所述振动传导板上；
18.所述调速控制器安装于所述振动传导板的顶部，所述调速控制器的后侧为接线端口，所述接线端口的输入端口通过所述电源导线连接供电电池，输出端口通过电源导线连接振动马达；所述调速控制器的前侧为滑动变阻器，所述滑动变阻器用于启动、停止和调节振动幅度。
19.可选的，所述振动传导板沿所述装填基板竖直方向的中轴线对称安装；
20.所述振动马达固定安装于所述振动传导板的中部。
21.第二方面，本实施例还提供了一种瓷介表贴电容器自动装填系统，包括：如上述的瓷介表贴电容器自动装填装置和与所述瓷介表贴电容器自动装填装置配合的专用老化板，其中：
22.所述专用老化板上对称安装有多个装载板，装载板上开设有装填孔并通过固定螺栓固定于所述专用老化板，装填孔和固定螺栓在各装载板上的分布位置均相同；
23.通过对准定位孔和固定螺栓将所述瓷介表贴电容器自动装填装置安装于装载板上，并并通过振动组件的振动将电容器漏孔中的瓷介表贴电容器装入装填孔。
24.可选的，所述系统还包括：导电盖板；
25.所述专用老化板与所述装载板接触的接触面为镀金接触面并与老化电源负极连接，固定螺栓与老化电源正极相连，装入装填孔的瓷介表贴电容器的一极与镀金接触面接触，所述导电盖板通过固定螺栓与装载板连接，以与电容器的另一极连接。
26.可选的，所述导电盖板上开设有多个安装孔，所述安装孔的数量和分布方式与单块装载板上的固定螺栓相对应；
27.所述导电盖板的一侧安装有弹片；
28.在将瓷介表贴电容器装入装填孔且所述瓷介表贴电容器自动装填装置脱离装载板之后，通过将固定螺栓从导电盖板所在一侧穿过所述安装孔并固定，使得所述弹片与瓷介表贴电容器的另一极接触。
29.本说明书上述的任一实施例，首先通过装填基板上的定位孔和装载板上的固定螺栓完成装置在装载板上的定位安装，再通过振动组件将所述电容器漏孔中的瓷介表贴电容器装入装填孔，从而完成瓷介表贴电容器的自动装填，与现有的“人工镊子装填”和“人工摇板装填”方式相比，去除了人工镊子夹取和人工摇动板子的人工环节，减少了操作人员的重复工作量和体力劳动量，大幅提高了工作效率。
附图说明：
30.此处所说明的附图用来提供对本说明书的进一步理解，构成本说明书的一部分，本说明书的示意性实施例及其说明用于解释本说明书，并不构成对本说明书的不当限定。
在附图中：
31.图1为本说明书一实施例提供的一种瓷介表贴电容器自动装填装置的俯视示意图；
32.图2为本说明书一实施例提供的一种瓷介表贴电容器自动装填装置的后视示意图；
33.图3为本说明书一实施例提供的专用老化板的结构示意图；
34.图4为本说明书一实施例提供的导电盖板的结构示意图。
具体实施方式
35.为使本说明书的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及其相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实施例仅是本说明书一部分实施例，而不是全部的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本文件保护的范围。
36.以下结合附图，详细说明本说明书各实施例提供的技术方案。
37.图1为本说明书一实施例提供的一种瓷介表贴电容器自动装填装置的俯视示意图，参见图1，所述瓷介表贴电容器自动装填装置包括：装填基板1、振动组件和供电电池7，其中：
38.所述振动组件设置于所述装填基板1上并与所述供电电池7连接；
39.所述装填基板1的侧面上开设有多个定位孔8和多个装填槽9，各装填槽9的底部均设置有引导板10，所述引导板10上开设有多个电容器漏孔11且电容器漏孔11的数量及其在引导板10上的分布分别与装填孔18的数量及其在装载板16上的分布相对应；
40.装填过程中，通过定位孔8对准装载板16上的固定螺栓17完成装载板16与装填基板1的定位安装，并通过所述振动组件的振动将所述电容器漏孔11中的瓷介表贴电容器装入装填孔18。
41.下面对瓷介表贴电容器自动装填装置的各个部分进行展开说明：
42.对于装填基板1，其可以是长方体，实际应用可以是长、宽略大于装载板16，且高度适宜的长方体。
43.对于定位孔8，其可开设于所述装填基板1的顶部；
44.所述多个定位孔8的数量及其在所述装填基板1顶部的分布与单块装载板16上固定螺栓17的数量及其在装载板16上的分布相对应。参见图1和图3，具体可以示例为：装填基板1顶部中轴线上在对应于单块装载板16的固定螺栓17的位置开有3个定位孔8，使用时将装基板1上的定位孔8对准装载板16上的固定螺栓17放下，即可实现定位功能。
45.对于装填槽9，其同样可开设于所述装填基板1的顶部；
46.所述多个装填槽9的数量及其在在所述装填基板1顶部的分布与单块装载板16上装填孔18的分区数量及各分区的分布相对应。参见图1和图3，具体可以示例为：装填基板1顶部上对应装载板16分区和大小开设8个相应的长方形装填槽9，由此可实现装填槽9和装填孔分区的一一精确对准，为后续瓷介表贴电容器装填提供支持。
47.对于电容器漏孔11，结合图1，装填槽9的底部为厚度约为0.5mm的引导板10，引导
板10上开设电容器漏孔11，电容器漏孔11的开设位置和数量与装载板16上的装填孔18相对应。为便于瓷介表贴电容器的装填所述电容器漏孔11的直径可大于所述装填孔的直径且直径差小于预设阈值，即电容器漏孔11的直径略大于装载板16上装填孔18的直径。
48.进一步地，还可在电容器漏孔11上开设有预设角度的倒角，便于装填瓷介表贴电容器的快速入孔和防止多余瓷介表贴电容器进入到装载板16上。
49.对于振动组件，结合图1和图2，其具体可以包括：振动传导板2、振动马达3、调速控制器4和电源导线6，其中：
50.所述振动传导板2固定安装于所述装填基板1的后侧面上；
51.所述振动马达3固定安装于所述振动传导板2上，用于给装置提供振动力；
52.所述调速控制器4安装于所述振动传导板2的顶部，用于调整振动马达3的振动幅度；
53.所述调速控制器4的后侧为接线端口15，所述接线端口15的输入端口通过所述电源导线6连接供电电池7，输出端口通过电源导线6连接振动马达3；所述调速控制器4的前侧为一个带开关功能的滑动变阻器5，所述滑动变阻器5用于启动、停止和调节振动幅度。
54.进一步地，考虑到振动幅度的均匀性，本实施例还对振动组件的布局方式进行限定，具体可以为：振动传导板2通过螺栓12固定到装填基板1的后侧面上，振动传导板2的安装要左右对称，以保证装填基板1各处振动幅度的均匀性，例如所述振动传导板2沿所述装填基板1竖直方向的中轴线对称安装。所述振动马达3通过螺栓13固定安装于所述振动传导板2的中部；
55.以图1和图3示出的装填基板1的具体结构为例，下面对本装置的工作原理进行详细说明：
56.瓷介表贴电容器自动装填装置作业时，装置通过定位孔8安装到装载板16上，穿过中间定位孔8的螺栓17上紧固上一颗螺丝，将装填装置固定稳定，向八个装填槽9里各自倒入适量的瓷介表贴电容器，旋转滑动变阻器5打开电源开关并将振动马达3的振动幅度调节到被装填瓷介表贴电容器对应的振动幅度，振动5～10秒后装载板16的装填孔18全部装填上瓷介表贴电容器，关闭装置电源，向后侧倾斜老化板19将多余瓷介表贴电容器集中到八个装填槽9的后侧，取下固定用螺丝后将装填装置的装填基板1从定位螺栓17上取下，完成一块装载板16的装填，以此类推，重复上述装填操作，直至完成一块老化板的装填。
57.综上所述，本实施例首先通过装填基板上的定位孔和装载板上的固定螺栓完成装置在装载板上的定位安装，再通过振动组件将所述电容器漏孔中的瓷介表贴电容器装入装填孔，从而完成瓷介表贴电容器的自动装填，与现有的“人工镊子装填”和“人工摇板装填”方式相比，去除了人工镊子夹取和人工摇动板子的人工环节，减少了操作人员的重复工作量和体力劳动量，大幅提高了工作效率。
58.在另一实施例中，本实施例还提供了一种瓷介表贴电容器自动装填系统，包括：如图1对应实施例所示的瓷介表贴电容器自动装填装置和与所述瓷介表贴电容器自动装填装置配合的专用老化板19，其中：
59.所述专用老化板19上对称安装有多个装载板16，装载板16上开设有装填孔18并通过固定螺栓17固定于所述专用老化板19，装填孔18和固定螺栓17在各装载板16上的分布位置均相同；
60.通过对准定位孔8和固定螺栓17将所述瓷介表贴电容器自动装填装置安装于单块装载板16上，并通过振动组件的振动将电容器漏孔11中的瓷介表贴电容器装入装填孔18。
61.进一步地，所述系统还包括：多个导电盖板20，导电盖板20的数量与专用老化板19上装载板16的数量相同；
62.所述专用老化板19与所述装载板16接触的接触面为镀金接触面并与老化电源负极连接，固定螺栓17与老化电源正极相连，装入装填孔18的瓷介表贴电容器的一极与镀金接触面接触，所述导电盖板20通过固定螺栓17与装载板16连接，以与电容器的另一极连接。
63.参见图4，其中的所述导电盖板20上开设有多个安装孔，所述安装孔的数量及其在导电盖板20上的分布方式与单块装载板16上的固定螺栓17的数量及其在单块装载板16上的分布方式相对应；
64.所述导电盖板20的一侧安装有弹片22；
65.在将瓷介表贴电容器装入装填孔18且所述瓷介表贴电容器自动装填装置脱离装载板16之后，通过将固定螺栓17从导电盖板20所在一侧穿过所述安装孔并固定，使得所述弹片22与瓷介表贴电容器的另一极接触。
66.结合图3和图4示出的专用老化板19和导电盖板20，两者的连接关系具体可以示例为：
67.与自动装填装置配合使用的专用老化板19上对称安装四块完全一致的装载板16，装载板16通过固定螺栓17固定在老化板上19，老化板19与装载板16接触面为镀金接触面与老化电源负极相连，固定螺栓17与老化电源正极相连，装载板16根据所装载瓷介表贴电容器外形尺寸开设一定数量和尺寸的装填孔18，瓷介表贴电容器通过装填装置振动垂直装入装填孔18中，电容一极与镀金接触面接触，在老化板安装上导电盖板20，拧上螺丝21，使电容器的另外一极与弹片22接触良好。
68.进一步地，瓷介表贴电容器自动装填系统的工作原理可以为：
69.瓷介表贴电容器自动装填装置作业时，装置通过定位孔8安装到装载板16上，穿过中间定位孔8的螺栓17上紧固上一颗螺丝，将装填装置固定稳定，向八个装填槽9里各自倒入适量的瓷介表贴电容器，旋转滑动变阻器5打开电源开关并将振动马达3的振动幅度调节到被装填瓷介表贴电容器对应的振动幅度，振动5～10秒后装载板16的装填孔18全部装填上瓷介表贴电容器，关闭装置电源，向后侧倾斜老化板19将多余瓷介表贴电容器集中到八个装填槽9的后侧，取下固定用螺丝后将装填装置的装填基板1从定位螺栓17上取下，安装上导电盖板20，拧紧螺丝21保证瓷介表贴电容器两极接触良好，从而完成一块装载板16的装填，以此类推，重复上述装填操作，直至完成一块老化板的装填。
70.综上所述，本实施例采用图1对应实施例提出的瓷介表贴电容器自动装填装置与专用老化板相配合，通过振动组件将所述电容器漏孔中的瓷介表贴电容器依次装入各装载板16的装填孔，完成一块老化板的装填，可有效减少操作人员的重复工作量和体力劳动量，大幅提高工作效率。以图3所示单块老化板为例，可将单块老化板即四块装载板装填时间由前期的40分钟，降低到4分钟以内。c
71.本说明书未详述之处，均为本技术领域技术人员的公知技术。最后说明的是，以上实施例仅用于说明本说明书的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本说明书进行了详细说明，本领域的技术人员应当理解，可以对本说明书的技术方案进行修改或者等同替
换，而不脱离本说明书技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本说明书的权利要求范围当中。