1.本技术涉及显示
技术领域：
：，尤其涉及一种拼接显示面板及电子设备。
背景技术：
：：2.随着显示技术的发展，大尺寸拼接显示面板逐渐成为热点。目前，拼接显示面板主要有lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示器)拼接显示面板、led(light-emittingdiode，发光二极管)拼接显示面板、oled(organiclight-emittingdiode有机发光二极管)拼接显示面板，既能单屏单独显示、或者任意组合显示，又能拼接成超大屏幕显示。3.在传统拼接显示面板中，有窄边框(border)和宽边框的设计区别，传统拼接显示面板一般采用窄边框，并且以此为基础派生出各类消缝技术。然而，目前的拼接显示面板中拼缝的宽度在减小，然而，拼接显示面板中的拼缝仍无法消除，视觉效果上始终存在缺陷，即拼接显示面板在显示时，拼缝所在区域为黑色，即显示画面上存在暗影，影响显示画面的连续性以及完整性。4.故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种拼接显示面板及电子设备，用于改善拼接显示面板在拼缝处的暗影。6.本技术实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括：7.第一显示模块，所述第一显示模块包括第一基板和第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板上；8.第二显示模块，位于所述第一显示模块的一侧，所述第二显示模块包括第三基板和第四基板，所述第四基板设置在所述第三基板上，所述第二显示模块和所述第一显示模块拼接形成拼缝；9.第三显示模块，设置在所述第一显示模块和所述第二显示模块的上方，且所述第三显示模块遮挡所述拼缝；10.第一磁性构件，所述第一磁性构件位于所述第三显示模块靠近所述第一显示模块和第二显示模块的一面；11.第二磁性构件，所述第二磁性构件位于所述第一基板和/或所述第三基板上，所述第二磁性构件与所述第一磁性构件相吸。12.本技术实施例提供的拼接显示面板不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。13.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第一基板包括靠近所述第二显示模块的第一侧面，所述第二基板包括靠近所述第二显示模块的第二侧面，所述第一基板的第一侧面到所述第二显示模块的距离小于所述第二基板的第二侧面到所述第二显示模块的距离；14.所述第二基板的第二侧面、所述第一基板靠近所述第二基板裸露的表面与所述第二显示模块靠近所述第一显示模块的侧面围设形成凹槽，所述第二磁性构件位于所述凹槽内。15.本技术实施例提供的拼接显示面板将第二磁性构件设置在凹槽内，不会增加拼接显示面板的厚度，从而实现拼接显示面板的轻薄化。16.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第一显示模块还包括第一偏光片，所述第一偏光片设置在所述第二基板上；17.所述第二显示模块还包括第二偏光片，所述第二偏光片设置在所述第四基板上；18.所述第二磁性构件设置在所述第一基板上且贴合所述第二基板的第二侧面，所述第二磁性构件与所述第二基板平齐设置；19.所述第一磁性构件的一部分贴合所述第二磁性构件远离所述第一基板的一面，且所述第一磁性构件贴合所述第一偏光片的第一侧面和所述第二偏光片的第一侧面，所述第一磁性构件与所述第一偏光片平齐设置。20.本技术实施例提供的拼接显示面板不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。21.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第一磁性构件包括磁性涂层、磁性胶层和磁铁中的至少一种，第二磁性构件包括所述磁性涂层和所述磁性胶层中的至少一种。22.本技术实施例提供的拼接显示面板的磁性胶层可以直接贴合于第一基板和第二基板的第二侧面，因此，当第一磁性构件和第一磁性构件为磁性胶层时，磁性胶层稳固贴合于第一基板和第二基板，从而提高了拼接显示面板的稳定性。23.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述磁性涂层由磁性颗粒与有机聚合物混合制成。24.本技术实施例提供的拼接显示面板的磁性颗粒具有吸附能力强，且获取途径广等优点。25.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述磁性胶层由磁性颗粒与光学胶混合制成。26.本技术实施例提供的拼接显示面板的磁性胶层可以直接贴合于第一基板和第二基板的第二侧面，因此，当第一磁性构件和第一磁性构件为磁性胶层时，磁性胶层稳固贴合于第一基板和第二基板，从而提高了拼接显示面板的稳定性。27.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述磁性颗粒包括铁、钴、镍、锰或铁、钴、镍、锰的金属氧化物中的至少一种。28.本技术实施例提供的显示面板的铁、钴、镍、锰或铁、钴、镍、锰的金属氧化物具有吸附能力强，且获取途径广等优点。在本技术实施例提供的拼接显示面板中，当所述第一磁性构件为所述磁性涂层或所述磁铁时，所述拼接显示面板还包括第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述第一偏光片的第一侧面和所述第二偏光片的第一侧面，所述第一粘合层用于将所述第一磁性构件和所述第一偏光片、所述第二偏光片粘合。29.本技术实施例提供的拼接显示面板的第一粘合层用于将所述第一磁性构件和所述第一偏光片、所述第二偏光片粘合，防止第一磁性构件脱落，从而提高拼接显示面板的稳定性。30.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，当所述第二磁性构件为所述磁性涂层时，所述拼接显示面板还包括第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述第一基板靠近所述第二磁性构件的一面，以及所述第二粘合层设置在所述第二基板的第二侧面，所述第二粘合层用于将所述磁性涂层和所述第一基板、所述第二基板粘合。31.本技术实施例提供的拼接显示面板的第二粘合层用于将所述磁性涂层和所述第一基板、所述第二基板粘合，防止第二磁性构件脱落，从而提高拼接显示面板的稳定性。32.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第二磁性构件的宽度小于或等于3微米。33.本技术实施例提供的拼接显示面板将第二磁性构件的宽度小于或等于3微米，使得第二磁性构件具备足够的宽度贴合第一基板和第二基板，防止第二磁性构件脱落，进一步提高了拼接显示面板的稳定性。34.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述拼接显示面板还包括设置在所述第一基板和所述第二基板之间的第一液晶层以及设置在所述第一基板远离所述第二基板的一面的第三偏光片，所述第一基板为驱动基板，所述第二基板为彩膜基板；35.所述拼接显示面板还包括设置在所述第三基板和所述第四基板之间的第二液晶层以及设置在所述第三基板远离所述第四基板的一面的第四偏光片，所述第三基板为所述驱动基板，所述第四基板为所述彩膜基板；36.所述第三显示模块包括柔性电路板，所述柔性电路板设置在所述第一显示模块和所述第二显示模块之间，所述第三显示模块为miniled显示模块或microled显示模块。37.本技术实施例提供的拼接显示面板利用miniled显示模块或microled显示模块对液晶显示面板进行拼接，改善拼接显示面板在拼缝处的暗影。38.本技术实施例提供拼接显示面板中，所述第三显示模块还包括阵列基板和设置在所述阵列基板上的显示单元，所述显示单元和所述阵列基板电连接，所述柔性电路板与所述阵列基板电连接，所述柔性电路板通过所述第一磁性构件的过孔设置于所述拼缝内。39.本技术实施例提供的拼接显示面板将柔性电路板设置在第一显示模块和第二显示模块拼接的拼缝处，因此，不会增减第三显示模块的厚度，从而实现拼接显示面板的轻薄化。40.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述柔性电路板设置在所述阵列基板远离所述显示单元的一面，所述柔性电路板通过所述过孔设置于所述拼缝内。41.本技术实施例提供的柔性电路板设置于阵列基板远离显示单元的一侧，因此，不会增减第三显示模块的厚度，进一步实现了拼接显示面板的轻薄化。42.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述柔性电路板设置于所述阵列基板的侧面，所述柔性电路板由所述阵列基板的侧面通过所述过孔弯折至所述拼缝内；43.所述第三显示模块还包括平坦化层，所述平坦化层设置在所述阵列基板远离所述显示单元的一侧，其中，所述平坦化层用于平坦所述柔性电路板由所述阵列基板的侧面通过所述过孔弯折至所述拼缝内时，所述阵列基板与所述第一磁性构件形成的间隙。44.本技术实施例中的柔性电路板由阵列基板的侧面通过过孔弯折至拼缝内时，阵列基板远离显示单元的一面和第一磁性构件之间具有间隙，利用平坦化层平坦间隙，从而提高拼接显示面板的平整度，进一步提高了拼接的稳定性。45.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第三显示模块还包括磁性层，所述磁性层设置在所述第一显示模块和第二显示模块的上方，所述磁性层与所述第一磁性构件相吸。46.本技术实施例提供的拼接显示面板的磁性层可以与第一磁性构件相吸，从而实现快速拼接，提高拼接显示面板的生产效率。47.本技术实施例还提供一种电子设备，包括壳体和上述的拼接显示面板，所述拼接显示面板设置在所述壳体中。48.本技术实施例提供的电子设备不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。49.本技术实施例提供一种拼接显示面板及电子设备，拼接显示面板包括第一显示模块、第二显示模块、第三显示模块、第一磁性构件和第二磁性构件。第一显示模块包括第一基板和第二基板，第二基板设置在第一基板上。第二显示模块位于第一显示模块的一侧，第二显示模块包括第三基板和第四基板，第四基板设置在第三基板上，第二显示模块和第一显示模块拼接形成拼缝。第三显示模块设置在第一显示模块和第二显示模块的上方，且第三显示模块遮挡拼缝。第一磁性构件位于第三显示模块靠近第一显示模块和第二显示模块的一面；第二磁性构件至少第一基板和/或第三基板上。第二磁性构件与第一磁性构件相吸。50.由于第一显示模块和第二显示模块拼接形成拼缝，因此，本技术实施例将第三显示模块设置在第一显示模块和第二显示模块的上方，并遮挡拼缝，并且，由于在第三显示模块靠近第一显示模块和第二显示模块的一面设置有第一磁性构件，第一磁性构件与位于第一基板和第三基板中的至少一者上的第二磁性构件相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。51.为让本技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明52.图1为本技术实施例提供的拼接显示面板的第一种结构示意图；53.图2为本技术实施例提供的拼接显示面板的第二种结构示意图；54.图3为本技术实施例提供的拼接显示面板的第三种结构示意图；55.图4为本技术实施例提供的拼接显示面板的第四种结构示意图；56.图5为本技术实施例提供的拼接显示面板的第五种结构示意图；57.图6为本技术实施例提供电子设备的平面结构示意图。具体实施方式58.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，以下的说明是基于所示的本技术具体实施例，其不应被视为限制本技术未在此详述的其他具体实施例。本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。59.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。60.本技术实施例提供一种拼接显示面板及电子设备。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。61.本技术实施例提供一种拼接显示面板，拼接显示面板包括第一显示模块、第二显示模块、第三显示模块、第一磁性构件和第二磁性构件。第一显示模块包括第一基板和第二基板，第二基板设置在第一基板上。第二显示模块位于第一显示模块的一侧，第二显示模块包括第三基板和第四基板，第四基板设置在第三基板上，第二显示模块和第一显示模块拼接形成拼缝。第三显示模块设置在第一显示模块和第二显示模块的上方，且第三显示模块遮挡拼缝。第一磁性构件位于第三显示模块靠近第一显示模块和第二显示模块的一面；第二磁性构件位于第一基板和/或第三基板上。第二磁性构件与第一磁性构件相吸。62.由于第一显示模块和第二显示模块拼接形成拼缝，因此，本技术实施例将第三显示模块设置在第一显示模块和第二显示模块的上方，并遮挡拼缝，并且，在第三显示模块靠近第一显示模块和第二显示模块的一面设置有第一磁性构件，第一磁性构件与位于第一基板和第三基板中的至少一者上的第二磁性构件相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。63.下面通过具体实施例对本技术提供的拼接显示面板进行详细的阐述。64.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的拼接显示面板的第一种结构示意图。65.拼接显示面板100具有第一显示部分a1和第二显示部分a2，第一显示部分a1位于第二显示部分a2的两侧，其中，第二显示部分a2为拼接显示部分。66.拼接显示面板100包括第一显示模块10、第二显示模块20、第三显示模块30、第一磁性构件401a和第二磁性构件401b。第一显示模块10包括第一基板101和第二基板102，第二基板102设置在第一基板101上。第二显示模块20位于第一显示模块10的一侧，第二显示模块20包括第三基板201和第四基板202，第四基板202设置在第三基板201上，第二显示模块20和第一显示模块10拼接形成拼缝p。第三显示模块30设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，且第三显示模块30遮挡拼缝p。第一磁性构件401a位于第三显示模块30靠近第一显示模块10和第二显示模块20的一面。第二磁性构件401b位于第一基板101上，第一磁性构件401a与第二磁性构件401b相吸。67.由于第一显示模块10和第二显示模块20拼接形成拼缝p，因此，本技术实施例将第三显示模块30设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，并遮挡拼缝p，并且，由于在第三显示模块30靠近第一显示模块10和第二显示模块20的一面设置有第一磁性构件401a，第一磁性构件401a与位于第一基板101上的第二磁性构件401b相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板100不仅可以改善拼接显示面板在拼缝p处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。68.应该理解的是，本技术实施例中第一显示模块10和第二显示模块20具有相同的结构，因此，为了方便进行阐述，本技术实施例将其区分为第一显示模块10和第二显示模块20。69.进一步的，第一基板101包括靠近第二显示模块20的第一侧面101a，第二基板102包括靠近第二显示模块20的第二侧面102a，第一基板101的第一侧面101a到第二显示模块20的距离小于第二基板102的第二侧面102a到第二显示模块20的距离。第二基板102的第二侧面102a、第一基板101靠近第二基板102裸露的表面与第二显示模块20靠近第一显示模块10的侧面围设形成凹槽n，第二磁性构件401b位于凹槽n内。并且，第二磁性构件401b贴合第二基板102的第二侧面102a、第一基板101靠近第二基板102裸露的表面以及第四基板202远离第三基板201的一面。将第二磁性构件401b设置在凹槽n内，因此，不会增加拼接显示面板100的厚度，从而实现拼接显示面板100的轻薄化。70.需要说明的是，在本技术实施例中，第一基板101和第三基板201可以是驱动基板，第二基板102和第四基板202可以是发光功能层，驱动基板可以包括衬底以及设置在衬底上的驱动电路层，发光功能层可以包括阳极、发光层和阴极等结构。也就是说，第一显示模块10和第二显示模块20可以是有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示模块，微发光二极管(microlight-emittingdiode，microled)显示模块以及次毫米发光二极管(minilight-emittingdiode，miniled)显示模块等。第三显示模块30为miniled显示模块或microled显示模块，第三显示模块30也可以是有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示模块。71.在一些实施例中，第三显示模块30包括阵列基板303、柔性电路板302和显示单元301，显示单元301设置在阵列基板303上，且显示单元301和阵列基板303电性连接，柔性电路板302与阵列基板303电连接，柔性电路板302通过第一磁性构件401a的过孔h设置于拼缝p内。柔性电路板302设置在第一显示模块10和第二显示模块20之间。将柔性电路板302设置在第一显示模块10和第二显示模块20拼接的拼缝p处，因此，不会增加第三显示模块30的厚度，从而实现拼接显示面板100的轻薄化。72.请参考图2，图2为本技术实施例提供的拼接显示面板的第二种结构示意图。拼接显示面板具有第一显示部分a1和第二显示部分a2，第一显示部分a1位于第二显示部分a2的两侧，其中，第二显示部分a2为拼接显示部分。73.拼接显示面板100包括第一显示模块10、第二显示模块20、第三显示模块30、第一磁性构件401a和第二磁性构件401b。第一显示模块10包括第一基板101和第二基板102，第二基板102设置在第一基板101上。第二显示模块20位于第一显示模块10的一侧，第二显示模块20包括第三基板201和第四基板202，第四基板202设置在第三基板201上，第二显示模块20和第一显示模块10拼接形成拼缝p。第三显示模块30设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，且第三显示模块30遮挡拼缝p。第一磁性构件401a位于第三显示模块靠近第一显示模块10和第二显示模块20的一面。第二磁性构件401b位于第一基板101上，第一磁性构件401a与第二磁性构件401b相吸。74.由于第一显示模块10和第二显示模块20拼接形成拼缝p，因此，本技术实施例将第三显示模块30设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，并遮挡拼缝p，并且，由于在第三显示模块30靠近第一显示模块10和第二显示模块20的一面设置有第一磁性构件401a，第一磁性构件401a与位于第一基板101上的第二磁性构件401b相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板100不仅可以改善拼接显示面板在拼缝p处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。75.进一步的，第一显示模块10还包括第一偏光片103，第一偏光片103设置在第二基板102上。第二显示模块20还包括第二偏光片203，第二偏光片203设置在第四基板202上。第二磁性构件401b设置在第一基板101上且贴合第二基板102的第二侧面102a，第二磁性构件401b与第二基板102平齐设置。第一磁性构件401a的一部分贴合第二磁性构件401b远离第一基板101的一面，且第一磁性构件401a贴合第一偏光片103的第一侧面103a和第二偏光片203的第一侧面203a，第一磁性构件401a与第一偏光片103平齐设置。76.拼接显示面板100还可以包括设置在第一基板101和第二基板102之间的第一液晶层104和设置在第一基板101远离第二基板102的一面的第三偏光片105；以及拼接显示面板100包括设置在第三基板201和第四基板202之间的第二液晶层204和设置在第三基板201远离第四基板202的一面的第四偏光片205。77.需要说明的是，本技术实施例的第一基板101为驱动基板，第二基板102为彩膜基板，第三基板201为驱动基板，第四基板202为彩膜基板。驱动基板可以包括衬底和设置在衬底上的驱动电路层。第三显示模块30为miniled显示模块或microled显示模块。第三显示模块30包括柔性电路板302、阵列基板303和显示单元301，柔性电路板302设置在第一显示模块10和第二显示模块20之间。将柔性电路板302设置在第一显示模块10和第二显示模块20拼接的拼缝p处，因此，不会增减第三显示模块30的厚度，从而实现拼接显示面板100的轻薄化。78.请参考图1或图2，柔性电路板302设置在阵列基板远离显示单元301的一面，柔性电路板302通过第一磁性构件401a的过孔h设置于拼缝p内。本技术实施例提供的柔性电路板设置于阵列基板远离显示单元301的一侧，因此，不会增减第三显示模块30的厚度，进一步实现了拼接显示面板100的轻薄化。79.请参考图3，图3为本技术实施例提供的拼接显示面板的第三种结构示意图。柔性电路板302设置于阵列基板303的侧面，柔性电路板302由阵列基板303的侧面通过第一磁性构件401a的过孔h弯折至拼缝p内。第三显示模块30还包括平坦化层304，平坦化层304设置在阵列基板303远离显示单元301的一侧，其中，平坦化层304用于平坦柔性电路板302由阵列基板303的侧面通过过孔h弯折至拼缝p内时，阵列基板303与第一磁性构件401a形成的间隙。本技术实施例中的柔性电路板302由阵列基板303的侧面通过过孔h弯折至拼缝p内时，阵列基板303远离显示单元301的一面和第一磁性构件401a之间具有间隙，利用平坦化层304平坦间隙，从而提高拼接显示面板100的平整度，进一步提高了拼接显示面板100的稳定性。80.进一步的，第一基板101包括靠近第二显示模块20的第一侧面101a，第二基板102包括靠近第二显示模块20的第二侧面102a，第一基板101的第一侧面101a到第二显示模块20的距离小于第二基板102的第二侧面102a到第二显示模块20的距离。第二基板102的第二侧面102a、第一基板101靠近第二基板102裸露的表面与第二显示模块20靠近第一显示模块10的侧面围设形成凹槽n，第二磁性构件401b位于凹槽n内。并且，第二磁性构件401b贴合第二基板102的第二侧面102a、第一基板101靠近第二基板102裸露的表面以及第四基板202远离第三基板201的一面。81.在本技术实施例提供的拼接显示面板100中，通过在凹槽n内设置第二磁性构件401b，且第二磁性构件401b贴合第二基板102的第二侧面102a且与第二基板102平齐设置；第一磁性构件401a贴合第一偏光片103的第一侧面103a和第二偏光片203的第一侧面203a，以及第一磁性构件401a与第二磁性构件401b相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板100不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现简便、快速拼接，从而提高生产效率。82.在一些实施例中，第一磁性构件401a包括磁性涂层、磁性胶层和磁铁中的至少一种。第二磁性构件401b包括磁性涂层和磁性胶层中的至少一种。其中，磁性涂层由磁性颗粒与有机聚合物混合制成。磁性胶层由磁性颗粒与光学胶混合制成。其中，磁性颗粒包括铁、钴、镍、锰或铁、钴、镍、锰的金属氧化物中的至少一种。83.由于光学胶具有粘合作用，因此，可以将磁性颗粒混合于光学胶内，然后涂布于凹槽n内，再利用紫外光对混合有磁性颗粒的光学胶进行固化，由此形成磁性胶层，磁性胶层可以直接贴合于第一基板101和第二基板102的第二侧面102a，因此，当第一磁性构件401a和第二磁性构件401b为磁性胶层时，磁性胶层稳固贴合于第一基板101和第二基板102，从而提高了拼接显示面板100的稳定性。84.另外，铁、钴、镍、锰或铁、钴、镍、锰的金属氧化物等磁性金属氧化物具有吸附能力强，且获取途径广等优点。85.需要说明的，本实施例中的光学胶可以是有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、聚氨酯、环氧树脂中的一种或其任意组合。86.请参阅图4，图4为本技术实施例提供的拼接显示面板的第四种结构示意图。第一磁性构件401a为磁性涂层或磁铁，拼接显示面板100还包括第一粘合层402a，第一粘合层402a设置在第一偏光片103的第一侧面103a和第二偏光片203的第一侧面203a。第一粘合层402a用于将磁性涂层或磁铁与第一偏光片103、第二偏光片203粘合。87.第二磁性构件401b为磁性涂层。拼接显示面板100还包括第二粘合层402b。第二粘合层402b设置在第一基板101靠近第二磁性构件401b的一面，以及第二粘合层402b设置在第二基板102的第二侧面102a，第二粘合层402b用于将磁性涂层和第一基板101、第二基板102粘合。88.在本技术实施例中，利用第一粘合层402a粘合第一磁性构件401a、第一偏光片103和第二偏光片203，利用第二粘合层402b粘合第二磁性构件401b、第一基板101和第二基板102，防止第一磁性构件401a和第二磁性构件401b脱落，从而提高了拼接显示面板100的稳定性。89.在一些实施例中，第二磁性构件401b的宽度小于或等于3微米，例如，第二磁性构件401b的宽度可以是0.5微米、1.0微米、1.2微米、1.5微米、2.2微米或3.0微米中的任意一者。本技术实施例将第二磁性构件401b的宽度设置为小于或等于3微米，使得第二磁性构件401b具备足够的宽度贴合第一基板101和第二基板102，防止第二磁性构件401b脱落，进一步提高了拼接显示面板100的稳定性。90.请参考图5，图5为本技术实施例提供的拼接显示面板的第五种结构示意图。91.第三显示模块30还包括磁性层305，磁性层305设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，磁性层305与第一磁性构件401a相吸。92.磁性层305的材料可以是超薄铁板、超薄钴片、超薄镍片、超薄锰片或具有铁、钴、镍、锰等金属氧化物的超薄器件。93.本技术实施例在显示单元301的下方承载磁性层305，使得第三显示模块30可以和第一磁性构件401a磁性相吸，简化了拼接显示面板100的拼接步骤。94.请参考图6，图6为本技术实施例提供的电子设备的平面结构示意图。95.电子设备1000包括壳体200和设置在壳体200内的拼接显示面板，拼接显示面板为上述任一实施例所述的拼接显示面板100，此处不再赘述。96.需要说明的是，本技术实施例提供的电子设备1000可以为智能手机(smartphone)、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、移动电话(mobilephone)、视频电话机、电子书阅读器(e-bookreader)、台式计算机(desktoppc)、手提电脑(laptoppc)、上网本(netbookcomputer)、工作站(workstation)、服务器、个人数字助理(personaldigitalassistant)、便携式媒体播放器(portablemultimediaplayer)、mp3播放器、移动医疗机器、照相机、游戏机、数码相机、车载导航仪、电子广告牌、自动取款机或可穿戴设备(wearabledevice)中的至少一个，特别的，电子设备可以是大型显示设备。97.综上所述，虽然本技术已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本技术，本领域的普通技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本技术的保护范围以权利要求界定的范围为准。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，尤其涉及一种拼接显示面板及电子设备。
背景技术：
：：2.随着显示技术的发展，大尺寸拼接显示面板逐渐成为热点。目前，拼接显示面板主要有lcd(liquidcrystaldisplay，液晶显示器)拼接显示面板、led(light-emittingdiode，发光二极管)拼接显示面板、oled(organiclight-emittingdiode有机发光二极管)拼接显示面板，既能单屏单独显示、或者任意组合显示，又能拼接成超大屏幕显示。3.在传统拼接显示面板中，有窄边框(border)和宽边框的设计区别，传统拼接显示面板一般采用窄边框，并且以此为基础派生出各类消缝技术。然而，目前的拼接显示面板中拼缝的宽度在减小，然而，拼接显示面板中的拼缝仍无法消除，视觉效果上始终存在缺陷，即拼接显示面板在显示时，拼缝所在区域为黑色，即显示画面上存在暗影，影响显示画面的连续性以及完整性。4.故，有必要提出一种新的技术方案，以解决上述技术问题。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种拼接显示面板及电子设备，用于改善拼接显示面板在拼缝处的暗影。6.本技术实施例提供一种拼接显示面板，所述拼接显示面板包括：7.第一显示模块，所述第一显示模块包括第一基板和第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板上；8.第二显示模块，位于所述第一显示模块的一侧，所述第二显示模块包括第三基板和第四基板，所述第四基板设置在所述第三基板上，所述第二显示模块和所述第一显示模块拼接形成拼缝；9.第三显示模块，设置在所述第一显示模块和所述第二显示模块的上方，且所述第三显示模块遮挡所述拼缝；10.第一磁性构件，所述第一磁性构件位于所述第三显示模块靠近所述第一显示模块和第二显示模块的一面；11.第二磁性构件，所述第二磁性构件位于所述第一基板和/或所述第三基板上，所述第二磁性构件与所述第一磁性构件相吸。12.本技术实施例提供的拼接显示面板不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。13.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第一基板包括靠近所述第二显示模块的第一侧面，所述第二基板包括靠近所述第二显示模块的第二侧面，所述第一基板的第一侧面到所述第二显示模块的距离小于所述第二基板的第二侧面到所述第二显示模块的距离；14.所述第二基板的第二侧面、所述第一基板靠近所述第二基板裸露的表面与所述第二显示模块靠近所述第一显示模块的侧面围设形成凹槽，所述第二磁性构件位于所述凹槽内。15.本技术实施例提供的拼接显示面板将第二磁性构件设置在凹槽内，不会增加拼接显示面板的厚度，从而实现拼接显示面板的轻薄化。16.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第一显示模块还包括第一偏光片，所述第一偏光片设置在所述第二基板上；17.所述第二显示模块还包括第二偏光片，所述第二偏光片设置在所述第四基板上；18.所述第二磁性构件设置在所述第一基板上且贴合所述第二基板的第二侧面，所述第二磁性构件与所述第二基板平齐设置；19.所述第一磁性构件的一部分贴合所述第二磁性构件远离所述第一基板的一面，且所述第一磁性构件贴合所述第一偏光片的第一侧面和所述第二偏光片的第一侧面，所述第一磁性构件与所述第一偏光片平齐设置。20.本技术实施例提供的拼接显示面板不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。21.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第一磁性构件包括磁性涂层、磁性胶层和磁铁中的至少一种，第二磁性构件包括所述磁性涂层和所述磁性胶层中的至少一种。22.本技术实施例提供的拼接显示面板的磁性胶层可以直接贴合于第一基板和第二基板的第二侧面，因此，当第一磁性构件和第一磁性构件为磁性胶层时，磁性胶层稳固贴合于第一基板和第二基板，从而提高了拼接显示面板的稳定性。23.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述磁性涂层由磁性颗粒与有机聚合物混合制成。24.本技术实施例提供的拼接显示面板的磁性颗粒具有吸附能力强，且获取途径广等优点。25.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述磁性胶层由磁性颗粒与光学胶混合制成。26.本技术实施例提供的拼接显示面板的磁性胶层可以直接贴合于第一基板和第二基板的第二侧面，因此，当第一磁性构件和第一磁性构件为磁性胶层时，磁性胶层稳固贴合于第一基板和第二基板，从而提高了拼接显示面板的稳定性。27.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述磁性颗粒包括铁、钴、镍、锰或铁、钴、镍、锰的金属氧化物中的至少一种。28.本技术实施例提供的显示面板的铁、钴、镍、锰或铁、钴、镍、锰的金属氧化物具有吸附能力强，且获取途径广等优点。在本技术实施例提供的拼接显示面板中，当所述第一磁性构件为所述磁性涂层或所述磁铁时，所述拼接显示面板还包括第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述第一偏光片的第一侧面和所述第二偏光片的第一侧面，所述第一粘合层用于将所述第一磁性构件和所述第一偏光片、所述第二偏光片粘合。29.本技术实施例提供的拼接显示面板的第一粘合层用于将所述第一磁性构件和所述第一偏光片、所述第二偏光片粘合，防止第一磁性构件脱落，从而提高拼接显示面板的稳定性。30.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，当所述第二磁性构件为所述磁性涂层时，所述拼接显示面板还包括第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述第一基板靠近所述第二磁性构件的一面，以及所述第二粘合层设置在所述第二基板的第二侧面，所述第二粘合层用于将所述磁性涂层和所述第一基板、所述第二基板粘合。31.本技术实施例提供的拼接显示面板的第二粘合层用于将所述磁性涂层和所述第一基板、所述第二基板粘合，防止第二磁性构件脱落，从而提高拼接显示面板的稳定性。32.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第二磁性构件的宽度小于或等于3微米。33.本技术实施例提供的拼接显示面板将第二磁性构件的宽度小于或等于3微米，使得第二磁性构件具备足够的宽度贴合第一基板和第二基板，防止第二磁性构件脱落，进一步提高了拼接显示面板的稳定性。34.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述拼接显示面板还包括设置在所述第一基板和所述第二基板之间的第一液晶层以及设置在所述第一基板远离所述第二基板的一面的第三偏光片，所述第一基板为驱动基板，所述第二基板为彩膜基板；35.所述拼接显示面板还包括设置在所述第三基板和所述第四基板之间的第二液晶层以及设置在所述第三基板远离所述第四基板的一面的第四偏光片，所述第三基板为所述驱动基板，所述第四基板为所述彩膜基板；36.所述第三显示模块包括柔性电路板，所述柔性电路板设置在所述第一显示模块和所述第二显示模块之间，所述第三显示模块为miniled显示模块或microled显示模块。37.本技术实施例提供的拼接显示面板利用miniled显示模块或microled显示模块对液晶显示面板进行拼接，改善拼接显示面板在拼缝处的暗影。38.本技术实施例提供拼接显示面板中，所述第三显示模块还包括阵列基板和设置在所述阵列基板上的显示单元，所述显示单元和所述阵列基板电连接，所述柔性电路板与所述阵列基板电连接，所述柔性电路板通过所述第一磁性构件的过孔设置于所述拼缝内。39.本技术实施例提供的拼接显示面板将柔性电路板设置在第一显示模块和第二显示模块拼接的拼缝处，因此，不会增减第三显示模块的厚度，从而实现拼接显示面板的轻薄化。40.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述柔性电路板设置在所述阵列基板远离所述显示单元的一面，所述柔性电路板通过所述过孔设置于所述拼缝内。41.本技术实施例提供的柔性电路板设置于阵列基板远离显示单元的一侧，因此，不会增减第三显示模块的厚度，进一步实现了拼接显示面板的轻薄化。42.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述柔性电路板设置于所述阵列基板的侧面，所述柔性电路板由所述阵列基板的侧面通过所述过孔弯折至所述拼缝内；43.所述第三显示模块还包括平坦化层，所述平坦化层设置在所述阵列基板远离所述显示单元的一侧，其中，所述平坦化层用于平坦所述柔性电路板由所述阵列基板的侧面通过所述过孔弯折至所述拼缝内时，所述阵列基板与所述第一磁性构件形成的间隙。44.本技术实施例中的柔性电路板由阵列基板的侧面通过过孔弯折至拼缝内时，阵列基板远离显示单元的一面和第一磁性构件之间具有间隙，利用平坦化层平坦间隙，从而提高拼接显示面板的平整度，进一步提高了拼接的稳定性。45.在本技术实施例提供的拼接显示面板中，所述第三显示模块还包括磁性层，所述磁性层设置在所述第一显示模块和第二显示模块的上方，所述磁性层与所述第一磁性构件相吸。46.本技术实施例提供的拼接显示面板的磁性层可以与第一磁性构件相吸，从而实现快速拼接，提高拼接显示面板的生产效率。47.本技术实施例还提供一种电子设备，包括壳体和上述的拼接显示面板，所述拼接显示面板设置在所述壳体中。48.本技术实施例提供的电子设备不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。49.本技术实施例提供一种拼接显示面板及电子设备，拼接显示面板包括第一显示模块、第二显示模块、第三显示模块、第一磁性构件和第二磁性构件。第一显示模块包括第一基板和第二基板，第二基板设置在第一基板上。第二显示模块位于第一显示模块的一侧，第二显示模块包括第三基板和第四基板，第四基板设置在第三基板上，第二显示模块和第一显示模块拼接形成拼缝。第三显示模块设置在第一显示模块和第二显示模块的上方，且第三显示模块遮挡拼缝。第一磁性构件位于第三显示模块靠近第一显示模块和第二显示模块的一面；第二磁性构件至少第一基板和/或第三基板上。第二磁性构件与第一磁性构件相吸。50.由于第一显示模块和第二显示模块拼接形成拼缝，因此，本技术实施例将第三显示模块设置在第一显示模块和第二显示模块的上方，并遮挡拼缝，并且，由于在第三显示模块靠近第一显示模块和第二显示模块的一面设置有第一磁性构件，第一磁性构件与位于第一基板和第三基板中的至少一者上的第二磁性构件相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。51.为让本技术的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。附图说明52.图1为本技术实施例提供的拼接显示面板的第一种结构示意图；53.图2为本技术实施例提供的拼接显示面板的第二种结构示意图；54.图3为本技术实施例提供的拼接显示面板的第三种结构示意图；55.图4为本技术实施例提供的拼接显示面板的第四种结构示意图；56.图5为本技术实施例提供的拼接显示面板的第五种结构示意图；57.图6为本技术实施例提供电子设备的平面结构示意图。具体实施方式58.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，以下的说明是基于所示的本技术具体实施例，其不应被视为限制本技术未在此详述的其他具体实施例。本说明书所使用的词语“实施例”意指实例、示例或例证。59.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。60.本技术实施例提供一种拼接显示面板及电子设备。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。61.本技术实施例提供一种拼接显示面板，拼接显示面板包括第一显示模块、第二显示模块、第三显示模块、第一磁性构件和第二磁性构件。第一显示模块包括第一基板和第二基板，第二基板设置在第一基板上。第二显示模块位于第一显示模块的一侧，第二显示模块包括第三基板和第四基板，第四基板设置在第三基板上，第二显示模块和第一显示模块拼接形成拼缝。第三显示模块设置在第一显示模块和第二显示模块的上方，且第三显示模块遮挡拼缝。第一磁性构件位于第三显示模块靠近第一显示模块和第二显示模块的一面；第二磁性构件位于第一基板和/或第三基板上。第二磁性构件与第一磁性构件相吸。62.由于第一显示模块和第二显示模块拼接形成拼缝，因此，本技术实施例将第三显示模块设置在第一显示模块和第二显示模块的上方，并遮挡拼缝，并且，在第三显示模块靠近第一显示模块和第二显示模块的一面设置有第一磁性构件，第一磁性构件与位于第一基板和第三基板中的至少一者上的第二磁性构件相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。63.下面通过具体实施例对本技术提供的拼接显示面板进行详细的阐述。64.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的拼接显示面板的第一种结构示意图。65.拼接显示面板100具有第一显示部分a1和第二显示部分a2，第一显示部分a1位于第二显示部分a2的两侧，其中，第二显示部分a2为拼接显示部分。66.拼接显示面板100包括第一显示模块10、第二显示模块20、第三显示模块30、第一磁性构件401a和第二磁性构件401b。第一显示模块10包括第一基板101和第二基板102，第二基板102设置在第一基板101上。第二显示模块20位于第一显示模块10的一侧，第二显示模块20包括第三基板201和第四基板202，第四基板202设置在第三基板201上，第二显示模块20和第一显示模块10拼接形成拼缝p。第三显示模块30设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，且第三显示模块30遮挡拼缝p。第一磁性构件401a位于第三显示模块30靠近第一显示模块10和第二显示模块20的一面。第二磁性构件401b位于第一基板101上，第一磁性构件401a与第二磁性构件401b相吸。67.由于第一显示模块10和第二显示模块20拼接形成拼缝p，因此，本技术实施例将第三显示模块30设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，并遮挡拼缝p，并且，由于在第三显示模块30靠近第一显示模块10和第二显示模块20的一面设置有第一磁性构件401a，第一磁性构件401a与位于第一基板101上的第二磁性构件401b相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板100不仅可以改善拼接显示面板在拼缝p处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。68.应该理解的是，本技术实施例中第一显示模块10和第二显示模块20具有相同的结构，因此，为了方便进行阐述，本技术实施例将其区分为第一显示模块10和第二显示模块20。69.进一步的，第一基板101包括靠近第二显示模块20的第一侧面101a，第二基板102包括靠近第二显示模块20的第二侧面102a，第一基板101的第一侧面101a到第二显示模块20的距离小于第二基板102的第二侧面102a到第二显示模块20的距离。第二基板102的第二侧面102a、第一基板101靠近第二基板102裸露的表面与第二显示模块20靠近第一显示模块10的侧面围设形成凹槽n，第二磁性构件401b位于凹槽n内。并且，第二磁性构件401b贴合第二基板102的第二侧面102a、第一基板101靠近第二基板102裸露的表面以及第四基板202远离第三基板201的一面。将第二磁性构件401b设置在凹槽n内，因此，不会增加拼接显示面板100的厚度，从而实现拼接显示面板100的轻薄化。70.需要说明的是，在本技术实施例中，第一基板101和第三基板201可以是驱动基板，第二基板102和第四基板202可以是发光功能层，驱动基板可以包括衬底以及设置在衬底上的驱动电路层，发光功能层可以包括阳极、发光层和阴极等结构。也就是说，第一显示模块10和第二显示模块20可以是有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示模块，微发光二极管(microlight-emittingdiode，microled)显示模块以及次毫米发光二极管(minilight-emittingdiode，miniled)显示模块等。第三显示模块30为miniled显示模块或microled显示模块，第三显示模块30也可以是有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示模块。71.在一些实施例中，第三显示模块30包括阵列基板303、柔性电路板302和显示单元301，显示单元301设置在阵列基板303上，且显示单元301和阵列基板303电性连接，柔性电路板302与阵列基板303电连接，柔性电路板302通过第一磁性构件401a的过孔h设置于拼缝p内。柔性电路板302设置在第一显示模块10和第二显示模块20之间。将柔性电路板302设置在第一显示模块10和第二显示模块20拼接的拼缝p处，因此，不会增加第三显示模块30的厚度，从而实现拼接显示面板100的轻薄化。72.请参考图2，图2为本技术实施例提供的拼接显示面板的第二种结构示意图。拼接显示面板具有第一显示部分a1和第二显示部分a2，第一显示部分a1位于第二显示部分a2的两侧，其中，第二显示部分a2为拼接显示部分。73.拼接显示面板100包括第一显示模块10、第二显示模块20、第三显示模块30、第一磁性构件401a和第二磁性构件401b。第一显示模块10包括第一基板101和第二基板102，第二基板102设置在第一基板101上。第二显示模块20位于第一显示模块10的一侧，第二显示模块20包括第三基板201和第四基板202，第四基板202设置在第三基板201上，第二显示模块20和第一显示模块10拼接形成拼缝p。第三显示模块30设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，且第三显示模块30遮挡拼缝p。第一磁性构件401a位于第三显示模块靠近第一显示模块10和第二显示模块20的一面。第二磁性构件401b位于第一基板101上，第一磁性构件401a与第二磁性构件401b相吸。74.由于第一显示模块10和第二显示模块20拼接形成拼缝p，因此，本技术实施例将第三显示模块30设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，并遮挡拼缝p，并且，由于在第三显示模块30靠近第一显示模块10和第二显示模块20的一面设置有第一磁性构件401a，第一磁性构件401a与位于第一基板101上的第二磁性构件401b相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板100不仅可以改善拼接显示面板在拼缝p处的暗影，还可以实现快速拼接，从而提高生产效率。75.进一步的，第一显示模块10还包括第一偏光片103，第一偏光片103设置在第二基板102上。第二显示模块20还包括第二偏光片203，第二偏光片203设置在第四基板202上。第二磁性构件401b设置在第一基板101上且贴合第二基板102的第二侧面102a，第二磁性构件401b与第二基板102平齐设置。第一磁性构件401a的一部分贴合第二磁性构件401b远离第一基板101的一面，且第一磁性构件401a贴合第一偏光片103的第一侧面103a和第二偏光片203的第一侧面203a，第一磁性构件401a与第一偏光片103平齐设置。76.拼接显示面板100还可以包括设置在第一基板101和第二基板102之间的第一液晶层104和设置在第一基板101远离第二基板102的一面的第三偏光片105；以及拼接显示面板100包括设置在第三基板201和第四基板202之间的第二液晶层204和设置在第三基板201远离第四基板202的一面的第四偏光片205。77.需要说明的是，本技术实施例的第一基板101为驱动基板，第二基板102为彩膜基板，第三基板201为驱动基板，第四基板202为彩膜基板。驱动基板可以包括衬底和设置在衬底上的驱动电路层。第三显示模块30为miniled显示模块或microled显示模块。第三显示模块30包括柔性电路板302、阵列基板303和显示单元301，柔性电路板302设置在第一显示模块10和第二显示模块20之间。将柔性电路板302设置在第一显示模块10和第二显示模块20拼接的拼缝p处，因此，不会增减第三显示模块30的厚度，从而实现拼接显示面板100的轻薄化。78.请参考图1或图2，柔性电路板302设置在阵列基板远离显示单元301的一面，柔性电路板302通过第一磁性构件401a的过孔h设置于拼缝p内。本技术实施例提供的柔性电路板设置于阵列基板远离显示单元301的一侧，因此，不会增减第三显示模块30的厚度，进一步实现了拼接显示面板100的轻薄化。79.请参考图3，图3为本技术实施例提供的拼接显示面板的第三种结构示意图。柔性电路板302设置于阵列基板303的侧面，柔性电路板302由阵列基板303的侧面通过第一磁性构件401a的过孔h弯折至拼缝p内。第三显示模块30还包括平坦化层304，平坦化层304设置在阵列基板303远离显示单元301的一侧，其中，平坦化层304用于平坦柔性电路板302由阵列基板303的侧面通过过孔h弯折至拼缝p内时，阵列基板303与第一磁性构件401a形成的间隙。本技术实施例中的柔性电路板302由阵列基板303的侧面通过过孔h弯折至拼缝p内时，阵列基板303远离显示单元301的一面和第一磁性构件401a之间具有间隙，利用平坦化层304平坦间隙，从而提高拼接显示面板100的平整度，进一步提高了拼接显示面板100的稳定性。80.进一步的，第一基板101包括靠近第二显示模块20的第一侧面101a，第二基板102包括靠近第二显示模块20的第二侧面102a，第一基板101的第一侧面101a到第二显示模块20的距离小于第二基板102的第二侧面102a到第二显示模块20的距离。第二基板102的第二侧面102a、第一基板101靠近第二基板102裸露的表面与第二显示模块20靠近第一显示模块10的侧面围设形成凹槽n，第二磁性构件401b位于凹槽n内。并且，第二磁性构件401b贴合第二基板102的第二侧面102a、第一基板101靠近第二基板102裸露的表面以及第四基板202远离第三基板201的一面。81.在本技术实施例提供的拼接显示面板100中，通过在凹槽n内设置第二磁性构件401b，且第二磁性构件401b贴合第二基板102的第二侧面102a且与第二基板102平齐设置；第一磁性构件401a贴合第一偏光片103的第一侧面103a和第二偏光片203的第一侧面203a，以及第一磁性构件401a与第二磁性构件401b相吸，从而实现快速拼接。本技术实施例提供的拼接显示面板100不仅可以改善拼接显示面板在拼缝处的暗影，还可以实现简便、快速拼接，从而提高生产效率。82.在一些实施例中，第一磁性构件401a包括磁性涂层、磁性胶层和磁铁中的至少一种。第二磁性构件401b包括磁性涂层和磁性胶层中的至少一种。其中，磁性涂层由磁性颗粒与有机聚合物混合制成。磁性胶层由磁性颗粒与光学胶混合制成。其中，磁性颗粒包括铁、钴、镍、锰或铁、钴、镍、锰的金属氧化物中的至少一种。83.由于光学胶具有粘合作用，因此，可以将磁性颗粒混合于光学胶内，然后涂布于凹槽n内，再利用紫外光对混合有磁性颗粒的光学胶进行固化，由此形成磁性胶层，磁性胶层可以直接贴合于第一基板101和第二基板102的第二侧面102a，因此，当第一磁性构件401a和第二磁性构件401b为磁性胶层时，磁性胶层稳固贴合于第一基板101和第二基板102，从而提高了拼接显示面板100的稳定性。84.另外，铁、钴、镍、锰或铁、钴、镍、锰的金属氧化物等磁性金属氧化物具有吸附能力强，且获取途径广等优点。85.需要说明的，本实施例中的光学胶可以是有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、聚氨酯、环氧树脂中的一种或其任意组合。86.请参阅图4，图4为本技术实施例提供的拼接显示面板的第四种结构示意图。第一磁性构件401a为磁性涂层或磁铁，拼接显示面板100还包括第一粘合层402a，第一粘合层402a设置在第一偏光片103的第一侧面103a和第二偏光片203的第一侧面203a。第一粘合层402a用于将磁性涂层或磁铁与第一偏光片103、第二偏光片203粘合。87.第二磁性构件401b为磁性涂层。拼接显示面板100还包括第二粘合层402b。第二粘合层402b设置在第一基板101靠近第二磁性构件401b的一面，以及第二粘合层402b设置在第二基板102的第二侧面102a，第二粘合层402b用于将磁性涂层和第一基板101、第二基板102粘合。88.在本技术实施例中，利用第一粘合层402a粘合第一磁性构件401a、第一偏光片103和第二偏光片203，利用第二粘合层402b粘合第二磁性构件401b、第一基板101和第二基板102，防止第一磁性构件401a和第二磁性构件401b脱落，从而提高了拼接显示面板100的稳定性。89.在一些实施例中，第二磁性构件401b的宽度小于或等于3微米，例如，第二磁性构件401b的宽度可以是0.5微米、1.0微米、1.2微米、1.5微米、2.2微米或3.0微米中的任意一者。本技术实施例将第二磁性构件401b的宽度设置为小于或等于3微米，使得第二磁性构件401b具备足够的宽度贴合第一基板101和第二基板102，防止第二磁性构件401b脱落，进一步提高了拼接显示面板100的稳定性。90.请参考图5，图5为本技术实施例提供的拼接显示面板的第五种结构示意图。91.第三显示模块30还包括磁性层305，磁性层305设置在第一显示模块10和第二显示模块20的上方，磁性层305与第一磁性构件401a相吸。92.磁性层305的材料可以是超薄铁板、超薄钴片、超薄镍片、超薄锰片或具有铁、钴、镍、锰等金属氧化物的超薄器件。93.本技术实施例在显示单元301的下方承载磁性层305，使得第三显示模块30可以和第一磁性构件401a磁性相吸，简化了拼接显示面板100的拼接步骤。94.请参考图6，图6为本技术实施例提供的电子设备的平面结构示意图。95.电子设备1000包括壳体200和设置在壳体200内的拼接显示面板，拼接显示面板为上述任一实施例所述的拼接显示面板100，此处不再赘述。96.需要说明的是，本技术实施例提供的电子设备1000可以为智能手机(smartphone)、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、移动电话(mobilephone)、视频电话机、电子书阅读器(e-bookreader)、台式计算机(desktoppc)、手提电脑(laptoppc)、上网本(netbookcomputer)、工作站(workstation)、服务器、个人数字助理(personaldigitalassistant)、便携式媒体播放器(portablemultimediaplayer)、mp3播放器、移动医疗机器、照相机、游戏机、数码相机、车载导航仪、电子广告牌、自动取款机或可穿戴设备(wearabledevice)中的至少一个，特别的，电子设备可以是大型显示设备。97.综上所述，虽然本技术已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本技术，本领域的普通技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本技术的保护范围以权利要求界定的范围为准。当前第1页12当前第1页12
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