振膜及其制备方法、发声装置、电子设备与流程

1.本技术涉及电声技术领域，更具体地，涉及一种发声装置的振膜、振膜的制备方法、使用该振膜的发声装置及使用该发声装置的电子设备。


背景技术：

2.发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，以及电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，悬空后实现与电连接件的电连接。悬空引线结构虽然可实现较高的灵敏度，但由于引线悬空的限制，音圈的振幅不能太大，且断线风险较高，低频效果不够显著，不能给用户提供更好的用户听觉体验。
3.在现有的产品中，有些发声装置中还包括有定心支片，定心支片通常结合在振膜的一侧，定心支片可以作为音圈与外部的电连接件使用。具体地，音圈的连接线与定心支片相连，而定心支片与外部电路相连，以此来实现电连接。实际上，定心支片的应用虽然有效解决了音圈引线断线的隐患，但是定心支片的存在会占用发声装置的内部空间，从而在一定程度上损失产品的声学性能，进而降低了用户的音频体验。
4.在相关技术中，提出一种具有导电功能的振膜，这使得导电膜在发声装置中得到了较为广泛的应用。对于导电膜来说，目前主要的采用方式为在振膜中电泳导体、电镀导体、注塑导体、增加导电涂层、增加导电油墨层以及激光蚀刻导电层等。但是，上述的这些方法均不同程度的存在技术实现难度大、可量产性低、成本较高、可靠性和声学性能低的缺陷，无法从根本上解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

5.本技术的一个目的在于提供一种振膜，不仅实现了音圈和外部电路的电连接，而且避免了定心支片等连接件引起的损失内部空间和引线容易断裂的问题，并且振膜柔顺性更高，一致性更优。
6.本技术的另一个目的在于提供上述振膜的制备方法。
7.本技术的又一个目的在于提供上述振膜组成的发声装置。
8.本技术的再一个目的在于提供上述发声装置组成的电子设备。
9.为了实现以上目的，本技术提供了以下技术方案。
10.根据本技术第一方面实施例的振膜，包括主体部和嵌设于所述主体部的导电部，所述导电部的至少一部分外露于所述主体部的第一侧表面以与音圈和外部电路电连接，其中，所述主体部为橡胶材料件，所述导电部含有硅类化合物和导电颗粒。
11.根据本技术实施例的振膜，通过将含有硅类化合物和导电颗粒的导电部嵌设于由橡胶材料件组成的主体部，相对于纯导体或表面涂层或镀层等方案，导电部与主体部的橡胶材料具有很强的结合能力，有利于振膜工作时的振动一致性；导电部为嵌入主体部橡胶
材料的结构设计，振动过程中主体部橡胶对导电部起到了保护作用，可以有效降低导电部在振动时的断裂风险，满足振膜产品对大位移、高响度和高灵敏度的要求；导电部的至少一表面裸露于振膜表面，电路连接操作简单，同时由于导电部硅类化合物的存在可以在一定程度对导电颗粒起到保护作用，导电部具有更优的抗氧化性能及耐腐蚀等性能。
12.根据本技术的一些实施例，所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部，所述导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部。
13.根据本技术的一些实施例，所述导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部，所述第一电连接部与所述音圈电连接，所述第二电连接部与所述外部电路电连接。
14.根据本技术的一些实施例，所述导电部还包括设于所述折环部的第三电连接部，所述第一电连接部、所述第二电连接部和所述第三电连接部均外露于所述主体部的外表面。
15.根据本技术的一些实施例，所述导电部为多个，多个所述导电部间隔开设置，多个所述导电部设于所述主体部的同一侧表面或两侧表面。
16.根据本技术的一些实施例，所述振膜的厚度为30μm-200μm，所述导电部的厚度与所述振膜的总厚度的比值≤2/3。
17.根据本技术的一些实施例，所述主体部上位于所述导电部在所述主体部上的正投影区域的部分与所述导电部形成为复合部，所述复合部的断裂伸长率≥50％。
18.根据本技术的一些实施例，所述主体部的橡胶材料包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种。
19.根据本技术的一些实施例，所述导电部的硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。
20.根据本技术的一些实施例，所述导电颗粒的含量≥50％wt；且/或，所述导电颗粒的粒径≤80um。
21.根据本技术的一些实施例，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。
22.根据本技术的一些实施例，所述振膜还包括：热塑性弹性体层，所述热塑性弹性体层设于所述主体部的与所述第一侧表面相对的第二侧表面。
23.根据本技术的一些实施例，所述热塑性弹性体层与所述主体部之间还设有阻尼层，所述阻尼层选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。
24.根据本技术第二方面实施例的振膜的制备方法，包括以下步骤：将由硅类化合物与导电粒子组成的导电浆料置于辅材表面进行固化定型，形成导电部与所述辅材的复合件；将所述复合件置于成型模组上，在所述导电部远离所述辅材的一侧添加橡胶材料，采用热压成型或注塑成型的方式使所述导电部嵌设于所述橡胶材料组成的主体部中；剥离所述辅材，进行裁切得到设定形状的振膜。
25.根据本技术的一些实施例，所述热压成型包括真空成型、气压成型和模压成型中的至少一种。
26.根据本技术第三方面实施例的发声装置，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系
统和与所述磁路系统相配合的振动系统，所述振动系统包括振膜和结合在所述振膜一侧的音圈，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述振膜发声，所述振膜为根据上述实施例所述的振膜。
27.根据本技术第四方面实施例的发声装置，包括壳体以及设在所述壳体内的磁路系统和振动系统，所述振动系统包括音圈、第一振膜和第二振膜，所述音圈的顶部与所述第一振膜相连，所述磁路系统驱动所述音圈振动以带动所述第一振膜发声，所述第二振膜的两端分别与所述壳体和所述音圈的底部相连，所述第二振膜为根据上述实施例所述的振膜。
28.根据本技术第五方面实施例的电子设备，包括上述实施例所述的发声装置。
29.通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
30.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本技术的原理。
31.图1为根据本技术一个实施例的振膜的结构示意图；
32.图2为根据本技术一个实施例的振膜的局部剖面图；
33.图3为根据本技术另一个实施例的振膜的局部剖面图；
34.图4为根据本技术再一个实施例的振膜的局部剖面图；
35.图5为根据本技术一个实施例的振膜的俯视图；
36.图6为根据本技术一个实施例的发声装置的局部剖面图；
37.图7为根据本技术另一个实施例的发声装置的局部剖面图。
38.附图标记
39.振膜10；
40.主体部11；折环部111；外边缘部112；内边缘部113；
41.导电部12；第一电连接部121；第二电连接部122；第三电连接部123；
42.热塑性弹性体层13；阻尼层14；
43.音圈20；第一振膜21；第二振膜22。
具体实施方式
44.现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
45.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
46.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
47.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
48.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
49.下面结合附图具体描述根据本技术实施例的振膜10。
50.如图1至图7所示，根据本技术实施例的振膜10包括主体部11和嵌设于主体部11的导电部12，导电部12的至少一部分外露于主体部11的第一侧表面(例如上表面)以与音圈20和外部电路电连接，其中，主体部11为橡胶材料件，导电部12含有硅类化合物和导电颗粒。
51.换言之，如图2所示，根据本技术实施例的振膜10主要由构成振膜10的主体结构的主体部11和嵌设于主体部11的至少一侧表面的导电部12组成，其中，主体部11为橡胶材料制备而成，即本技术采用橡胶材料作为振膜10的主体材料，相对于常规的热塑性材料(如peek，tpu，tpee等)，橡胶的耐温性更优，并且具有更低的模量，采用橡胶材料振膜的扬声器可以满足产品高功率化、高耐温等需求，具有更高的响度、灵敏度和防水效果。
52.导电部12采用嵌入主体部11橡胶材料的形式，且有至少一表面裸露于振膜10表面的结构，裸露于振膜10表面的导电部12与音圈和外部电路进行电连接。这种结构作为实现发声装置内部电路和外部电路的电连接件，具有以下优点：
53.(1)导电部12为由包含硅类化合物和导电颗粒的导电浆料制备，相对于纯导体或表面涂层或镀层等方案，导电部12与主体部11橡胶材料具有很强的结合能力，这有利于振膜10工作时的振动一致性；
54.(2)导电部12为嵌入主体部11橡胶材料的结构设计，振动过程中主体橡胶对导电部12起到了保护作用，可以有效降低导电部12在振动及大位移时的断裂风险，满足振膜产品对大位移、高响度和高灵敏度的要求；
55.(3)导电部12的至少一表面裸露于振膜10表面，电路连接操作简单，同时由于导电部12硅类化合物的存在可以在一定程度对导电颗粒起到保护作用，导电部12具有更优的抗氧化性能及耐腐蚀等性能。
56.由此，根据本技术实施例的振膜10，通过将含有硅类化合物和导电颗粒的导电部12嵌设于由橡胶材料件组成的主体部11，实现了振膜10连接发声装置的内部电路和外部电路，避免了定心支片等连接件引起的损失内部振动空间以及音圈引线易断裂等问题；同时由于导电部12特殊的材质组成及局部嵌入的结构设计，导电部12与主体部11的结合力更优，得到的振膜10具有更高的柔顺性，更优的振动一致性，可以满足产品大位移，高响度，高灵敏度等需求。
57.在本技术的一些具体实施方式中，振膜10还包括：热塑性弹性体层13，热塑性弹性体层13设于主体部11的与第一侧表面相对的第二侧表面。
58.如图3和图4所示，在本技术中，主体部11的第一表面(如图3和图4中主体部11的上表面)设有导电部12，主体部11的第二表面(如图3和图4中主体部11的下表面)则设有热塑性弹性体层13。可以理解的是，由于热塑性弹性体相对橡胶材料结构强度更高，由此可以提升振膜10的结构强度。而且，在同等结构强度的要求下，可以将振膜10做的更薄。
59.可选地，热塑性弹性体层13与主体部11之间还设有阻尼层14，阻尼层14选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯类压敏胶中的至少一种。阻尼层14可以起到缓冲作用，降低主体部11与热塑性弹性体层13在振动过程的相互作用力，有效避免大位移时分层的问题。
60.根据本技术的一个实施例，主体部11包括折环部111以及设于折环部111外侧的外
边缘部112和设于折环部111内侧的内边缘部113，导电部12设于折环部111以及内边缘部113和外边缘部112。
61.具体地，如图1和图5所示，在本技术中，主体部11从外向内由外边缘部112、折环部111和内边缘部113组成，而导电部12则贯穿外边缘部112、折环部111和内边缘部113的设于主体部11。由此可以便于实现振膜10对于音圈和外部电路的电连接。
62.在本技术的一些具体实施方式中，导电部12包括位于内边缘部113的第一电连接部121和位于外边缘部112的第二电连接部122，第一电连接部121与音圈电连接，第二电连接部122与外部电路电连接。
63.可选地，导电部12还包括设于折环部111的第三电连接部123，第一电连接部121、第二电连接部122和第三电连接部123均外露于主体部11的外表面。
64.如图5所示，内边缘部113上设有第一电连接部121，外边缘部112上设有第二电连接部122，而折环部111上则设有可以电连接第一电连接部121和第二电连接部122的第三电连接部123，第一电连接部121、第二电连接部122和第三电连接部123共同组成导电部12，并且导电部12的各部分可以均外露于主体部11的外表面，从而方便与外部电路进行电连接。
65.其中需要说明的是，导电部12的各部分与音圈和外部电路的电连接关系没有特殊限制，只要满足能够电连接音圈和外部电路的效果即可。考虑到振膜10与音圈和外部电路的装配关系，可以将第一电连接部121与音圈电连接，而将第二电连接部122与外部电路电连接。
66.可选地，根据本技术的一个实施例，导电部12为多个，多个导电部12间隔开设置，多个导电部12设于主体部11的同一侧表面或两侧表面。
67.在如图5所示的方案中，导电部12为两个，两个导电部12间隔开设于主体部11的同一侧表面。
68.换句话说，本技术的振膜10可以包括两个及以上彼此分离的导电部12，每个导电部12均位于振膜10的折环部111及与其相连的外边缘部112和内边缘部113。电路的正负极分别与不同的导电部12连接，同时因导电部12连通折环部111及与其相连的外边缘部112和内边缘部113，电路连接更易操作，量产性更强。
69.根据振膜10实际使用的情况，可以将不同部位的导电部12设于振膜10的同一表面，也可设计为分布在振膜10的两个表面。这是因为导电部12的设计对于主体部11而言，相当于在主体部11上增加了加强筋结构，当所有导电部12分布在振膜的同一侧表面时，可能会出现顺性不对称的问题，造成上下振幅差异较大。
70.因振膜10的主体部11为橡胶材料，橡胶材料具有相对较低的模量，为满足产品f0及振动所需的挺度，需要具有一定的厚度。但厚度越厚，会损失产品的振动空间，不满足产品超薄化的发展趋势。同时因导电部12含有导电颗粒，导电部12的柔顺性不足，其为嵌入结构，若主体部11厚度太薄会导致导电部12处振膜的韧性不足，易出现破膜的风险。
71.基于以上考虑，在本技术的一些具体实施方式中，振膜10的厚度为30μm-200μm，导电部12的厚度与振膜10的总厚度的比值≤2/3。
72.也就是说，本技术所涉及的振膜10的厚度选择为30μm-200μm,优选50μm-150um，导电部12厚度与振膜10厚度的比值≤2/3。为了确保导电效果，进一步的，导电部12的厚度优选1μm-100um。
73.根据本技术的一个实施例，主体部11上位于导电部12在主体部11上的正投影区域的部分与导电部12形成为复合部，复合部的断裂伸长率≥50％。
74.具体地，复合部是指振膜10处于导电部12正投影区域的部分与导电部12的复合结构，也可以理解为振膜10上设有导电部12的区域，复合部的断裂伸长率≥50％，优选大于等于100％，该数值可以采用dma设备的静态拉伸模式测试得到。
75.通过对导电部12中导电颗粒的粒径、分散程度以及与硅类化合物的结合能力调节，使得导电部12的材料具有良好的延伸性。依托振膜10的主体部11的橡胶材料制成振膜10时，若导电部12自身韧性不足，以及与主体材料的结合力不足，均会产生振膜10柔韧性不足，振动过程中导电部12裂纹甚至断裂的风险，导致电路连通失效。将振膜10上设置有导电部12的区域的断裂伸长率设置为≥50％时，基本可以满振膜10产品振动过程中所需的韧性，随着产品高性能的追求，产品振动位移会增加，因此，可以进一步优选断裂伸长率≥100％的方案。
76.在本技术的一些具体实施方式中，主体部11的橡胶材料包含甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶中的至少一种。
77.可选地，导电部12的硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。
78.换句话说，本技术所涉及的导电部12含有硅类化合物，为了得到更优的振动一致性，振膜10主体部11的橡胶材料优先选用包含硅的聚合物，例如为选自甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅橡胶、苯基硅橡胶、氟硅橡胶等中的至少一种。导电部12的硅类化合物包含二氧化硅、硅酸盐化合物、有机硅化合物中的至少一种。
79.由此，该材料制备而成的主体部11和导电部12具有更好的振动一致性，使得振膜具有更优的性能。
80.根据本技术的一个实施例，导电颗粒的含量≥50％wt；且/或，导电颗粒的粒径≤80um。
81.可选地，导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。
82.具体地，导电部12实现电路导通的原理在于导电颗粒，其粒径和数量直接影响导电部12的电阻率和柔韧性。其中导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种，导电粒径越大，导电材料的韧性不足，振动时易发生断裂。导电颗粒含量约高，电阻越低，产品性能会越高，但导电颗粒的增加，会导致导电部12韧性的不足。因此，为了保证振膜10具有良好的导电效果和导电稳定性，本技术中导电部12的导电颗粒含量≥50％wt，导电颗粒粒径≤80um。例如，导电部12的导电颗粒含量可以为60％wt、70％wt等，导电颗粒的粒径可以为10um、20um、30um、40um、50um、60um和70um等。
83.下面具体描述根据本技术实施例的振膜10的制备方法。
84.根据本技术实施例的振膜10的制备方法包括以下步骤：
85.将由硅类化合物与导电粒子组成的导电浆料置于辅材表面进行固化定型，形成导电部12与辅材的复合件。
86.将复合件置于成型模组上，在导电部12远离辅材的一侧添加橡胶材料，采用热压成型或注塑成型的方式使导电部12嵌设于橡胶材料组成的主体部11中。
87.剥离辅材，进行裁切得到设定形状的振膜10。
88.其中，热压成型的方式可以包括真空成型、气压成型和模压成型中的至少一种。
89.换句话说，根据本技术实施例的振膜10的制备方法可以包含以下步骤：
90.第一步：采用打印、涂布或印刷等方式将一定形状的导电浆料置于辅材膜表面，按照导电浆料的定型条件进行导电部12的定型(如加热固化，uv光固化，低温烧结，湿气固化等)。
91.第二步：将带有导电部12的辅材膜置于振膜成型模具上，然后在导电部12一侧添加主体部10所用的橡胶材料，采用热压或注塑成型方式，将橡胶材料和带有导电部12的辅材膜一起成型。
92.第三步：将辅材膜剥离，成型后的导电部12嵌入至橡胶材料主体中，适当裁切后得到所需的振膜10。
93.其中所涉及到的辅材可以选自塑料薄膜、金属箔片或离型纸等。辅材优先选用表面活性低的材质，厚度优选≤100um。
94.由此，通过上述方法可以简单快速的制备得到本技术的振膜10。
95.需要说明的是，本技术提供的振膜10可组成任意构造的发声装置。如图6所示，根据本技术实施例的发声装置，包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和与磁路系统相配合的振动系统，振动系统包括振膜10和结合在振膜10一侧的音圈20，磁路系统驱动音圈20振动以带动振膜10发声，振膜10为上述实施例的振膜10。具体而言，当发声装置工作时，音圈20通电后在磁路系统的磁场力的作用下，音圈20可以上下振动以带动振膜10振动，振膜10振动时可以进行发声。
96.发声装置包括一个由本技术上述实施例所制备而成的振膜10，振膜10可以由主体部11和导电部12组成，主体部11从外向内由外边缘部112、折环部111和内边缘部113组成，而导电部12则贯穿外边缘部112、折环部111和内边缘部113的设于主体部11的一侧表面。
97.如图7所示，根据本技术的发声装置，包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和振动系统，振动系统包括音圈20、第一振膜21和第二振膜22，音圈20的顶部与第一振膜21相连，磁路系统驱动音圈20振动以带动第一振膜21发声，第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22为上述实施例的振膜。
98.也就是说，根据本技术实施例的发声装置还可以包括两个由本技术上述实施例制备而成的振膜，即第一振膜21和第二振膜22，第一振膜21可以用于振动发声，第二振膜22可以用于平衡音圈20的振动。具体而言，当发声装置工作时，音圈20通电后在磁路系统的磁场力的作用下，音圈20可以上下振动以带动第一振膜21振动，第一振膜21振动时可以进行发声。第二振膜22也可以跟随音圈20上下振动，由于第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22可以平衡音圈20的振动，可以防止音圈20出现偏振的现象，从而可以提升发声装置的发声效果。
99.需要进行说明的是，可以将第一振膜21和第二振膜22同时采用本技术上述实施例的振膜，也可以是第一振膜21和第二振膜22中的一个采用本技术上述实施例的振膜，本技术对此不作具体限制。
100.根据本技术实施例的电子设备包括上述实施例的发声装置，而发声装置采用上述实施例的振膜，由于根据本技术上述实施例的振膜具有上述技术效果，因此，根据本技术实施例的电子设备也具有相应的技术效果，即可以避免现有技术中由于装配定心支片等连接
件引起的损失内部振动空间以及音圈引线易断裂等问题，并且可以满足产品大位移，高响度，高灵敏度等需求。
101.下面结合具体实施例对本技术的振膜进行具体说明。
102.选取硬度50a的硅橡胶作为振膜的主体部，导电部选取银粒子含量约80％的导电浆料，进行对比测试，方案设计及结果如下表1所示：
103.表1
[0104][0105]
方案说明：对比例中选用硬度50a的硅橡胶作为振膜的主体部，同时振膜的断裂伸长率大于300。
[0106]
实施例1-5中各振膜的区别在于成型后部分参数不同，各振膜可以采用如下相同的方法进行制备：
[0107]
第一步：根据导电部设计，将一定形状的导电浆料采用涂布或丝印等工艺涂至塑料膜一表面，按照导电浆料的固化条件(150℃，1h)进行导电部的固化定型。
[0108]
第二步：将第一步所得的膜片置于振膜成型机的模具上，用工装板固定，使得导电部置于合适的位置，然后将配合的硅橡胶生胶材料放置于模具中，经加压及加热后，硅橡胶均匀的分布至塑料膜表面，且完成交联固化。
[0109]
第三步：开模后，将塑料膜剥离，此时导电部已嵌入至硅橡胶主体部中，且与塑料膜贴合面裸露在外层。进行适当裁切后，得到所需的振膜。
[0110]
为了验证导电部与硅橡胶主体部的结合力，从导电部处的振膜裁切取样，采用dma设备进行静态拉伸实验，无导电部的振膜作为对比样，实验结果汇总至表1中。
[0111]
由验证结果可以发现：
[0112]
(1)与对比样对比，实施例中导电部的存在，使得硅橡胶材料的韧性降低。其中，实施例1的导电颗粒粒径最大，拉伸过程中发现导电部有局部开裂的问题，且导电部与硅橡胶主体部易发生分离，结合力相对较差。
[0113]
(2)对比实施例1和实施例2可知，导电部导电颗粒粒径的增加，会导致振膜韧性的降低。
[0114]
(3)对比实施例3和实施例4发现，随着导电部厚度的增加，振膜的韧性降低。
[0115]
(4)对比实施例4和实施例5发现，导电部的非导电颗粒部分，也会对导电部的韧性造成影响，推测这应该是因二甲基硅氧烷为有机高分子，玻璃粉为无机物，二甲基硅氧烷具有更优的韧性，从而所得的导电部的韧性会更高。
[0116]
基于以上结果，选取实施例4的振膜设计方案，进行进一步的发声装置的制作。
[0117]
发声装置的振膜10采用实施例4的参数制备而成，导电部12按照如图3所示结构排布。
[0118]
导电部12位于振膜10的长轴上，贯穿振膜10的外边缘部112、折环部111和内边缘部113。内边缘部113的两个导电部12分别与音圈的始末线连接，外边缘部112分别接通壳体中的焊盘，实现振膜整体电路的导通。导电部12处振膜的截面示意图如图2所示，导电部12采用局部嵌入振膜10主体部11的方式存在。
[0119]
较常规引线或定心支片连通电路的结构设计，本技术的振膜10振动稳定性更优，且导电部12不占用振动空间，振膜10的振动余量更大，振动过程中不易发生擦碰，给磁路设计提供了更多的设计空间。对于本领域的技术人员来说，设计空间的增加，为设计出高性能的扬声器提供了更多的思路及空间。
[0120]
另外，导电部12不限于图示设计，还可以采用类似花纹、折线形、射线形、扇形等的设计，折环部111的导电部12可以为多个独立部分，也可以位于短轴或四角处。
[0121]
发声装置还可以采用如图7所示方案，该发声装置包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和振动系统，振动系统包括音圈20、第一振膜21和第二振膜22，音圈20的顶部与第一振膜21相连，磁路系统驱动音圈20振动以带动第一振膜21发声，第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22为上述实施例4的振膜。
[0122]
第二振膜22作为支撑振膜，形状根据振动设计需要，可以为弧形、扇形、折线形等，在此不做限定。导电部12可以根据需要位于音圈的长轴，或短轴，或四角位置。为保证振膜10振动的一致性，第二振膜22的两导电部12优先选择对称的方式组装。导电振膜10与音圈及外部焊盘连通，可以采用导电胶连通，也可以采用焊接等方式。
[0123]
总而言之，根据本技术实施例的振膜10，在实现了振膜10连接发声装置的内部电路和外部电路的同时，可以避免现有技术中由于装配定心支片等连接件引起的损失内部振动空间以及音圈引线易断裂等问题。并且导电部12特殊的材质组成及局部嵌入的结构设计，使得导电部12与主体部11的结合力更优，得到的振膜10具有更高的柔顺性，更优的振动一致性，可以满足产品大位移，高响度，高灵敏度等需求。
[0124]
虽然已经通过例子对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。